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聯(lián)合多層PCB盲孔板的盲孔塞孔后平整度要求是什么??

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-04

聯(lián)合多層 PCB 盲孔板的盲孔塞孔后平整度要求:塞孔區(qū)域表面平整度≤0.05mm/100mm,與板件其他區(qū)域高度差≤0.1mm,平整度差會(huì)導(dǎo)致貼片時(shí)元件高度不一致(偏差>0.1mm),需通過(guò)機(jī)械研磨(精度 ±0.01mm)處理,研磨后用激光測(cè)厚儀檢測(cè),確保符合 SMT 工藝要求。?

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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