6. 確定關鍵參數(shù)：波長（顏色）、照明角度、尺寸（覆蓋視場）、亮度（考慮環(huán)境光壓制和曝光時間）、均勻性要求、是否需要頻閃/智能控制。7. 實物測試與驗證：這是重點的步驟。搭建模擬環(huán)境，使用候選光源實際照射被測物（包括合格品和缺陷品），用相機拍攝圖像。評估：關鍵特征是否清晰凸顯？對比度是否足夠且穩(wěn)定？背景干擾是否被抑制？圖像是否滿足算法處理要求？測試不同樣品、不同位置、不同光源參數(shù)（亮度、角度）。8. 優(yōu)化與終選擇：根據(jù)測試結果調整光源類型、位置、角度、參數(shù)或組合方案。考慮成本、供貨、防護等級等因素。切忌只憑經(jīng)驗或產(chǎn)品目錄選擇，實物測試是確保成功的關鍵。
點光源聚焦于局部精細檢測。鎮(zhèn)江環(huán)形低角度光源線型

技術持續(xù)演進，主要趨勢體現(xiàn)在：更高亮度與效率：LED芯片技術（如倒裝芯片、COB封裝、新材料如GaN-on-Si）不斷提升光效（lm/W），在更小體積/功耗下提供更強照明，滿足高速、高分辨率檢測需求。更智能與集成化：光源控制器集成更強大的處理能力和通信協(xié)議（如IO-Link, OPC UA），實現(xiàn)更復雜的照明序列控制、狀態(tài)監(jiān)測、預測性維護和與AI視覺系統(tǒng)的深度協(xié)同。波長拓展與定制：更多特殊波長LED（深紫外DUV、特定紅外波段）商業(yè)化，滿足新興應用；定制化光譜輸出成為可能。微型化與模塊化：光源尺寸持續(xù)縮小以適應緊湊空間（如內窺鏡、微型傳感器、消費電子產(chǎn)品檢測），模塊化設計便于快速組合與更換。計算照明（Computational Lighting）：結合可控光源和算法，主動優(yōu)化照明模式（如結構光變種、自適應照明）以比較好方式揭示特定特征，超越被動照明。多模態(tài)融合：光源與其他傳感技術（如熱成像、3D激光掃描）集成，提供更覆蓋的信息。成本優(yōu)化：隨著技術成熟和規(guī)?；咝阅芄庠闯杀境掷m(xù)下降，拓寬應用范圍?？沙掷m(xù)性：更高能效、更長壽命、可回收材料設計日益重視。這些發(fā)展將推動機器視覺在更復雜場景（如弱光、強干擾、微觀世界）中實現(xiàn)更智能、更精細的感知。嘉興條形光源線型同軸平行光檢測平面度平整度。

結構光照明：主動三維輪廓重建結構光（StructuredLight）是一種主動式光學三維測量技術，通過將已知的、精密的二維光圖案（如條紋、網(wǎng)格、點陣、編碼圖案）投影到被測物體表面，然后由相機從另一角度觀察該圖案因物體表面高度變化而產(chǎn)生的形變，然后通過三角測量原理或相位分析算法計算出物體表面的三維輪廓（點云）。結構光光源的重點是投影模組，常用技術有：數(shù)字光處理（DLP）投影儀：可高速、高精度地動態(tài)投射各種復雜編碼圖案（二進制、灰度、正弦條紋、彩色編碼）；激光線發(fā)生器：投射一條或多條銳利的激光線（常用紅色或藍色），通過激光線的扭曲變形計算高度（線激光三角測量）；LED結合光柵（Grating）：產(chǎn)生平行條紋。結構光的優(yōu)勢在于非接觸、高精度、高速度（尤其DLP）、能獲取密集點云數(shù)據(jù)。其應用非常多：三維尺寸測量（復雜曲面、間隙面差）；缺陷檢測（凹坑、凸起、變形）；機器人引導（抓取、定位）；逆向工程；體積測量；生物識別等。選擇結構光方案需權衡測量范圍、精度、速度、環(huán)境光魯棒性（常需濾光片）、成本以及抗物體表面光學特性（如高反光、吸光、透明）影響的能力。它是獲取物體三維空間信息主流的技術之一。

