傳送系統(tǒng)的調(diào)寬能力是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐保證焊接精度的重要基礎(chǔ),其調(diào)寬精度達(dá)到0.2mm,采用先進(jìn)的軸調(diào)寬系統(tǒng),能適配不同寬度的PCB(從窄板到寬板)。配合“5+4”的調(diào)寬與懸掛系統(tǒng)(5組調(diào)寬機構(gòu)+4組懸掛支撐),可有效抵消軌道因溫度變化或長期使用產(chǎn)生的形變,確保軌道平行度始終處于狀態(tài)。這一設(shè)計對需要頻繁更換PCB尺寸的多品種、小批量生產(chǎn)場景尤為重要,能減少換線時的調(diào)整時間,提升生產(chǎn)切換效率,同時避免因調(diào)寬偏差導(dǎo)致的PCB卡板或傳送偏移問題。節(jié)能設(shè)計通過功率管理軟件實時監(jiān)控能耗,熱補償能力提升,適應(yīng)不同產(chǎn)品需求。深圳大型回流焊設(shè)備溫度氮氣系統(tǒng)的選配功能讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐更具靈活...
冷卻區(qū)的設(shè)計直接影響焊接后的器件性能,Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐冷卻系統(tǒng)配置均衡。設(shè)備設(shè)有2-4個冷卻區(qū),總長度840mm-1425mm,采用風(fēng)冷或水冷模式,冷卻效率高。冷卻區(qū)標(biāo)配助焊劑回收系統(tǒng),能及時處理冷卻過程中產(chǎn)生的助焊劑殘留,保持爐內(nèi)潔凈。配合外置冰水機的強力降溫能力,可實現(xiàn)-2—-6℃/S的降溫斜率,快速將PCB溫度降至室溫,避免高溫對器件造成二次影響。無論是薄型PCB還是搭載15mm治具的特殊工件,都能得到均勻、快速的冷卻,確保焊接點結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,提升產(chǎn)品可靠性。智能控制系統(tǒng)實時調(diào)整參數(shù),應(yīng)對復(fù)雜焊接需求,如 SiP 光學(xué)傳感器、存儲芯片鍵合工藝。遼寧智能回流焊設(shè)備設(shè)備ARM智能管理系...
國家發(fā)明設(shè)計回收系統(tǒng)體現(xiàn)了Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐對生產(chǎn)環(huán)境的重視,活性炭集中收集過濾裝置,能有效過濾焊接過程中產(chǎn)生的助焊劑、煙霧、粉塵等有害物質(zhì),減少對車間空氣的污染,保護(hù)操作人員健康。過濾系統(tǒng)采用高效濾芯,吸附能力強,且更換方便,配合FLUX回收系統(tǒng),形成了從爐內(nèi)污染物處理到廢氣排放過濾的完整環(huán)保解決方案。這一設(shè)計不僅符合環(huán)保法規(guī)要求,還能提升車間環(huán)境質(zhì)量,減少因空氣污染導(dǎo)致的設(shè)備故障與人員健康問題。風(fēng)冷技術(shù)加速主板冷卻,同時回收熱量形成良性循環(huán),提升能效并減少環(huán)境負(fù)擔(dān)。遼寧智能回流焊設(shè)備哪里有賣的Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的傳送系統(tǒng)經(jīng)過升級,在承載能力與穩(wěn)定性上實現(xiàn)了提升。其新型懸掛支...
在電子制造朝著高密度、小型化狂奔的當(dāng)下,元件焊接的“溫度適配”難題成了不少廠商的攔路虎—同一電路板上,大型IC與01005這類芝麻粒大小的超小元件混裝時,要么小元件過熱損壞,要么大元件焊接不實。而SONIC的第三代低風(fēng)速高靜壓加熱技術(shù),正是為這一困境而來。這項技術(shù)的在于“精細(xì)控溫+全域均勻”。依托低風(fēng)速高靜壓設(shè)計,熱風(fēng)能像“溫柔的手”均勻包裹電路板每一處,配合84%的有效加熱面積,讓板子從邊緣到中心的溫度差異被牢牢鎖死。更關(guān)鍵的是,其溫度均勻性可控制在±1℃以內(nèi),意味著無論面對008004、01005等超小元件,還是尺寸較大的功率器件,都能給到各自適配的焊接溫度,徹底告別“顧此失彼”的尷尬。對...
