深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-25
聯(lián)合多層 PCB 的基材 Tg 值與層壓溫度需匹配:層壓峰值溫度比基材 Tg 值高 20-30℃,如 Tg 170℃基材層壓溫度設(shè) 190-200℃,溫度過低(<Tg+10℃)會(huì)導(dǎo)致樹脂未充分固化(層間結(jié)合力<1.0N/mm),過高則基材變形(翹曲度>0.8%),需通過 DSC 測(cè)試確定 Tg 值。?
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