鎖相熱成像系統(tǒng)的組件各司其職,共同保障了系統(tǒng)的高效運行??烧{諧激光器作為重要的熱源,能夠提供穩(wěn)定且可調節(jié)頻率的周期性熱激勵,以適應不同被測物體的特性;紅外熱像儀則如同 “眼睛”,負責采集物體表面的溫度場分布,其高分辨率確保了溫度信息的細致捕捉;鎖相放大器是系統(tǒng)的 “中樞處理器” 之一,專門用于從復雜的信號中提取與激勵同頻的相位信息,過濾掉無關噪聲;數(shù)據(jù)處理單元則對收集到的信息進行綜合處理和分析,**終生成清晰、直觀的缺陷圖像。這些組件相互配合、協(xié)同工作,每個環(huán)節(jié)的運作都不可或缺,共同確保了系統(tǒng)能夠實現(xiàn)高分辨率、高對比度的檢測效果,滿足各種高精度檢測需求。鎖相熱紅外電激勵成像技術在各個領域具有廣...
先進的封裝應用、復雜的互連方案和更高性能的功率器件的快速增長給故障定位和分析帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。有缺陷或性能不佳的半導體器件通常表現(xiàn)出局部功率損耗的異常分布,導致局部溫度升高。RTTLIT系統(tǒng)利用鎖相紅外熱成像進行半導體器件故障定位,可以準確有效地定位這些目標區(qū)域。LIT是一種動態(tài)紅外熱成像形式,與穩(wěn)態(tài)熱成像相比,其可提供更好的信噪比、更高的靈敏度和更高的特征分辨率。LIT可在IC半導體失效分析中用于定位線路短路、ESD缺陷、氧化損壞、缺陷晶體管和二極管以及器件閂鎖。LIT可在自然環(huán)境中進行,無需光屏蔽箱。電激勵與鎖相熱成像系統(tǒng),電子檢測黃金組合。廠家鎖相紅外熱成像系統(tǒng)功能鎖相熱成像系統(tǒng)的維...
在當今科技飛速發(fā)展的時代,電子設備的性能與可靠性至關重要。從微小的芯片到復雜的電路板,任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)故障都可能導致整個系統(tǒng)的崩潰。在這樣的背景下,蘇州致晟光電科技有限公司自主研發(fā)的實時瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng)(RTTLIT)應運而生,猶如一顆璀璨的明星,為電子行業(yè)的失效分析領域帶來了全新的解決方案。 致晟光電成立于 2024 年,總部位于江蘇蘇州,公司秉持著 “需求為本、科技創(chuàng)新” 的理念,專注于電子產(chǎn)品失效分析儀器設備的研發(fā)與制造。 高靈敏度鎖相熱成像技術能夠檢測到極微小的熱信號,可檢測低至uA級漏電流或微短路缺陷。Thermo鎖相紅外熱成像系統(tǒng)用途 鎖相熱成像系統(tǒng)的電激勵方式在電子...
電激勵的鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)的柔性電子檢測中展現(xiàn)出廣闊的應用前景,為柔性電子技術的發(fā)展提供了關鍵的質量控制手段。柔性電子具有可彎曲、重量輕、便攜性好等優(yōu)點,廣泛應用于柔性顯示屏、柔性傳感器、可穿戴設備等領域。然而,柔性電子材料通常較薄且易變形,傳統(tǒng)的機械檢測或接觸式檢測方法容易對其造成損傷。電激勵方式在柔性電子檢測中具有獨特優(yōu)勢,可采用低電流的周期性激勵,避免對柔性材料造成破壞。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠通過檢測柔性電子內部線路的溫度變化,識別出線路斷裂、層間剝離、電極脫落等缺陷。例如,在柔性顯示屏的檢測中,系統(tǒng)可以對顯示屏施加低電流電激勵,通過分析溫度場分布,發(fā)現(xiàn)隱藏在柔性基底中的細微線路缺陷,...