中波紅外線反射率高達(dá)85%是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐加熱系統(tǒng)的重要技術(shù)亮點,這一參數(shù)相比傳統(tǒng)設(shè)備有提升。高反射率意味著更多紅外線能量可被PCB與器件吸收,減少熱能損耗,提升加熱效率——在相同產(chǎn)能下,可降低能耗;同時,熱能分布更均勻,減少爐內(nèi)“熱點”或“冷點”,讓PCB表面與內(nèi)部器件(尤其是BGA、CSP等底部焊點)受熱更一致。這對03015等微型器件尤為重要,能避免因局部溫差導(dǎo)致的焊接不良,配合高靜壓、低風(fēng)速設(shè)計,進(jìn)一步強化了加熱的性與穩(wěn)定性。智能溫控與MES系統(tǒng)對接,實時監(jiān)控溫度、溫度曲線并生成數(shù)據(jù)報告,實現(xiàn)每個產(chǎn)品全流程追溯。遼寧波峰焊回流焊設(shè)備收費N2保護(hù)系統(tǒng)是Sonic系列熱風(fēng)回流焊...
Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐從整體來看,sonic回流焊實時監(jiān)控系統(tǒng)通過“數(shù)據(jù)采集-綁定-分析-反饋”的全鏈條設(shè)計,構(gòu)建了覆蓋焊接全流程的智能管控網(wǎng)絡(luò)。從溫度、馬達(dá)轉(zhuǎn)速到氧濃度、鏈速,每個關(guān)鍵參數(shù)都被監(jiān)控;從數(shù)據(jù)記錄、多格式輸出到協(xié)議兼容,每個數(shù)據(jù)應(yīng)用場景都被充分考慮。該系統(tǒng)不為生產(chǎn)提供了可靠的質(zhì)量保障,更通過數(shù)據(jù)驅(qū)動的管理模式,幫助企業(yè)實現(xiàn)工藝優(yōu)化、效率提升,真正踐行“以可靠性驅(qū)動生產(chǎn)力”的價值。都能通過直觀的界面快速掌握設(shè)備運行狀態(tài),降低操作門檻,提升生產(chǎn)監(jiān)控效率。設(shè)備支持氮氣與空氣模式切換,適應(yīng)不同工藝要求,如新能源汽車電池模組固化的多樣化需求。廣東大型回流焊設(shè)備服務(wù)熱線ARM智能管理系統(tǒng)...
在汽車電子領(lǐng)域,該回流焊設(shè)備可滿足發(fā)動機控制模塊、車載雷達(dá)等關(guān)鍵部件的高可靠性焊接需求。其寬溫區(qū)設(shè)計(支持230-245℃無鉛焊接工藝窗口)適配IGBT模塊、傳感器等大功率元件的焊接,配合氮氣保護(hù)系統(tǒng),有效減少焊點氧化,提升產(chǎn)品在高低溫循環(huán)、振動環(huán)境下的耐久性。某新能源汽車企業(yè)引入該設(shè)備后,電機控制器PCB的焊接良品率從96%提升至99.2%,大幅降低返工成本。設(shè)備的智能化數(shù)據(jù)記錄功能還可滿足汽車行業(yè)的追溯要求,每塊PCB的焊接參數(shù)均可存檔,便于后期質(zhì)量追溯與工藝優(yōu)化,適配ISO/TS16949等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。低維護(hù)設(shè)計延長維護(hù)周期,冷卻系統(tǒng)模組化設(shè)計支持不停機維護(hù),降低停機頻率。河北小型回流焊設(shè)...
在電子制造朝著高密度、小型化狂奔的當(dāng)下,元件焊接的“溫度適配”難題成了不少廠商的攔路虎—同一電路板上,大型IC與01005這類芝麻粒大小的超小元件混裝時,要么小元件過熱損壞,要么大元件焊接不實。而SONIC的第三代低風(fēng)速高靜壓加熱技術(shù),正是為這一困境而來。這項技術(shù)的在于“精細(xì)控溫+全域均勻”。依托低風(fēng)速高靜壓設(shè)計,熱風(fēng)能像“溫柔的手”均勻包裹電路板每一處,配合84%的有效加熱面積,讓板子從邊緣到中心的溫度差異被牢牢鎖死。更關(guān)鍵的是,其溫度均勻性可控制在±1℃以內(nèi),意味著無論面對008004、01005等超小元件,還是尺寸較大的功率器件,都能給到各自適配的焊接溫度,徹底告別“顧此失彼”的尷尬。對...
