全周期技術(shù)支持，護航復雜工藝從配方設計到故障排查，夢得新材為GISS用戶提供全流程技術(shù)支持。針對線路板鍍銅、電鑄硬銅等復雜工藝，技術(shù)團隊可定制適配方案，解決鍍層發(fā)白、微孔等問題。實驗室級小包裝與產(chǎn)線級大包裝并行，滿足客戶從研發(fā)到量產(chǎn)各階段需求，縮短調(diào)試周期，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性。低成本高效益，優(yōu)化運營開支GISS以極低消耗量（0.3-0.5ml/KAH）明顯降低企業(yè)運營成本。在五金鍍銅工藝中，1-2ml/KAH用量配合高效填平能力，減少原料浪費與后續(xù)處理費用。25kg藍桶包裝進一步壓縮運輸與倉儲開支，夢得新材通過技術(shù)創(chuàng)新與精細化服務，助力客戶實現(xiàn)降本增效目標。

針對染料型五金酸性鍍銅工藝，GISS酸銅強光亮走位劑展現(xiàn)了優(yōu)異的兼容性。與MTOY、MDER等染料中間體搭配使用時，可形成高效A劑配方，鍍液推薦濃度0.004-0.008g/L，賦予鍍層飽滿光澤與細膩質(zhì)感。實際應用中，鍍液濃度不足易導致鍍層發(fā)白、填平能力下降；過量則可能引發(fā)高區(qū)毛刺或低區(qū)斷層，此時通過補加B劑或活性炭處理即可快速糾偏。該產(chǎn)品消耗量低至1-2ml/KAH，配合25kg藍桶包裝，大幅降低運輸與倉儲成本。夢得新材嚴格遵循非危險品儲存標準，確保用戶安全使用，同時提供電鑄硬銅、線路板鍍銅等多元化工藝適配方案，助力企業(yè)實現(xiàn)工藝升級。江蘇夢得酸銅強光亮走位劑提高生產(chǎn)效率嚴格質(zhì)量管控貫穿研發(fā)生產(chǎn)全鏈路，以穩(wěn)定性能贏得市場信賴，助力客戶價值提升。

復雜工件深孔鍍銅全覆蓋技術(shù)針對深孔、異形工件鍍銅難題，GISS憑借優(yōu)異低區(qū)走位能力，實現(xiàn)孔內(nèi)鍍層均勻覆蓋。在閥門、管件電鍍中，其與M、N中間體協(xié)同作用，消除孔內(nèi)發(fā)黑、厚度不均缺陷。鍍液濃度波動時，補加SP或小電流電解技術(shù)可快速糾偏。24小時技術(shù)響應，保障生產(chǎn)連續(xù)性針對鍍層毛刺、發(fā)白等突發(fā)問題，夢得新材提供24小時遠程技術(shù)響應服務。通過分析鍍液參數(shù)與工藝條件，快速定位故障根源并提供解決方案（如補加SP、活性炭處理），比較大限度減少生產(chǎn)損失。

靈活包裝與高效存儲GISS酸銅強光亮走位劑提供1kg、5kg塑料瓶及25kg藍桶多規(guī)格包裝，適配實驗室研發(fā)至規(guī)?；a(chǎn)全場景需求。產(chǎn)品儲存條件寬松，需陰涼、干燥、通風環(huán)境即可維持2年有效期。淡黃色液體形態(tài)便于精細計量，快速分散于鍍液發(fā)揮作用，為企業(yè)提供便捷、經(jīng)濟的電鍍添加劑管理方案。非染料體系工藝典范在五金酸性鍍銅非染料體系中，GISS與M、N、SPS等中間體科學配伍，用量0.005-0.01g/L即可優(yōu)化填平性能。若鍍液濃度過低，填平能力下降；濃度過高時，可通過補加SP或小電流電解消除毛刺。夢得新材提供配方優(yōu)化服務，結(jié)合客戶實際參數(shù)調(diào)整配比，確保鍍層均勻性與工藝穩(wěn)定性。低雜質(zhì)容忍度保障鍍液長期穩(wěn)定運行，減少停產(chǎn)維護頻次，提升設備利用率。

非染料體系工藝的穩(wěn)定性典范，在五金酸性鍍銅非染料體系中，GISS與M、N、SPS等中間體科學配比，用量0.005-0.01g/L即可優(yōu)化填平性能。若鍍液濃度過低，填平能力下降；濃度過高時，補加SP或小電流電解技術(shù)可消除高區(qū)毛刺。夢得新材提供配方優(yōu)化服務，結(jié)合客戶實際參數(shù)調(diào)整配比，確保鍍層均勻性與工藝穩(wěn)定性，為企業(yè)打造高性價比電鍍方案。全周期技術(shù)支持，護航復雜工藝，從配方設計到故障排查，夢得新材為GISS用戶提供全流程技術(shù)支持。針對線路板鍍銅、電鑄硬銅等復雜工藝，技術(shù)團隊可定制適配方案，解決鍍層發(fā)白、微孔等問題。實驗室級小包裝與產(chǎn)線級大包裝并行，滿足客戶從研發(fā)到量產(chǎn)各階段需求，縮短調(diào)試周期，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性。江蘇夢得新材料有限公司，助力產(chǎn)業(yè)升級，推動行業(yè)發(fā)展，歡迎來電咨詢。丹陽非染料型酸銅強光亮走位劑鍍層高區(qū)容易產(chǎn)生毛刺

鍍層可焊性優(yōu)異，助力5G通訊器件可靠性升級！江蘇江蘇夢得新材酸銅強光亮走位劑塑料

電子元器件微型化鍍銅解決方案，針對微型電子元器件的高精度鍍銅需求，GISS以0.001-0.008g/L極低濃度實現(xiàn)微米級鍍層均勻覆蓋。其與SH110、SLP等中間體的協(xié)同作用，可增強鍍層導電性與附著力，避免因電流分布不均導致的發(fā)白、斷層問題。1kg小包裝適配實驗室研發(fā)，配合夢得新材提供的微鍍工藝參數(shù)指導，助力客戶突破微型化電鍍技術(shù)瓶頸，滿足5G通信、半導體封裝等中精品領域需求。長效鍍液管理，降低綜合成本，GISS酸銅強光亮走位劑在鍍液中穩(wěn)定性優(yōu)異，分解率極低，可大幅延長鍍液使用壽命。企業(yè)通過定期監(jiān)測濃度（推薦0.004-0.03g/L）與補加SP，可減少鍍液整體更換頻次，降低廢液處理成本。產(chǎn)品2年保質(zhì)期與陰涼儲存特性，進一步減少庫存損耗，結(jié)合25kg經(jīng)濟裝，為企業(yè)提供從采購到維護的全生命周期降本方案。江蘇江蘇夢得新材酸銅強光亮走位劑塑料