鎖相熱成像系統(tǒng)的組件各司其職,共同保障了系統(tǒng)的高效運行。可調諧激光器作為重要的熱源,能夠提供穩(wěn)定且可調節(jié)頻率的周期性熱激勵,以適應不同被測物體的特性;紅外熱像儀則如同 “眼睛”,負責采集物體表面的溫度場分布,其高分辨率確保了溫度信息的細致捕捉;鎖相放大器是系統(tǒng)的 “中樞處理器” 之一,專門用于從復雜的信號中提取與激勵同頻的相位信息,過濾掉無關噪聲;數(shù)據(jù)處理單元則對收集到的信息進行綜合處理和分析,**終生成清晰、直觀的缺陷圖像。這些組件相互配合、協(xié)同工作,每個環(huán)節(jié)的運作都不可或缺,共同確保了系統(tǒng)能夠實現(xiàn)高分辨率、高對比度的檢測效果,滿足各種高精度檢測需求。鎖相熱成像系統(tǒng)結合電激勵技術,可實現(xiàn)對電...
致晟光電推出的多功能顯微系統(tǒng),創(chuàng)新實現(xiàn)熱紅外與微光顯微鏡的集成設計,搭配靈活可選的制冷/非制冷模式,可根據(jù)您的實際需求定制專屬配置方案。這套設備的優(yōu)勢在于一體化集成能力:只需一套系統(tǒng),即可同時搭載可見光顯微鏡、熱紅外顯微鏡及InGaAs微光顯微鏡三大功能模塊。這種設計省去了多設備切換的繁瑣,更通過硬件協(xié)同優(yōu)化提升了整體性能,讓您在同一平臺上輕松完成多波段觀測任務。相比單獨購置多套設備,該集成系統(tǒng)能大幅降低采購與維護成本,在保證檢測精度的同時,為實驗室節(jié)省空間與預算,真正實現(xiàn)性能與性價比的雙重提升。電激勵為鎖相熱成像系統(tǒng)提供穩(wěn)定的熱激勵源。長波鎖相紅外熱成像系統(tǒng)性價比當電子設備中的某個元件發(fā)生故...
在當今科技飛速發(fā)展的時代,電子設備的性能與可靠性至關重要。從微小的芯片到復雜的電路板,任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)故障都可能導致整個系統(tǒng)的崩潰。在這樣的背景下,蘇州致晟光電科技有限公司自主研發(fā)的實時瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng)(RTTLIT)應運而生,猶如一顆璀璨的明星,為電子行業(yè)的失效分析領域帶來了全新的解決方案。 致晟光電成立于 2024 年,總部位于江蘇蘇州,公司秉持著 “需求為本、科技創(chuàng)新” 的理念,專注于電子產(chǎn)品失效分析儀器設備的研發(fā)與制造。 系統(tǒng)的邏輯是通過 “周期性激勵 - 熱響應 - 鎖相提取 - 特征分析” 的流程,將內部結構差異轉化為熱圖像特征。實時成像鎖相紅外熱成像系統(tǒng)牌子電激勵參數(shù)...
鎖相熱成像系統(tǒng)借助電激勵在電子產(chǎn)業(yè)的微型電子元件檢測中展現(xiàn)出極高的靈敏度,滿足了電子產(chǎn)業(yè)向微型化、高精度發(fā)展的需求。隨著電子技術的不斷進步,電子元件正朝著微型化方向快速發(fā)展,如微型傳感器、微型繼電器等,其尺寸通常在毫米甚至微米級別,缺陷也更加細微,傳統(tǒng)的檢測方法難以應對。電激勵能夠在微型元件內部產(chǎn)生微小但可探測的溫度變化,即使是納米級的缺陷也能引起局部溫度的細微波動。鎖相熱成像系統(tǒng)結合先進的鎖相技術,能夠從強大的背景噪聲中提取出與電激勵同頻的溫度信號,將微小的溫度變化放大并清晰顯示出來,從而檢測出微米級的缺陷。例如,在檢測微型加速度傳感器的敏感元件時,系統(tǒng)能夠發(fā)現(xiàn)因制造誤差導致的微小結構變形,...
在半導體行業(yè)飛速發(fā)展的現(xiàn)在,芯片集成度不斷提升,器件結構日益復雜,失效分析的難度也隨之大幅增加。傳統(tǒng)檢測設備往往難以兼顧微觀觀測與微弱信號捕捉,導致許多隱性缺陷成為 “漏網(wǎng)之魚”。蘇州致晟光電科技有限公司憑借自主研發(fā)實力,將熱紅外顯微鏡與鎖相紅外熱成像系統(tǒng)創(chuàng)造性地集成一體,推出 Thermal EMMI P 熱紅外顯微鏡系列檢測設備(搭載自主研發(fā)的 RTTLIT (實時瞬態(tài)鎖相紅外系統(tǒng)),為半導體的失效分析提供了全新的技術范式。 鎖相熱成像系統(tǒng)讓電激勵檢測效率大幅提升。國產(chǎn)平替鎖相紅外熱成像系統(tǒng)哪家好電子產(chǎn)業(yè)的功率器件檢測中,電激勵的鎖相熱成像系統(tǒng)發(fā)揮著至關重要的作用,為功率器件的...
