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轉(zhuǎn)換時(shí)間轉(zhuǎn)換時(shí)間是指A/D轉(zhuǎn)換器從轉(zhuǎn)換控制信號到來開始，到輸出端得到穩(wěn)定的數(shù)字信號所經(jīng)過的時(shí)間 [7]。不同類型的轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換速度相差甚遠(yuǎn)。其中并行比較A/D轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換速度比較高，8位二進(jìn)制輸出的單片集成A/D轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換時(shí)間可達(dá)到50ns以內(nèi)，逐次比較型A/D...

IC由很多重疊的層組成，每層由視頻技術(shù)定義，通常用不同的顏色表示。一些層標(biāo)明在哪里不同的摻雜劑擴(kuò)散進(jìn)基層（成為擴(kuò)散層），一些定義哪里額外的離子灌輸（灌輸層），一些定義導(dǎo)體（多晶硅或金屬層），一些定義傳導(dǎo)層之間的連接（過孔或接觸層）。所有的組件由這些層的特定組合...

這種轉(zhuǎn)換器的基本原理是把輸入的模擬信號按規(guī)定的時(shí)間間隔采樣，并與一系列標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字信號相比較，數(shù)字信號逐次收斂，直至兩種信號相等為止。然后顯示出**此信號的二進(jìn)制數(shù)，模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器有很多種，如直接的、間接的、高速高精度的、超高速的等。每種又有許多形式。同模擬數(shù)字...

據(jù)流傳的資料顯示，這項(xiàng)計(jì)劃包括EDA設(shè)計(jì)、材料、材料的生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造、芯片封測等在內(nèi)的各個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)的***自主可控。 [10]外媒聲音1、日本《日經(jīng)亞洲評論》8月12日文章稱，中國招聘了100多名前臺(tái)積電工程師以力爭...

極大規(guī)模集成電路（ULSI英文全名為Ultra Large Scale Integration）邏輯門10,001~1M個(gè)或 晶體管100,001~10M個(gè)。GLSI（英文全名為Giga Scale Integration）邏輯門1,000,001個(gè)以上或晶體...

據(jù)流傳的資料顯示，這項(xiàng)計(jì)劃包括EDA設(shè)計(jì)、材料、材料的生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造、芯片封測等在內(nèi)的各個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)的***自主可控。 [10]外媒聲音1、日本《日經(jīng)亞洲評論》8月12日文章稱，中國招聘了100多名前臺(tái)積電工程師以力爭...

3、按器件與電路板互連方式:引腳插入型(PTH)和表面貼裝型(SMT)4、按引腳分布形態(tài):單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳和底部引腳；SMT器件有L型、J型、I型的金屬引腳。SIP :單列式封裝 SQP:小型化封裝 MCP:金屬罐式封裝 DIP:雙列式封裝 CSP...

2.主要的輸出選項(xiàng)是CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)、LVDS(低壓差分信令)，以及CML(電流模式邏輯) [2]。3.要考慮的問題包括：功耗、瞬變、數(shù)據(jù)與時(shí)鐘的變形，以及對噪聲的抑制能力 [2]。4.對于布局的考慮也是轉(zhuǎn)換輸出選擇中的一個(gè)方面，尤其當(dāng)采用LV...

此方法通過對電路輸入不同的測試向量得到對應(yīng)電路的邏輯輸出值，然后將采集的電路邏輯輸出值與該輸入向量對應(yīng)的電路預(yù)期邏輯輸出值進(jìn)行對比，來達(dá)到檢測電路在實(shí)際運(yùn)行環(huán)境中能否實(shí)現(xiàn)預(yù)期邏輯功能的目的。此方法簡單卻并不適用于冗余較多的大規(guī)模的集成電路。若缺陷出現(xiàn)在冗余部分...

下面分別介紹每個(gè)性能參數(shù)的含義：1.失調(diào)誤差:實(shí)際數(shù)模轉(zhuǎn)換器和理想數(shù)模轉(zhuǎn)換器輸出存在固定的偏移，偏移量以LSB來表示，如圖2，失調(diào)誤差=0.3LSB 。2.增益誤差:實(shí)際數(shù)模轉(zhuǎn)換器和理想數(shù)模轉(zhuǎn)換器的輸出曲線存在增益誤差，其定義為實(shí)際數(shù)模轉(zhuǎn)換器最大電壓減去理想數(shù)...

