不同封裝形式的 MOS 管在散熱性能和應(yīng)用場景上有哪些差異?在電子電路的世界里,MOS 管(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)是當(dāng)之無愧的 “明星元件”,廣泛應(yīng)用于電源管理、電機(jī)驅(qū)動、信號放大等眾多領(lǐng)域。然而,除了 MOS 管本身的電氣性能,其封裝形式同樣不容忽視。不同的封裝形式不僅決定了 MOS 管與電路板的連接方式,更對散熱性能和應(yīng)用場景有著深遠(yuǎn)影響。深入了解這些差異,有助于電子工程師和愛好者們在設(shè)計與選型時做出更精細(xì)的決策。 MOS 管封裝的作用與意義 MOS 管的封裝,就像是為元件量身定制的 “外衣”,承擔(dān)著多重重要使命。首先,它為 MOS 管提供機(jī)械保護(hù),防止內(nèi)部芯片受到...
SGT MOSFET,即屏蔽柵溝槽MOSFET(Shielded Gate Trench MOSFET),是一種半新型的功率半導(dǎo)體器件。它基于傳統(tǒng)溝槽MOSFET技術(shù),并通過結(jié)構(gòu)上的改進(jìn)來提升性能,特別是在降低導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗方面表現(xiàn)出色。接下來,我們將詳細(xì)介紹SGT MOSFET的特點、優(yōu)勢以及應(yīng)用領(lǐng)域。 SGT MOS的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)創(chuàng)新是將傳統(tǒng)MOSFET的單柵極拆分為兩個柵極: 控制柵(Control Gate):位于溝槽頂部,直接控制溝道的開啟與關(guān)閉,與傳統(tǒng)MOSFET柵極功能類似。 屏蔽柵(Shield Gate):位于溝槽側(cè)壁或底部,通常與源極連接(而非漏極),...
平面結(jié)構(gòu)晶體管的缺點是如果提高額定電壓,漂移層會變厚,因此導(dǎo)通電阻會增加。MOSFET的額定電壓取決于垂直方向的漂移區(qū)的寬度和摻雜參數(shù)。為了提高額定電壓等級,通常增加漂移區(qū)的寬度同時降低摻雜的濃度,但會造成MOSFET的導(dǎo)通電阻大幅增加。同時,也是為了克服平面MOSFET的局限性,超結(jié)MOSFET應(yīng)運(yùn)而生。超結(jié)MOSFET利用了一種創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)設(shè)計,明顯降低了導(dǎo)通電阻,同時維持了高擊穿電壓。那么,接下來要重點討論超結(jié)MOSFET(super junction mosfet)。 超結(jié)MOS(Super Junction Metal-Oxide-Semiconductor,簡稱SJ-MOS...
單個電力電子器件能承受的正、反向電壓是一定的,能通過的電流大小也是一定的。因此,由單個電力電子器件組成的電力電子裝置容量受到限制。所以,在實用中多用幾個電力電子器件串聯(lián)或并聯(lián)形成組件,其耐壓和通流的能力可以成倍地提高,從而可極大地增加電力電子裝置的容量。器件串聯(lián)時,希望各元件能承受同樣的正、反向電壓;并聯(lián)時則希望各元件能分擔(dān)同樣的電流。但由于器件的個異性,串、并聯(lián)時,各器件并不能完全均勻地分擔(dān)電壓和電流。所以,在電力電子器件串聯(lián)時,要采取均壓措施;在并聯(lián)時,要采取均流措施。由于電子產(chǎn)品的需求以及能效要求的不斷提高,中國功率器件市場一直保持較快的發(fā)展速度。南京光伏逆變功率器件MOS產(chǎn)品選型怎么樣...
無錫商甲半導(dǎo)體MOS 管封裝形式及散熱性能分析 TO-220 封裝TO-220 封裝是一種較為經(jīng)典且常見的封裝形式,具有通用性強(qiáng)、成本低的特點。它通常采用塑料材質(zhì),引腳呈直插式,便于焊接和安裝。TO-220 封裝的 MOS 管帶有一個較大的金屬散熱片,該散熱片與 MOS 管的漏極相連,能夠?qū)⑿酒a(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至外部。在自然對流的情況下,TO-220 封裝的 MOS 管散熱能力一般,熱阻約為 60 - 80℃/W 。但如果配合散熱片使用,散熱性能可得到***提升,熱阻能降低至 10 - 20℃/W,適用于功率在 10 - 50W 左右的**率電路。 功率器件屬于分立器件,單獨封...