在高頻次生產(chǎn)場景中,設(shè)備維護(hù)往往是影響效率的隱形瓶頸—頻繁停機清理、定期維護(hù)投入的人力與時間成本,很容易吃掉產(chǎn)能紅利。而SONIC回流焊設(shè)備的設(shè)計,恰好精細(xì)了這一難題。其90天免維護(hù)周期堪稱“生產(chǎn)連續(xù)性保障”,通過模組化設(shè)計實現(xiàn)快速維護(hù),甚至可不停機處理冷卻系統(tǒng)等部件問題,大幅減少因維護(hù)導(dǎo)致的停機時間。這種長周期穩(wěn)定運行,直接將綜合成本壓低30%,從人力投入到設(shè)備閑置損耗,每一環(huán)都在為生產(chǎn)線“減負(fù)”。更關(guān)鍵的是助焊劑回收系統(tǒng)的加持,高效過濾與回收設(shè)計能減少90%的清理頻率。傳統(tǒng)設(shè)備因助焊劑殘留需頻繁停機擦拭爐內(nèi),而這套系統(tǒng)能主動攔截污染物,保持爐內(nèi)清潔,讓設(shè)備在高頻次生產(chǎn)中始終保持穩(wěn)定狀態(tài),無...
全閉環(huán)氮氣控制系統(tǒng)的價值在于“”與“節(jié)能”的平衡,Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐通過實時監(jiān)測爐內(nèi)氧濃度,并動態(tài)調(diào)節(jié)氮氣輸入量,避免了傳統(tǒng)開環(huán)系統(tǒng)中“過量充氮”的浪費。在保證焊接所需低氧環(huán)境的同時,降低氮氣消耗量——對于每天24小時運行的工廠,一年可節(jié)省大量氮氣成本。此外,系統(tǒng)的穩(wěn)定性確保了爐內(nèi)氧濃度的一致性,為SIP、3D焊接等對氧化敏感的制程提供可靠環(huán)境,減少因氮氣濃度波動導(dǎo)致的焊點氧化缺陷,提升產(chǎn)品良率。溫度監(jiān)控是系統(tǒng)的基礎(chǔ)且關(guān)鍵功能。設(shè)備自帶專業(yè)溫控裝置,操作人員通過設(shè)置profile制程溫度,軟件會同步記錄溫度設(shè)定值(SV)與實時控制值(PV),并在界面清晰顯示。系統(tǒng)通過后臺程序預(yù)設(shè)采樣頻...
工業(yè)4.0適配性是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐面向智能工廠的重要配置,設(shè)備可選配sonicARM爐溫監(jiān)控系統(tǒng),該系統(tǒng)全稱為AutoReflowManagementsystem,能配合sonic全系列回流爐硬件互動管理。其功能包括:為每一片PCB生成的溫度曲線(PROFILE)、自動生成CPK檔及SPC報表,實時提供PCB溫度曲線、氧氣濃度數(shù)據(jù)及Reflow動態(tài)數(shù)據(jù),并及時診斷反饋至系統(tǒng)及用戶,實現(xiàn)全流程質(zhì)量監(jiān)控。在通訊方面,設(shè)備支持標(biāo)準(zhǔn)的HermesStandrad、IPC-CFX協(xié)議,還可支持客制化MES開發(fā)(sonic是IPC-CFX/Hermes首批編寫成員公司),通過API界面實現(xiàn)工單信...