表面貼著封裝在20世紀(jì)80年代初期出現(xiàn)，該年代后期開始流行。它使用更細(xì)的腳間距，引腳形狀為海鷗翼型或J型。以Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）為例，比相等的DIP面積少30-50%，厚度少70%。這種封裝在兩個(gè)長邊有海...

集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面...

數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換（digital-to-analog conversion、D/A轉(zhuǎn)換器）是計(jì)算機(jī)采集控制系統(tǒng)與模擬量控制對象之間緊密聯(lián)系的橋梁。D/A轉(zhuǎn)換器的作用是將離散的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為連續(xù)變化的模擬信號； [1]一個(gè)常見的例子就是以下的這個(gè)處理過程：通過調(diào)制解...

即0111...111到1000 ...000之間的轉(zhuǎn)換，此時(shí)所有電流單元開關(guān)都有開/關(guān)互換的動(dòng)作。假設(shè)單個(gè)電流單元的標(biāo)準(zhǔn)偏差為σ(I)，根據(jù)統(tǒng)計(jì)學(xué)原理，可以簡單的求得**差DNL為(2N _1)1/2*σ(I)/IOo。 INL偏差和Unary數(shù)模轉(zhuǎn)換器是一...

即0111...111到1000 ...000之間的轉(zhuǎn)換，此時(shí)所有電流單元開關(guān)都有開/關(guān)互換的動(dòng)作。假設(shè)單個(gè)電流單元的標(biāo)準(zhǔn)偏差為σ(I)，根據(jù)統(tǒng)計(jì)學(xué)原理，可以簡單的求得**差DNL為(2N _1)1/2*σ(I)/IOo。 INL偏差和Unary數(shù)模轉(zhuǎn)換器是一...

2019年，華為旗下海思發(fā)布全球***5G SoC芯片海思麒麟990，采用了全球先進(jìn)的7納米工藝；64層3D NAND閃存芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；中芯國際14納米工藝量產(chǎn)。 [5]2021年7月，***采用自主指令系統(tǒng)LoongArch設(shè)計(jì)的處理器芯片，龍芯3A5000...

線性誤差線性誤差用來描述當(dāng)數(shù)字量變化時(shí)，D/A轉(zhuǎn)換輸出的電模擬量按比例關(guān)系變化的程度。 模擬量輸出偏離理想輸出的最大值稱為線性誤差。溫度系數(shù)溫度系數(shù)是指在規(guī)定的范圍內(nèi)，溫度每變化1℃增益、線性度、零點(diǎn)及偏移等參數(shù)的變化量。溫度系數(shù)直接影響轉(zhuǎn)換精度。 [1]集成...

D/A轉(zhuǎn)換器的主要特性指標(biāo)包括以下幾方面：分辨率指**小輸出電壓(對應(yīng)的輸入數(shù)字量只有比較低有效位為“1”)與比較大輸出電壓(對應(yīng)的輸入數(shù)字量所有有效位全為“1”)之比。如N位D/A轉(zhuǎn)換器，其分辨率為1/(2^N-1)。在實(shí)際使用中，表示分辨率大小的方法也用輸...

倒T型電阻網(wǎng)絡(luò)圖9-6為倒T型電阻網(wǎng)絡(luò)D/A轉(zhuǎn)換器原理圖。由于P點(diǎn)接地、N點(diǎn)虛地，所以不論數(shù)碼D0、D1、D2、D3是0還是1，電子開關(guān)S0、S1、S2、S3都相當(dāng)于接地。因此，圖9-6中各支路電流I0、I1、I2、I3和IR的大小不會(huì)因二進(jìn)制數(shù)的不同而改變。...

任正非早就表示：華為很像一架被打得千瘡百孔的飛機(jī)，正在加緊補(bǔ)洞，現(xiàn)在大多數(shù)洞已經(jīng)補(bǔ)好，還有一些比較重要的洞，需要兩三年才能完全克服。隨著禁令愈加嚴(yán)苛，要補(bǔ)的洞越來越多， [10]余承東是承認(rèn)，當(dāng)初只做設(shè)計(jì)不做生產(chǎn)是個(gè)錯(cuò)誤，除了補(bǔ)洞更要拓展新的領(lǐng)地。華為和合作伙...

