深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-14

解決線路板組裝中的焊點(diǎn)空洞問(wèn)題，可優(yōu)化焊接工藝參數(shù)。調(diào)整回流焊溫度曲線，確保焊錫膏能夠充分熔化和流動(dòng)，避免因溫度不足導(dǎo)致焊錫膏中的助焊劑揮發(fā)不充分，產(chǎn)生氣體形成空洞，一般回流焊的峰值溫度應(yīng)高于焊錫膏的熔點(diǎn) 30 - 50℃ ；控制升溫速率，避免過(guò)快升溫使焊錫膏中的溶劑迅速揮發(fā)，形成空洞 。改善元器件和焊盤(pán)的清潔度，確保表面無(wú)油污、氧化層等雜質(zhì)，防止雜質(zhì)阻礙焊錫的流動(dòng)和潤(rùn)濕，影響焊點(diǎn)質(zhì)量 。選擇合適的焊錫膏，焊錫膏的金屬含量、助焊劑成分等都會(huì)影響焊點(diǎn)質(zhì)量，應(yīng)選用質(zhì)量好、流動(dòng)性佳的焊錫膏，金屬含量一般在 90 - 95% 。此外，還可采用真空焊接技術(shù)，在焊接過(guò)程中抽真空，減少焊點(diǎn)中的氣體含量，降低空洞產(chǎn)生的概率 。

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