溫度控制的性是回流焊爐的指標(biāo)，Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在這方面表現(xiàn)優(yōu)異。溫度設(shè)定范圍為室溫-350℃，采用PID+SSR控制方式，溫度控制精度±1℃，能嚴(yán)格遵循焊接工藝曲線。加熱區(qū)數(shù)目從8區(qū)到13區(qū)，有效加熱長(zhǎng)度從3205mm~5300mm，熱風(fēng)風(fēng)速調(diào)整范圍1680-2800RMP，可根據(jù)不同產(chǎn)品特性靈活調(diào)節(jié)。預(yù)熱區(qū)和焊接區(qū)之間溫度差值高達(dá)80℃，預(yù)熱區(qū)之間、焊接區(qū)之間差值40℃，保證溫區(qū)溫度穩(wěn)定。設(shè)備還配備溫度循環(huán)檢測(cè)及執(zhí)行保護(hù)動(dòng)作的機(jī)制，超溫檢測(cè)熱電偶與溫控?zé)犭娕脊ぷ?，確保任何時(shí)候都能準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)爐內(nèi)熱環(huán)境，為精密器件焊接提供穩(wěn)定的溫度場(chǎng)。智能控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)調(diào)整參數(shù)，應(yīng)對(duì)復(fù)雜焊接需求，如 SiP 光學(xué)傳感器、存儲(chǔ)芯片鍵合工藝。上海波峰焊回流焊設(shè)備價(jià)格

憑借穩(wěn)定的焊接質(zhì)量，該回流焊設(shè)備已通過(guò)全球智能手機(jī)企業(yè)的認(rèn)證，成為其指定焊接系統(tǒng)，在0201Chip、01005Chip等超小型元件的批量生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)99.8%以上的良品率。例如，某頭部品牌手機(jī)主板生產(chǎn)線采用該設(shè)備后，因溫度均勻性提升，同一批次產(chǎn)品的焊接一致性較傳統(tǒng)設(shè)備提高40%，售后故障率下降至0.3%以下。設(shè)備適配的高靜壓加熱技術(shù)可快速響應(yīng)消費(fèi)電子“輕薄化、高密度”的迭代需求，無(wú)論是5G模塊的SIP封裝，還是智能手表的微型PCB焊接，均能保持穩(wěn)定表現(xiàn)。此外，設(shè)備的維護(hù)成本特性（每年可節(jié)省30%維護(hù)費(fèi)用），尤其適合消費(fèi)電子行業(yè)高頻次、大規(guī)模的生產(chǎn)節(jié)奏。熱風(fēng)回流焊設(shè)備廠家報(bào)價(jià)智能溫控與MES系統(tǒng)對(duì)接，實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度、溫度曲線并生成數(shù)據(jù)報(bào)告，實(shí)現(xiàn)每個(gè)產(chǎn)品全流程追溯。

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐氧氣含量ppm值監(jiān)控功能可滿足高要求工藝制程需求。系統(tǒng)根據(jù)客戶對(duì)預(yù)熱區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)氧濃度的不同要求，采用采樣區(qū)循環(huán)取樣的監(jiān)控方式，靈活適配各溫區(qū)焊接需求。配備的智能氧氣分析儀能實(shí)時(shí)顯示氧濃度數(shù)據(jù)，且支持自定義切換取樣控制模塊，確保監(jiān)控度。無(wú)論是低氧環(huán)境下的精密焊接，還是常規(guī)工藝的氧濃度管控，都能通過(guò)該功能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定監(jiān)控，減少因氧氣濃度波動(dòng)導(dǎo)致的焊點(diǎn)氧化問(wèn)題。Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系統(tǒng)在數(shù)據(jù)輸出與兼容性上表現(xiàn)突出，支持TXT、Excel等多種檔格式，方便數(shù)據(jù)的二次分析與整理。當(dāng)PCB經(jīng)過(guò)各溫區(qū)時(shí)，系統(tǒng)會(huì)將SN條形碼與實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)速、溫度、氧含量、鏈速及進(jìn)出板時(shí)間綁定記錄，形成完整的產(chǎn)品檔案。同時(shí)，系統(tǒng)可按客戶BALI協(xié)議要求，上傳定制化日志數(shù)據(jù)，確保與客戶生產(chǎn)管理系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通與集中管控，為智能工廠的數(shù)據(jù)分析、工藝優(yōu)化提供標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)界面。

