條形光源：方向性照明與靈活組合條形光源（BarLight）由直線排列的LED組成，結構簡單緊湊，具有極強的方向性和靈活性。其價值在于能提供可控角度的定向照明。通過調(diào)整條形光相對于被測物和相機的位置、角度和數(shù)量，工程師可以精確地“雕刻”光線，以突出特定的特征：低角度照明（<30°）：光線近乎平行于表面，能戲劇性地凸顯微小的高度差、劃痕、凹陷、凸起、邊緣或雕刻/印刷的字符（產(chǎn)生陰影效果），非常適合表面缺陷檢測（劃痕、壓痕、異物）和字符識別；高角度照明（>45°）：提供更均勻的表面照明；多條形光組合：如兩側(cè)對稱布置、交叉布置、四邊布置等，可以消除單側(cè)陰影、增強特定方向特征或?qū)崿F(xiàn)覆蓋。條形光源通常設計有不同長度、照射角度（如0°,30°,45°,60°,90°）、漫射選項（直射或帶漫射罩）和顏色。其模塊化特性允許根據(jù)檢測需求靈活拼接和排布，成本相對較低。應用領域大，包括檢測連續(xù)材料（紙張、薄膜、織物）的缺陷、產(chǎn)品邊緣輪廓、包裝密封性、大型物體（如車身面板）的表面質(zhì)量等。配置時需仔細調(diào)整角度和位置以達到比較好效果。頻閃光源用于高速運動捕捉。金華高亮條形光源平行面

光源顏色（波長）選擇策略光源的顏色（即發(fā)射光譜的中心波長）是機器視覺照明設計中至關重要的策略性選擇，直接影響目標特征與背景的對比度。選擇依據(jù)的重要點是被測物顏色及其光學特性：互補色原理：照射的顏色與物體顏色互為補色時，物體吸收多光而顯得暗，背景（若反射該光）則亮，從而比較大化對比度。例如，用紅光照射綠色物體，綠色物體會吸收紅光，而白色背景反射紅光；反之，用綠光照射紅色物體亦然。同色增強：有時用與物體顏色相近的光照射，能增強該顏色的飽和度（如藍光照射藍色標簽）。特定波長響應：某些材料對特定波長有獨特吸收/反射/熒光特性（如紅外穿透塑料、紫外激發(fā)熒光）。濾鏡協(xié)同：結合相機前的帶通濾鏡，只允許特定波長的光進入相機，可有效抑制環(huán)境光干擾并增強目標光信號。常用單色光源波長包括：紅光（630-660nm）：通用性好，穿透霧霾略強，對金屬劃痕敏感；綠光（520-530nm）：人眼敏感，相機量子效率高，常用于高分辨率檢測；藍光（450-470nm）：對細微紋理、劃痕敏感（短波長衍射效應弱），常用于精密檢測；白光：提供全光譜信息，適用于顏色檢測、多特征綜合判斷。選擇時需考慮相機傳感器的光譜響應曲線，確保所選波長能被相機有效捕捉。陽泉條形光源光柵同軸同軸光用于檢測光滑表面的劃痕。

背光照明：輪廓與尺寸測量的黃金標準背光照明（Backlighting）是機器視覺中用于獲取物體清晰、高對比度輪廓圖像的經(jīng)典方法。其原理是將高亮度、高均勻性的光源（通常是面光源或大面積漫射板）置于被測物體后方，相機從物體前方拍攝。此時，不透明的物體會在明亮的背景上呈現(xiàn)為剪影（Silhouette）。這種照明方式的重要價值在于它能比較大化物體邊緣與其背景的對比度，幾乎完全消除了物體表面紋理、顏色或反光特性的干擾。因此，背光成為高精度尺寸測量（如孔位、直徑、間距）、輪廓檢測、形狀驗證以及透明物體（如玻璃瓶、薄膜）內(nèi)部雜質(zhì)或氣泡檢測的理想選擇。背光光源通常要求極高的均勻性（>90%），以避免輪廓邊緣亮度梯度影響測量精度。常見的背光類型包括LED面板背光（集成漫射層，均勻性好）和遠心背光（結合遠心鏡頭，消除通透誤差，實現(xiàn)真正平行的輪廓投影）。應用時需精確控制光源尺寸（需大于被測物并覆蓋視場）、亮度以及物體與光源的距離，確保輪廓清晰銳利且無光暈效應。對于非平面物體或需要內(nèi)部特征信息的場景，背光則不適用。