內(nèi)置冰水機的無塵環(huán)境適配性是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的細(xì)節(jié)設(shè)計亮點,采用全密封結(jié)構(gòu),避免運行中產(chǎn)生的冷凝水、粉塵泄漏,同時選用防靜電材質(zhì),減少靜電對精密器件的影響。這一設(shè)計特別適合半導(dǎo)體封裝、消費電子等需要Class1000或更高潔凈度的車間,確保設(shè)備本身不會成為污染源。相比傳統(tǒng)外置冰水機可能帶來的管道污染風(fēng)險,內(nèi)置設(shè)計簡化了無塵車間的設(shè)備布局,減少了清潔死角,降低了車間維護(hù)成本,為高潔凈度生產(chǎn)提供了可靠保障。氮氣保護(hù)功能可選,含氧量低至50ppm,滿足醫(yī)療電子、通訊,半導(dǎo)體等對焊接環(huán)境嚴(yán)苛的低氧濃度需求。北京回流焊設(shè)備爐加熱區(qū)的重新定義是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐應(yīng)對新制程的關(guān)鍵設(shè)計,其8...
調(diào)寬系統(tǒng)與傳送系統(tǒng)細(xì)節(jié)的優(yōu)化讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐運行更穩(wěn)定,導(dǎo)軌采用“工”字型分段式結(jié)構(gòu),強度高且便于維護(hù),寬度調(diào)整方式支持手動+電動調(diào)節(jié)+自動調(diào)節(jié)+系統(tǒng)調(diào)節(jié),通過同步軸驅(qū)動5組絲桿同步調(diào)寬,操作便捷且精度高。傳送方式為軌道+鏈條+網(wǎng)帶組合,配合可編程主動供油的自動加油系統(tǒng),減少鏈條磨損,延長使用壽命。設(shè)備還具備要板間隔延時功能,可根據(jù)前序工序節(jié)奏靈活調(diào)整進(jìn)板間隔,避免PCB堆積或空置。這些細(xì)節(jié)設(shè)計共同保障了傳送系統(tǒng)的長期穩(wěn)定運行,降低設(shè)備故障率。智能界面集成工藝參數(shù)存檔功能,支持每片產(chǎn)品數(shù)據(jù)追溯,滿足汽車行業(yè) ISO/TS 16949追溯要求。上海大型回流焊設(shè)備要多少錢安全與操作便利...
工業(yè)4.0適配性是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐面向智能工廠的重要配置,設(shè)備可選配sonicARM爐溫監(jiān)控系統(tǒng),該系統(tǒng)全稱為AutoReflowManagementsystem,能配合sonic全系列回流爐硬件互動管理。其功能包括:為每一片PCB生成的溫度曲線(PROFILE)、自動生成CPK檔及SPC報表,實時提供PCB溫度曲線、氧氣濃度數(shù)據(jù)及Reflow動態(tài)數(shù)據(jù),并及時診斷反饋至系統(tǒng)及用戶,實現(xiàn)全流程質(zhì)量監(jiān)控。在通訊方面,設(shè)備支持標(biāo)準(zhǔn)的HermesStandrad、IPC-CFX協(xié)議,還可支持客制化MES開發(fā)(sonic是IPC-CFX/Hermes首批編寫成員公司),通過API界面實現(xiàn)工單信...
Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐從整體來看,sonic回流焊實時監(jiān)控系統(tǒng)通過“數(shù)據(jù)采集-綁定-分析-反饋”的全鏈條設(shè)計,構(gòu)建了覆蓋焊接全流程的智能管控網(wǎng)絡(luò)。從溫度、馬達(dá)轉(zhuǎn)速到氧濃度、鏈速,每個關(guān)鍵參數(shù)都被監(jiān)控;從數(shù)據(jù)記錄、多格式輸出到協(xié)議兼容,每個數(shù)據(jù)應(yīng)用場景都被充分考慮。該系統(tǒng)不為生產(chǎn)提供了可靠的質(zhì)量保障,更通過數(shù)據(jù)驅(qū)動的管理模式,幫助企業(yè)實現(xiàn)工藝優(yōu)化、效率提升,真正踐行“以可靠性驅(qū)動生產(chǎn)力”的價值。都能通過直觀的界面快速掌握設(shè)備運行狀態(tài),降低操作門檻,提升生產(chǎn)監(jiān)控效率。動態(tài)溫度控制根據(jù) PCB 區(qū)域與元件特性調(diào)整熱風(fēng)流速,確保均勻焊接,減少虛焊、短路。廣東通孔回流焊設(shè)備供應(yīng)商紅外輻射涂層的應(yīng)用是...
