半導(dǎo)體封裝過程中,等離子清洗機(jī)扮演著至關(guān)重要的角色。在封裝前,芯片表面往往會(huì)殘留微量的有機(jī)物、金屬氧化物和微粒污染物,這些污染物不僅影響芯片的性能,還可能導(dǎo)致封裝過程中的失效。因此,清潔度成為了封裝工藝中不可或缺的一環(huán)。等離子清洗機(jī)利用高能等離子體對(duì)芯片表面進(jìn)行非接觸式的清洗。在清洗過程中,高能粒子轟擊芯片表面,打斷有機(jī)物的化學(xué)鍵,使其轉(zhuǎn)化為易揮發(fā)的小分子;同時(shí),等離子體中的自由基與金屬氧化物反應(yīng),將其還原為金屬單質(zhì)或易于清洗的化合物。此外,等離子體的高活性還能有效地去除微粒污染物,提高芯片表面的清潔度。相較于傳統(tǒng)的濕法清洗,等離子清洗具有更高的清潔度、更低的損傷率和更好的環(huán)境友好性。它不需要...
在電子電路行業(yè)中,PCB作為電子產(chǎn)品的主要部件,其表面粘附性對(duì)產(chǎn)品的性能有著直接影響。通過等離子處理,可以提高錫膏與PCB之間的粘附力。有助于確保錫膏印刷的均勻性和穩(wěn)定性,提高電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。在PCBA涂敷三防漆前處理中,等離子技術(shù)也發(fā)揮著關(guān)鍵作用。三防漆是一種具有防潮、防塵和防霉功能的涂料,廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的保護(hù)。通過真空等離子處理,可以提高線路板表面潤(rùn)濕性能,有效去除表面有機(jī)污染物,增強(qiáng)線路板表面貼合力,提升三防漆涂覆質(zhì)量。等離子清洗機(jī)可以用于活化不銹鋼片表面,提高材料表面活性,提高潤(rùn)濕性和表面附著力,解決粘接不良的問題。浙江等離子清洗機(jī)廠家電話等離子清洗機(jī)等離子處理機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)...
半導(dǎo)體封裝過程中,等離子清洗機(jī)扮演著至關(guān)重要的角色。在封裝前,芯片表面往往會(huì)殘留微量的有機(jī)物、金屬氧化物和微粒污染物,這些污染物不僅影響芯片的性能,還可能導(dǎo)致封裝過程中的失效。因此,清潔度成為了封裝工藝中不可或缺的一環(huán)。等離子清洗機(jī)利用高能等離子體對(duì)芯片表面進(jìn)行非接觸式的清洗。在清洗過程中,高能粒子轟擊芯片表面,打斷有機(jī)物的化學(xué)鍵,使其轉(zhuǎn)化為易揮發(fā)的小分子;同時(shí),等離子體中的自由基與金屬氧化物反應(yīng),將其還原為金屬單質(zhì)或易于清洗的化合物。此外,等離子體的高活性還能有效地去除微粒污染物,提高芯片表面的清潔度。相較于傳統(tǒng)的濕法清洗,等離子清洗具有更高的清潔度、更低的損傷率和更好的環(huán)境友好性。它不需要...
片式真空等離子清洗機(jī)針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè),DB/WB工藝、RDL工藝、Molding工藝、FlipChip(FC)倒裝工藝等,能夠大幅提高其表面潤(rùn)濕性,保證后續(xù)工藝質(zhì)量,從而提高封裝工藝的可靠性。設(shè)備優(yōu)勢(shì):1.一體式電極板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),等離子體密度高,均勻性好,處理效果佳2.雙工位處理平臺(tái),四軌道同時(shí)上料,有效提升產(chǎn)能3.可兼容多種彈匣尺寸,可自動(dòng)調(diào)節(jié)寬度,提升效率并具備彈匣有無或裝滿報(bào)警提示功能4.工控系統(tǒng)控制,一鍵式操作,自動(dòng)化程度高。行業(yè)應(yīng)用:1.金屬鍵合前處理:去除金屬焊盤上的有機(jī)污染物,提高焊接工藝的強(qiáng)度和可靠性2.LED行業(yè):點(diǎn)銀膠、固晶、引線鍵合前、LED封裝等工序中可提高粘和強(qiáng)度,減少氣...
