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聯(lián)合多層PCB盲孔板的盲孔基材Tg值要求是多少??

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-03

聯(lián)合多層 PCB 盲孔板的盲孔基材 Tg 值要求:普通場景≥150℃,工業(yè)控制≥170℃,汽車電子≥180℃,高頻場景≥200℃,Tg 值不足會導(dǎo)致高溫下基材軟化(盲孔鍍層脫落率>1%),需通過 DSC 測試確定 Tg 值,確?;臒岱€(wěn)定性匹配應(yīng)用環(huán)境。?

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡介: 專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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