電激勵參數(shù)的實時監(jiān)控對于鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)檢測中的準確性至關重要,是保障檢測結果可靠性的關鍵環(huán)節(jié)。在電子元件檢測過程中,電激勵的電流大小、頻率穩(wěn)定性等參數(shù)可能會受到電網(wǎng)波動、環(huán)境溫度變化等因素的影響而發(fā)生微小波動,這些波動看似細微,卻可能對檢測結果產(chǎn)生干擾,尤其是對于高精度電子元件的檢測。通過實時監(jiān)控系統(tǒng)對電激勵參數(shù)進行持續(xù)監(jiān)測,并將監(jiān)測數(shù)據(jù)實時反饋給控制系統(tǒng),可及時調整激勵源的輸出,確保電流、頻率等參數(shù)始終穩(wěn)定在預設范圍內。例如,在檢測高精度 ADC(模數(shù)轉換)芯片時,其內部電路對電激勵的變化極為敏感,即使是 0.1% 的電流波動,也可能導致芯片內部溫度分布出現(xiàn)異常,干擾對真實缺陷的判...
致晟光電在推動產(chǎn)學研一體化進程中,積極開展校企合作。公司依托南京理工大學光電技術學院,專注開發(fā)基于微弱光電信號分析的產(chǎn)品及應用。雙方聯(lián)合攻克技術難題,不斷優(yōu)化實時瞬態(tài)鎖相紅外熱分析系統(tǒng)(RTTLIT),使該系統(tǒng)溫度靈敏度可達0.0001℃,功率檢測限低至1uW,部分功能及參數(shù)優(yōu)于進口設備。此外,致晟光電還與其他高校建立合作關系,搭建起學業(yè)-就業(yè)貫通式人才孵化平臺。為學生提供涵蓋研發(fā)設計、生產(chǎn)實踐、項目管理全鏈條的育人平臺,輸送了大量實踐能力強的專業(yè)人才,為企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新注入活力。通過建立科研成果產(chǎn)業(yè)孵化綠色通道,高校的前沿科研成果得以快速轉化為實際生產(chǎn)力,實現(xiàn)了高校科研資源與企業(yè)市場轉化能力的優(yōu)...
鎖相熱成像系統(tǒng)的組件各司其職,共同保障了系統(tǒng)的高效運行??烧{諧激光器作為重要的熱源,能夠提供穩(wěn)定且可調節(jié)頻率的周期性熱激勵,以適應不同被測物體的特性;紅外熱像儀則如同 “眼睛”,負責采集物體表面的溫度場分布,其高分辨率確保了溫度信息的細致捕捉;鎖相放大器是系統(tǒng)的 “中樞處理器” 之一,專門用于從復雜的信號中提取與激勵同頻的相位信息,過濾掉無關噪聲;數(shù)據(jù)處理單元則對收集到的信息進行綜合處理和分析,**終生成清晰、直觀的缺陷圖像。這些組件相互配合、協(xié)同工作,每個環(huán)節(jié)的運作都不可或缺,共同確保了系統(tǒng)能夠實現(xiàn)高分辨率、高對比度的檢測效果,滿足各種高精度檢測需求。電激勵的脈沖寬度與鎖相熱成像系統(tǒng)采樣頻率...
鎖相熱成像系統(tǒng)的電激勵方式在電子產(chǎn)業(yè)的多層電路板檢測中優(yōu)勢明顯,為多層電路板的生產(chǎn)質量控制提供了高效解決方案。多層電路板由多個導電層和絕緣層交替疊加而成,層間通過過孔實現(xiàn)電氣連接,結構復雜,在生產(chǎn)過程中容易出現(xiàn)層間短路、盲孔堵塞、絕緣層破損等缺陷。這些缺陷會導致電路板的電氣性能下降,甚至引發(fā)短路故障。電激勵能夠通過不同層的線路施加電流,使電流在各層之間流動,缺陷處會因電流分布異常而產(chǎn)生溫度變化。鎖相熱成像系統(tǒng)可以通過檢測層間的溫度變化,精細定位缺陷的位置和類型。例如,檢測層間短路時,系統(tǒng)會發(fā)現(xiàn)短路點處的溫度明顯高于周圍區(qū)域;檢測盲孔堵塞時,會發(fā)現(xiàn)對應位置的溫度分布異常。與傳統(tǒng)的 X 射線檢測相...
