致晟光電的EMMI微光顯微鏡依托公司在微弱光信號處理領域技術(shù)，將半導體器件在通電狀態(tài)下產(chǎn)生的極低強度光信號捕捉并成像。當器件內(nèi)部存在PN結(jié)擊穿、漏電通道、金屬遷移等缺陷時，會釋放特定波長的光子。致晟光電通過高靈敏度InGaAs探測器、低噪聲光學系統(tǒng)與自研信號放大算法，實現(xiàn)了對納瓦級光信號的高信噪比捕捉。該技術(shù)無需破壞樣品，即可完成非接觸式檢測，尤其適合3D封裝、先進制程芯片的缺陷定位。憑借南京理工大學科研力量支持，公司在探測靈敏度、數(shù)據(jù)處理速度、圖像質(zhì)量等方面，幫助客戶更快完成失效分析與良率優(yōu)化。電路故障排查因此更高效。制冷微光顯微鏡備件

近年來，國產(chǎn)微光顯微鏡 EMMI 設備在探測靈敏度、成像速度和算法處理能力方面取得***進步。一些本土廠商針對國內(nèi)芯片制造和封測企業(yè)的需求，優(yōu)化了光路設計和信號處理算法，使得設備在弱信號條件下依然能夠保持清晰成像。例如，通過深度去噪算法和 AI 輔助識別，系統(tǒng)可以自動區(qū)分真實缺陷信號與環(huán)境噪聲，減少人工判斷誤差。這不僅提升了分析效率，也為大規(guī)模失效分析任務提供了可行的自動化解決方案。隨著這些技術(shù)的成熟，微光顯微鏡 EMMI 有望從實驗室**工具擴展到生產(chǎn)線質(zhì)量監(jiān)控環(huán)節(jié)，進一步推動國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。國內(nèi)微光顯微鏡原理依托高靈敏度紅外探測模塊，Thermal EMMI 可捕捉器件異常發(fā)熱區(qū)域釋放的微弱光子信號。

偵測不到亮點之情況不會出現(xiàn)亮點之故障：1.亮點位置被擋到或遮蔽的情形（埋入式的接面及大面積金屬線底下的漏電位置）；2.歐姆接觸；3.金屬互聯(lián)短路；4.表面反型層；5.硅導電通路等。

亮點被遮蔽之情況：埋入式的接面及大面積金屬線底下的漏電位置，這種情況可采用Backside模式，但是只能探測近紅外波段的發(fā)光，且需要減薄及拋光處理。

測試范圍：故障點定位、尋找近紅外波段發(fā)光點測試內(nèi)容：1.P-N接面漏電；P-N接面崩潰2.飽和區(qū)晶體管的熱電子3.氧化層漏電流產(chǎn)生的光子激發(fā)4.Latchup、GateOxideDefect、JunctionLeakage、HotCarriersEffect、ESD等問題

微光紅外顯微儀是一種高靈敏度的失效分析設備，可在非破壞性條件下，對封裝器件及芯片的多種失效模式進行精細檢測與定位。其應用范圍涵蓋：芯片封裝打線缺陷及內(nèi)部線路短路、介電層（Oxide）漏電、晶體管和二極管漏電、TFT LCD面板及PCB/PCBA金屬線路缺陷與短路、ESD閉鎖效應、3D封裝（Stacked Die）失效點深度（Z軸）預估、低阻抗短路（＜10 Ω）問題分析，以及芯片鍵合對準精度檢測。相比傳統(tǒng)方法，微光紅外顯微儀無需繁瑣的去層處理，能夠通過檢測器捕捉異常輻射信號，快速鎖定缺陷位置，大幅縮短分析時間，降低樣品損傷風險，為半導體封裝測試、產(chǎn)品質(zhì)量控制及研發(fā)優(yōu)化提供高效可靠的技術(shù)手段。面對高密度集成電路，Thermal EMMI 憑借高空間分辨率，定位微米級熱異常區(qū)域。

在研發(fā)階段，當原型芯片出現(xiàn)邏輯錯誤、漏電或功耗異常等問題時，工程師可以利用微光顯微鏡、探針臺等高精度設備對失效點進行精確定位，并結(jié)合電路仿真、材料分析等方法，追溯至可能存在的設計缺陷，如布局不合理、時序偏差，或工藝參數(shù)異常，從而為芯片優(yōu)化提供科學依據(jù)。

在量產(chǎn)環(huán)節(jié)，如果出現(xiàn)批量性失效，失效分析能夠快速判斷問題源自光刻、蝕刻等工藝環(huán)節(jié)的穩(wěn)定性不足，還是原材料如晶圓或光刻膠的質(zhì)量波動，并據(jù)此指導生產(chǎn)線參數(shù)調(diào)整，降低報廢率，提高整體良率。在應用階段，對于芯片在終端設備如手機、汽車電子中出現(xiàn)的可靠性問題，結(jié)合環(huán)境模擬測試與失效機理分析，可以指導封裝設計優(yōu)化、材料選擇改進，提升芯片在高溫或長期使用等復雜工況下的性能穩(wěn)定性。通過研發(fā)、量產(chǎn)到應用的全鏈條分析，失效分析不僅能夠發(fā)現(xiàn)潛在問題，還能夠推動芯片設計改進、工藝優(yōu)化和產(chǎn)品可靠性提升，為半導體企業(yè)在各個環(huán)節(jié)提供了***的技術(shù)支持和保障，確保產(chǎn)品在實際應用中表現(xiàn)可靠，降低風險并提升市場競爭力。 微光顯微鏡憑借高信噪比，能清晰捕捉微弱光信號。高分辨率微光顯微鏡設備廠家

微光顯微鏡支持多光譜成像，拓寬了研究維度。制冷微光顯微鏡備件

EMMI的本質(zhì)只是一臺光譜范圍廣，光子靈敏度高的顯微鏡。

但是為什么EMMI能夠應用于IC的失效分析呢？

原因就在于集成電路在通電后會出現(xiàn)三種情況：

1.載流子復合；2.熱載流子；3.絕緣層漏電。

當這三種情況發(fā)生時集成電路上就會產(chǎn)生微弱的熒光，這時EMMI就能捕獲這些微弱熒光，這就給了EMMI一個應用的機會而在IC的失效分析中，我們給予失效點一個偏壓產(chǎn)生熒光，然后EMMI捕獲電流中產(chǎn)生的微弱熒光。原理上，不管IC是否存在缺陷，只要滿足其機理在EMMI下都能觀測到熒光。 制冷微光顯微鏡備件