SGT MOS結(jié)構(gòu)優(yōu)勢電場優(yōu)化與高耐壓: 屏蔽柵的電場屏蔽作用:屏蔽柵將漏極的高電場從控制柵下方轉(zhuǎn)移至溝槽側(cè)壁,避免柵氧化層因電場集中而擊穿。橫向電場均勻化:通過電荷平衡技術(shù)(類似超結(jié)原理),漂移區(qū)的電場分布從傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的“三角形”變?yōu)椤熬匦巍保?**提升擊穿電壓(BV)。 BV提升實例:在相同外延層參數(shù)下,SGT的BV比傳統(tǒng)溝槽MOS提高15%-25%(例如原設(shè)計100V的器件可達(dá)120V)。低導(dǎo)通電阻(Rds(on)):垂直電流路徑:消除平面MOS中的JFET效應(yīng),漂移區(qū)電阻(Rdrift)降低40%-60%。短溝道設(shè)計:分柵結(jié)構(gòu)允許更短的溝道長度(可至0.1μm以下),溝道...
電力電子器件正沿著大功率化、高頻化、集成化的方向發(fā)展。80年代晶閘管的電流容量已達(dá)6000安,阻斷電壓高達(dá)6500伏。但這類器件工作頻率較低。提高其工作頻率,取決于器件關(guān)斷期間如何加快基區(qū)少數(shù)載流的復(fù)合速度和經(jīng)門極抽取更多的載流子。降低少子壽命雖能有效地縮短關(guān)斷電流的過程,卻導(dǎo)致器件導(dǎo)通期正向壓降的增加。因此必須兼顧轉(zhuǎn)換速度和器件通態(tài)功率損耗的要求。80年代這類器件的比較高工作頻率在 10千赫以下。雙極型大功率晶體管可以在100千赫頻率下工作,其控制電流容量已達(dá)數(shù)百安,阻斷電壓1千多伏,但維持通態(tài)比其他功率可控器件需要更大的基極驅(qū)動電流。由于存在熱激發(fā)二次擊穿現(xiàn)象,限制抗浪涌能力。進(jìn)一步提高其...
功率器件的分類定義 一、主要分類?按器件的結(jié)構(gòu)劃分??二極管?:如整流二極管、快恢復(fù)二極管,用于單向?qū)щ娕c電壓鉗位;? 晶體管?:含雙極結(jié)型晶體管(BJT)、MOSFET、IGBT等,兼具開關(guān)與控制功能;? 晶閘管?:包含可控硅(SCR)、雙向晶閘管(TRIAC),適用于大功率交流控制。? 按功率等級劃分??低壓小功率?:如消費電子中的驅(qū)動器件;?中高功率?:工業(yè)變頻器、電機(jī)控制器;?高壓大功率?:新能源發(fā)電、特高壓輸電系統(tǒng)。 SOT-89 帶散熱片的表面貼裝,適用于較高功率的小信號MOSFET。浙江UPS功率器件MOS產(chǎn)品選型芯片 無錫商甲半導(dǎo)體有想公司的MOS...
SGT MOSFET,即屏蔽柵溝槽MOSFET(Shielded Gate Trench MOSFET),是一種半新型的功率半導(dǎo)體器件。它基于傳統(tǒng)溝槽MOSFET技術(shù),并通過結(jié)構(gòu)上的改進(jìn)來提升性能,特別是在降低導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗方面表現(xiàn)出色。接下來,我們將詳細(xì)介紹SGT MOSFET的特點、優(yōu)勢以及應(yīng)用領(lǐng)域。 SGT MOS的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)創(chuàng)新是將傳統(tǒng)MOSFET的單柵極拆分為兩個柵極: 控制柵(Control Gate):位于溝槽頂部,直接控制溝道的開啟與關(guān)閉,與傳統(tǒng)MOSFET柵極功能類似。 屏蔽柵(Shield Gate):位于溝槽側(cè)壁或底部,通常與源極連接(而非漏極),...
