芯片檢測的自動化與柔性產(chǎn)線自動化檢測提升芯片生產(chǎn)效率。協(xié)作機器人(Cobot)實現(xiàn)探針卡自動更換,減少人為誤差。AGV小車運輸晶圓盒,優(yōu)化物...
芯片檢測中的AI與大數(shù)據(jù)應(yīng)用AI技術(shù)推動芯片檢測向智能化轉(zhuǎn)型。卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)可自動識別AOI圖像中的微小缺陷,降低誤判率。循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)...
檢測技術(shù)前沿探索太赫茲時域光譜技術(shù)可非接觸式檢測芯片內(nèi)部缺陷,適用于高頻器件的無損分析。納米壓痕儀用于測量芯片鈍化層硬度,評估封裝可靠性。紅...
芯片光子晶體光纖的色散與非線性效應(yīng)檢測光子晶體光纖(PCF)芯片需檢測零色散波長與非線性系數(shù)。超連續(xù)譜光源結(jié)合光譜儀測量色散曲線,驗證空氣孔...
聯(lián)華檢測 2019年成立,位于廣州市黃埔區(qū), 占地面積超1000平方米, 有各項設(shè)備60余臺,能力70個,測試工程團隊,是一家集電工電子產(chǎn)品的環(huán)境可靠性試驗、電子元器件(PCB&PCBA)及其組件的失效分析與評價的實驗室。 實驗室嚴格按照ISO/IEC17025管理體系運行, 并已取得CNAS資質(zhì), 檢測能力涵蓋環(huán)境可靠性、FPC可靠性、材料可靠性、汽車電子EMC測試和微切片失效分析等領(lǐng)域。