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錫條浸錫工作的步驟:1.板片準(zhǔn)備首先，檢查板片是否有損壞或破損。板片表面必須干凈、光滑、無(wú)腐蝕和污染。檢查所有的連接器、端子、元器件和電路板孔洞是否對(duì)準(zhǔn)。板子的四周必須墊上草紙，并且要仔細(xì)檢查確認(rèn)。2.涂抹烙鐵頭將烙鐵頭涂抹上適當(dāng)?shù)臐?rùn)滑油。這樣可以避免烙鐵頭與...

如何有效控制波峰焊焊接時(shí)錫渣的產(chǎn)生:波峰焊時(shí)焊錫條處于熔化狀態(tài)，其表面的氧化及其與其它金屬元素（主要是Cu）作用生成一些殘?jiān)际遣豢煞乐沟?，但是合理正確地使用波峰焊設(shè)備和及時(shí)地清理對(duì)于減少錫渣也是至關(guān)重要的。一、嚴(yán)格控制爐溫二、波峰高度的控制三、清理經(jīng)常性...

錫膏SMT回流焊后底面元件的固定：雙面回流焊接已采用多年，在此，先對(duì)一面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過(guò)來(lái)對(duì)電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見(jiàn)，某些工藝省去了對(duì)一面的軟熔，而是同時(shí)軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上裝有小的元件，如芯片電容...

焊錫條是一種常用的焊接材料，具有以下優(yōu)點(diǎn)：1.方便使用：焊錫條易于攜帶和儲(chǔ)存，使用時(shí)只需加熱即可。2.高效快捷：焊錫條加熱后迅速熔化，能夠快速完成焊接任務(wù)，提高工作效率。3.良好的焊接效果：焊錫條能夠提供均勻的焊接接頭，焊縫牢固可靠，具有良好的電導(dǎo)性和導(dǎo)熱性。...

錫膏的要求是：1、極好的滾動(dòng)特性。2、在印刷過(guò)程中具備低的黏度，印刷完成后有高的黏度。3、與鋼網(wǎng)和刮刀有很好的脫離效果。4、在室內(nèi)溫度下不宜變干，而在預(yù)熱溫度下容易變干的特性。5、高的金屬含量，低的化學(xué)成分。6、低的氧化性。7、化學(xué)成分和金屬成分沒(méi)有分離性。錫...

PCB無(wú)鉛焊接的問(wèn)題點(diǎn)和對(duì)策：眾所周知，WEEE&RoHS指令將于2006年7月開(kāi)始實(shí)施。邁入2005年，無(wú)鉛化的進(jìn)程更加緊迫了，許多企業(yè)對(duì)無(wú)鉛化加工法的要求更加嚴(yán)格了。無(wú)鉛化課題是尋找取代錫鉛錫絲的無(wú)鉛焊料。找到有力的組成之后，又發(fā)生專利糾紛。還有由于與傳統(tǒng)...

錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無(wú)鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。無(wú)鉛錫條與有鉛錫條的區(qū)別如下：一、外觀光澤：無(wú)鉛錫條是淡黃色的的亮光；有鉛錫條是呈亮白色的光澤。二、包裝：無(wú)鉛錫條一般為綠色盒子，并在盒子上有ROHS的標(biāo)識(shí)。有鉛錫條為灰色盒子，盒...

隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，錫膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中重要的制程材料，近年來(lái)獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來(lái)實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤(pán)的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。錫...

鉛錫條是一種常用的焊接材料，具有許多優(yōu)勢(shì)。首先，鉛錫條具有良好的焊接性能。它能夠在較低的溫度下熔化，使得焊接過(guò)程更加容易和高效。其次，鉛錫條具有良好的潤(rùn)濕性，能夠迅速覆蓋焊接表面，形成均勻的焊縫。這種潤(rùn)濕性還能夠提高焊接強(qiáng)度和可靠性。此外，鉛錫條還具有良好的電...

