芯片出問題不用慌！致晟光電專門搞定各類失效難題～不管是靜電放電擊穿的芯片、過壓過流燒斷的導(dǎo)線，還是過熱導(dǎo)致的晶體管損傷、熱循環(huán)磨斷的焊點(diǎn)，哪怕是材料老化引發(fā)的漏電、物理磕碰造成的裂紋，我們都有辦法定位。致晟的檢測設(shè)備能捕捉到細(xì)微的失效信號(hào)，從電氣應(yīng)力到熱力學(xué)問題，從機(jī)械損傷到材料缺陷，一步步幫你揪出“病根”，還會(huì)給出詳細(xì)的分析報(bào)告。不管是研發(fā)時(shí)的小故障，還是量產(chǎn)中的質(zhì)量問題，交給致晟，讓你的芯片難題迎刃而解～有失效分析需求？隨時(shí)來找我們呀！??對(duì)于靜電放電損傷等電缺陷，微光顯微鏡可通過光子發(fā)射準(zhǔn)確找到問題。半導(dǎo)體微光顯微鏡方案

芯片制造工藝復(fù)雜，從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)都可能出現(xiàn)缺陷。失效分析作為測試流程的重要部分，能攔截不合格產(chǎn)品并追溯問題根源。微光顯微鏡憑借高靈敏度的光子探測技術(shù)，可捕捉芯片內(nèi)部因漏電、熱失控等產(chǎn)生的微弱發(fā)光信號(hào)，定位微米級(jí)甚至納米級(jí)的缺陷。這能幫助企業(yè)快速找到問題，無論是設(shè)計(jì)中的邏輯漏洞，還是制造時(shí)的材料雜質(zhì)、工藝偏差，都能及時(shí)發(fā)現(xiàn)。據(jù)此，企業(yè)可針對(duì)性優(yōu)化生產(chǎn)工藝、改進(jìn)設(shè)計(jì)方案，從而提升芯片良率。在芯片制造成本較高的當(dāng)下，良率提升能降低生產(chǎn)成本，讓企業(yè)在價(jià)格競爭中更有優(yōu)勢。制冷微光顯微鏡設(shè)備對(duì)高密度集成電路，微光顯微鏡能有效突破可視化瓶頸。

致晟光電的EMMI微光顯微鏡已廣泛應(yīng)用于集成電路制造、封測、芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證等環(huán)節(jié)。在失效分析中，它可以快速鎖定ESD損傷點(diǎn)、漏電通道、局部短路以及工藝缺陷，從而幫助客戶在短時(shí)間內(nèi)完成問題定位并制定改進(jìn)方案。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，如3D-IC、Fan-out封裝，EMMI的非破壞檢測能力尤為重要，可在不影響器件結(jié)構(gòu)的情況下進(jìn)行檢測。致晟光電憑借靈活的系統(tǒng)定制能力，可根據(jù)不同企業(yè)需求調(diào)整探測波段、成像速度與臺(tái)面尺寸，為國內(nèi)外客戶提供定制化解決方案，助力提高產(chǎn)品可靠性與市場競爭力。

失效分析是一種系統(tǒng)性技術(shù)流程，通過多種檢測手段、實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證以及深入分析，探究產(chǎn)品或器件在設(shè)計(jì)、制造和使用各階段出現(xiàn)故障、性能異常或失效的根本原因。與單純發(fā)現(xiàn)問題不同，失效分析更強(qiáng)調(diào)精確定位失效源頭，追蹤導(dǎo)致異常的具體因素，從而為改進(jìn)設(shè)計(jì)、優(yōu)化工藝或調(diào)整使用條件提供科學(xué)依據(jù)。尤其在半導(dǎo)體行業(yè)，芯片結(jié)構(gòu)復(fù)雜、功能高度集成，任何微小的缺陷或工藝波動(dòng)都可能引發(fā)性能異常或失效，因此失效分析在研發(fā)、量產(chǎn)和終端應(yīng)用的各個(gè)環(huán)節(jié)都發(fā)揮著不可替代的作用。在研發(fā)階段，它可以幫助工程師識(shí)別原型芯片設(shè)計(jì)缺陷或工藝偏差；在量產(chǎn)階段，則用于排查批量性失效的來源，優(yōu)化生產(chǎn)流程；在應(yīng)用階段，失效分析還能夠解析環(huán)境應(yīng)力或長期使用條件對(duì)芯片可靠性的影響，從而指導(dǎo)封裝、材料及系統(tǒng)設(shè)計(jì)的改進(jìn)。通過這一貫穿全生命周期的分析過程，半導(dǎo)體企業(yè)能夠更有效地提升產(chǎn)品質(zhì)量、保障性能穩(wěn)定性，并降低潛在風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)研發(fā)與生產(chǎn)的閉環(huán)優(yōu)化。微光顯微鏡依靠光子信號(hào)判定。

在半導(dǎo)體市場競爭日益激烈的當(dāng)下，產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性成為企業(yè)立足的根本。EMMI （微光顯微鏡）作為先進(jìn)的檢測工具，深刻影響著市場格局。半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)通過借助 EMMI 能在研發(fā)階段快速定位芯片設(shè)計(jì)缺陷，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期；在生產(chǎn)環(huán)節(jié)，高效篩選出有潛在質(zhì)量問題的產(chǎn)品，減少售后故障風(fēng)險(xiǎn)。那些率先采用 EMMI 并將其融入質(zhì)量管控體系的企業(yè)，能夠以更好、有品質(zhì)的產(chǎn)品贏得客戶信賴，在市場份額爭奪中搶占先機(jī)，促使行業(yè)整體質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)不斷提升。捕捉的信號(hào)極其微弱，通常在納瓦級(jí)（nW）甚至皮瓦級(jí)（pW），因此對(duì)系統(tǒng)的探測能力和信噪比要求極高；半導(dǎo)體失效分析微光顯微鏡價(jià)格走勢

我司設(shè)備以高性價(jià)比成為國產(chǎn)化平替選擇。半導(dǎo)體微光顯微鏡方案

在半導(dǎo)體集成電路（IC）的失效分析場景里，EMMI 發(fā)揮著無可替代的作用。隨著芯片集成度不斷攀升，數(shù)十億個(gè)晶體管密集布局在方寸之間，任何一處細(xì)微故障都可能導(dǎo)致整個(gè)芯片功能癱瘓。當(dāng) IC 出現(xiàn)功能異常，工程師借助 EMMI 對(duì)芯片表面進(jìn)行逐點(diǎn)掃描，一旦檢測到異常的光發(fā)射區(qū)域，便如同找到了通往故障的 “線索”。通過對(duì)光信號(hào)強(qiáng)度、分布特征的深入剖析，能夠判斷出是晶體管漏電、金屬布線短路，亦或是其他復(fù)雜的電路缺陷，為后續(xù)的修復(fù)與改進(jìn)提供關(guān)鍵依據(jù)，保障電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行。半導(dǎo)體微光顯微鏡方案