目前,在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)領(lǐng)域,油底殼與曲軸箱、曲軸箱與缸體等密封面通常采用硅膠密封,這些硅膠密封面常因殘留有機(jī)物(如珩磨油、切削液、清洗液等)造成硅膠的附著力不足,從而導(dǎo)致密封失效,發(fā)動(dòng)機(jī)漏油。目前的常規(guī)工藝為涂膠前對(duì)涂膠面進(jìn)行人工擦拭,而人工擦拭存在諸多缺點(diǎn),無法達(dá)到清潔的要求。等離子清洗機(jī)的應(yīng)用能夠很好地解決這些問題,目前已經(jīng)應(yīng)用到光學(xué)行業(yè)、航空工業(yè)、半導(dǎo)體業(yè)等領(lǐng)域,并成為關(guān)鍵技術(shù),變得越來越重要。等離子清洗機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)涂膠面上的應(yīng)用:發(fā)動(dòng)機(jī)涂膠面殘留的有機(jī)物薄膜,通常為碳?xì)溲趸衔?CHO,);等離子清洗的過程如下:將壓縮空氣電離成低溫等離子體,通過噴槍噴射到涂膠表面,利用等離子體(主要利用壓縮空...
封裝過程中的污染物,可以通過離子清洗機(jī)處理,它主要是通過活性等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行物理轟擊或化學(xué)反應(yīng)來去除材料表面污染,但射頻等離子技術(shù)因處理溫度、等離子密度等技術(shù)因素,已無法滿足先進(jìn)封裝的技術(shù)需求,因此,更推薦大家使用微波等離子清洗技術(shù)~微波等離子清洗機(jī)的優(yōu)勢(shì)處理溫度低于45℃:避免對(duì)芯片產(chǎn)生熱損害等離子體不帶電:對(duì)精密電路無電破壞。在芯片封裝工藝中,芯片粘接/共晶→引線焊接→封裝→Mark等工藝環(huán)節(jié),均推薦使用微波等離子清洗機(jī),無損精密器件、不影響上道工藝性能,助力芯片封裝質(zhì)量有效提升。射頻等離子清洗機(jī)以其高效、環(huán)保清洗的特點(diǎn),成為了半導(dǎo)體、微電子、航空航天等行業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備。北京國(guó)產(chǎn)等離子...
等離子清洗機(jī)(plasma cleaner)是高科技的一款表面處理設(shè)備,通過等離子體來達(dá)到表面處理的作用;獲得清洗、活化、刻蝕、涂層等多方向的應(yīng)用,解決各種行業(yè)的表面處理難題。1、等離子清洗機(jī)原理密閉的反應(yīng)腔體(真空室、真空腔體)被真空泵不斷抽氣,從1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下降到設(shè)定的壓力值并維持真空度;通入氬、氫、氮?dú)獾裙に嚉怏w,啟動(dòng)等離子發(fā)生器,讓反應(yīng)腔體內(nèi)電極之間產(chǎn)生高壓交變電場(chǎng),使得自由電子能量加速,去激發(fā)工藝氣體分子形成等離子體,具有高反應(yīng)活性或高能量的等離子體,會(huì)與有機(jī)污染物及微顆粒污染物反應(yīng)、碰撞形成各種揮發(fā)性物質(zhì),這些揮發(fā)性物質(zhì)伴隨工藝氣流由真空泵抽取出去,從而達(dá)到被處理對(duì)象表面清潔、活...
