Thermal EMMI（Thermal Emission Microscopy）是一種利用半導體器件在工作過程中微弱熱輻射和光發(fā)射信號進行失效點定位的先進顯微技術(shù)。它通過高靈敏度探測器捕捉納瓦級別的紅外信號，并結(jié)合光學放大系統(tǒng)實現(xiàn)微米甚至亞微米級的空間分辨率。相比傳統(tǒng)的電子探針或電性測試，Thermal EMMI在非接觸、無損檢測方面有明顯優(yōu)勢，能夠在器件通電狀態(tài)下直接觀測局部發(fā)熱熱點或電流泄漏位置。這種技術(shù)在先進制程節(jié)點（如 5nm、3nm）中尤為關(guān)鍵，因為器件結(jié)構(gòu)復雜且供電電壓低，任何細微缺陷都會在熱輻射分布上體現(xiàn)。通過Thermal EMMI，工程師能夠快速鎖定失效區(qū)域，大幅減少剖片和反復驗證的時間，為芯片研發(fā)和生產(chǎn)帶來高效的故障分析手段。熱紅外顯微鏡幫助工程師分析電子設(shè)備過熱的根本原因 。科研用熱紅外顯微鏡設(shè)備

Thermal EMMI 在第三代半導體器件檢測中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。第三代半導體以氮化鎵、碳化硅等材料，具有耐高溫、耐高壓、高頻的特性，廣泛應用于新能源汽車、5G 通信等領(lǐng)域。但這類器件在制造和工作過程中，容易因材料缺陷或工藝問題產(chǎn)生漏電和局部過熱，影響器件可靠性。thermal emmi 憑借其高靈敏度的光信號和熱信號檢測能力，能定位這些缺陷。例如，在檢測氮化鎵功率器件時，可同時捕捉漏電產(chǎn)生的微光和局部過熱信號，幫助工程師分析缺陷產(chǎn)生的原因，優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)和制造工藝，提升第三代半導體器件的質(zhì)量。科研用熱紅外顯微鏡設(shè)備熱紅外顯微鏡對電子元件進行無損熱檢測，保障元件完整性 。

熱紅外顯微鏡在半導體IC裸芯片的熱檢測中具有不可替代的作用。裸芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)高度精密、集成度極高，即便是微小的熱異常，也可能影響性能甚至引發(fā)失效，因此精確的熱檢測至關(guān)重要。

依托非接觸式成像原理，熱紅外顯微鏡能夠清晰呈現(xiàn)芯片工作過程中的熱分布與溫度變化，快速定位熱點區(qū)域。這些熱點往往源于電路設(shè)計缺陷、局部電流過大或器件老化等問題。通過對熱點檢測與分析，工程師能夠及時發(fā)現(xiàn)潛在故障風險，為優(yōu)化芯片設(shè)計和改進制造工藝提供有力依據(jù)。

此外，熱紅外顯微鏡還能精確測量裸芯片內(nèi)部關(guān)鍵半導體結(jié)點的溫度（結(jié)溫）。結(jié)溫是評估芯片性能與可靠性的重要指標，過高的結(jié)溫不僅會縮短器件壽命，還可能影響其長期穩(wěn)定性。憑借高空間分辨率的成像能力，該技術(shù)能夠為研發(fā)人員提供詳盡的熱特性數(shù)據(jù)，幫助制定高效的散熱方案，從而提升芯片的整體性能與可靠性。

在半導體失效分析（Failure Analysis, FA）流程中，Thermal EMMI 是承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。此前，工程師需要依靠大量電性參數(shù)測試、掃描聲學顯微鏡或X射線等方法逐步縮小可疑范圍，但對于微小短路、漏電或局部發(fā)熱缺陷，這些方法往往難以直接定位。Thermal EMMI 能夠在樣品上電并模擬實際工作條件的同時，捕捉缺陷點產(chǎn)生的瞬態(tài)熱信號，實現(xiàn)快速、直觀的可視化定位。尤其是在 BGA 封裝、多層 PCB 以及三維封裝（3D IC）等復雜結(jié)構(gòu)中，Thermal EMMI 的穿透力和高分辨率成像能力能縮短分析周期。此外，該技術(shù)還能與鎖相紅外熱成像（Lock-in Thermography）結(jié)合，提升弱信號檢測的信噪比，讓難以察覺的微小缺陷“現(xiàn)形”，為后續(xù)的物理剖片和根因分析提供依據(jù)。熱紅外顯微鏡助力科研人員研究新型材料的熱穩(wěn)定性與熱性能 。

芯片出問題不用慌！致晟光電專門搞定各類失效難題～不管是靜電放電擊穿的芯片、過壓過流燒斷的導線，還是過熱導致的晶體管損傷、熱循環(huán)磨斷的焊點，哪怕是材料老化引發(fā)的漏電、物理磕碰造成的裂紋，我們都有辦法定位。致晟的檢測設(shè)備能捕捉到細微的失效信號，從電氣應力到熱力學問題，從機械損傷到材料缺陷，一步步幫你揪出“病根”，還會給出詳細的分析報告。不管是研發(fā)時的小故障，還是量產(chǎn)中的質(zhì)量問題，交給致晟，讓你的芯片難題迎刃而解～有失效分析需求？隨時來找我們呀！??工程師們常常面對這樣的困境：一塊價值百萬的芯片突然“停工”，傳統(tǒng)檢測手段輪番上陣卻找不到故障點。科研用熱紅外顯微鏡設(shè)備

檢測 PCB 焊點、芯片鍵合線的接觸電阻異常，避免虛焊導致的瞬態(tài)過熱?？蒲杏脽峒t外顯微鏡設(shè)備

熱紅外顯微鏡（Thermal EMMI）技術(shù)不僅能夠?qū)崿F(xiàn)電子器件故障的精確定位，更在性能評估、熱管理優(yōu)化與可靠性分析等方面展現(xiàn)出獨特價值。通過高分辨率的熱成像手段，工程師可直觀獲取器件內(nèi)部的熱點分布圖譜，深入分析其熱傳導特性，并據(jù)此優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計，有效提升系統(tǒng)的運行穩(wěn)定性與使用壽命。同時，該技術(shù)還能實時監(jiān)測電路功耗分布及異常發(fā)熱區(qū)域，構(gòu)建動態(tài)熱特征數(shù)據(jù)庫，為早期故障預警和預防性維護提供強有力的數(shù)據(jù)支撐，從源頭上降低潛在失效風險，是實現(xiàn)高性能、高可靠電子系統(tǒng)不可或缺的技術(shù)手段之一?？蒲杏脽峒t外顯微鏡設(shè)備