蘇州致晟光電科技有限公司自主研發(fā)的RTTLIT (實時瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng)),該技術(shù)的溫度靈敏度極高,部分型號甚至可達(dá) 0.0001℃,功率檢測限低至 1μW。這意味著它能夠捕捉到極其微弱的熱信號變化,哪怕是芯片內(nèi)部極為微小的漏電或局部發(fā)熱缺陷都難以遁形。這種高...
RTTLIT 系統(tǒng)采用了先進(jìn)的鎖相熱成像(Lock-In Thermography)技術(shù),這是一種通過調(diào)制電信號來大幅提升特征分辨率與檢測靈敏度的創(chuàng)新方法。在傳統(tǒng)的熱成像檢測中,由于背景噪聲和熱擴(kuò)散等因素的影響,往往難以精確檢測到微小的熱異常。而鎖相熱成像...
鎖相熱成像系統(tǒng)與電激勵結(jié)合,為電子產(chǎn)業(yè)的芯片失效分析提供了一種全新的方法,幫助企業(yè)快速定位失效原因,改進(jìn)生產(chǎn)工藝。芯片失效的原因復(fù)雜多樣,可能是設(shè)計缺陷、材料問題、制造過程中的污染,也可能是使用過程中的靜電損傷、熱疲勞等。傳統(tǒng)的失效分析方法如切片分析、探針測試...
ThermalEMMI(熱紅外顯微鏡)是一種先進(jìn)的非破壞性檢測技術(shù),主要用于精細(xì)定位電子設(shè)備中的熱點區(qū)域,這些區(qū)域通常與潛在的故障、缺陷或性能問題密切相關(guān)。該技術(shù)可在不破壞被測對象的前提下,捕捉電子元件在工作狀態(tài)下釋放的熱輻射與光信號,為工程師提供關(guān)鍵的故障診...
在電子產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體材料檢測中,電激勵的鎖相熱成像系統(tǒng)用途,為半導(dǎo)體材料的質(zhì)量提升提供了重要保障。半導(dǎo)體材料的質(zhì)量直接影響半導(dǎo)體器件的性能,材料中存在的摻雜不均、位錯、微裂紋等缺陷,會導(dǎo)致器件的電學(xué)性能和熱學(xué)性能下降。通過對半導(dǎo)體材料施加電激勵,使材料內(nèi)部產(chǎn)生電...
在實際應(yīng)用中,這款設(shè)備已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的 “故障診斷利器”。在晶圓制造環(huán)節(jié),它能通過熱分布成像識別光刻缺陷導(dǎo)致的局部漏電;在芯片封裝階段,可定位引線鍵合不良引發(fā)的接觸電阻過熱;針對 IGBT 等功率器件,能捕捉高頻開關(guān)下的瞬態(tài)熱行為,提前預(yù)警潛在失效風(fēng)險。某...
電激勵的參數(shù)設(shè)置對鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)的檢測效果有著決定性的影響,需要根據(jù)不同的檢測對象進(jìn)行精細(xì)調(diào)控。電流大小的選擇尤為關(guān)鍵,必須嚴(yán)格適配電子元件的額定耐流值。如果電流過小,產(chǎn)生的熱量不足以激發(fā)明顯的溫度響應(yīng),系統(tǒng)將難以捕捉到缺陷信號; 而電流過...
鎖相熱成像系統(tǒng)借助電激勵在電子產(chǎn)業(yè)的微型電子元件檢測中展現(xiàn)出極高的靈敏度,滿足了電子產(chǎn)業(yè)向微型化、高精度發(fā)展的需求。隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步,電子元件正朝著微型化方向快速發(fā)展,如微型傳感器、微型繼電器等,其尺寸通常在毫米甚至微米級別,缺陷也更加細(xì)微,傳統(tǒng)的檢測方...
ThermalEMMI(熱紅外顯微鏡)是一種先進(jìn)的非破壞性檢測技術(shù),主要用于精細(xì)定位電子設(shè)備中的熱點區(qū)域,這些區(qū)域通常與潛在的故障、缺陷或性能問題密切相關(guān)。該技術(shù)可在不破壞被測對象的前提下,捕捉電子元件在工作狀態(tài)下釋放的熱輻射與光信號,為工程師提供關(guān)鍵的故障診...
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代,電子設(shè)備的性能與可靠性至關(guān)重要。從微小的芯片到復(fù)雜的電路板,任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)故障都可能導(dǎo)致整個系統(tǒng)的崩潰。在這樣的背景下,蘇州致晟光電科技有限公司自主研發(fā)的實時瞬態(tài)鎖相熱分析系統(tǒng)(RTTLIT)應(yīng)運(yùn)而生,猶如一顆璀璨的明星,為電子...