等離子清洗機(jī)現(xiàn)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于印刷、包裝、醫(yī)療器械、光學(xué)儀器、航空航天等領(lǐng)域,用于清洗和改性各種材料表面.在滿足不同的工藝要求和確保處理后的有效性,常壓等離子清洗機(jī)在處理過程還需要搭配運(yùn)動(dòng)平臺(tái)來進(jìn)行更好的有效處理。等離子清洗機(jī)為何要搭配運(yùn)動(dòng)平臺(tái)?等離子清洗機(jī)搭配運(yùn)動(dòng)平臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作:對(duì)于一些較大的物體,單一的等離子清洗機(jī)可能無法完全覆蓋其表面,導(dǎo)致清洗效果不佳。此時(shí),搭配運(yùn)動(dòng)平臺(tái)可以解決這個(gè)問題。通過編程控制,根據(jù)物體的形狀和大小進(jìn)行定制的移動(dòng)軌跡,運(yùn)動(dòng)平臺(tái)可以帶動(dòng)物體在等離子清洗機(jī)的清洗區(qū)域內(nèi)移動(dòng),從而確保物體的各個(gè)部分都能被等離子體充分覆蓋,使得清洗過程更加精確、高效。這不僅可以提高清...
在半導(dǎo)體微芯片封裝中,微波等離子體清洗和活化技術(shù)被應(yīng)用于提高封裝模料的附著力。這包括“頂部”和“倒裝芯片底部填充”過程。高活性微波等離子體利用氧自由基的化學(xué)功率來修飾各種基底表面:焊料掩模材料、模具鈍化層、焊盤以及引線框架表面。這樣就消除了模具分層問題,并且通過使用聚乙烯醇的等離子體,不存在靜電放電或其他潛在有害副作用的風(fēng)險(xiǎn)。封裝器件(如集成電路(ic)和印刷電路板(pcb))的去封裝暴露了封裝的內(nèi)部組件。通過解封裝打開設(shè)備,可以檢查模具、互連和其他通常在故障分析期間檢查的特征。器件失效分析通常依賴于聚合物封裝材料的選擇性腐蝕,而不損害金屬絲和器件層的完整性。這是通過使用微波等離子體清潔去除封...
真空等離子處理是如何進(jìn)行?要進(jìn)行等離子處理產(chǎn)品,首先我們產(chǎn)生等離子體。首先,單一氣體或者混合氣體被引入密封的低壓真空等離子體室。隨后這些氣體被兩個(gè)電極板之間產(chǎn)生的射頻(RF)jihuo,這些氣體中被jihuo的離子加速,開始震動(dòng)。這種振動(dòng)“用力擦洗”需要清洗材料表面的污染物。在處理過程中,等離子體中被jihuo的分子和原子會(huì)發(fā)出紫外光,從而產(chǎn)生等離子體輝光。溫度控制系統(tǒng)常用于控制刻蝕速率。60-90攝氏度溫度之間刻蝕,是室溫刻蝕速度的四倍。對(duì)溫度敏感的部件或組件,等離子體蝕刻溫度可以控制在15攝氏度。我們所有的溫度控制系統(tǒng)已經(jīng)預(yù)編程并集成到等離子體系統(tǒng)的軟件中間。設(shè)置保存每個(gè)等離子處理的程序能...
光刻膠的去除在IC制造工藝流程中占非常重要的地位,其成本約占IC制造工藝的20-30%,光刻膠去膠效果太弱影響生產(chǎn)效率,去膠效果太強(qiáng)容易造成基底損傷,影響整個(gè)產(chǎn)品的成品率。傳統(tǒng)主流去膠方法采用濕法去膠,成本低效率高,但隨著技術(shù)不斷選代更新,越來越多IC制造商開始采用干法式去膠,干法式去膠工藝不同于傳統(tǒng)的濕法式去膠工藝,它不需要浸泡化學(xué)溶劑,也不用烘干,去膠過程更容易控制,避免過多算上基底,提高產(chǎn)品成品率。干法式去膠又被稱為等離子去膠,其原理同等離子清洗類似,主要通過氧原子核和光刻膠在等離子體環(huán)境中發(fā)生反應(yīng)來去除光刻膠,由于光刻膠的基本成分是碳?xì)溆袡C(jī)物,在射頻或微波作用下,氧氣電離成氧原子并與光...
