在實(shí)際開展失效分析工作前，通常需要準(zhǔn)備好檢測樣品，并完成一系列前期驗(yàn)證，以便為后續(xù)分析提供明確方向。通過在早期階段進(jìn)行充分的背景調(diào)查與電性能驗(yàn)證，工程師能夠快速厘清失效發(fā)生的環(huán)境條件和可能原因，從而提升分析的效率與準(zhǔn)確性。

首先，失效背景調(diào)查是不可或缺的一步。它需要對芯片的型號、應(yīng)用場景及典型失效模式進(jìn)行收集和整理，例如短路、漏電、功能異常等。同時(shí)，還需掌握失效比例和使用條件，包括溫度、濕度和電壓等因素。

微光顯微鏡支持多光譜成像，拓寬了研究維度。半導(dǎo)體失效分析微光顯微鏡應(yīng)用

對于半導(dǎo)體研發(fā)工程師而言，排查失效問題往往是一場步步受阻的過程。在逐一排除外圍電路異常、生產(chǎn)工藝缺陷等潛在因素后，若仍無法定位問題根源，往往需要依賴芯片原廠介入，借助剖片分析手段深入探查芯片內(nèi)核。然而現(xiàn)實(shí)中，由于缺乏專業(yè)的失效分析設(shè)備，再加之芯片內(nèi)部設(shè)計(jì)牽涉大量專有與保密信息，工程師很難真正理解其底層構(gòu)造。這種信息不對稱，使得他們在面對原廠出具的分析報(bào)告時(shí)，往往陷入“被動(dòng)接受”的困境——既難以驗(yàn)證報(bào)告中具體結(jié)論的準(zhǔn)確性，也難以基于自身判斷提出更具針對性的質(zhì)疑或補(bǔ)充分析路徑。工業(yè)檢測微光顯微鏡設(shè)備制造對高密度集成電路，微光顯微鏡能有效突破可視化瓶頸。

EMMI的本質(zhì)只是一臺光譜范圍廣，光子靈敏度高的顯微鏡。

但是為什么EMMI能夠應(yīng)用于IC的失效分析呢？

原因就在于集成電路在通電后會(huì)出現(xiàn)三種情況：

1.載流子復(fù)合；2.熱載流子；3.絕緣層漏電。

當(dāng)這三種情況發(fā)生時(shí)集成電路上就會(huì)產(chǎn)生微弱的熒光，這時(shí)EMMI就能捕獲這些微弱熒光，這就給了EMMI一個(gè)應(yīng)用的機(jī)會(huì)而在IC的失效分析中，我們給予失效點(diǎn)一個(gè)偏壓產(chǎn)生熒光，然后EMMI捕獲電流中產(chǎn)生的微弱熒光。原理上，不管IC是否存在缺陷，只要滿足其機(jī)理在EMMI下都能觀測到熒光。

在致晟光電EMMI微光顯微鏡的成像中，背景被完全壓暗，缺陷位置呈現(xiàn)高亮發(fā)光斑點(diǎn)，形成極高的視覺對比度。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)在圖像采集算法中引入了多幀累積與動(dòng)態(tài)背景抑制技術(shù)，使得信號在極低亮度下仍能清晰顯現(xiàn)。該設(shè)備能夠捕捉納秒至毫秒級的瞬態(tài)光信號，適用于分析ESD擊穿、閂鎖效應(yīng)、擊穿電流路徑等問題。與傳統(tǒng)顯微技術(shù)相比，致晟光電的系統(tǒng)不僅分辨率更高，還能結(jié)合鎖相模式進(jìn)行時(shí)間相關(guān)分析，為失效機(jī)理判斷提供更多維度數(shù)據(jù)。這種成像優(yōu)勢，使EMMI成為公司在半導(dǎo)體失效分析業(yè)務(wù)中相當(dāng)有代表性的**產(chǎn)品之一。微光顯微鏡依靠光子信號判定。

在芯片和電子器件的故障診斷過程中，精度往往決定了后續(xù)分析與解決的效率。傳統(tǒng)檢測方法雖然能夠大致鎖定問題范圍，但在高密度電路或納米級結(jié)構(gòu)中，往往難以將缺陷精確定位到具體點(diǎn)位。微光顯微鏡憑借對微弱發(fā)光信號的高分辨率捕捉能力，實(shí)現(xiàn)了故障點(diǎn)的可視化。當(dāng)器件因缺陷產(chǎn)生局部能量釋放時(shí)，這些信號極其微小且容易被環(huán)境噪聲淹沒，但微光顯微鏡能通過優(yōu)化的光學(xué)系統(tǒng)和信號處理算法，將其清晰分離并呈現(xiàn)。相比傳統(tǒng)方法，微光顯微鏡的定位精度提升了一個(gè)數(shù)量級，縮短了排查時(shí)間，同時(shí)降低了誤判率。對于高性能芯片和關(guān)鍵器件而言，這種尤為重要，因?yàn)槿魏螡撛谌毕荻伎赡苡绊懻w性能。微光顯微鏡的引入，使故障分析從“模糊排查”轉(zhuǎn)向“點(diǎn)對點(diǎn)定位”，為電子產(chǎn)業(yè)的可靠性提升提供了有力保障。微光顯微鏡支持背面與正面雙向檢測，提高分析效率。工業(yè)檢測微光顯微鏡選購指南

微光顯微鏡為科研人員提供穩(wěn)定可靠的成像數(shù)據(jù)支撐。半導(dǎo)體失效分析微光顯微鏡應(yīng)用

致晟光電產(chǎn)品之一，EMMI （微光顯微鏡）RTTLIT E20在半導(dǎo)體研發(fā)過程中是不可或缺的助力。當(dāng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)嘗試新的芯片架構(gòu)或制造工藝時(shí)，難免會(huì)遭遇各種未知問題。EMMI微光顯微鏡RTTLIT E20 能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測芯片在不同工作條件下的光發(fā)射情況，為研發(fā)人員提供直觀、詳細(xì)的電學(xué)性能反饋。通過分析這些光信號數(shù)據(jù)，研發(fā)人員可以快速判斷新設(shè)計(jì)或新工藝是否存在潛在缺陷，及時(shí)調(diào)整優(yōu)化方案，加速新技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化進(jìn)程，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
半導(dǎo)體失效分析微光顯微鏡應(yīng)用