高溫錫膏和低溫錫膏是用于電子焊接的兩種不同類型的焊接材料。它們的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：1.熔點(diǎn)：高溫錫膏的熔點(diǎn)通常較高，一般在200°C以上，而低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在150°C以下。這意味著高溫錫膏需要更高的溫度才能熔化，而低溫錫膏則可以在較低的溫度下熔化...

錫膏顆粒的形狀：下圖是焊料粉末放大后的形狀，它可以分為有規(guī)則和無(wú)規(guī)則兩種形態(tài)，對(duì)錫膏的使用工藝性有一定的影響。粉末的形狀以球狀較好。它具有良好的印刷性能而不會(huì)出現(xiàn)堵塞孔眼的現(xiàn)象。此外，從幾何學(xué)角度來(lái)看，球形粉末具有較小的表面積，相對(duì)而言，合金粉末有較低的含氧量...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生間隙：間隙是指在元件引線與電路板焊點(diǎn)之間沒(méi)有形成焊接點(diǎn)。一般來(lái)說(shuō)，這可歸因于以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引線共面性差；3，潤(rùn)濕不夠；4，焊料損耗棗這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用（2.3.4）或焊點(diǎn)附近的通孔...

錫膏SMT回流焊后斷續(xù)潤(rùn)濕：焊料膜的斷續(xù)潤(rùn)濕是指有水出現(xiàn)在光滑的表面上（1.4.5.），這是由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤(rùn)濕的點(diǎn)，因此，在初用熔化的焊料來(lái)覆蓋表面時(shí)，會(huì)有斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象出現(xiàn)。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋...

熔錫條爐、溶焊機(jī)安全操作規(guī)程：1．首先插上電源AC220V，溶錫爐上溫時(shí)間：春、夏為50分鐘；秋、冬為60分鐘。溶錫爐的溫度規(guī)定在260℃~280℃時(shí)方可浸焊，如有超溫現(xiàn)象，請(qǐng)速加未溶化焊錫條1~2根，觀察熔錫爐溫控表。如果出現(xiàn)異?，F(xiàn)象立即切斷電源，進(jìn)行維修。...

錫膏SMT回流焊后斷續(xù)潤(rùn)濕：焊料膜的斷續(xù)潤(rùn)濕是指有水出現(xiàn)在光滑的表面上（1.4.5.），這是由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤(rùn)濕的點(diǎn)，因此，在初用熔化的焊料來(lái)覆蓋表面時(shí)，會(huì)有斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象出現(xiàn)。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋...

幾種常用合金焊料粉的金屬成分、熔點(diǎn)，常用的合金成分為Sn63Pb3。Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔點(diǎn)為183℃，共晶狀態(tài)，摻入2％的銀以后熔點(diǎn)為179℃，為共晶狀態(tài)，它具有較好的物理特性和優(yōu)良的焊接性能，且不具腐蝕性，適用范...

錫條按用途分類：根據(jù)用途的不同，SAC錫條可以分為常規(guī)型和高溫型等類型。常規(guī)型SAC錫條主要用于一般電鍍和焊接等用途，而高溫型SAC錫條則可以用于高溫環(huán)境下，如汽車(chē)零部件焊接等。3.按表面處理分類：根據(jù)表面處理的不同，SAC錫條可以分為鍍鎳型和鍍鉻型等類型。鍍...

SnSb為高溫?zé)o鉛無(wú)鹵錫膏優(yōu)點(diǎn)：1．可有效用于高溫工作的電子元器件焊接或需要二次回流焊接的電路板或集成模塊。2．連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好印刷效果；3．可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊...

焊錫條是一種常用的焊接材料，具有以下優(yōu)點(diǎn)：1.方便使用：焊錫條易于攜帶和儲(chǔ)存，使用時(shí)只需加熱即可。2.高效快捷：焊錫條加熱后迅速熔化，能夠快速完成焊接任務(wù)，提高工作效率。3.良好的焊接效果：焊錫條能夠提供均勻的焊接接頭，焊縫牢固可靠，具有良好的電導(dǎo)性和導(dǎo)熱性。...

