影響電子元器件鍍鉑金質(zhì)量的關(guān)鍵因素可從基材預(yù)處理、鍍液體系、工藝參數(shù)、后處理四大重心環(huán)節(jié)拆解，每個(gè)環(huán)節(jié)的細(xì)微偏差都可能導(dǎo)致鍍層出現(xiàn)附著力差、...
電子元器件鍍金的環(huán)保工藝與合規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 隨著環(huán)保要求趨嚴(yán)，電子元器件鍍金需兼顧性能與綠色生產(chǎn)。傳統(tǒng)鍍金工藝中含有的氫化物、重金屬離子易造成環(huán)境污...
鍍金電子元器件在高頻通訊中的典型應(yīng)用場(chǎng)景如下：5G基站1：射頻前端模塊：天線陣子、濾波器等關(guān)鍵元器件鍍金后，可利用鍍金層低表面電阻特性，減少...
電子元件鍍金的成本優(yōu)化策略與實(shí)踐 電子元件鍍金成本主要源于金材消耗，需通過(guò)技術(shù)手段在保障性能的前提下降低成本。一是推廣選擇性鍍金，...
深圳市同遠(yuǎn)表面處理有限公司成立于2012年9月，專業(yè)從事SMD原件電容、電感、電阻等電子元器件的鍍鎳，鍍銀及鍍金業(yè)務(wù)；專業(yè)承接通訊光纖模塊 、通訊電子元部件領(lǐng)域中、高質(zhì)量產(chǎn)品電鍍加工業(yè)務(wù)，同時(shí)從事射頻連接器，玻璃絕緣子，鉬及鉬金屬和鎢銅合金等特種金屬的鍍鎳鍍金業(yè)務(wù)；同時(shí)承接新興行業(yè)LTCC基板，HTCC基板，鐵氧體基板等基板類的化鍍鎳鈀金業(yè)務(wù)；從事SMD管殼，金屬管殼，陶瓷管殼的鍍鎳鍍金業(yè)務(wù)；