功率器件的分類定義 一、主要分類?按器件的結(jié)構(gòu)劃分??二極管?:如整流二極管、快恢復(fù)二極管,用于單向?qū)щ娕c電壓鉗位;? 晶體管?:含雙極結(jié)型晶體管(BJT)、MOSFET、IGBT等,兼具開關(guān)與控制功能;? 晶閘管?:包含可控硅(SCR)、雙向晶閘管(TRIAC),適用于大功率交流控制。? 按功率等級劃分??低壓小功率?:如消費電子中的驅(qū)動器件;?中高功率?:工業(yè)變頻器、電機(jī)控制器;?高壓大功率?:新能源發(fā)電、特高壓輸電系統(tǒng)。 功率器件幾乎用于所有的電子制造業(yè)。無錫什么是功率器件MOS產(chǎn)品選型技術(shù)指導(dǎo) 無錫商甲半導(dǎo)體有限公司有下列封裝產(chǎn)品 TO-220與TO...
無錫商甲半導(dǎo)體有想公司的MOS管封裝可按其在PCB板上的安裝方式分為兩大類:插入式和表面貼裝式。插入式封裝中,MOSFET的管腳會穿過PCB板的安裝孔并與板上的焊點焊接,實現(xiàn)芯片與電路的連接。常見的插入式封裝類型包括雙列直插式封裝(DIP)、晶體管外形封裝(TO)以及插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)等。 插入式封裝插入式封裝中,MOSFET的管腳通過PCB板的安裝孔實現(xiàn)連接,常見的形式包括DIP、TO等。這種封裝方式常見于傳統(tǒng)設(shè)計,與表面貼裝式相對。其以可靠性見長,并允許不同的安裝方式,但因插入式封裝需要在PCB板上鉆孔,增加了制造成本。 表面貼裝式封裝在表面貼裝技術(shù)中,MOSFET...
平面結(jié)構(gòu)晶體管的缺點是如果提高額定電壓,漂移層會變厚,因此導(dǎo)通電阻會增加。MOSFET的額定電壓取決于垂直方向的漂移區(qū)的寬度和摻雜參數(shù)。為了提高額定電壓等級,通常增加漂移區(qū)的寬度同時降低摻雜的濃度,但會造成MOSFET的導(dǎo)通電阻大幅增加。同時,也是為了克服平面MOSFET的局限性,超結(jié)MOSFET應(yīng)運(yùn)而生。超結(jié)MOSFET利用了一種創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)設(shè)計,明顯降低了導(dǎo)通電阻,同時維持了高擊穿電壓。那么,接下來要重點討論超結(jié)MOSFET(super junction mosfet)。 超結(jié)MOS(Super Junction Metal-Oxide-Semiconductor,簡稱SJ-MOS...
20世紀(jì)50年代,電力電子器件主要是汞弧閘流管和大功率電子管。60年代發(fā)展起來的晶閘管,因其工作可靠、壽命長、體積小、開關(guān)速度快,而在電力電子電路中得到廣泛應(yīng)用。70年代初期,已逐步取代了汞弧閘流管。80年代,普通晶閘管的開關(guān)電流已達(dá)數(shù)千安,能承受的正、反向工作電壓達(dá)數(shù)千伏。在此基礎(chǔ)上,為適應(yīng)電力電子技術(shù)發(fā)展的需要,又開發(fā)出門極可關(guān)斷晶閘管、雙向晶閘管、光控晶閘管、逆導(dǎo)晶閘管等一系列派生器件,以及單極型MOS功率場效應(yīng)晶體管、雙極型功率晶體管、靜電感應(yīng)晶閘管、功能組合模塊和功率集成電路等新型電力電子器件。微型化設(shè)備則依賴超小封裝的SOT-23或QFN。實際設(shè)計中還需結(jié)合PCB布局、生產(chǎn)工藝和供...