由于實(shí)際使用的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器不能進(jìn)行完全實(shí)時(shí)的轉(zhuǎn)換，所以對輸入信號進(jìn)行一次轉(zhuǎn)換的過程中必須通過一些外加方法使之保持恒定。常用的有采樣-保持電路，在大多數(shù)的情況里，通過使用一個(gè)電容器可以存儲(chǔ)輸入的模擬電壓，并通過開關(guān)或門電路來閉合、斷開這個(gè)電容和輸入信號的連接。...

廣義:將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個(gè)系統(tǒng)綜合性能的工程。芯片封裝實(shí)現(xiàn)的功能1、傳遞功能；2、傳遞電路信號；3、提供散熱途徑；4、結(jié)構(gòu)保護(hù)與支持。封裝工程的技術(shù)層次封裝工程始于集成電路芯片制成之后，包括集成電路芯片的粘貼固定、互連...

晶圓測試經(jīng)過上面的幾道工藝之后，晶圓上就形成了一個(gè)個(gè)格狀的晶粒。通過針測的方式對每個(gè)晶粒進(jìn)行電氣特性檢測。一般每個(gè)芯片的擁有的晶粒數(shù)量是龐大的，組織一次針測試模式是非常復(fù)雜的過程，這要求了在生產(chǎn)的時(shí)候盡量是同等芯片規(guī)格構(gòu)造的型號的大批量的生產(chǎn)。數(shù)量越大相對成本...

將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號的電路，稱為模數(shù)轉(zhuǎn)換器（簡稱A/D轉(zhuǎn)換器或ADC,Analog to Digital Converter）；將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號的電路稱為數(shù)模轉(zhuǎn)換器（簡稱D/A轉(zhuǎn)換器或DAC,Digital to Analog Converter）...

1982年，江蘇無錫724廠從東芝引進(jìn)電視機(jī)集成電路生產(chǎn)線，這是**次從國外引進(jìn)集成電路技術(shù)；***成立電子計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組，制定了中國IC發(fā)展規(guī)劃，提出“六五”期間要對半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)行技術(shù)改造。1985年，***塊64K DRAM 在無錫國營72...

1965-1978年 創(chuàng)業(yè)期1965年，***批國內(nèi)研制的晶體管和數(shù)字電路在河北半導(dǎo)體研究所鑒定成功。1968年，上海無線電十四廠**制成PMOS（P型金屬-氧化物-半導(dǎo)體）集成電路。1970年，北京878廠、上海無線電十九廠建成投產(chǎn)。 [17]1972年，*...

C=0℃至60℃（商業(yè)級）；I=-20℃至85℃（工業(yè)級）；E=-40℃至85℃（擴(kuò)展工業(yè)級）；A=-40℃至82℃（航空級）；M=-55℃至125℃（**級）封裝類型：A—SSOP；B—CERQUAD；C-TO-200，TQFP﹔D—陶瓷銅頂；E—QSOP；...

8.有效位數(shù)(ENOB):實(shí)際數(shù)模轉(zhuǎn)換器的SNDRREaL會(huì)小于理想情況，由上面的公式反推可以得到:ENOB= ( SNDRREAL.-1.76 ) /6.02 。9.總諧波失真(THD):所有階諧波的總能量稱為總諧波失真(單位為 dB )10.建立時(shí)間:輸入...

表面貼著封裝在20世紀(jì)80年代初期出現(xiàn)，該年代后期開始流行。它使用更細(xì)的腳間距，引腳形狀為海鷗翼型或J型。以Small-Outline Integrated Circuit（SOIC）為例，比相等的DIP面積少30-50%，厚度少70%。這種封裝在兩個(gè)長邊有海...

D/A轉(zhuǎn)換器由數(shù)碼寄存器、模擬電子開關(guān)電路、解碼網(wǎng)絡(luò)、求和電路及基準(zhǔn)電壓幾部分組成。數(shù)字量以串行或并行方式輸入、存儲(chǔ)于數(shù)碼寄存器中，數(shù)字寄存器輸出的各位數(shù)碼，分別控制對應(yīng)位的模擬電子開關(guān)，使數(shù)碼為1的位在位權(quán)網(wǎng)絡(luò)上產(chǎn)生與其權(quán)值成正比的電流值，再由求和電路將各種...