在電子電路行業(yè)中,PCB作為電子產(chǎn)品的主要部件,其表面粘附性對(duì)產(chǎn)品的性能有著直接影響。通過等離子處理,可以提高錫膏與PCB之間的粘附力。有助于確保錫膏印刷的均勻性和穩(wěn)定性,提高電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。在PCBA涂敷三防漆前處理中,等離子技術(shù)也發(fā)揮著關(guān)鍵作用。三防漆是一種具有防潮、防塵和防霉功能的涂料,廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的保護(hù)。通過真空等離子處理,可以提高線路板表面潤(rùn)濕性能,有效去除表面有機(jī)污染物,增強(qiáng)線路板表面貼合力,提升三防漆涂覆質(zhì)量。手機(jī)觸摸屏油墨面需與其他部件進(jìn)行貼合、觸摸面則需要進(jìn)行鍍膜,通過真空等離子可提高其貼合力。北京寬幅等離子清洗機(jī)廠商等離子清洗機(jī)汽車儲(chǔ)物盒在做靜電植絨時(shí),通常...
等離子清洗機(jī)現(xiàn)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于印刷、包裝、醫(yī)療器械、光學(xué)儀器、航空航天等領(lǐng)域,用于清洗和改性各種材料表面.在滿足不同的工藝要求和確保處理后的有效性,常壓等離子清洗機(jī)在處理過程還需要搭配運(yùn)動(dòng)平臺(tái)來進(jìn)行更好的有效處理。等離子清洗機(jī)為何要搭配運(yùn)動(dòng)平臺(tái)?等離子清洗機(jī)搭配運(yùn)動(dòng)平臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作:對(duì)于一些較大的物體,單一的等離子清洗機(jī)可能無法完全覆蓋其表面,導(dǎo)致清洗效果不佳。此時(shí),搭配運(yùn)動(dòng)平臺(tái)可以解決這個(gè)問題。通過編程控制,根據(jù)物體的形狀和大小進(jìn)行定制的移動(dòng)軌跡,運(yùn)動(dòng)平臺(tái)可以帶動(dòng)物體在等離子清洗機(jī)的清洗區(qū)域內(nèi)移動(dòng),從而確保物體的各個(gè)部分都能被等離子體充分覆蓋,使得清洗過程更加精確、高效。這不僅可以提高清...
在電子電路行業(yè)中,PCB作為電子產(chǎn)品的主要部件,其表面粘附性對(duì)產(chǎn)品的性能有著直接影響。通過等離子處理,可以提高錫膏與PCB之間的粘附力。有助于確保錫膏印刷的均勻性和穩(wěn)定性,提高電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。在PCBA涂敷三防漆前處理中,等離子技術(shù)也發(fā)揮著關(guān)鍵作用。三防漆是一種具有防潮、防塵和防霉功能的涂料,廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的保護(hù)。通過真空等離子處理,可以提高線路板表面潤(rùn)濕性能,有效去除表面有機(jī)污染物,增強(qiáng)線路板表面貼合力,提升三防漆涂覆質(zhì)量。射頻等離子清洗機(jī)以其高效、環(huán)保清洗的特點(diǎn),成為了半導(dǎo)體、微電子、航空航天等行業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備。天津?qū)挿入x子清洗機(jī)廠家供應(yīng)等離子清洗機(jī)半導(dǎo)體封裝過程中,等離子清...
等離子清洗機(jī)對(duì)氮化硅的處理效果是十分明顯的,在未處理前,石墨舟表面的氮化硅殘質(zhì)顏色清晰,與石墨舟本質(zhì)具有明顯的差別,且氮化硅殘質(zhì)遍布舟片內(nèi)外;經(jīng)等離子體處理后,憑目視觀測(cè),石墨舟內(nèi)外表面已無明顯的氮化硅殘質(zhì),原先殘留的部分其顏色已恢復(fù)為本質(zhì)顏色。等離子清洗機(jī)處理石墨舟氮化硅殘質(zhì)具有以下優(yōu)勢(shì):1.高效去除:等離子清洗機(jī)能夠利用高能離子束有效地去除石墨舟表面的氮化硅薄膜。與傳統(tǒng)的濕法清洗相比,等離子清洗的去除效率更高,可以縮短清洗時(shí)間。2.不損傷表面:等離子清洗過程是一個(gè)物理和化學(xué)相結(jié)合的過程,可以精確控制對(duì)石墨舟表面的作用力度,因此不會(huì)對(duì)石墨舟表面造成損傷。3.環(huán)保安全:等離子清洗機(jī)在清洗過程中...