超結(jié)MOS的工藝原理在傳統(tǒng)的高壓MOSFET中,導(dǎo)通電阻隨著器件耐壓的增加呈現(xiàn)出立方關(guān)系增長,這意味著在高壓下,器件的導(dǎo)通電阻非常高,影響效率。而超結(jié)MOS通過在漂移區(qū)內(nèi)構(gòu)建縱向的P型和N型層,使得電場在縱向方向上得到優(yōu)化。這種結(jié)構(gòu)可以在保持高耐壓的同時,大幅降低導(dǎo)通電阻。具體的工藝流程可分為以下幾個步驟: 1、摻雜與離子注入在超結(jié)MOS的漂移區(qū),**重要的部分是形成交替的P型和N型摻雜區(qū)。這個過程需要精細(xì)的摻雜控制: (1)離子注入通過離子注入工藝,分別在器件的漂移區(qū)進(jìn)行P型和N型雜質(zhì)的注入。離子注入的深度和濃度需要非常精確的控制,確保后續(xù)的超結(jié)結(jié)構(gòu)能夠均勻分布。 (2...
無錫商甲半導(dǎo)體有限公司有下列封裝產(chǎn)品 TO-92封裝 TO-92封裝主要適用于低壓MOS管,其電流控制在10A以下,耐壓值不超過60V。此外,高壓1N60/65也采用了這種封裝方式,旨在幫助降低產(chǎn)品成本。 TO-263封裝 TO-263封裝,作為TO-220封裝的衍生品,旨在提升生產(chǎn)效率和散熱性能。它能夠支持極高的電流和電壓,特別適用于中壓大電流MOS管,其電流范圍在150A以下,電壓則超過30V。這種封裝方式在電力電子領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。TO-252封裝 TO-252封裝,作為當(dāng)前主流的封裝方式之一,其適用范圍***。在高壓環(huán)境下,它能夠承受7N以下的壓力;...
即是在大功率范圍應(yīng)用的場效應(yīng)晶體管,它也稱作功率MOSFET,其優(yōu)點表現(xiàn)在以下幾個方面:1. 具有較高的開關(guān)速度。2. 具有較寬的安全工作區(qū)而不會產(chǎn)生熱點,并且具有正的電阻溫度系數(shù),因此適合進(jìn)行并聯(lián)使用。3. 具有較高的可靠性。4. 具有較強(qiáng)的過載能力。短時過載能力通常額定值的4倍。5. 具有較高的開啟電壓,即是閾值電壓,可達(dá)2~6V(一般在1.5V~5V之間)。當(dāng)環(huán)境噪聲較高時,可以選 用閾值電壓較高的管子,以提高抗干擾能力;反之,當(dāng)噪聲較低時,選用閾值電壓較低的管子,以降低所需的輸入驅(qū)動信號電壓。給電路設(shè)計帶來了極大地方便。6. 由于它是電壓控制器件,具有很高的輸入阻抗,因此其驅(qū)動功率很小...
無錫商甲半導(dǎo)體MOS 管封裝形式及散熱性能分析 TO-247 封裝 TO-247 封裝與 TO-220 封裝類似,同樣屬于直插式封裝,但體積更大,引腳更粗。其散熱片面積也相應(yīng)增大,散熱能力更強(qiáng),在自然對流條件下,熱阻約為 40 - 60℃/W 。TO-247 封裝能夠承受更高的功率,常用于功率在 50 - 150W 的大功率電路中,如工業(yè)電源、電動汽車的電機(jī)驅(qū)動電路等。不過,由于其體積較大,在一些對空間要求嚴(yán)格的電路板上使用會受到限制。 SOT-23 封裝 SOT-23 封裝是一種表面貼裝封裝(SMT),具有體積小、占用電路板面積少的優(yōu)勢。它的引腳數(shù)量較少,一般為 ...
