致晟光電研發(fā)的熱紅外顯微鏡配置了性能優(yōu)異的InSb（銦銻）探測器，能夠在中波紅外波段（3–5 μm）有效捕捉熱輻射信號。該材料在光電轉(zhuǎn)換方面表現(xiàn)突出，同時具備極低的本征噪聲。

在制冷條件下，探測器實現(xiàn)了納瓦級的熱靈敏度，并具備20mK以內(nèi)的溫度分辨能力，非常適合高精度、非接觸式的熱成像測量需求。通過應(yīng)用于顯微級熱紅外檢測系統(tǒng)，該探測器能夠提升空間分辨率，達到微米級別，并保持良好的溫度響應(yīng)線性，從而為半導體器件及微電子系統(tǒng)中的局部發(fā)熱、熱量擴散與瞬態(tài)熱現(xiàn)象提供細致表征。與此同時，致晟光電在光學與熱控方面的自主設(shè)計也發(fā)揮了重要作用。

高數(shù)值孔徑的光學系統(tǒng)與穩(wěn)定的熱控平臺相結(jié)合，使InSb探測器能夠在多物理場耦合的復(fù)雜環(huán)境中實現(xiàn)高時空分辨的熱場成像，為電子器件失效機理研究、電熱效應(yīng)分析及新型材料熱學性能測試提供了可靠的工具與支持。 熱紅外顯微鏡能透過硅片或封裝材料，對半導體芯片內(nèi)部熱缺陷進行非接觸式檢測。低溫熱熱紅外顯微鏡批量定制

隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，Thermal EMMI 技術(shù)正逐步從依賴進口轉(zhuǎn)向自主研發(fā)。國產(chǎn) Thermal EMMI 設(shè)備不僅在探測靈敏度和分辨率上追平甚至超越部分國際產(chǎn)品，還在適配本土芯片工藝、降低采購和維護成本方面展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。例如，一些國產(chǎn)廠商針對國內(nèi)封測企業(yè)的需求，對探測器響應(yīng)波段、樣品臺尺寸、自動化控制系統(tǒng)等進行定制化設(shè)計，更好地適應(yīng)大批量失效分析任務(wù)。同時，本土研發(fā)團隊能夠快速迭代軟件算法，如引入 AI 圖像識別進行熱點自動標注，減少人工判斷誤差。這不僅提升了檢測效率，也讓 Thermal EMMI 從傳統(tǒng)的“精密實驗室設(shè)備”走向生產(chǎn)線質(zhì)量控制工具，為國產(chǎn)芯片在全球競爭中提供可靠的技術(shù)支撐。自銷熱紅外顯微鏡成像熱紅外顯微鏡憑借高靈敏度探測器，實現(xiàn)芯片微米級紅外熱分布觀察，鎖定異常熱點 。

Thermal EMMI 在第三代半導體器件檢測中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。第三代半導體以氮化鎵、碳化硅等材料，具有耐高溫、耐高壓、高頻的特性，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G 通信等領(lǐng)域。但這類器件在制造和工作過程中，容易因材料缺陷或工藝問題產(chǎn)生漏電和局部過熱，影響器件可靠性。thermal emmi 憑借其高靈敏度的光信號和熱信號檢測能力，能定位這些缺陷。例如，在檢測氮化鎵功率器件時，可同時捕捉漏電產(chǎn)生的微光和局部過熱信號，幫助工程師分析缺陷產(chǎn)生的原因，優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)和制造工藝，提升第三代半導體器件的質(zhì)量。

作為專為半導體檢測設(shè)計的紅外熱點顯微鏡，它兼具高頻、高靈敏度與高分辨率優(yōu)勢。通過周期性電信號激勵與相位分析，紅外熱點顯微鏡能實時提取微弱紅外光譜信號，檢測mK級溫度變化——這意味著即使是芯片內(nèi)部0.1mK的微小溫差，紅外熱點顯微鏡也能捕捉，輕松定位內(nèi)部發(fā)熱缺陷的深度與分布。紅外熱點顯微鏡的無損檢測能力尤為突出。無需破壞器件，紅外熱點顯微鏡就能檢測功率半導體及IGBT缺陷，涵蓋電源電路缺陷、電流泄漏等問題，為器件設(shè)計優(yōu)化與良率提升提供數(shù)據(jù)支撐。同時，紅外熱點顯微鏡適配“設(shè)備-算法-應(yīng)用場景”一體化思路，不僅滿足檢測精度，更適配產(chǎn)業(yè)效率需求。芯片復(fù)雜度提升對缺陷定位技術(shù)的精度與靈敏度提出更高要求。

熱紅外顯微鏡作為一種特殊的成像設(shè)備，能夠捕捉物體表面因溫度差異產(chǎn)生的紅外輻射，從而生成反映溫度分布的圖像。其原理基于任何物體只要溫度高于零度，就會不斷向外輻射紅外線，且溫度不同，輻射的紅外線波長和強度也存在差異。通過高靈敏度的紅外探測器和精密的光學系統(tǒng)，熱紅外顯微鏡可將這種細微的溫度變化轉(zhuǎn)化為清晰的圖像，實現(xiàn)對微觀結(jié)構(gòu)的溫度分布監(jiān)測。在半導體行業(yè)中，它能檢測芯片工作時的局部過熱區(qū)域，為分析器件功耗和潛在故障提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)，是電子器件熱特性研究的重要工具。熱紅外顯微鏡可模擬器件實際工作溫度測試，為產(chǎn)品性能評估提供真實有效數(shù)據(jù)。實時成像熱紅外顯微鏡功能

快速鎖定 PCB 板上因線路搭接、元件損壞導致的熱點，尤其是隱藏在多層板內(nèi)部的短路點。低溫熱熱紅外顯微鏡批量定制

當電子器件出現(xiàn)失效時，如何快速、準確地定位問題成為工程師**為關(guān)注的任務(wù)。傳統(tǒng)電學測試手段只能給出整體異常信息，卻難以明確指出具體的故障位置。熱紅外顯微鏡通過捕捉器件在異常工作狀態(tài)下的局部發(fā)熱信號，能夠直接顯示出電路中的熱點區(qū)域。無論是短路、擊穿，還是焊點虛接引發(fā)的熱異常，都能在熱紅外顯微鏡下得到清晰呈現(xiàn)。這種可視化手段不僅提高了故障定位的效率，還降低了依賴破壞性剖片和反復(fù)實驗的需求，***節(jié)省了時間與成本。在失效分析閉環(huán)中，熱紅外顯微鏡已經(jīng)成為必不可少的**工具，它幫助工程師快速鎖定問題根源，為后續(xù)的修復(fù)與工藝優(yōu)化提供科學依據(jù)，推動了整個電子產(chǎn)業(yè)質(zhì)量控制體系的完善低溫熱熱紅外顯微鏡批量定制