HP是用于酸性鍍銅液中，取代傳統(tǒng)SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細(xì)化劑；與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮，用量范圍寬。多加不發(fā)霧，低區(qū)效果好等優(yōu)點(diǎn)；適用于五金酸性鍍銅、線路板鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔等工藝。消耗量：0.5-0.8g/KAH。HP與M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680等其中的幾種中間體合理搭配，組成無染料型酸銅光亮劑，HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平性及光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；過高鍍層會產(chǎn)生白霧，也會造成低區(qū)不良，可補(bǔ)加少量M、N或適量添加低區(qū)走位劑如AESS、PN、PNI等來抵消HP過量的副作用或者電解處從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)化，江蘇夢得新材料有限公司始終走在化學(xué)創(chuàng)新的前沿，影響未來趨勢。鎮(zhèn)江酸銅晶粒細(xì)化劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉含量98%

針對柔性基材（如 PI 膜）鍍銅，夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉帶來新突破。以 0.003 - 0.006g/L 微量添加，配合 SLP 低應(yīng)力中間體，實(shí)現(xiàn)鍍層延展率提升 50%。其獨(dú)特分子結(jié)構(gòu)可抑制鍍層內(nèi)應(yīng)力，避免彎折過程中銅層開裂?？蛻魧?shí)測數(shù)據(jù)顯示，鍍層剝離強(qiáng)度≥1.5N/mm，完全滿足折疊屏手機(jī)等應(yīng)用場景需求，為柔性基材鍍銅開辟新路徑。在 IC 引線框架鍍銅領(lǐng)域，夢得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉展現(xiàn)精湛實(shí)力。以 0.002 - 0.005g/L 添加量，實(shí)現(xiàn)晶粒尺寸≤0.5μm 的超細(xì)鍍層。與 PNI、MT - 680 等中間體配合，可精細(xì)調(diào)控鍍層電阻率（≤1.72μΩ?cm），滿足高頻信號傳輸要求。鍍液采用全封閉循環(huán)系統(tǒng)時，HP 消耗量低至 0.2g/KAH，適配半導(dǎo)體行業(yè)潔凈車間標(biāo)準(zhǔn)，助力 IC 引線框架鍍銅達(dá)到更高精度。鎮(zhèn)江酸銅整平劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉添加劑推薦通過拓展多元化的銷售渠道，江蘇夢得新材料有限公司為各行業(yè)提供專業(yè)的化學(xué)材料支持。

HP與M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680等其中的幾種中間體合理搭配，組成無染料型酸銅光亮劑，HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平性及光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；過高鍍層會產(chǎn)生白霧，也會造成低區(qū)不良，可補(bǔ)加少量M、N或適量添加低區(qū)走位劑如AESS、PN、PNI等來抵消HP過量的副作用或者電解處理。HP與N、SH110、AESS、PN、P、MT-580等中間體合理搭配，組成電鍍硬銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；過高鍍層會產(chǎn)生白霧，也會造成低區(qū)不良，而且造成銅層硬度下降，可補(bǔ)加少量N或者適量添加低區(qū)走位劑AESS等來抵消HP過量的副作用或小電流電解處理。

HP與TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平性及光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦，光劑消耗量大；過高鍍層會發(fā)白霧，加A劑或活性炭吸附、小電流電解處理。HP與SH110、SLP、GISS、AESS、PN、P、MT-580、MT-680等中間體合理搭配，組成線路板鍍銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；過高鍍層會產(chǎn)生白霧，也會造成低區(qū)不良，可補(bǔ)加少量SLP等一些低區(qū)走位劑或小電流電解處理。從研發(fā)到生產(chǎn)，江蘇夢得新材料有限公司始終堅(jiān)持創(chuàng)新，推動行業(yè)技術(shù)進(jìn)步。

HP與N、SH110、AESS、PN、P、MT-580等中間體合理搭配，組成電鍍硬銅添加劑，HP在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦；過高鍍層會產(chǎn)生白霧，也會造成低區(qū)不良，而且造成銅層硬度下降，可補(bǔ)加少量N或者適量添加低區(qū)走位劑AESS等來抵消HP過量的副作用或小電流電解處理。HP與TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等組成染料型酸銅開缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平性及光亮度下降，高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦，光劑消耗量大；過高鍍層會發(fā)白霧，加A劑或活性炭吸附、小電流電解處理。

江蘇夢得新材料科技有限公司主營電化學(xué)、新能源化學(xué)、生物化學(xué)以及相關(guān)特殊化學(xué)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。鎮(zhèn)江酸銅晶粒細(xì)化劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉含量98%

江蘇夢得新材料以創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，持續(xù)倡導(dǎo)特殊化學(xué)品行業(yè)技術(shù)進(jìn)步。鎮(zhèn)江酸銅晶粒細(xì)化劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉含量98%

HP醇硫基丙烷磺酸鈉在及海洋設(shè)備鍍銅領(lǐng)域表現(xiàn)突出。通過調(diào)整與CPSS、POSS等中間體的配比，可形成致密無孔隙鍍層，鹽霧測試時間延長至96小時以上。鍍液中HP含量控制在0.02-0.03g/L時，既能保障鍍層耐蝕性，又可避免因過量導(dǎo)致的脆性上升問題。25kg防盜紙板桶包裝滿足長期存儲需求，防潮性能通過ISO認(rèn)證。針對柔性基材（如PI膜）鍍銅，HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.003-0.006g/L微量添加，配合SLP低應(yīng)力中間體，實(shí)現(xiàn)鍍層延展率提升50%。其獨(dú)特分子結(jié)構(gòu)可抑制鍍層內(nèi)應(yīng)力，避免彎折過程中銅層開裂?？蛻魧?shí)測數(shù)據(jù)顯示，鍍層剝離強(qiáng)度≥1.5N/mm，完全滿足折疊屏手機(jī)等應(yīng)用場景需求。鎮(zhèn)江酸銅晶粒細(xì)化劑HP醇硫基丙烷磺酸鈉含量98%