致晟光電推出的多功能顯微系統(tǒng),創(chuàng)新實現(xiàn)熱紅外與微光顯微鏡的集成設(shè)計,搭配靈活可選的制冷/非制冷模式,可根據(jù)您的實際需求定制專屬配置方案。這套設(shè)備的優(yōu)勢在于一體化集成能力:只需一套系統(tǒng),即可同時搭載可見光顯微鏡、熱紅外顯微鏡及InGaAs微光顯微鏡三大功能模塊。...
電激勵的鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)的電子漿料檢測中有用武之地,為電子漿料的質(zhì)量控制提供了重要手段,確保印刷線路的性能。電子漿料是用于印刷電子線路、電極等的關(guān)鍵材料,其導(dǎo)電性、均勻性和附著力直接影響印刷線路的性能和可靠性。電子漿料若存在顆粒團(tuán)聚、成分不均、氣泡等缺...
與傳統(tǒng)的熱成像技術(shù)相比,鎖相熱成像系統(tǒng)擁有諸多不可替代的優(yōu)勢。傳統(tǒng)熱成像技術(shù)往往只能檢測到物體表面的溫度分布,對于物體內(nèi)部不同深度的缺陷難以有效區(qū)分,而鎖相熱成像系統(tǒng)通過對相位信息的分析,能夠區(qū)分不同深度的缺陷,實現(xiàn)了分層檢測的突破,完美解決了傳統(tǒng)技術(shù)在判斷缺...
鎖相熱成像系統(tǒng)的維護(hù)保養(yǎng)是保證其長期穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。系統(tǒng)的維護(hù)包括日常的清潔、部件的檢查和更換等。對于紅外熱像儀的鏡頭,需要定期用專門的清潔劑和鏡頭紙進(jìn)行清潔,避免灰塵和污漬影響成像質(zhì)量。鎖相放大器、激光器等關(guān)鍵部件要定期進(jìn)行性能檢查,確保其參數(shù)在正常范圍內(nèi)。...
鎖相熱成像系統(tǒng)的電激勵方式在電子產(chǎn)業(yè)的多層電路板檢測中優(yōu)勢明顯,為多層電路板的生產(chǎn)質(zhì)量控制提供了高效解決方案。多層電路板由多個導(dǎo)電層和絕緣層交替疊加而成,層間通過過孔實現(xiàn)電氣連接,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,在生產(chǎn)過程中容易出現(xiàn)層間短路、盲孔堵塞、絕緣層破損等缺陷。這些缺陷會導(dǎo)...
致晟光電在推動產(chǎn)學(xué)研一體化進(jìn)程中,積極開展校企合作。公司依托南京理工大學(xué)光電技術(shù)學(xué)院,專注開發(fā)基于微弱光電信號分析的產(chǎn)品及應(yīng)用。雙方聯(lián)合攻克技術(shù)難題,不斷優(yōu)化實時瞬態(tài)鎖相紅外熱分析系統(tǒng)(RTTLIT),使該系統(tǒng)溫度靈敏度可達(dá)0.0001℃,功率檢測限低至1uW...
熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI) 也是科研與教學(xué)領(lǐng)域的利器,其設(shè)備能捕捉微觀世界的熱信號。它將紅外探測與顯微技術(shù)結(jié)合,呈現(xiàn)物體表面溫度分布,分辨率達(dá)微米級,可觀察半導(dǎo)體芯片熱點、電子器件熱分布等。非接觸式測量是其一大優(yōu)勢,無需與被測物體直接接觸,避免了...
鎖相熱成像系統(tǒng)與電激勵結(jié)合,為電子產(chǎn)業(yè)的傳感器芯片檢測提供了可靠保障,確保傳感器芯片能夠滿足各領(lǐng)域?qū)Ω呔葯z測的需求。傳感器芯片是獲取外界信息的關(guān)鍵部件,廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、醫(yī)療診斷、環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域,其精度和可靠性至關(guān)重要。傳感器芯片內(nèi)部的敏感元件、信號處理...
在產(chǎn)品全壽命周期中,失效分析以解決失效問題、確定根本原因為目標(biāo)。通過對失效模式開展綜合性試驗分析,它能定位失效部位,厘清失效機(jī)理——無論是材料劣化、結(jié)構(gòu)缺陷還是工藝瑕疵引發(fā)的問題,都能被系統(tǒng)拆解。在此基礎(chǔ)上,進(jìn)一步提出針對性糾正措施,從源頭阻斷失效的重復(fù)發(fā)生。...
性能參數(shù)的突破更凸顯技術(shù)實力。RTTLIT P20 的測溫靈敏度達(dá) 0.1mK,意味著能捕捉到 0.0001℃的溫度波動,相當(dāng)于能檢測到低至 1μW 的功率變化 —— 這一水平足以識別芯片內(nèi)部柵極漏電等隱性缺陷;2μm 的顯微分辨率則讓成像精度達(dá)到微米級,可清...