失效背景調查就像是為芯片失效分析開啟“導航系統(tǒng)”,能幫助分析人員快速了解芯片的基本情況,為后續(xù)工作奠定基礎。收集芯片型號是首要任務,不同型號的芯片在結構、功能和特性上存在差異,這是開展分析的基礎信息。同時,了解芯片的應用場景也不可或缺,是用于消費電子、工業(yè)控制還是航空航天等領域,不同的應用場景對芯片的性能要求不同,失效原因也可能大相徑庭。失效模式的收集同樣關鍵,短路、漏電、功能異常等不同的失效模式,指向的潛在問題各不相同。比如短路可能是由于內部線路故障,而漏電則可能與芯片的絕緣性能有關。失效比例的統(tǒng)計也有重要意義,如果同一批次芯片失效比例較高,可能暗示著設計缺陷或制程問題;如果只是個別芯片失效...
在電子產(chǎn)業(yè)中,電激勵與鎖相熱成像系統(tǒng)的結合為電子元件檢測帶來了前所未有的高效解決方案。電激勵的原理是向電子元件施加特定頻率的周期性電流,利用電流通過導體時產(chǎn)生的焦耳效應,使元件內部產(chǎn)生均勻且可控的熱量。當元件存在短路、虛焊、內部裂紋等缺陷時,缺陷區(qū)域的熱傳導特性會與正常區(qū)域產(chǎn)生明顯差異,進而導致溫度分布出現(xiàn)異常。鎖相熱成像系統(tǒng)憑借其高靈敏度的紅外探測能力和先進的鎖相處理技術,能夠捕捉這些細微的溫度變化,即使是微米級的缺陷也能被清晰識別。與傳統(tǒng)的探針檢測或破壞性檢測方法相比,這種非接觸式的檢測方式無需拆解元件,從根本上避免了對元件的損傷,同時還能實現(xiàn)大批量元件的快速檢測。例如,在手機芯片的批量質...
在電子領域,所有器件都會在不同程度上產(chǎn)生熱量。器件散發(fā)一定熱量屬于正?,F(xiàn)象,但某些類型的缺陷會增加功耗,進而導致發(fā)熱量上升。在失效分析中,這種額外的熱量能夠為定位缺陷本身提供有用線索。熱紅外顯微鏡可以借助內置攝像系統(tǒng)來測量可見光或近紅外光的實用技術。該相機對波長在3至10微米范圍內的光子十分敏感,而這些波長與熱量相對應,因此相機獲取的圖像可轉化為被測器件的熱分布圖。通常,會先對斷電狀態(tài)下的樣品器件進行熱成像,以此建立基準線;隨后通電再次成像。得到的圖像直觀呈現(xiàn)了器件的功耗情況,可用于隔離失效問題。許多不同的缺陷在通電時會因消耗額外電流而產(chǎn)生過多熱量。例如短路、性能不良的晶體管、損壞的靜電放電保...
在產(chǎn)品全壽命周期中,失效分析以解決失效問題、確定根本原因為目標。通過對失效模式開展綜合性試驗分析,它能定位失效部位,厘清失效機理——無論是材料劣化、結構缺陷還是工藝瑕疵引發(fā)的問題,都能被系統(tǒng)拆解。在此基礎上,進一步提出針對性糾正措施,從源頭阻斷失效的重復發(fā)生。作為貫穿產(chǎn)品質量控制全流程的關鍵環(huán)節(jié),失效分析的價值體現(xiàn)在對全鏈條潛在風險的追溯與排查:在設計(含選型)階段,可通過模擬失效驗證方案合理性;制造環(huán)節(jié),能鎖定工藝偏差導致的批量隱患;使用過程中,可解析環(huán)境因素對性能衰減的影響;質量管理層面,則為標準優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。電激勵頻率可調,適配鎖相熱成像系統(tǒng)多場景檢測。長波鎖相紅外熱成像系統(tǒng)按需定制...