安全與操作便利性是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的重要考量,設(shè)備配備西門子PLC控制系統(tǒng),集成多項安全功能:PCB計數(shù)功能可實時統(tǒng)計生產(chǎn)數(shù)量;實時監(jiān)控溫度、速度、PCB位置,確保生產(chǎn)狀態(tài)可視;參數(shù)存儲功能可保存所有工藝參數(shù),方便快速切換生產(chǎn)任務(wù);異常警報采用聲光警報方式,能及時提醒操作人員處理問題。爐膛開啟方式為電動自鎖+安全支撐,既便于日常維護(hù),又能防止誤操作導(dǎo)致的安全事故,自動停機功能則在緊急情況下保障設(shè)備與人員安全,在線編輯功能讓工藝參數(shù)調(diào)整更靈活,入口SMEMA進(jìn)板信號界面確保與生產(chǎn)線的無縫對接。智能溫控與MES系統(tǒng)對接,實時監(jiān)控溫度、溫度曲線并生成數(shù)據(jù)報告,實現(xiàn)每個產(chǎn)品全流程追溯。天津氮...
“OurReliabilityMakeYourProductivity”作為Sonic的理念,在Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐中得到體現(xiàn),從加熱、冷卻到傳送、回收,每個系統(tǒng)的設(shè)計都以可靠性為首要目標(biāo)。加熱系統(tǒng)的±1℃空滿載溫差、冷卻系統(tǒng)的斜率控制、傳送系統(tǒng)的15kg承載與0.2mm調(diào)寬精度,共同構(gòu)建了設(shè)備的高穩(wěn)定性;FLUX回收的90天免保養(yǎng)、N2系統(tǒng)的閉環(huán)控制,則降低了設(shè)備維護(hù)強度與運行成本。這種以可靠性為的設(shè)計,終轉(zhuǎn)化為客戶生產(chǎn)效率的提升——減少故障停機、降低不良率、縮短調(diào)試時間,真正實現(xiàn)“以設(shè)備可靠性驅(qū)動客戶生產(chǎn)力”。智能診斷系統(tǒng)自動校正溫區(qū)偏差,生成CPK報告,降低人工干預(yù)成本,新手也能快...
溫度控制的性是回流焊爐的指標(biāo),Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在這方面表現(xiàn)優(yōu)異。溫度設(shè)定范圍為室溫-350℃,采用PID+SSR控制方式,溫度控制精度±1℃,能嚴(yán)格遵循焊接工藝曲線。加熱區(qū)數(shù)目從8區(qū)到13區(qū),有效加熱長度從3205mm~5300mm,熱風(fēng)風(fēng)速調(diào)整范圍1680-2800RMP,可根據(jù)不同產(chǎn)品特性靈活調(diào)節(jié)。預(yù)熱區(qū)和焊接區(qū)之間溫度差值高達(dá)80℃,預(yù)熱區(qū)之間、焊接區(qū)之間差值40℃,保證溫區(qū)溫度穩(wěn)定。設(shè)備還配備溫度循環(huán)檢測及執(zhí)行保護(hù)動作的機制,超溫檢測熱電偶與溫控?zé)犭娕脊ぷ?,確保任何時候都能準(zhǔn)確監(jiān)測爐內(nèi)熱環(huán)境,為精密器件焊接提供穩(wěn)定的溫度場。智能控制系統(tǒng)實時調(diào)整參數(shù),應(yīng)對復(fù)雜焊接需求,如 Si...
憑借穩(wěn)定的焊接質(zhì)量,該回流焊設(shè)備已通過全球智能手機企業(yè)的認(rèn)證,成為其指定焊接系統(tǒng),在0201Chip、01005Chip等超小型元件的批量生產(chǎn)中實現(xiàn)99.8%以上的良品率。例如,某頭部品牌手機主板生產(chǎn)線采用該設(shè)備后,因溫度均勻性提升,同一批次產(chǎn)品的焊接一致性較傳統(tǒng)設(shè)備提高40%,售后故障率下降至0.3%以下。設(shè)備適配的高靜壓加熱技術(shù)可快速響應(yīng)消費電子“輕薄化、高密度”的迭代需求,無論是5G模塊的SIP封裝,還是智能手表的微型PCB焊接,均能保持穩(wěn)定表現(xiàn)。此外,設(shè)備的維護(hù)成本特性(每年可節(jié)省30%維護(hù)費用),尤其適合消費電子行業(yè)高頻次、大規(guī)模的生產(chǎn)節(jié)奏。接入工廠MES系統(tǒng),實時監(jiān)控焊接曲線,工藝...