鎖相熱成像系統(tǒng)憑借電激勵在電子產(chǎn)業(yè)的芯片封裝檢測中表現(xiàn)出的性能,成為芯片制造過程中不可或缺的質(zhì)量控制手段。芯片封裝是保護(hù)芯片、實現(xiàn)電氣連接的關(guān)鍵環(huán)節(jié),在封裝過程中,可能會出現(xiàn)焊球空洞、引線鍵合不良、封裝體開裂等多種缺陷。這些缺陷會嚴(yán)重影響芯片的散熱性能和電氣連...
在電子產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體材料檢測中,電激勵的鎖相熱成像系統(tǒng)用途,為半導(dǎo)體材料的質(zhì)量提升提供了重要保障。半導(dǎo)體材料的質(zhì)量直接影響半導(dǎo)體器件的性能,材料中存在的摻雜不均、位錯、微裂紋等缺陷,會導(dǎo)致器件的電學(xué)性能和熱學(xué)性能下降。通過對半導(dǎo)體材料施加電激勵,使材料內(nèi)部產(chǎn)生電...
在半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的現(xiàn)在,芯片集成度不斷提升,器件結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜,失效分析的難度也隨之大幅增加。傳統(tǒng)檢測設(shè)備往往難以兼顧微觀觀測與微弱信號捕捉,導(dǎo)致許多隱性缺陷成為 “漏網(wǎng)之魚”。蘇州致晟光電科技有限公司憑借自主研發(fā)實力,將熱紅外顯微鏡與鎖相紅外熱成像系統(tǒng)...
在實際應(yīng)用中,這款設(shè)備已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的 “故障診斷利器”。在晶圓制造環(huán)節(jié),它能通過熱分布成像識別光刻缺陷導(dǎo)致的局部漏電;在芯片封裝階段,可定位引線鍵合不良引發(fā)的接觸電阻過熱;針對 IGBT 等功率器件,能捕捉高頻開關(guān)下的瞬態(tài)熱行為,提前預(yù)警潛在失效風(fēng)險。某...
電激勵的鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)的電子漿料檢測中有用武之地,為電子漿料的質(zhì)量控制提供了重要手段,確保印刷線路的性能。電子漿料是用于印刷電子線路、電極等的關(guān)鍵材料,其導(dǎo)電性、均勻性和附著力直接影響印刷線路的性能和可靠性。電子漿料若存在顆粒團(tuán)聚、成分不均、氣泡等缺...
鎖相熱成像系統(tǒng)與電激勵結(jié)合,為電子產(chǎn)業(yè)的傳感器芯片檢測提供了可靠保障,確保傳感器芯片能夠滿足各領(lǐng)域?qū)Ω呔葯z測的需求。傳感器芯片是獲取外界信息的關(guān)鍵部件,廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、醫(yī)療診斷、環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域,其精度和可靠性至關(guān)重要。傳感器芯片內(nèi)部的敏感元件、信號處理...
致晟光電的一體化檢測設(shè)備,不僅是技術(shù)的集成,更是對半導(dǎo)體失效分析邏輯的重構(gòu)。它讓 “微觀觀測” 與 “微弱信號檢測” 不再是選擇題,而是能同時實現(xiàn)的標(biāo)準(zhǔn)配置。在國產(chǎn)替代加速推進(jìn)的背景下,這類自主研發(fā)的失效分析檢測設(shè)備,正逐步打破國外品牌在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的技術(shù)壟...
電激勵的鎖相熱成像系統(tǒng)在電子產(chǎn)業(yè)的柔性電子檢測中展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景,為柔性電子技術(shù)的發(fā)展提供了關(guān)鍵的質(zhì)量控制手段。柔性電子具有可彎曲、重量輕、便攜性好等優(yōu)點,廣泛應(yīng)用于柔性顯示屏、柔性傳感器、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。然而,柔性電子材料通常較薄且易變形,傳統(tǒng)的機(jī)械檢...
光束誘導(dǎo)電阻變化(OBIRCH)功能與微光顯微鏡(EMMI)技術(shù)常被集成于同一檢測系統(tǒng),合稱為光發(fā)射顯微鏡(PEM,PhotoEmissionMicroscope)。二者在原理與應(yīng)用上形成巧妙互補(bǔ),能夠協(xié)同應(yīng)對集成電路中絕大多數(shù)失效模式,大幅提升失效分析的***...
在微觀熱信號檢測領(lǐng)域,熱發(fā)射顯微鏡作為經(jīng)典失效分析工具,為半導(dǎo)體與材料研究提供了基礎(chǔ)支撐。致晟光電的熱紅外顯微鏡,并非簡單的名稱更迭,而是由技術(shù)工程師團(tuán)隊在傳統(tǒng)熱發(fā)射顯微鏡原理上,歷經(jīng)多代技術(shù)創(chuàng)新與功能迭代逐步演變進(jìn)化而來。這一過程中,團(tuán)隊針對傳統(tǒng)設(shè)備在視野局...