深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-02

聯(lián)合多層 PCB 盲孔板的盲孔基材選擇需滿足：Tg 值≥150℃（普通場景）、≥170℃（工業(yè)場景），介電常數(shù)穩(wěn)定性（溫度系數(shù)≤±20ppm/℃），耐激光鉆孔性（無碳化），高頻場景（＞10GHz）選 PTFE 基材（Df≤0.005），確保加工和使用性能。?

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