從A\N系列到K系列,Sonic始終延續(xù)“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念,K系列在繼承A\N系列(2008年推出,服務(wù)某果、某intel、某思科、某為、某迪等客戶)優(yōu)勢的基礎(chǔ)上,針對SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程進(jìn)行了專項優(yōu)化。通過加熱、焊接、冷卻、傳送、回收、氮氣控制、智能監(jiān)控等全系統(tǒng)的升級,K系列為客戶帶來了更Easyprocess的體驗,無論是精密器件的焊接質(zhì)量、生產(chǎn)效率,還是環(huán)保性、智能化水平,都了當(dāng)前回流焊爐的先進(jìn)水平,助力企業(yè)應(yīng)對電子制造領(lǐng)域的新挑戰(zhàn)。智能數(shù)據(jù)記錄功能自動生成每塊PCB的焊接參數(shù)檔案,便于后期質(zhì)量...
加熱區(qū)的重新定義是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐應(yīng)對新制程的關(guān)鍵設(shè)計,其8、10、12、13多種加熱區(qū)數(shù)量選擇,不僅適配不同產(chǎn)能,更通過優(yōu)化的熱區(qū)分布,為SIP、3D焊接等復(fù)雜制程提供充足的熱作用時間。較長的加熱區(qū)長度能讓PCB在爐內(nèi)經(jīng)歷更平緩的溫度梯度,避免因升溫過快導(dǎo)致的器件熱應(yīng)力損傷。配合7/3的預(yù)熱焊接比,世界的加熱溫區(qū),高靜壓熱風(fēng)循環(huán)高效加熱技術(shù)確保PCB上不同大小、不同材質(zhì)的器件(如微型電阻與大型BGA)同時達(dá)到焊接溫度,解決傳統(tǒng)設(shè)備中“小器件過焊、大器件欠焊”的矛盾,提升整體焊接質(zhì)量。設(shè)備支持氮氣與空氣模式切換,適應(yīng)不同工藝要求,如新能源汽車電池模組固化的多樣化需求。廣州smt回流焊...
Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐進(jìn)板與出板的雙掃描機制進(jìn)一步強化了數(shù)據(jù)的完整性。產(chǎn)品進(jìn)入回流焊時,系統(tǒng)掃描BoardSN并開始記錄設(shè)備運行參數(shù);出板時再次掃描SN并記錄時間,形成“進(jìn)-出”閉環(huán)數(shù)據(jù)鏈。這一過程確保每塊PCB的焊接時長、經(jīng)歷的工藝參數(shù)被完整捕捉,哪怕是單塊板的異常,也能通過前后掃描數(shù)據(jù)的對比快速定位問題環(huán)節(jié),提升了質(zhì)量追溯的效率,減少批量質(zhì)量問題的排查時間。Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系統(tǒng)的操作界面設(shè)計兼顧專業(yè)性與易用性,支持中英文自由切換,滿足不同操作人員的使用習(xí)慣。界面清晰展示各溫區(qū)的溫度設(shè)定值與實時值、馬達(dá)轉(zhuǎn)速、鏈速、氧濃度等關(guān)鍵參數(shù),報警信息會以醒目的方式呈現(xiàn),方便操作人員快速識...
N2保護(hù)系統(tǒng)為Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的高質(zhì)量焊接提供了關(guān)鍵保障,采用全閉環(huán)氮氣控制系統(tǒng),可自動控制爐內(nèi)氮氣濃度,大幅減少氮氣浪費。設(shè)備全區(qū)設(shè)有充氮口和取樣口,能實時記錄含氧量數(shù)據(jù),全加熱區(qū)含氧量可控制在500ppm以內(nèi),若選配相關(guān)功能,含氧量甚至可做到100ppm以內(nèi),滿足高精度焊接對低氧環(huán)境的要求。在爐內(nèi)氧濃度1000PPM以下時,耗氮量為18m3/H,相比同類設(shè)備更節(jié)能。該系統(tǒng)還支持溫區(qū)含氧量軟件設(shè)定巡檢自動切換,適配不同焊接制程需求,為SIP、3D焊接等新型制程提供穩(wěn)定的氣體環(huán)境,提升產(chǎn)品良率。獲蘋果、富士康等認(rèn)證,F(xiàn)OXCONN年采購超200臺,良率達(dá)99.5%。遼寧大型回流焊設(shè)備...