在產(chǎn)品全壽命周期中,失效分析以解決失效問題、確定根本原因為目標。通過對失效模式開展綜合性試驗分析,它能定位失效部位,厘清失效機理——無論是材料劣化、結構缺陷還是工藝瑕疵引發(fā)的問題,都能被系統(tǒng)拆解。在此基礎上,進一步提出針對性糾正措施,從源頭阻斷失效的重復發(fā)生。作為貫穿產(chǎn)品質量控制全流程的關鍵環(huán)節(jié),失效分析的價值體現(xiàn)在對全鏈條潛在風險的追溯與排查:在設計(含選型)階段,可通過模擬失效驗證方案合理性;制造環(huán)節(jié),能鎖定工藝偏差導致的批量隱患;使用過程中,可解析環(huán)境因素對性能衰減的影響;質量管理層面,則為標準優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。系統(tǒng)的邏輯是通過 “周期性激勵 - 熱響應 - 鎖相提取 - 特征分析” 的...
通過大量海量熱圖像數(shù)據(jù),催生出更智能的數(shù)據(jù)分析手段。借助深度學習算法,構建熱圖像識別模型,可快速準確地從復雜熱分布中識別出特定熱異常模式。如在集成電路失效分析中,模型能自動比對正常與異常芯片的熱圖像,定位短路、斷路等故障點,有效縮短分析時間。在數(shù)據(jù)處理軟件中集成熱傳導數(shù)值模擬功能,結合實驗測得的熱數(shù)據(jù),反演材料內部熱導率、比熱容等參數(shù),從熱傳導理論層面深入解析熱現(xiàn)象,為材料熱性能研究與器件熱設計提供量化指導。電激勵激發(fā)缺陷熱特征,鎖相熱成像系統(tǒng)識別。缺陷定位鎖相紅外熱成像系統(tǒng)故障維修電子產(chǎn)業(yè)的存儲器芯片檢測中,電激勵的鎖相熱成像系統(tǒng)發(fā)揮著獨特作用,為保障數(shù)據(jù)存儲安全提供了有力支持。存儲器芯片如...
熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI) 也是科研與教學領域的利器,其設備能捕捉微觀世界的熱信號。它將紅外探測與顯微技術結合,呈現(xiàn)物體表面溫度分布,分辨率達微米級,可觀察半導體芯片熱點、電子器件熱分布等。非接觸式測量是其一大優(yōu)勢,無需與被測物體直接接觸,避免了對樣品的干擾,適用于多種類型的樣品檢測。實時成像功能可追蹤動態(tài)熱變化,如材料相變、化學反應熱釋放。在高校,熱紅外顯微鏡助力多學科實驗;在企業(yè),為產(chǎn)品研發(fā)和質量檢測提供支持,推動各領域創(chuàng)新突破。電激勵為鎖相熱成像系統(tǒng)提供穩(wěn)定熱信號源。無損鎖相紅外熱成像系統(tǒng)內容鎖相熱成像系統(tǒng)的電激勵方式在電子產(chǎn)業(yè)的多層電路板檢測中優(yōu)勢明顯,為多層電路板的生產(chǎn)...
電子產(chǎn)業(yè)的存儲器芯片檢測中,電激勵的鎖相熱成像系統(tǒng)發(fā)揮著獨特作用,為保障數(shù)據(jù)存儲安全提供了有力支持。存儲器芯片如 DRAM、NAND Flash 等,是電子設備中用于存儲數(shù)據(jù)的關鍵部件,其存儲單元的質量直接決定了數(shù)據(jù)存儲的可靠性。存儲單元若存在缺陷,如氧化層擊穿、接觸不良等,會導致數(shù)據(jù)丟失、讀寫錯誤等問題。通過對存儲器芯片施加電激勵,進行讀寫操作,缺陷存儲單元會因電荷存儲異常而產(chǎn)生異常溫度。鎖相熱成像系統(tǒng)能夠定位這些缺陷單元的位置,幫助制造商在生產(chǎn)過程中篩選出合格的存儲器芯片,提高產(chǎn)品的合格率。例如,在檢測固態(tài)硬盤中的 NAND Flash 芯片時,系統(tǒng)可以發(fā)現(xiàn)存在壞塊的存儲單元區(qū)域,這些區(qū)域...
