國內從20 世紀80 年代末期由國營第704 廠開始率先研制鋁基板,很快有商品化產(chǎn)品面世。當時主要應用于STK 系列功率放大混合集成電路,摩托車以及汽車電子等領域,為相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出了貢獻。經(jīng)過將近20 年的發(fā)展,我國鋁基板的發(fā)展步入了快速發(fā)展的軌道。據(jù)有關數(shù)據(jù)統(tǒng)計,目前國內從事鋁基板生產(chǎn)企業(yè)接近20 萬家。近兩年來,大功率LED 照明順應了節(jié)能環(huán)保的潮流,獲得高速發(fā)展,為鋁基板的快速增長注入了強大的推動力,一時之間,全國各地掀起了鋁基板的風潮。在此,著重分析一下LED 所用鋁基板的狀況。通信設備中的高頻電子器件對散熱要求較高,MPCB鋁基板能夠提供良好的散熱效果,確保設備的正常運行。姑蘇區(qū)質量MPCB鋁基板概念設計
●PCB鋁基板表面用貼裝技術(SMT);PCB鋁基板在電路設計方案中有良好的散熱運行性;●PCB鋁基板可以降低溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長產(chǎn)品使用壽命;●PCB鋁基板可以縮小體積,降低硬件及裝配成本;●PCB鋁基板可以取代陶瓷基板,獲得更好的機械耐力。建和線路板PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成,它的結構分三層:線路層:相當于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度1oz至10oz 。絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為:0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的**技術所在,已獲得UL認證?;?層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成;電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;常熟挑選MPCB鋁基板批量定制功率模組:換流器、固體繼電器、整流電橋等。
led鋁基板是一種應用于STK 系列功率放大混合集成電路,摩托車以及汽車電子等領域的材料。led鋁基板分類有日光燈鋁基板、路燈鋁基板、筒燈鋁基板、壁燈鋁基板、射燈鋁基板等,具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等特點。1.采用表面貼裝技術(SMT);2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理;3.降低產(chǎn)品運行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長產(chǎn)品使用壽命;4.縮小產(chǎn)品體積,降低硬體及裝配成本;5.取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久力。LED鋁基板適用于: 產(chǎn)品廣泛應用于通信、電力、電子、醫(yī)療設備、機械設備、照明等領域。
The Bergquist HT 系列鋁基板(150μm絕緣層)擊穿電壓可達11KV(AC);日本NRK的NRA-8鋁基板(160μm 絕緣層)擊穿電壓也可達到9.2KV(AC);北京瑞凱的IMS-H01(150μm 絕緣層)擊穿電壓可達到8 KV(AC).他們的絕緣強度如此之高,除了絕緣膠配方合理以外,說明他們的整個工作環(huán)境潔凈度很高。國內鋁基板生產(chǎn)商,經(jīng)營規(guī)模小,資金實力有限,設備自動化程度低,生產(chǎn)環(huán)境都不是很理想,生產(chǎn)過程很易導致塵埃等其它雜質混入絕緣層之中,甚至出現(xiàn)絕緣層破損或受到創(chuàng)傷,從而**了鋁基板的絕緣強度。相對于傳統(tǒng)的FR-4材料,鋁基板具有更高的強度和剛性,有助于防止撓曲和變形,提高電路板的整體穩(wěn)定性。
事實上,LED 在市場上已經(jīng)應用很長時間了,其應用領域主要集中在掌上電腦(PDA),手提電話,以及其他消費類電子市場。這些產(chǎn)品的壽命相對較短,LED 的壽命不是主要問題,因為在LED 壽命到期之前,這些產(chǎn)品就已經(jīng)報廢或過時了。隨著LED 設計和工藝技術的不斷進步,推動LED 的亮度不斷提高,以便與白熾燈,熒光燈,甚至鹵素燈展開競爭。像大多數(shù)電子器件一樣,熱量也是LED 的比較大的威脅。盡管多數(shù)人認為LED 不發(fā)熱,其實相對于它的體積來說,LED 產(chǎn)生的熱量是很大的。開關調節(jié)器、DC/AC轉換器、SW調整器等。姑蘇區(qū)質量MPCB鋁基板概念設計
其典型結構包括電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層(鋁基板)。姑蘇區(qū)質量MPCB鋁基板概念設計
Bergquist 能夠在每一款鋁基板新品投放市場以前的12~18 個月,進行長期的極為嚴格的濕熱老化試驗,以驗證其機械性能、電絕緣性能和其它性能的變化趨勢。這一點,我們國內還做不到。性能檢測的問題:鋁基板尚沒有相關的國際標準,其電絕緣性能和機械性能的測試主要比照FR-4 所采用的IPC(美國電子電路互連和封裝協(xié)會)、ASTM(美國材料與試驗協(xié)會)和IEC(國際電工委員會)這三個標準。而鋁基板的熱性能參數(shù)的測試方法就顯得比較混亂。據(jù)我們了解,國際上幾個***的鋁基板生產(chǎn)商(如The Bergquist,NRK 和DENKA),對外公布的熱阻測試方法都采用了TO-220方法,導熱系數(shù)主要依據(jù)ASTM D5470(薄導熱固體絕緣材料熱傳導性標準試驗方法)方法測試。姑蘇區(qū)質量MPCB鋁基板概念設計
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