汽車儲(chǔ)物盒在做靜電植絨時(shí),通常會(huì)在基材上膠前加上一層底涂,以使膠水與儲(chǔ)物盒的粘接性更好。采用等離子體表面處理技術(shù)來替代上膠前的上底涂工藝,不僅可以活化表面提高粘接力,而且還能降低成本,工藝更加環(huán)保。為確保汽車車燈的長(zhǎng)期使用壽命,必須對(duì)它們進(jìn)行有效保護(hù),防止水分進(jìn)入。所以在車燈內(nèi)膠條(凹槽深20mm)粘接工藝前可使用大氣射流等離子進(jìn)行表面活化,提高膠水的黏附性能,從而確保車燈的可靠粘接和長(zhǎng)期密封。在汽車擋風(fēng)玻璃上面印刷油墨或粘接物件,為取得必要的粘結(jié)力,通常會(huì)用化學(xué)底涂方式來處理表面,這些底涂層含有易揮發(fā)的溶劑,一定程度上在以后車輛的使用中會(huì)散發(fā)出來。使用等離子處理可以對(duì)玻璃表面進(jìn)行活化處理,提...
等離子清洗機(jī)在IC封裝中的應(yīng)用:塑封固化前:IC封裝的注環(huán)氧樹脂過程中,污染物的存在還會(huì)導(dǎo)致氣泡的形成,氣泡會(huì)使芯片容易在溫度變化中損壞,降低芯片的使用壽命。所以,避免塑封過程中形成氣泡同樣是需解決的問題。芯片與基板在等離子清洗后會(huì)更加緊密地和膠體相結(jié)合,氣泡的形成將減少,同時(shí)也可以顯著提高元件的特性,引線鍵合前:芯片在引線框架基板上粘貼后,要經(jīng)過高溫固化,如果這時(shí)上面存在污染物,這些氧化物會(huì)使引線與芯片及基板之間焊接效果不完全或黏附性差,影響鍵合強(qiáng)度。等離子清洗運(yùn)用在引線鍵合前,會(huì)顯著提高其表面活性,從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性。在IC封裝工藝過程中,芯片表面的氧化物及顆粒污染物會(huì)...
plasma等離子清洗機(jī)設(shè)備等離子清洗機(jī)采用氣體作為清洗介質(zhì),有效地避免了因液體清洗介質(zhì)對(duì)被清洗物帶來的二次污染。等離子清洗機(jī)外接一臺(tái)真空泵,工作時(shí)清洗腔中的等離子體輕柔沖刷被清洗物的表面,短時(shí)間的清洗就可以使有機(jī)污染物被徹底地清洗掉,同時(shí)污染物被真空泵抽走,其清洗程度達(dá)到分子級(jí)。等離子清洗機(jī)除了具有超清洗功能外,在特定條件下還可根據(jù)需要改變某些材料表面的性能,等離子體作用于材料表面,使表面分子的化學(xué)鍵發(fā)生重組,形成新的表面特性。對(duì)某些有特殊用途的材料,在超清洗過程中等離子清洗機(jī)的輝光放電不但加強(qiáng)了這些材料的粘附性、相容性和浸潤(rùn)性,并可消毒和殺菌。plasma 等離子清洗機(jī)設(shè)備已應(yīng)用于各種電子...
大氣射流等離子清洗機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,安裝方便,可對(duì)塑料、橡膠、金屬、玻璃、陶瓷、紙質(zhì)等材料進(jìn)行表面處理,已經(jīng)廣泛應(yīng)用于印刷、包裝、電子、汽車等行業(yè)。大氣射流等離子清洗機(jī)分為大氣射流直噴式等離子清洗機(jī)和大氣射流旋轉(zhuǎn)式等離子清洗機(jī)。大氣射流直噴式等離子清洗機(jī)射出的等離子體能量集中,溫度偏高,比較適合處理點(diǎn)狀和線狀,對(duì)溫度不是非常敏感的材料表面,根據(jù)其噴頭大小可以處理的寬度為2-15mm。大氣射流旋轉(zhuǎn)式等離子清洗機(jī)射出的等離子體比較分散,溫度適中,比較適合處理面狀,對(duì)溫度有點(diǎn)敏感的材料表面,根據(jù)其旋轉(zhuǎn)噴頭大小可以處理的寬度為20-90mm。等離子清洗機(jī)可以用于活化不銹鋼片表面,提高材料表面活性,提高潤(rùn)濕性...