光源顏色（波長）選擇策略光源的顏色（即發(fā)射光譜的中心波長）是機器視覺照明設計中至關重要的策略性選擇，直接影響目標特征與背景的對比度。選擇依據(jù)的重要點是被測物顏色及其光學特性：互補色原理：照射的顏色與物體顏色互為補色時，物體吸收多光而顯得暗，背景（若反射該光）則亮，從而比較大化對比度。例如，用紅光照射綠色物體，綠色物體會吸收紅光，而白色背景反射紅光；反之，用綠光照射紅色物體亦然。同色增強：有時用與物體顏色相近的光照射，能增強該顏色的飽和度（如藍光照射藍色標簽）。特定波長響應：某些材料對特定波長有獨特吸收/反射/熒光特性（如紅外穿透塑料、紫外激發(fā)熒光）。濾鏡協(xié)同：結合相機前的帶通濾鏡，只允許特定波長的光進入相機，可有效抑制環(huán)境光干擾并增強目標光信號。常用單色光源波長包括：紅光（630-660nm）：通用性好，穿透霧霾略強，對金屬劃痕敏感；綠光（520-530nm）：人眼敏感，相機量子效率高，常用于高分辨率檢測；藍光（450-470nm）：對細微紋理、劃痕敏感（短波長衍射效應弱），常用于精密檢測；白光：提供全光譜信息，適用于顏色檢測、多特征綜合判斷。選擇時需考慮相機傳感器的光譜響應曲線，確保所選波長能被相機有效捕捉。準直光源提供平行光路檢測。

光源設計的精密考量維度：光譜博弈： 材料的光學特性決定波長策略。短波藍光（450nm）能強力增強金屬表面紋理反差；近紅外光（850nm）可穿透特定塑料或生物組織進行內部成像；紫外光（365nm）則能激發(fā)熒光物質顯現(xiàn)隱藏標記。角度雕刻： 光線入射方向如同刻刀。低角度照明（10°-30°）使微小凹凸投下長影，凸顯劃痕、焊點等三維缺陷；高角度漫射光能“撫平”曲面反光，適用于球狀物體檢測；垂直同軸光則通過特殊分光鏡技術徹底消除鏡面眩光，成為玻璃、晶圓檢測的關鍵。穩(wěn)定性基石： 光源亮度與色溫的毫厘波動將導致算法誤判。工業(yè)級LED憑借超長壽命（>50,000小時）、低溫升特性、瞬時響應（微秒級開關）及nice的亮度一致性，成為嚴苛工業(yè)環(huán)境的優(yōu)先。智能光源甚至集成閉環(huán)亮度反饋系統(tǒng)，確保十年如一的穩(wěn)定輸出。條形光源擅長檢測大幅面物體邊緣。重慶高亮大功率環(huán)形光源AOI

智能抑反光系統(tǒng)檢測透明容器懸浮物，準確率98%。鎮(zhèn)江環(huán)形低角度光源線型

光源選擇是一門精密科學，需多重考量：波長匹配： 材料特性決定光波選擇。金屬表面檢測常依賴短波藍光以增強紋理反差，而透明薄膜或生物樣本則可能需紅外光穿透成像。角度雕琢： 光線入射角度猶如雕塑家的刻刀。低角度照明能令微小凹凸投下長影，凸顯三維缺陷；而垂直同軸光則擅長“撫平”高反光曲面（如金屬或玻璃），消除鏡面眩光對成像的干擾。穩(wěn)定性基石： 光源亮度與色溫的毫厘波動，在算法眼中不啻于巨變。工業(yè)級LED因壽命長、發(fā)熱低、響應快且光輸出穩(wěn)定，已成為主流之選，其堅固耐用的特性更契合嚴苛工業(yè)環(huán)境。鎮(zhèn)江環(huán)形低角度光源線型