FLUX集中回收系統(tǒng)的90天免保養(yǎng)特性,從根本上改變了傳統(tǒng)回流焊爐的維護(hù)模式。傳統(tǒng)設(shè)備因助焊劑殘留,往往需要每周甚至每天清理,不僅占用生產(chǎn)時間,還可能因清理不當(dāng)影響爐內(nèi)溫度場;而Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系列通過高效的集中回收設(shè)計(標(biāo)配冷凝回收,可選活性炭過濾),大幅減少助焊劑在爐內(nèi)的沉積。這一特性對批量生產(chǎn)的工廠尤為重要,能減少非計劃停機,提升設(shè)備有效運行時間,同時降低操作人員的維護(hù)強度,讓精力更專注于生產(chǎn)監(jiān)控與工藝優(yōu)化。獲蘋果、富士康等認(rèn)證,F(xiàn)OXCONN年采購超200臺,良率達(dá)99.5%。廣東定做回流焊設(shè)備哪里有賣的自動加油與維護(hù)提示功能讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的保養(yǎng)更省心,設(shè)備采用...
Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的加熱系統(tǒng)在結(jié)構(gòu)與參數(shù)設(shè)計上實現(xiàn)了多重突破,為精密焊接提供堅實基礎(chǔ)。設(shè)備提供8、10、12、13多種加熱區(qū)數(shù)量選擇,可靈活適配不同產(chǎn)能與工藝復(fù)雜度的生產(chǎn)需求,重新定義的加熱區(qū)長度進(jìn)一步優(yōu)化了熱分布。尤為關(guān)鍵的是其7/3的預(yù)熱焊接比設(shè)計,這一比例經(jīng)過大量工藝測試驗證,能讓焊接全程的溫度曲線更易形成封閉狀態(tài),大幅降低工藝調(diào)試難度,提升焊接穩(wěn)定性。同時,加熱系統(tǒng)的高靜壓(25mm水柱)與低風(fēng)速(低于15M/S)特性,減少了氣流對精密器件的沖擊,配合85%的中波紅外線反射率,提升了熱能利用率與加熱均勻性。可定制化溫區(qū)曲線設(shè)計滿足電子配套企業(yè)特殊需求,如特殊材料固化或復(fù)雜元件焊...
空滿載溫度穩(wěn)定性是檢驗回流焊爐性能的關(guān)鍵指標(biāo),Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐通過嚴(yán)格測試驗證了其可靠性。測試采用少15片鋁板(L300×W400×厚12mm)模擬正常生產(chǎn)吸熱狀況,風(fēng)溫板與帶測溫儀的“模仿實裝板”按特定間距放置,得出的空載、滿載溫度曲線溫差控制在1度以內(nèi),實測板表面溫度分布差異也在±1.5℃以內(nèi)。這意味著無論生產(chǎn)負(fù)荷如何變化,設(shè)備都能保持穩(wěn)定的溫度場,確保焊接工藝的一致性,尤其適合批量生產(chǎn)中產(chǎn)能波動的場景,減少因負(fù)荷變化導(dǎo)致的質(zhì)量波動。該回流焊爐溫控精度 ±1℃內(nèi),助焊劑回收系統(tǒng)減少清理次數(shù),實現(xiàn)維護(hù)成本。江蘇真空回流焊設(shè)備設(shè)備從A\N系列到K系列,Sonic始終延續(xù)“OurRel...
Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐進(jìn)板與出板的雙掃描機制進(jìn)一步強化了數(shù)據(jù)的完整性。產(chǎn)品進(jìn)入回流焊時,系統(tǒng)掃描BoardSN并開始記錄設(shè)備運行參數(shù);出板時再次掃描SN并記錄時間,形成“進(jìn)-出”閉環(huán)數(shù)據(jù)鏈。這一過程確保每塊PCB的焊接時長、經(jīng)歷的工藝參數(shù)被完整捕捉,哪怕是單塊板的異常,也能通過前后掃描數(shù)據(jù)的對比快速定位問題環(huán)節(jié),提升了質(zhì)量追溯的效率,減少批量質(zhì)量問題的排查時間。Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系統(tǒng)的操作界面設(shè)計兼顧專業(yè)性與易用性,支持中英文自由切換,滿足不同操作人員的使用習(xí)慣。界面清晰展示各溫區(qū)的溫度設(shè)定值與實時值、馬達(dá)轉(zhuǎn)速、鏈速、氧濃度等關(guān)鍵參數(shù),報警信息會以醒目的方式呈現(xiàn),方便操作人員快速識...
在電子制造朝著高密度、小型化狂奔的當(dāng)下,元件焊接的“溫度適配”難題成了不少廠商的攔路虎—同一電路板上,大型IC與01005這類芝麻粒大小的超小元件混裝時,要么小元件過熱損壞,要么大元件焊接不實。而SONIC的第三代低風(fēng)速高靜壓加熱技術(shù),正是為這一困境而來。這項技術(shù)的在于“精細(xì)控溫+全域均勻”。依托低風(fēng)速高靜壓設(shè)計,熱風(fēng)能像“溫柔的手”均勻包裹電路板每一處,配合84%的有效加熱面積,讓板子從邊緣到中心的溫度差異被牢牢鎖死。更關(guān)鍵的是,其溫度均勻性可控制在±1℃以內(nèi),意味著無論面對008004、01005等超小元件,還是尺寸較大的功率器件,都能給到各自適配的焊接溫度,徹底告別“顧此失彼”的尷尬。對...
ARM智能管理系統(tǒng)作為Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的可選配置,為設(shè)備注入了智能化基因,全稱為AirReflowOvenManagementsystem,可與K2系列硬件實現(xiàn)深度互動管理。該系統(tǒng)能實時采集并分析PCB的溫度曲線、爐內(nèi)氮氣濃度、設(shè)備運行狀態(tài)等關(guān)鍵數(shù)據(jù),生成動態(tài)報告,并在發(fā)現(xiàn)異常時及時診斷并反饋給操作人員。這一功能讓生產(chǎn)監(jiān)控從傳統(tǒng)的事后檢測轉(zhuǎn)變?yōu)閷崟r預(yù)警,幫助客戶快速調(diào)整工藝參數(shù),減少不良品產(chǎn)生,同時積累的工藝數(shù)據(jù)也為持續(xù)優(yōu)化焊接流程提供了依據(jù),助力實現(xiàn)精益生產(chǎn)。世界加熱溫區(qū),±1℃溫控精度,應(yīng)對01005芯片焊接無虛焊。波峰焊回流焊設(shè)備哪里有Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的FLUX回收系...
溫度控制的性是回流焊爐的指標(biāo),Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在這方面表現(xiàn)優(yōu)異。溫度設(shè)定范圍為室溫-350℃,采用PID+SSR控制方式,溫度控制精度±1℃,能嚴(yán)格遵循焊接工藝曲線。加熱區(qū)數(shù)目從8區(qū)到13區(qū),有效加熱長度從3205mm~5300mm,熱風(fēng)風(fēng)速調(diào)整范圍1680-2800RMP,可根據(jù)不同產(chǎn)品特性靈活調(diào)節(jié)。預(yù)熱區(qū)和焊接區(qū)之間溫度差值高達(dá)80℃,預(yù)熱區(qū)之間、焊接區(qū)之間差值40℃,保證溫區(qū)溫度穩(wěn)定。設(shè)備還配備溫度循環(huán)檢測及執(zhí)行保護(hù)動作的機制,超溫檢測熱電偶與溫控?zé)犭娕脊ぷ?,確保任何時候都能準(zhǔn)確監(jiān)測爐內(nèi)熱環(huán)境,為精密器件焊接提供穩(wěn)定的溫度場。氮氣保護(hù)功能可選,含氧量低至50ppm,滿足醫(yī)療電子...