等離子清洗機(jī)(plasma cleaner)是高科技的一款表面處理設(shè)備,通過等離子體來達(dá)到表面處理的作用;獲得清洗、活化、刻蝕、涂層等多方向的應(yīng)用,解決各種行業(yè)的表面處理難題。1、等離子清洗機(jī)原理密閉的反應(yīng)腔體(真空室、真空腔體)被真空泵不斷抽氣,從1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)大氣壓下降到設(shè)定的壓力值并維持真空度;通入氬、氫、氮?dú)獾裙に嚉怏w,啟動(dòng)等離子發(fā)生器,讓反應(yīng)腔體內(nèi)電極之間產(chǎn)生高壓交變電場(chǎng),使得自由電子能量加速,去激發(fā)工藝氣體分子形成等離子體,具有高反應(yīng)活性或高能量的等離子體,會(huì)與有機(jī)污染物及微顆粒污染物反應(yīng)、碰撞形成各種揮發(fā)性物質(zhì),這些揮發(fā)性物質(zhì)伴隨工藝氣流由真空泵抽取出去,從而達(dá)到被處理對(duì)象表面清潔、活...
在微電子封裝領(lǐng)域,Plasma封裝等離子清洗機(jī)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片尺寸不斷縮小,對(duì)封裝過程中的表面清潔度要求也越來越高。傳統(tǒng)的濕法清洗方法難以徹底去除芯片表面的微小顆粒和有機(jī)物殘留,而Plasma封裝等離子清洗機(jī)則能夠在分子級(jí)別上實(shí)現(xiàn)表面的深度清潔,有效去除這些污染物,提高封裝的可靠性和穩(wěn)定性。此外,等離子體還能對(duì)芯片表面進(jìn)行改性,提高其與封裝材料的粘附力,降低封裝過程中的失效風(fēng)險(xiǎn)。因此,Plasma封裝等離子清洗機(jī)已成為微電子封裝生產(chǎn)線上的必備設(shè)備。等離子清洗機(jī)利用高能粒子與有機(jī)材料表層產(chǎn)生的物理學(xué)或化學(xué)變化,以解決活性、蝕刻工藝等原材料表層問題。北京半導(dǎo)體...
Plasma封裝等離子清洗機(jī)作為精密制造中的關(guān)鍵設(shè)備之一,其市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。特別是在微電子、半導(dǎo)體、光電、航空航天等高科技領(lǐng)域,Plasma封裝等離子清洗機(jī)的應(yīng)用前景更加廣闊。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),未來幾年內(nèi),全球Plasma封裝等離子清洗機(jī)市場(chǎng)將保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到較高水平。同時(shí),隨著技術(shù)的不斷成熟和成本的逐步降低,Plasma封裝等離子清洗機(jī)也將逐步向更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域拓展,如生物醫(yī)藥、新能源、環(huán)保等領(lǐng)域。未來,隨著智能制造和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的深入發(fā)展,Plasma封裝等離子清洗機(jī)將與其他智能制造設(shè)備實(shí)現(xiàn)無縫對(duì)接和協(xié)同工作,共同推動(dòng)制造業(yè)向更高水平、更高質(zhì)量發(fā)展。微波等離子清洗機(jī)自...