性能參數(shù)的突破更凸顯技術實力。RTTLIT P20 的測溫靈敏度達 0.1mK,意味著能捕捉到 0.0001℃的溫度波動,相當于能檢測到低至 1μW 的功率變化 —— 這一水平足以識別芯片內部柵極漏電等隱性缺陷;2μm 的顯微分辨率則讓成像精度達到微米級,可清晰呈現(xiàn)芯片引線鍵合處的微小熱異常。而 RTTLIT P10 雖采用非制冷型探測器,卻通過算法優(yōu)化將鎖相靈敏度提升至 0.001℃,在 PCB 板短路、IGBT 模塊局部過熱等檢測場景中,既能滿足精度需求,又具備更高的性價比。此外,設備的一體化設計將可見光、熱紅外、微光三大成像模塊集成,配合自動化工作臺的精細控制,實現(xiàn)了 “一鍵切換檢測模式...
在電子產(chǎn)業(yè)中,電激勵與鎖相熱成像系統(tǒng)的結合為電子元件檢測帶來了前所未有的高效解決方案。電激勵的原理是向電子元件施加特定頻率的周期性電流,利用電流通過導體時產(chǎn)生的焦耳效應,使元件內部產(chǎn)生均勻且可控的熱量。當元件存在短路、虛焊、內部裂紋等缺陷時,缺陷區(qū)域的熱傳導特性會與正常區(qū)域產(chǎn)生明顯差異,進而導致溫度分布出現(xiàn)異常。鎖相熱成像系統(tǒng)憑借其高靈敏度的紅外探測能力和先進的鎖相處理技術,能夠捕捉這些細微的溫度變化,即使是微米級的缺陷也能被清晰識別。與傳統(tǒng)的探針檢測或破壞性檢測方法相比,這種非接觸式的檢測方式無需拆解元件,從根本上避免了對元件的損傷,同時還能實現(xiàn)大批量元件的快速檢測。例如,在手機芯片的批量質...
鎖相熱成像系統(tǒng)在發(fā)展過程中也面臨著一些技術難點,其中如何優(yōu)化熱激勵方式與信號處理算法是問題。熱激勵方式的合理性直接影響檢測的靈敏度和準確性,不同的被測物體需要不同的激勵參數(shù);而信號處理算法則決定了能否從復雜的信號中有效提取出有用信息。為此,研究人員不斷進行探索和創(chuàng)新,通過改進光源調制頻率,使其更適應不同檢測場景,開發(fā)多頻融合算法,提高信號處理的效率和精度等方式,持續(xù)提升系統(tǒng)的檢測速度與缺陷識別精度。未來,隨著新型材料的研發(fā)和傳感器技術的不斷進步,鎖相熱成像系統(tǒng)的性能將進一步提升,其應用領域也將得到的拓展,為更多行業(yè)帶來技術革新。電激勵激發(fā)缺陷熱特征,鎖相熱成像系統(tǒng)識別。半導體鎖相紅外熱成像系統(tǒng)...
在半導體行業(yè)飛速發(fā)展的現(xiàn)在,芯片集成度不斷提升,器件結構日益復雜,失效分析的難度也隨之大幅增加。傳統(tǒng)檢測設備往往難以兼顧微觀觀測與微弱信號捕捉,導致許多隱性缺陷成為 “漏網(wǎng)之魚”。蘇州致晟光電科技有限公司憑借自主研發(fā)實力,將熱紅外顯微鏡與鎖相紅外熱成像系統(tǒng)創(chuàng)造性地集成一體,推出 Thermal EMMI P 熱紅外顯微鏡系列檢測設備(搭載自主研發(fā)的 RTTLIT (實時瞬態(tài)鎖相紅外系統(tǒng)),為半導體的失效分析提供了全新的技術范式。 鎖相熱成像系統(tǒng)提升電激勵檢測的缺陷識別率。國內鎖相紅外熱成像系統(tǒng)哪家好性能參數(shù)的突破更凸顯技術實力。RTTLIT P20 的測溫靈敏度達 0.1mK,意味...
光束誘導電阻變化(OBIRCH)功能與微光顯微鏡(EMMI)技術常被集成于同一檢測系統(tǒng),合稱為光發(fā)射顯微鏡(PEM,PhotoEmissionMicroscope)。二者在原理與應用上形成巧妙互補,能夠協(xié)同應對集成電路中絕大多數(shù)失效模式,大幅提升失效分析的全面性與效率。OBIRCH技術的獨特優(yōu)勢在于,即便失效點被金屬層覆蓋形成“熱點”,其仍能通過光束照射引發(fā)的電阻變化特性實現(xiàn)精細檢測——這恰好彌補了EMMI在金屬遮擋區(qū)域光信號捕捉受限的不足。系統(tǒng)的邏輯是通過 “周期性激勵 - 熱響應 - 鎖相提取 - 特征分析” 的流程,將內部結構差異轉化為熱圖像特征。缺陷定位鎖相紅外熱成像系統(tǒng)測試從技術原理...
