EMMI的本質(zhì)只是一臺(tái)光譜范圍廣，光子靈敏度高的顯微鏡。

但是為什么EMMI能夠應(yīng)用于IC的失效分析呢？

原因就在于集成電路在通電后會(huì)出現(xiàn)三種情況：

1.載流子復(fù)合；2.熱載流子；3.絕緣層漏電。

當(dāng)這三種情況發(fā)生時(shí)集成電路上就會(huì)產(chǎn)生微弱的熒光，這時(shí)EMMI就能捕獲這些微弱熒光，這就給了EMMI一個(gè)應(yīng)用的機(jī)會(huì)而在IC的失效分析中，我們給予失效點(diǎn)一個(gè)偏壓產(chǎn)生熒光，然后EMMI捕獲電流中產(chǎn)生的微弱熒光。原理上，不管IC是否存在缺陷，只要滿足其機(jī)理在EMMI下都能觀測到熒光。 Thermal EMMI 無需破壞封裝，對(duì)芯片進(jìn)行無損檢測，有效定位 PN 結(jié)熱漏電故障。直銷微光顯微鏡對(duì)比

借助EMMI對(duì)芯片進(jìn)行全區(qū)域掃描，技術(shù)人員在短時(shí)間內(nèi)便在特定功能模塊檢測到光發(fā)射信號(hào)。結(jié)合電路設(shè)計(jì)圖和芯片版圖信息，進(jìn)一步分析顯示，該故障點(diǎn)位于兩條相鄰鋁金屬布線之間，由于絕緣層局部損傷而形成短路。這一精細(xì)定位為后續(xù)的故障修復(fù)及工藝改進(jìn)提供了可靠依據(jù)，同時(shí)也為研發(fā)團(tuán)隊(duì)優(yōu)化設(shè)計(jì)、提升芯片可靠性提供了重要參考。通過這種方法，微光顯微鏡在芯片失效分析中展現(xiàn)出高效、可控且直觀的應(yīng)用價(jià)值，為半導(dǎo)體器件的質(zhì)量保障提供了有力支持。國內(nèi)微光顯微鏡設(shè)備制造微光顯微鏡提升了芯片工藝優(yōu)化中的熱、電異常定位效率。

致晟光電的EMMI微光顯微鏡已廣泛應(yīng)用于集成電路制造、封測、芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證等環(huán)節(jié)。在失效分析中，它可以快速鎖定ESD損傷點(diǎn)、漏電通道、局部短路以及工藝缺陷，從而幫助客戶在短時(shí)間內(nèi)完成問題定位并制定改進(jìn)方案。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，如3D-IC、Fan-out封裝，EMMI的非破壞檢測能力尤為重要，可在不影響器件結(jié)構(gòu)的情況下進(jìn)行檢測。致晟光電憑借靈活的系統(tǒng)定制能力，可根據(jù)不同企業(yè)需求調(diào)整探測波段、成像速度與臺(tái)面尺寸，為國內(nèi)外客戶提供定制化解決方案，助力提高產(chǎn)品可靠性與市場競爭力。

Thermal（熱分析/熱成像）指的是通過紅外熱成像（如ThermalEMMI或熱紅外顯微鏡）等方式，檢測芯片發(fā)熱異常的位置。通常利用的是芯片在工作時(shí)因電流泄漏或短路而產(chǎn)生的局部溫升。常用于分析如：漏電、短路、功耗異常等問題。EMMI（光發(fā)射顯微成像EmissionMicroscopy）是利用芯片在失效時(shí)（如PN結(jié)擊穿、漏電）會(huì)產(chǎn)生微弱的光發(fā)射現(xiàn)象（多為近紅外光），通過光電探測器捕捉這類自發(fā)光信號(hào)來確定失效點(diǎn)。更敏感于電性失效，如ESD擊穿、閂鎖等。微光顯微鏡市場格局正在因國產(chǎn)力量而改變。

與市場上同類產(chǎn)品相比，致晟光電的EMMI微光顯微鏡在靈敏度、穩(wěn)定性和性價(jià)比方面具備優(yōu)勢。得益于公司自主研發(fā)的實(shí)時(shí)圖像處理算法與暗噪聲抑制技術(shù)，設(shè)備在捕捉低功耗器件缺陷時(shí)依然能保持高清成像。同時(shí)，系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，方便與紅外熱成像、OBIRCH等其他分析手段集成，構(gòu)建多模態(tài)失效分析平臺(tái)。這種技術(shù)組合不僅縮短了分析周期，也提升了檢測準(zhǔn)確率。加之完善的售后與本地化服務(wù)，致晟光電在國內(nèi)EMMI設(shè)備市場中已形成穩(wěn)固的品牌影響力，為半導(dǎo)體企業(yè)提供從設(shè)備交付到技術(shù)支持的全鏈條服務(wù)。致晟光電持續(xù)精進(jìn)微光顯微技術(shù)，通過算法優(yōu)化提升微光顯微的信號(hào)處理效率。無損微光顯微鏡牌子

對(duì)于靜電放電損傷等電缺陷，微光顯微鏡可通過光子發(fā)射準(zhǔn)確找到問題。直銷微光顯微鏡對(duì)比

EMMI的全稱是Electro-OpticalEmissionMicroscopy，也叫做光電發(fā)射顯微鏡。這是一種在半導(dǎo)體器件失效分析中常用的技術(shù)，通過檢測半導(dǎo)體器件中因漏電、擊穿等缺陷產(chǎn)生的微弱光輻射（如載流子復(fù)合發(fā)光），實(shí)現(xiàn)對(duì)微小缺陷的定位和分析，廣泛應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體芯片等的質(zhì)量檢測與故障排查。

致晟光電該系列——RTTLITE20微光顯微分析系統(tǒng)（EMMI）是專為半導(dǎo)體器件漏電缺陷檢測而設(shè)計(jì)的高精度檢測系統(tǒng)。其中，實(shí)時(shí)瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng)采用鎖相熱成像(Lock-in Thermography)技術(shù)，通過調(diào)制電信號(hào)損升特征分辨率與靈敏度，結(jié)合軟件算法優(yōu)化信噪比，以實(shí)現(xiàn)顯微成像下的高靈敏度熱信號(hào)測量。 直銷微光顯微鏡對(duì)比