80年代初期出現(xiàn)的 MOS功率場效應(yīng)晶體管和功率集成電路的工作頻率達(dá)到兆赫級。集成電路的技術(shù)促進(jìn)了器件的小型化和功能化。這些新成就為發(fā)展高頻電力電子技術(shù)提供了條件,推動電力電子裝置朝著智能化、高頻化的方向發(fā)展。 80年代發(fā)展起來的靜電感應(yīng)晶閘管、隔離柵晶體管,以及各種組合器件,綜合了晶閘管、 MOS功率場效應(yīng)晶體管和功率晶體管各自的優(yōu)點,在性能上又有新的發(fā)展。例如隔離柵晶體管,既具有MOS功率場效應(yīng)晶體管的柵控特性,又具有雙極型功率晶體管的電流傳導(dǎo)性能,它容許的電流密度比雙極型功率晶體管高幾倍。靜電感應(yīng)晶閘管保存了晶閘管導(dǎo)通壓降低的優(yōu)點,結(jié)構(gòu)上避免了一般晶閘管在門極觸發(fā)時必須在門極周...
功率MOSFET是70年代末開始應(yīng)用的新型電力電子器件,適合于數(shù)千瓦以下的電力電子裝置,能***縮小裝置的體積并提高其性能,預(yù)期將逐步取代同容量的 GTR。功率MOSFET的發(fā)展趨勢是提高容量,普及應(yīng)用,與其他器件結(jié)合構(gòu)成復(fù)合管,將多個元件制成組件和模塊,進(jìn)而與控制線路集成在一個模塊中(這將會更新電力電子線路的概念)。此外,隨著頻率的進(jìn)一步提高,將出現(xiàn)能工作在微波領(lǐng)域的大容量功率MOSFET。這些參數(shù)反映了功率場效應(yīng)晶體管在開關(guān)工作狀態(tài)下的瞬間響應(yīng)特性,在功率場效應(yīng)晶體管用于電機(jī)控制等用途時特別有用。MOSFET其優(yōu)點表現(xiàn)在有較寬的安全工作區(qū)而不會產(chǎn)生熱點,并且具有正的電阻溫度系數(shù),因此適合進(jìn)...
功率MOSFET是70年代末開始應(yīng)用的新型電力電子器件,適合于數(shù)千瓦以下的電力電子裝置,能***縮小裝置的體積并提高其性能,預(yù)期將逐步取代同容量的 GTR。功率MOSFET的發(fā)展趨勢是提高容量,普及應(yīng)用,與其他器件結(jié)合構(gòu)成復(fù)合管,將多個元件制成組件和模塊,進(jìn)而與控制線路集成在一個模塊中(這將會更新電力電子線路的概念)。此外,隨著頻率的進(jìn)一步提高,將出現(xiàn)能工作在微波領(lǐng)域的大容量功率MOSFET。這些參數(shù)反映了功率場效應(yīng)晶體管在開關(guān)工作狀態(tài)下的瞬間響應(yīng)特性,在功率場效應(yīng)晶體管用于電機(jī)控制等用途時特別有用。TO-Leadless(如TOLL) 無引腳封裝,減少電遷移,占用空間較D2PAK減少30%(...
20世紀(jì)50年代,電力電子器件主要是汞弧閘流管和大功率電子管。60年代發(fā)展起來的晶閘管,因其工作可靠、壽命長、體積小、開關(guān)速度快,而在電力電子電路中得到廣泛應(yīng)用。70年代初期,已逐步取代了汞弧閘流管。80年代,普通晶閘管的開關(guān)電流已達(dá)數(shù)千安,能承受的正、反向工作電壓達(dá)數(shù)千伏。在此基礎(chǔ)上,為適應(yīng)電力電子技術(shù)發(fā)展的需要,又開發(fā)出門極可關(guān)斷晶閘管、雙向晶閘管、光控晶閘管、逆導(dǎo)晶閘管等一系列派生器件,以及單極型MOS功率場效應(yīng)晶體管、雙極型功率晶體管、靜電感應(yīng)晶閘管、功能組合模塊和功率集成電路等新型電力電子器件。SOT是一種貼片型小功率晶體管封裝,這種封裝以小巧體積和良好可焊性見稱,廣泛應(yīng)用于低功率場...
