深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-25

聯(lián)合多層 PCB 的基材厚度公差對(duì)層疊影響明顯：基材厚度每偏差 10%，層疊后總板厚偏差 5%-8%，1.6mm 總板厚若基材偏差 ±0.1mm，總厚會(huì)偏差 ±0.08-0.13mm，影響阻抗（偏差＞5%）和裝配（元件高度差＞0.1mm），需控制基材公差≤±5%。?

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