產(chǎn)品中心
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銀納米焊膏的低溫?zé)o壓燒結(jié)是一種用于連接電子元件的技術(shù)。它使用銀納米顆粒作為焊接材料，通過在低溫下進行燒結(jié)來實現(xiàn)焊接。這種方法的主要優(yōu)點是可以...
納米銀焊膏燒結(jié)工藝是利用納米銀顆粒的高溫?zé)崛厶匦?，將銀焊膏涂覆在金屬表面上，然后在高溫下進行燒結(jié)，使銀焊膏與金屬表面形成牢固的結(jié)合。納米銀顆...
干燥過程迅速去除銀漿中的有機溶劑，初步固定銀漿的形態(tài)。隨后，基板進入烘干流程，在適宜的溫度環(huán)境下，進一步去除殘留的水分和溶劑，確保銀漿與基板...
根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀納米焊膏低溫?zé)o壓燒結(jié)方法，其特征在于所述銀納米焊膏為CT2700R7S焊膏。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的銀納米焊膏低溫...
深圳市聚峰錫制品有限公司成立于2006年9月，是一家國家高新技術(shù)企業(yè)和深圳市專精特新企業(yè)。公司專注于電子封裝材料領(lǐng)域，致力于新型封裝互連材料、焊接輔料、錫制品等產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。公司在香港設(shè)有辦事處，并在印度設(shè)立了兩個生產(chǎn)基地。作為一家國際化綜合性高新技術(shù)材料制造商和半導(dǎo)體封裝材料方案提供商，公司集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體。 經(jīng)過17年的行業(yè)積累，深圳市聚峰錫制品有限公司掌握了多款產(chǎn)品的技術(shù)，并積累了多項產(chǎn)品。公司專注于第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵芯片封裝材料及解決方案的技術(shù)與基礎(chǔ)材料的自主研發(fā)，并實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。公司致力于為全球客戶提供以自主自研技術(shù)為基礎(chǔ)的先進半導(dǎo)體封裝材料解決方案。