無錫商甲半導(dǎo)體提供專業(yè)選型服務(wù) 封裝選擇關(guān)鍵因素 功率需求高功率(>100W):TO-247、TO-220、D2PAK。 中低功率(<100W):DPAK、SO-8、QFN。 **功率(信號級):SOT-23、SC-70。 散熱條件 需要強(qiáng)制散熱或大面積PCB銅箔散熱時,優(yōu)先選帶散熱片的封裝(如TO-247、D2PAK)。 自然散熱場景可選SO-8或QFN(需優(yōu)化PCB散熱設(shè)計)。 空間限制 緊湊型設(shè)備(如手機(jī)、穿戴設(shè)備):QFN、SOT-23。 工業(yè)設(shè)備或電源模塊:TO系列或D2PAK。 高頻性能 高頻應(yīng)用(>1MH...
MOSFET管封裝概述 在完成MOS管芯片的制作后,為保護(hù)芯片并確保其穩(wěn)定工作,需要為其加上一個封裝外殼。這一過程即為MOS管封裝,它不僅提供支撐和保護(hù),還能有效冷卻芯片,同時為電氣連接和隔離創(chuàng)造條件,從而構(gòu)成完整的電路。值得注意的是,不同的封裝設(shè)計和規(guī)格尺寸會影響MOS管的電性參數(shù)及其在電路中的應(yīng)用。封裝的選擇也是電路設(shè)計中不可或缺的一環(huán)。 無錫商甲半導(dǎo)體提供個性化參數(shù)調(diào)控,量身定制,***為客戶解決匹配難題。選對封裝讓設(shè)計事半功倍。 半導(dǎo)體,這一在我們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉钡钠骷?,其?yīng)用多元且功能多樣.東莞12V至200V P MOSFET功率器件MOS產(chǎn)品選型廠家價格 無錫...
無錫商甲半導(dǎo)體MOS 管封裝形式及散熱性能分析 TO-247 封裝 TO-247 封裝與 TO-220 封裝類似,同樣屬于直插式封裝,但體積更大,引腳更粗。其散熱片面積也相應(yīng)增大,散熱能力更強(qiáng),在自然對流條件下,熱阻約為 40 - 60℃/W 。TO-247 封裝能夠承受更高的功率,常用于功率在 50 - 150W 的大功率電路中,如工業(yè)電源、電動汽車的電機(jī)驅(qū)動電路等。不過,由于其體積較大,在一些對空間要求嚴(yán)格的電路板上使用會受到限制。 SOT-23 封裝 SOT-23 封裝是一種表面貼裝封裝(SMT),具有體積小、占用電路板面積少的優(yōu)勢。它的引腳數(shù)量較少,一般為 ...
80年代初期出現(xiàn)的 MOS功率場效應(yīng)晶體管和功率集成電路的工作頻率達(dá)到兆赫級。集成電路的技術(shù)促進(jìn)了器件的小型化和功能化。這些新成就為發(fā)展高頻電力電子技術(shù)提供了條件,推動電力電子裝置朝著智能化、高頻化的方向發(fā)展。 80年代發(fā)展起來的靜電感應(yīng)晶閘管、隔離柵晶體管,以及各種組合器件,綜合了晶閘管、 MOS功率場效應(yīng)晶體管和功率晶體管各自的優(yōu)點,在性能上又有新的發(fā)展。例如隔離柵晶體管,既具有MOS功率場效應(yīng)晶體管的柵控特性,又具有雙極型功率晶體管的電流傳導(dǎo)性能,它容許的電流密度比雙極型功率晶體管高幾倍。靜電感應(yīng)晶閘管保存了晶閘管導(dǎo)通壓降低的優(yōu)點,結(jié)構(gòu)上避免了一般晶閘管在門極觸發(fā)時必須在門極周...
無錫商甲半導(dǎo)體提供專業(yè)選型服務(wù) 封裝選擇關(guān)鍵因素 功率需求高功率(>100W):TO-247、TO-220、D2PAK。 中低功率(<100W):DPAK、SO-8、QFN。 **功率(信號級):SOT-23、SC-70。 散熱條件 需要強(qiáng)制散熱或大面積PCB銅箔散熱時,優(yōu)先選帶散熱片的封裝(如TO-247、D2PAK)。 自然散熱場景可選SO-8或QFN(需優(yōu)化PCB散熱設(shè)計)。 空間限制 緊湊型設(shè)備(如手機(jī)、穿戴設(shè)備):QFN、SOT-23。 工業(yè)設(shè)備或電源模塊:TO系列或D2PAK。 高頻性能 高頻應(yīng)用(>1MH...