在產(chǎn)品全壽命周期中,失效分析以解決失效問題、確定根本原因為目標。通過對失效模式開展綜合性試驗分析,它能定位失效部位,厘清失效機理——無論是材料劣化、結構缺陷還是工藝瑕疵引發(fā)的問題,都能被系統(tǒng)拆解。在此基礎上,進一步提出針對性糾正措施,從源頭阻斷失效的重復發(fā)生。作為貫穿產(chǎn)品質量控制全流程的關鍵環(huán)節(jié),失效分析的價值體現(xiàn)在對全鏈條潛在風險的追溯與排查:在設計(含選型)階段,可通過模擬失效驗證方案合理性;制造環(huán)節(jié),能鎖定工藝偏差導致的批量隱患;使用過程中,可解析環(huán)境因素對性能衰減的影響;質量管理層面,則為標準優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。電激勵模塊是通過源表向被測物體施加周期性方波電信號,通過焦耳效應使物體產(chǎn)生周...
光束誘導電阻變化(OBIRCH)功能與微光顯微鏡(EMMI)技術常被集成于同一檢測系統(tǒng),合稱為光發(fā)射顯微鏡(PEM,PhotoEmissionMicroscope)。二者在原理與應用上形成巧妙互補,能夠協(xié)同應對集成電路中絕大多數(shù)失效模式,大幅提升失效分析的全面性與效率。OBIRCH技術的獨特優(yōu)勢在于,即便失效點被金屬層覆蓋形成“熱點”,其仍能通過光束照射引發(fā)的電阻變化特性實現(xiàn)精細檢測——這恰好彌補了EMMI在金屬遮擋區(qū)域光信號捕捉受限的不足。鎖相熱成像系統(tǒng)結合電激勵技術,可實現(xiàn)對電子元件工作狀態(tài)的實時監(jiān)測,及時發(fā)現(xiàn)潛在的過熱或接觸不良問題。芯片用鎖相紅外熱成像系統(tǒng)廠家電話電激勵的鎖相熱成像系統(tǒng)...
在實際應用中,這款設備已成為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的 “故障診斷利器”。在晶圓制造環(huán)節(jié),它能通過熱分布成像識別光刻缺陷導致的局部漏電;在芯片封裝階段,可定位引線鍵合不良引發(fā)的接觸電阻過熱;針對 IGBT 等功率器件,能捕捉高頻開關下的瞬態(tài)熱行為,提前預警潛在失效風險。某半導體企業(yè)在檢測一批失效芯片時,傳統(tǒng)熱成像設備能看到模糊的發(fā)熱區(qū)域,而使用致晟光電的一體化設備后,通過鎖相技術發(fā)現(xiàn)發(fā)熱區(qū)域內存在一個 2μm 的微小熱點,終定位為芯片內部的金屬離子遷移缺陷 —— 這類缺陷若未及時發(fā)現(xiàn),可能導致產(chǎn)品在長期使用中突然失效。鎖相熱成像系統(tǒng)解析電激勵產(chǎn)生的溫度場信息。自銷鎖相紅外熱成像系統(tǒng)測試 在當今科技飛速發(fā)...
先進的封裝應用、復雜的互連方案和更高性能的功率器件的快速增長給故障定位和分析帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。有缺陷或性能不佳的半導體器件通常表現(xiàn)出局部功率損耗的異常分布,導致局部溫度升高。RTTLIT系統(tǒng)利用鎖相紅外熱成像進行半導體器件故障定位,可以準確有效地定位這些目標區(qū)域。LIT是一種動態(tài)紅外熱成像形式,與穩(wěn)態(tài)熱成像相比,其可提供更好的信噪比、更高的靈敏度和更高的特征分辨率。LIT可在IC半導體失效分析中用于定位線路短路、ESD缺陷、氧化損壞、缺陷晶體管和二極管以及器件閂鎖。LIT可在自然環(huán)境中進行,無需光屏蔽箱。高靈敏度紅外相機( mK 級),需滿足高幀率(至少為激勵頻率的 2 倍,遵循采樣定理)...