芯片在引線框架基板上粘貼后,要經(jīng)過高溫使之固化。如果芯片表面存在污染物,就會(huì)影響引線與芯片及基板間的焊接效果,使鍵合不完全或粘附性差、強(qiáng)度低。在WB工藝前使用等離子處理,可以顯著提高其表面附著力,從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性,提升WB工藝質(zhì)量。在FlipChip(FC)倒裝工藝中,將稱為“焊球(SolderBall)”的小凸塊附著在芯片焊盤上。其次,將芯片頂面朝下放置在基板上,完成芯片與基板的連接后,通常需要在在芯片與基板之間使用填充膠進(jìn)行加固,以提高倒裝工藝的穩(wěn)定性。通過等離子清洗可以改善芯片和基板表面潤(rùn)濕性,提高其表面附著力,進(jìn)而影響底部填充膠的流動(dòng)性,使填充膠可以更好地與基板和...
目前,在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)領(lǐng)域,油底殼與曲軸箱、曲軸箱與缸體等密封面通常采用硅膠密封,這些硅膠密封面常因殘留有機(jī)物(如珩磨油、切削液、清洗液等)造成硅膠的附著力不足,從而導(dǎo)致密封失效,發(fā)動(dòng)機(jī)漏油。目前的常規(guī)工藝為涂膠前對(duì)涂膠面進(jìn)行人工擦拭,而人工擦拭存在諸多缺點(diǎn),無法達(dá)到清潔的要求。等離子清洗機(jī)的應(yīng)用能夠很好地解決這些問題,目前已經(jīng)應(yīng)用到光學(xué)行業(yè)、航空工業(yè)、半導(dǎo)體業(yè)等領(lǐng)域,并成為關(guān)鍵技術(shù),變得越來越重要。等離子清洗機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)涂膠面上的應(yīng)用:發(fā)動(dòng)機(jī)涂膠面殘留的有機(jī)物薄膜,通常為碳?xì)溲趸衔?CHO,);等離子清洗的過程如下:將壓縮空氣電離成低溫等離子體,通過噴槍噴射到涂膠表面,利用等離子體(主要利用壓縮空...
等離子清洗機(jī)與傳統(tǒng)濕法清洗相比,等離子清洗機(jī)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:1.適用材料可以處理各種各樣的材質(zhì),無論是金屬、塑料、橡膠、半導(dǎo)體、氧化物,還是高分子材料都可以使用等離子清洗技術(shù)來處理。2.被清洗工件經(jīng)過離子干燥處理后,不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序??梢蕴岣哒麄€(gè)工藝流水線的處理效率;3.清洗后的工件表面基本沒有殘留物,并且可以通過搭配和選擇多種等離子清洗類型達(dá)到不同的清洗目的;4.改善材料本身的表面性能,如提高表面的潤(rùn)濕性能、改善膜的黏著力等,這在許多應(yīng)用中都是非常重要的。5.由于等離子清洗的方向性不強(qiáng),因此不需要過多考慮被清洗工件的形狀,強(qiáng)力適用于帶有凹陷、空洞、褶皺等復(fù)雜結(jié)...
在電子電路行業(yè)中,PCB作為電子產(chǎn)品的主要部件,其表面粘附性對(duì)產(chǎn)品的性能有著直接影響。通過等離子處理,可以提高錫膏與PCB之間的粘附力。有助于確保錫膏印刷的均勻性和穩(wěn)定性,提高電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。在PCBA涂敷三防漆前處理中,等離子技術(shù)也發(fā)揮著關(guān)鍵作用。三防漆是一種具有防潮、防塵和防霉功能的涂料,廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的保護(hù)。通過真空等離子處理,可以提高線路板表面潤(rùn)濕性能,有效去除表面有機(jī)污染物,增強(qiáng)線路板表面貼合力,提升三防漆涂覆質(zhì)量。寬幅等離子適用于各種平面材料的清洗活化,搭配等離子發(fā)生裝置,可客制化寬幅線性等離子流水線設(shè)備。天津半導(dǎo)體封裝等離子清洗機(jī)服務(wù)電話等離子清洗機(jī)在線式真空等離子...