功率器件是電力電子領(lǐng)域的重要組成部件,處理高壓大電流,廣泛應(yīng)用于新能源、汽車電子和工業(yè)控制。碳化硅、氮化鎵等新材料正推動技術(shù)的革新,提升效率與可靠性。 功率器件定義與重要特性功率器件(Power Semiconductor Device)是電力電子領(lǐng)域的**組件,特指直接處理電能的主電路器件,通過電壓、電流的變換與控制實現(xiàn)功率轉(zhuǎn)換、放大、開關(guān)、整流及逆變等功能。其典型特征為處理功率通常大于1W,在高壓、大電流工況下保持穩(wěn)定的性能。 電力電子器件又稱為功率半導(dǎo)體器件,主要用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件.南京制造功率器件MOS產(chǎn)品選型晶圓 無錫商甲半導(dǎo)體MOS 管...
功率MOSFET的基本特性 靜態(tài)特性MOSFET的轉(zhuǎn)移特性和輸出特性。 漏極電流ID和柵源間電壓UGS的關(guān)系稱為MOSFET的轉(zhuǎn)移特性,ID較大時,ID與UGS的關(guān)系近似線性,曲線的斜率定義為跨導(dǎo)Gfs MOSFET的漏極伏安特性(輸出特性):截止區(qū)(對應(yīng)于GTR的截止區(qū));飽和區(qū)(對應(yīng)于GTR的放大區(qū));非飽和區(qū)(對應(yīng)于GTR的飽和區(qū))。電力MOSFET工作在開關(guān)狀態(tài),即在截止區(qū)和非飽和區(qū)之間來回轉(zhuǎn)換。電力MOSFET漏源極之間有寄生二極管,漏源極間加反向電壓時器件導(dǎo)通。電力MOSFET的通態(tài)電阻具有正溫度系數(shù),對器件并聯(lián)時的均流有利。 MOS管封裝技術(shù)也直接影...
各種電力電子器件均具有導(dǎo)通和阻斷兩種工作特性。功率二極管是二端(陰極和陽極)器件,其器件電流由伏安特性決定,除了改變加在二端間的電壓外,無法控制其陽極電流,故稱不可控器件。普通晶閘管是三端器件,其門極信號能控制元件的導(dǎo)通,但不能控制其關(guān)斷,稱半控型器件??申P(guān)斷晶閘管、功率晶體管等器件,其門極信號既能控制器件的導(dǎo)通,又能控制其關(guān)斷,稱全控型器件。后兩類器件控制靈活,電路簡單,開關(guān)速度快,廣泛應(yīng)用于整流、逆變、斬波電路中,是電動機(jī)調(diào)速、發(fā)電機(jī)勵磁、感應(yīng)加熱、電鍍、電解電源、直接輸電等電力電子裝置中的重要部件。這些器件構(gòu)成裝置不僅體積小、工作可靠,而且節(jié)能效果十分明顯(一般可節(jié)電10%~40%)。S...
功率場效應(yīng)晶體管(Power MOSFET)?是一種電壓控制型半導(dǎo)體器件,主要用于功率放大和開關(guān)應(yīng)用。它屬于金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)的一種,具有驅(qū)動電路簡單、開關(guān)速度快、工作頻率高等特點。功率場效應(yīng)晶體管(VF)又稱VMOS場效應(yīng)管。在實際應(yīng)用中,它有著比晶體管和MOS場效應(yīng)管更好的特性。 隨著電子技術(shù)在工業(yè)、交通、消費、醫(yī)療等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展,當(dāng)代社會對電力電子設(shè)備的要求也越來越高,功率半導(dǎo)體就是影響這些電力電子設(shè)備成本和效率的直接因素之一。自從二十世紀(jì)五十年代真空管被固態(tài)器件代替以來,以硅(Si)材料為主的功率半導(dǎo)體器件就一直扮演著重要的角色,功率MOSFET是...