在芯片和電子器件的故障診斷過程中，精度往往決定了后續(xù)分析與解決的效率。傳統(tǒng)檢測方法雖然能夠大致鎖定問題范圍，但在高密度電路或納米級結構中，往往難以將缺陷精確定位到具體點位。微光顯微鏡憑借對微弱發(fā)光信號的高分辨率捕捉能力，實現(xiàn)了故障點的可視化。當器件因缺陷產(chǎn)生局部能量釋放時，這些信號極其微小且容易被環(huán)境噪聲淹沒，但微光顯微鏡能通過優(yōu)化的光學系統(tǒng)和信號處理算法，將其清晰分離并呈現(xiàn)。相比傳統(tǒng)方法，微光顯微鏡的定位精度提升了一個數(shù)量級，縮短了排查時間，同時降低了誤判率。對于高性能芯片和關鍵器件而言，這種尤為重要，因為任何潛在缺陷都可能影響整體性能。微光顯微鏡的引入，使故障分析從“模糊排查”轉向“點對點定位”，為電子產(chǎn)業(yè)的可靠性提升提供了有力保障。微光顯微鏡市場格局正在因國產(chǎn)力量而改變。什么是微光顯微鏡成像

失效分析是一種系統(tǒng)性技術流程，通過多種檢測手段、實驗驗證以及深入分析，探究產(chǎn)品或器件在設計、制造和使用各階段出現(xiàn)故障、性能異常或失效的根本原因。與單純發(fā)現(xiàn)問題不同，失效分析更強調(diào)精確定位失效源頭，追蹤導致異常的具體因素，從而為改進設計、優(yōu)化工藝或調(diào)整使用條件提供科學依據(jù)。尤其在半導體行業(yè)，芯片結構復雜、功能高度集成，任何微小的缺陷或工藝波動都可能引發(fā)性能異常或失效，因此失效分析在研發(fā)、量產(chǎn)和終端應用的各個環(huán)節(jié)都發(fā)揮著不可替代的作用。在研發(fā)階段，它可以幫助工程師識別原型芯片設計缺陷或工藝偏差；在量產(chǎn)階段，則用于排查批量性失效的來源，優(yōu)化生產(chǎn)流程；在應用階段，失效分析還能夠解析環(huán)境應力或長期使用條件對芯片可靠性的影響，從而指導封裝、材料及系統(tǒng)設計的改進。通過這一貫穿全生命周期的分析過程，半導體企業(yè)能夠更有效地提升產(chǎn)品質(zhì)量、保障性能穩(wěn)定性，并降低潛在風險，實現(xiàn)研發(fā)與生產(chǎn)的閉環(huán)優(yōu)化。高分辨率微光顯微鏡原理國產(chǎn)微光顯微鏡技術成熟，具備完整工藝。

在致晟光電EMMI微光顯微鏡的成像中，背景被完全壓暗，缺陷位置呈現(xiàn)高亮發(fā)光斑點，形成極高的視覺對比度。公司研發(fā)團隊在圖像采集算法中引入了多幀累積與動態(tài)背景抑制技術，使得信號在極低亮度下仍能清晰顯現(xiàn)。該設備能夠捕捉納秒至毫秒級的瞬態(tài)光信號，適用于分析ESD擊穿、閂鎖效應、擊穿電流路徑等問題。與傳統(tǒng)顯微技術相比，致晟光電的系統(tǒng)不僅分辨率更高，還能結合鎖相模式進行時間相關分析，為失效機理判斷提供更多維度數(shù)據(jù)。這種成像優(yōu)勢，使EMMI成為公司在半導體失效分析業(yè)務中相當有代表性的**產(chǎn)品之一。

芯片制造工藝復雜，從設計到量產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)都可能出現(xiàn)缺陷。失效分析作為測試流程的重要部分，能攔截不合格產(chǎn)品并追溯問題根源。微光顯微鏡憑借高靈敏度的光子探測技術，可捕捉芯片內(nèi)部因漏電、熱失控等產(chǎn)生的微弱發(fā)光信號，定位微米級甚至納米級的缺陷。這能幫助企業(yè)快速找到問題，無論是設計中的邏輯漏洞，還是制造時的材料雜質(zhì)、工藝偏差，都能及時發(fā)現(xiàn)。據(jù)此，企業(yè)可針對性優(yōu)化生產(chǎn)工藝、改進設計方案，從而提升芯片良率。在芯片制造成本較高的當下，良率提升能降低生產(chǎn)成本，讓企業(yè)在價格競爭中更有優(yōu)勢。微光顯微鏡適配多種探測模式，兼顧科研與工業(yè)應用。

在致晟光電的微光顯微鏡系統(tǒng)中，光發(fā)射顯微技術憑借優(yōu)化設計的光學系統(tǒng)與制冷型 InGaAs 探測器，能夠捕捉低至皮瓦（pW）級別的微弱光子信號。這一能力使其在檢測柵極漏電、PN 結微短路等低強度發(fā)光失效問題時，展現(xiàn)出靈敏度與可靠性。同時，微光顯微鏡具備非破壞性的檢測特性，確保器件在分析過程中不受損傷，既適用于研發(fā)階段的失效分析，也滿足量產(chǎn)階段對質(zhì)量管控的嚴苛要求。其亞微米級的空間分辨率，更讓微小缺陷無所遁形，為高精度芯片分析提供了有力保障。
使用微光顯微鏡，可大幅提升故障點確定精度。半導體微光顯微鏡技術參數(shù)

相較動輒上千萬的進口設備，我們方案更親民。什么是微光顯微鏡成像

半導體行業(yè)持續(xù)向更小尺寸、更高集成度方向邁進，這對檢測技術提出了更高要求。EMMI 順應這一趨勢，不斷創(chuàng)新發(fā)展。一方面，研發(fā)團隊致力于進一步提升探測器靈敏度，使其能夠探測到更微弱、更罕見的光信號，以應對未來半導體器件中可能出現(xiàn)的更細微缺陷；另一方面，通過優(yōu)化光學系統(tǒng)與信號處理算法，提高 EMMI 對復雜芯片結構的穿透能力與檢測精度，確保在先進制程工藝下，依然能夠精細定位深埋于芯片內(nèi)部的故障點，為半導體技術持續(xù)突破保駕護航。什么是微光顯微鏡成像