等離子表面處理機(jī)的功能和特點(diǎn)表面活化:等離子體能夠活化物體表面,去除氧化層和有機(jī)雜質(zhì),提高表面清潔度和粘接性。涂覆處理:通過等離子體輔助化學(xué)反應(yīng),實(shí)現(xiàn)表面上的涂覆和鍍膜,提供耐磨、防腐、防氧化等功能。表面改性:等離子體能夠改變物體表面的化學(xué)結(jié)構(gòu)和性質(zhì),提高材料的硬度、耐磨性、附著力等。高效性能:等離子表面處理機(jī)具有高效、快速和精確的處理能力,能夠滿足工業(yè)生產(chǎn)中對(duì)表面處理的要求。自動(dòng)化控制:現(xiàn)代等離子表面處理機(jī)配備了先進(jìn)的自動(dòng)化控制系統(tǒng),可以實(shí)現(xiàn)參數(shù)調(diào)節(jié)、數(shù)據(jù)記錄和遠(yuǎn)程監(jiān)控等功能。廣泛應(yīng)用:廣泛應(yīng)用于汽車制造、電子器件、金屬加工、塑料制品、醫(yī)療器械等行業(yè)領(lǐng)域。常溫等離子清洗機(jī)原理在于“等離子體”...
等離子體不僅能有效地處理高分子聚合物表面的有機(jī)物污垢,同時(shí)還可用于PCBA及PCB、陶瓷面板、玻璃面板,金屬面板等材質(zhì)表面有機(jī)物的精細(xì)化清潔,"它對(duì)于這些材料的表面污染物的去除、提高表面能、表面改性,從而改善后工序之鍵合或粘合工藝。下面,我們一起來認(rèn)識(shí)下等離子清洗機(jī)在PCB制作工藝中的相關(guān)應(yīng)用案例。等離子清洗機(jī)清潔在PCB制作工藝中,相比濕法清洗更顯優(yōu)勢(shì)。對(duì)于高密度多層板(HDI)微孔,多層FPC除膠渣、Rigid-FlexPC除膠渣、FR-4高厚徑(縱橫)比微孔除膠渣(Desmear)等,效果更明顯更徹底。等離子清洗機(jī)清潔相比化學(xué)藥水除膠渣更穩(wěn)定,更徹底,良率可提高20%以上。等離子技術(shù)是一...
等離子清洗機(jī)在IC封裝中的應(yīng)用:塑封固化前:IC封裝的注環(huán)氧樹脂過程中,污染物的存在還會(huì)導(dǎo)致氣泡的形成,氣泡會(huì)使芯片容易在溫度變化中損壞,降低芯片的使用壽命。所以,避免塑封過程中形成氣泡同樣是需解決的問題。芯片與基板在等離子清洗后會(huì)更加緊密地和膠體相結(jié)合,氣泡的形成將減少,同時(shí)也可以顯著提高元件的特性,引線鍵合前:芯片在引線框架基板上粘貼后,要經(jīng)過高溫固化,如果這時(shí)上面存在污染物,這些氧化物會(huì)使引線與芯片及基板之間焊接效果不完全或黏附性差,影響鍵合強(qiáng)度。等離子清洗運(yùn)用在引線鍵合前,會(huì)顯著提高其表面活性,從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性。在IC封裝工藝過程中,芯片表面的氧化物及顆粒污染物會(huì)...
等離子體是物質(zhì)的一種狀態(tài),也叫做物質(zhì)的第四態(tài),并不屬于常見的固液氣三態(tài)。對(duì)氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)。等離子體的“活性”組分包括:離子、電子、原子、活性基團(tuán)、激發(fā)態(tài)的核素(亞穩(wěn)態(tài))、光子等。等離子清潔機(jī)就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面,從而實(shí)現(xiàn)清潔、涂覆等目的。等離子清洗機(jī)的主要作用機(jī)理是通過產(chǎn)生等離子體來處理樣品表面,使得表面變得更加清潔、活化或蝕刻。等離子體是一種由離子、電子、原子、活性基團(tuán)、激發(fā)態(tài)的核素(亞穩(wěn)態(tài))、光子等組成的特殊狀態(tài),它具有極高的化學(xué)活性,可以有效地與樣品表面發(fā)生反應(yīng),從而清潔表面或改變表面的性質(zhì)。真空等離子清洗設(shè)備是利用等離子體的物理和化學(xué)...