錫膏由錫粉及助焊劑組成：①根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。②根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。③根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含銀錫膏(Sn63/Pb37)、含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb...

錫條完成焊接對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求：2.1.1焊點(diǎn)應(yīng)外形光滑，焊料適量，不得超過(guò)焊盤(pán)外緣，不應(yīng)少于焊盤(pán)面積的80%，金屬化孔的焊點(diǎn)焊料少時(shí)其透錫面凹進(jìn)量不允許大于板厚的25%。引線末端清楚可見(jiàn)。2.1.2焊點(diǎn)表面光潔，結(jié)晶細(xì)密，麻點(diǎn)、焊料瘤。2.1.3潤(rùn)濕程度良好。...

錫育性能基準(zhǔn)測(cè)試主要包括以下步驟:基準(zhǔn)測(cè)試現(xiàn)有錫膏的當(dāng)前性能:測(cè)試那些可以影響視覺(jué)與電氣一次通過(guò)合格率的主要功能特性。這些功能特性可能包括可印刷性、塌落形態(tài)、粘性和粘性壽命、可焊接性、殘留水平和可清潔性等。為了達(dá)到可重復(fù)性和產(chǎn)品的中性化，這個(gè)測(cè)試建議是在測(cè)試模...

錫膏的認(rèn)識(shí)：1、錫膏時(shí)SMT技術(shù)中不可缺少的一種材料，它經(jīng)過(guò)加熱熔化以后，可以把SMT零件焊接到PCB焊盤(pán)上，起連接和導(dǎo)電作用。它的作用類似于焊錫絲和波峰焊的錫水，只是他們的固有形態(tài)不同。2、錫膏的成分主要為金屬顆粒粉末、助焊劑、增稠劑和一些其他活...

錫膏回用是指將回收的錫膏進(jìn)行再生處理，以重新用于連接零件電極和線路板焊盤(pán)的過(guò)程。錫膏的主要成分是錫合金，通過(guò)回流焊等加熱方式使其燒結(jié)，從而導(dǎo)通零件電極和PCB。在貼片加工行業(yè)中，錫膏能夠節(jié)省大量的人工成本，提高生產(chǎn)效率?；赜玫腻a膏可以通過(guò)再生加工生產(chǎn)成新的錫膏...

低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分？低溫錫膏：低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫...

錫條的純度要求通常包括以下幾個(gè)方面：1.金屬純度：錫條的金屬純度是指錫條中錫元素的含量。通常要求錫條的金屬純度達(dá)到99.9%以上，即錫元素的含量應(yīng)不低于99.9%。2.雜質(zhì)含量：錫條中的雜質(zhì)包括其他金屬元素、非金屬元素以及其他有害物質(zhì)。常見(jiàn)的雜質(zhì)包括鉛、銅、鉍...

錫膏的保存與使用規(guī)范：1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個(gè)月。2.使用方法（開(kāi)封前）開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢?，攪拌時(shí)間為...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生形成孔隙：形成孔隙通常是一個(gè)與焊接接頭的相關(guān)的問(wèn)題。尤其是應(yīng)用SMT技術(shù)來(lái)軟熔焊膏的時(shí)候，在采用無(wú)引線陶瓷芯片的情況下，絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處于LCCC焊點(diǎn)和印刷電路板焊點(diǎn)之間，與此同時(shí),在LCCC城堡狀...

錫膏由錫粉及助焊劑組成：①根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。②根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。③根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含銀錫膏(Sn63/Pb37)、含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb...

錫膏由錫粉及助焊劑組成：①根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。②根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。③根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含銀錫膏(Sn63/Pb37)、含鉍錫膏(Bi14/Sn43/Pb...