在機器視覺系統(tǒng)的精密架構中，光源常常被視為一個基礎而非重點的組件，然而這種看法嚴重低估了其至關重要的作用。光源的本質(zhì)功能遠不止于簡單地照亮物體，而是通過精心的光學設計，主動塑造并增強目標物體關鍵特征與其背景之間的對比度，為后續(xù)的圖像采集和處理提供比較好的原始數(shù)據(jù)。一個良好的光源解決方案能夠?qū)⑿枰獧z測的缺陷、字符、邊緣或紋理清晰地凸顯出來，同時比較大限度地抑制不必要的背景干擾和噪聲，從而極大地簡化了圖像處理算法的復雜性，并直接提升了整個系統(tǒng)的檢測精度、可靠性以及重復性。可以說，圖像質(zhì)量的好壞，超過70%的因素取決于照明條件的選擇與設計。如果照明階段失敗，即使使用較先進的相機和更復雜的算法，也難以挽回性地獲得理想的檢測結果。因此，光源是機器視覺應用成功的真正基石和第一步，其選擇與配置必須經(jīng)過深思熟慮和嚴格的實驗驗證，它決定了整個系統(tǒng)的性能上限。工程師必須像選擇相機和鏡頭一樣，甚至投入更多的精力來選擇和設計照明方案，充分考慮被測物的材質(zhì)、顏色、形狀、表面反光特性、運動速度以及環(huán)境光條件等多種因素，進行綜合判斷與測試。側(cè)向光檢測物體表面劃痕。

光源在半導體與電子制造業(yè)的關鍵應用半導體和電子制造業(yè)（SMT,PCB組裝，芯片封裝）是機器視覺應用只密集、要求只嚴苛的領域之一，光源在其中解決諸多關鍵檢測難題：焊點檢測（AOI-AutomatedOpticalInspection）：需要多角度照明（如環(huán)形光不同角度、穹頂光）揭示焊錫的光澤、形狀、潤濕角、橋接、虛焊等特征。特定波長（如藍光）對微小缺陷敏感。元件存在/缺失、極性、錯件：通用環(huán)形光、同軸光提供清晰整體圖像。引線鍵合（WireBonding）：高倍顯微下，點光源/光纖照明精細照亮微小焊點與金線，查斷線、弧度、位置偏移。晶圓（Wafer）檢測：表面缺陷（劃痕、顆粒、沾污）：高均勻性明場（同軸光、穹頂光）或暗場照明（低角度光突顯微小凸起）；圖案（Pattern）對準/缺陷：高分辨率同軸光或特定波長照明；薄膜厚度測量：利用干涉或光譜反射，需要特定波長光源。PCB缺陷（斷路、短路、蝕刻不良）：高分辨率背光查線路通斷、線寬；表面照明查阻焊、字符、污染。BGA/CSP球柵陣列：X光更常用，但光學上可用特殊角度照明觀察邊緣球。小型化趨勢：推動微型、高亮度、高均勻性光源（如微型環(huán)形光、同軸光）發(fā)展。光源的穩(wěn)定性、均勻性、波長精確性和可控性對微電子檢測至關重要。寬光譜光源兼容多材質(zhì)檢測，覆蓋金屬/塑料/陶瓷等產(chǎn)線。金華光源定制

準直光源提供平行光路檢測。金華高亮條形光源平行面

光源顏色（波長）選擇策略光源的顏色（發(fā)射光譜的中心波長）是機器視覺照明設計中至關重要的策略性選擇，直接影響目標特征與背景的對比度。選擇依據(jù)的重要是被測物顏色及其光學特性?；パa色原理是常用策略：照射的顏色與物體顏色互為補色時，物體吸收更多光而顯得更暗，背景（若反射該光）則亮，從而大化對比度。例如，用紅光照射綠色物體，綠色物體會吸收紅光（顯得暗），而白色背景反射紅光（顯得亮）。有時也用同色光照射以增強該顏色的飽和度。此外，某些材料對特定波長有獨特吸收/反射/熒光特性（如紅外穿透塑料、紫外激發(fā)熒光）。結合相機前的帶通濾鏡，只允許特定波長的光進入相機，可有效抑制環(huán)境光干擾并增強目標光信號。常用單色光源波長包括：紅光（630-660nm），通用性好，對金屬劃痕敏感；綠光（520-530nm），人眼敏感，相機量子效率高，常用于高分辨率檢測；藍光（450-470nm），對細微紋理、劃痕敏感（短波長衍射效應弱），常用于精密檢測；白光則提供全光譜信息，適用于顏色檢測或多特征綜合判斷。選擇時需考慮相機傳感器的光譜響應曲線。金華高亮條形光源平行面