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安防攝像頭芯片IC&BGA 四角邦定膠
在安防攝像頭的模組中，IC（集成電路）與 BGA（球柵陣列封裝）芯片是處理圖像信號(hào)、控制設(shè)備運(yùn)行的中樞，其安裝穩(wěn)定性直接決定了攝像頭的運(yùn)行可靠性。然而，芯片在使用過(guò)程中易受震動(dòng)、溫度變化等因素影響，可能出現(xiàn)引腳松動(dòng)、焊點(diǎn)脫落等問(wèn)題，IC&BGA 四角邦定膠則通過(guò)對(duì)芯片四角的固定與保護(hù)，成為守護(hù)芯片穩(wěn)定的關(guān)鍵材料。
IC 與 BGA 芯片在安防攝像頭中的安裝場(chǎng)景，面臨兩大主要風(fēng)險(xiǎn)：一是 “物理沖擊與震動(dòng)”，攝像頭安裝于戶(hù)外燈桿、交通監(jiān)控桿時(shí)，車(chē)輛駛過(guò)、風(fēng)力吹動(dòng)會(huì)產(chǎn)生持續(xù)震動(dòng)，長(zhǎng)期震動(dòng)可能導(dǎo)致芯片與 PCB 電路板的焊點(diǎn)疲勞，出現(xiàn)虛焊、脫焊；二是 “溫度應(yīng)力”，攝像頭工作時(shí)芯片會(huì)發(fā)熱，環(huán)境溫度變化（如白天暴曬、夜間降溫）會(huì)導(dǎo)致芯片與 PCB 板因材質(zhì)熱膨脹系數(shù)不同，產(chǎn)生熱應(yīng)力，拉扯焊點(diǎn)，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂，引發(fā)芯片功能失效。
IC&BGA 四角邦定膠的作用，就是在芯片四角與 PCB 板之間形成牢固的粘接結(jié)構(gòu)，如同為芯片 “打了四個(gè)固定樁”：一方面，通過(guò)粘接固定限制芯片的位移，緩沖震動(dòng)帶來(lái)的沖擊，減少焊點(diǎn)承受的震動(dòng)應(yīng)力；另一方面，膠層能分散溫度變化產(chǎn)生的熱應(yīng)力，避免應(yīng)力集中在焊點(diǎn)處，從而保護(hù)焊點(diǎn)完整性，延長(zhǎng)芯片使用壽命。此外，邦定膠還需具備 “高觸變性”—— 涂膠時(shí)不易流淌，能停留在芯片四角，不會(huì)滲進(jìn)芯片引腳縫隙或其他陰影區(qū)域，避免造成短路或影響其他元器件。
卡夫特針對(duì)這一需求，推薦了 K-3705BK 與 K-3731BK 兩款 IC&BGA 四角邦定膠，兩款產(chǎn)品均為黑色膏體，聚焦芯片四角固定，在特性上適配不同基材粘接需求。K-3705BK 的粘度為 2500±500 mPa?s，硬度 50~70 Shore D，對(duì)不銹鋼（SUS）與玻璃的剪切強(qiáng)度≥8MPa，UV 固化能量需求為 1000~2000 mJ/cm2。其優(yōu)勢(shì)在于對(duì)金屬（如不銹鋼支架）與玻璃材質(zhì)的粘接性能優(yōu)異，適合芯片附近有金屬或玻璃部件的模組場(chǎng)景，高硬度膠層能提供更強(qiáng)的固定力，抵抗較大震動(dòng)。
K-3731BK 的粘度為 4200±500 mPa?s，硬度同樣為 50~70 Shore D，對(duì) PC（聚碳酸酯）材質(zhì)的剪切強(qiáng)度≥8MPa，UV 固化能量與 K-3705BK 一致。該產(chǎn)品專(zhuān)門(mén)優(yōu)化了對(duì) PC 材質(zhì)的粘接力，適合芯片安裝在 PC 基板或附近有 PC 部件的模組，例如部分小型化安防攝像頭的模組采用 PC 基板以減輕重量，K-3731BK 能與 PC 材質(zhì)緊密粘接，確保芯片四角固定牢固，同時(shí)黑色膏體可避免光線反射干擾芯片工作。
兩款邦定膠均具備高觸變性，點(diǎn)膠時(shí)易于控制形狀與位置，不會(huì)產(chǎn)生流淌滲透問(wèn)題；UV 固化方式能快速完成固化，適應(yīng)攝像頭模組的批量生產(chǎn)需求。在實(shí)際應(yīng)用中，若芯片周邊為金屬或玻璃材質(zhì)，優(yōu)先選擇 K-3705BK；若為 PC 材質(zhì)，則 K-3731BK 更具優(yōu)勢(shì)。通過(guò)正確選用 IC&BGA 四角邦定膠，可有效保護(hù)芯片焊點(diǎn)，減少因震動(dòng)、溫度應(yīng)力導(dǎo)致的芯片故障，為安防攝像頭的穩(wěn)定運(yùn)行提供**保障。
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