N2保護(hù)系統(tǒng)為Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的高質(zhì)量焊接提供了關(guān)鍵保障，采用全閉環(huán)氮?dú)饪刂葡到y(tǒng)，可自動(dòng)控制爐內(nèi)氮?dú)鉂舛?，大幅減少氮?dú)饫速M(fèi)。設(shè)備全區(qū)設(shè)有充氮口和取樣口，能實(shí)時(shí)記錄含氧量數(shù)據(jù)，全加熱區(qū)含氧量可控制在500ppm以內(nèi)，若選配相關(guān)功能，含氧量甚至可做到100ppm以內(nèi)，滿足高精度焊接對(duì)低氧環(huán)境的要求。在爐內(nèi)氧濃度1000PPM以下時(shí)，耗氮量為18m3/H，相比同類設(shè)備更節(jié)能。該系統(tǒng)還支持溫區(qū)含氧量軟件設(shè)定巡檢自動(dòng)切換，適配不同焊接制程需求，為SIP、3D焊接等新型制程提供穩(wěn)定的氣體環(huán)境，提升產(chǎn)品良率。激光回流焊系統(tǒng)集成ARM技術(shù)，比亞迪產(chǎn)線效率提升25%。

FLUX回收系統(tǒng)是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在環(huán)保與維護(hù)便捷性上的突出表現(xiàn)，該系統(tǒng)獲國(guó)家發(fā)明，采用的活性炭集中收集過(guò)濾技術(shù)，過(guò)濾后的氣體可直接重新排入爐內(nèi)循環(huán)利用，既能節(jié)能減排，又能降低運(yùn)行成本。系統(tǒng)保養(yǎng)周期長(zhǎng)，可連續(xù)90天免保養(yǎng)，極大減少停機(jī)維護(hù)時(shí)間。此外，還可選擇多溫區(qū)助焊劑回收，進(jìn)一步提升助焊劑回收效率，有效防止?fàn)t內(nèi)污染，減少清掃次數(shù)，降低人工成本。無(wú)論是從環(huán)保合規(guī)性還是生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)性來(lái)看，該回收系統(tǒng)都能為企業(yè)帶來(lái)收益，尤其適合對(duì)生產(chǎn)環(huán)境要求較高的精密電子制造場(chǎng)景。智能診斷系統(tǒng)自動(dòng)校正溫區(qū)偏差，生成CPK報(bào)告，降低人工干預(yù)成本，新手也能快速掌握操作邏輯。熱風(fēng)回流焊設(shè)備廠家報(bào)價(jià)

設(shè)備通過(guò)CE認(rèn)證，符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，深圳本地2小時(shí)上門(mén)服務(wù)，保障長(zhǎng)期使用可靠性。上海波峰焊回流焊設(shè)備價(jià)格

傳送系統(tǒng)的調(diào)寬能力是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐保證焊接精度的重要基礎(chǔ)，其調(diào)寬精度達(dá)到0.2mm，采用先進(jìn)的軸調(diào)寬系統(tǒng)，能適配不同寬度的PCB（從窄板到寬板）。配合“5+4”的調(diào)寬與懸掛系統(tǒng)（5組調(diào)寬機(jī)構(gòu)+4組懸掛支撐），可有效抵消軌道因溫度變化或長(zhǎng)期使用產(chǎn)生的形變，確保軌道平行度始終處于狀態(tài)。這一設(shè)計(jì)對(duì)需要頻繁更換PCB尺寸的多品種、小批量生產(chǎn)場(chǎng)景尤為重要，能減少換線時(shí)的調(diào)整時(shí)間，提升生產(chǎn)切換效率，同時(shí)避免因調(diào)寬偏差導(dǎo)致的PCB卡板或傳送偏移問(wèn)題。上海波峰焊回流焊設(shè)備價(jià)格