全自動(dòng)磷化線工作流程

1.前處理：晶圓清洗、去氧化層、活化表面。

2.裝載：將晶圓固定于旋轉(zhuǎn)載具，浸入鍍液。

3.電鍍：

施加電流，金屬離子在晶圓表面還原沉積。

旋轉(zhuǎn)載具確保鍍液流動(dòng)均勻，消除厚度差異。

4.后處理：鍍層退火、清洗、干燥。

技術(shù)特點(diǎn)

1.高均勻性：

旋轉(zhuǎn)+噴淋設(shè)計(jì)減少“邊緣增厚”現(xiàn)象，鍍層均勻性達(dá)±5%以內(nèi)。

2.精密控制：電流密度精度：±1 mA/cm2；溫度波動(dòng)：±0.5℃。

3.潔凈度保障：設(shè)備內(nèi)建HEPA過濾系統(tǒng)，滿足Class 1000以下潔凈環(huán)境。

4.高效生產(chǎn)：支持多片晶圓同時(shí)處理（如6片/批次），UPH（每小時(shí)產(chǎn)量）可達(dá)50~100片。

應(yīng)用場景

1.先進(jìn)封裝：2.5D/3D IC的TSV鍍銅、Fan-Out封裝中的RDL金屬化。

2.功率器件：IGBT、MOSFET背面金屬化（鍍銀、鍍鎳）。

3.傳感器與MEMS：微結(jié)構(gòu)表面鍍金，提升電氣性能與可靠性。 懸掛傳輸設(shè)備以鏈條或龍門架為載體，實(shí)現(xiàn)工件在各槽體間自動(dòng)轉(zhuǎn)移，減少人工干預(yù)并提高生產(chǎn)節(jié)奏。上海環(huán)保型電鍍設(shè)備

電鍍設(shè)備如何分類？

根據(jù)工藝類型和應(yīng)用場景的不同，可分為以下幾大類：

一、傳統(tǒng)濕法電鍍設(shè)備

1. 前處理設(shè)備

清洗設(shè)備

酸洗/堿洗槽

電解脫脂設(shè)備

2.電鍍槽

鍍槽主體：耐酸堿材質(zhì)的槽體

加熱/冷卻系統(tǒng)：控制電鍍液溫度

攪拌裝置：機(jī)械攪拌、空氣攪拌或磁力攪拌

3.電源與控制系統(tǒng)

整流器：提供直流電源，控制電流密度和電壓

自動(dòng)化控制：PLC或觸摸屏系統(tǒng)

4. 后處理設(shè)備

水洗槽：

烘干設(shè)備

拋光設(shè)備

5. 環(huán)保與輔助設(shè)備

廢水處理系統(tǒng)：中和池、沉淀池、膜過濾設(shè)備

廢氣處理設(shè)備：酸霧吸收塔、活性炭吸附裝置

二、其他電鍍設(shè)備

1. 連續(xù)電鍍設(shè)備

滾鍍機(jī)：用于小件批量電鍍（如螺絲、紐扣）

掛鍍線：自動(dòng)懸掛輸送系統(tǒng)，適合大件（如汽車零件）連續(xù)電鍍

2. 選擇性電鍍設(shè)備

筆式電鍍工具

3. 化學(xué)鍍設(shè)備

無電解鍍槽：無需外接電源，通過化學(xué)反應(yīng)沉積金屬（如化學(xué)鍍鎳、鍍銅）

三、設(shè)備選型與應(yīng)用場景

電鍍類型                                              典型設(shè)備                                                    應(yīng)用領(lǐng)域                      裝飾性電鍍 （鍍鉻、鍍金）     掛鍍線、拋光機(jī)、真空鍍膜機(jī)                      珠寶、衛(wèi)浴五金、汽車裝飾件        功能性電鍍（鍍鎳、鍍鋅）      滾鍍機(jī)、脈沖電源、廢水處理系統(tǒng)      機(jī)械零件防腐、電子元件導(dǎo)電層            高精度電鍍                               水平電鍍線、化學(xué)鍍設(shè)備               印刷電路板微孔金屬化                           耐磨/耐高溫鍍層                            PVD/CVD設(shè)備、離子鍍系統(tǒng)           刀具涂層、航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片 江蘇高速電鍍設(shè)備后處理電鍍設(shè)備包含鈍化槽與干燥箱，前者增強(qiáng)鍍層耐腐蝕性，后者快速去除水分防止白斑。

被動(dòng)元器件與電鍍設(shè)備的應(yīng)用案例：

案例1：MLCC端電極電鍍

           流程：陶瓷燒結(jié)→端面研磨→濺射鎳層→電鍍銅/錫層→激光切割分粒。

          設(shè)備：濺射鍍膜機(jī)+滾鍍線，確保端電極導(dǎo)電性與焊接性。

案例2：薄膜電阻調(diào)阻后電鍍

          流程：氧化鋁基板→濺射鎳鉻電阻膜→激光調(diào)阻→電鍍鎳/錫保護(hù)層。

           作用：電鍍層防止調(diào)阻后的敏感膜層氧化，并提升端面焊接性能。

案例3：功率電感引腳鍍錫

           流程：磁芯繞線→引腳焊接→電鍍純錫→熱風(fēng)整平。

          目標(biāo)：降低接觸電阻，適應(yīng)大電流場景。

陽極氧化線的特點(diǎn)

1.膜層與基體一體化：氧化膜為金屬自身氧化物，結(jié)合力遠(yuǎn)超電鍍或噴涂的外來涂層，不易脫落。

2.功能可定制化：

防腐：致密膜層隔絕腐蝕介質(zhì)，鋁陽極氧化膜耐鹽霧可達(dá) 500 小時(shí)以上。

耐磨：硬質(zhì)陽極氧化膜（厚度 50~200μm）硬度接近陶瓷，適用于活塞、齒輪等機(jī)械部件。

裝飾：通過染色或電解著色實(shí)現(xiàn)多樣化外觀（如手機(jī)殼、建筑鋁型材）。

絕緣 / 散熱：高電阻率膜層用于電器絕緣，多孔結(jié)構(gòu)可提升散熱效率（如 LED 燈具）。

3.環(huán)保特性：傳統(tǒng)鉻酸工藝含重金屬，需配套廢水處理；現(xiàn)代主流為硫酸陽極氧化 + 無鉻封孔，環(huán)保性提升。4.材料適應(yīng)性：主要針對(duì)鋁、鎂、鈦等輕金屬，鋼鐵等材料因氧化膜疏松少用。 掛鍍導(dǎo)電裝置采用磷銅合金掛具，表面鍍硬鉻增強(qiáng)導(dǎo)電性，減少接觸電阻導(dǎo)致的鍍層不均問題。

全自動(dòng)磷化線

一種用于金屬表面處理的自動(dòng)化生產(chǎn)線，通過化學(xué)磷化工藝在金屬表面形成一層磷酸鹽轉(zhuǎn)化膜，以提升金屬的耐腐蝕性、涂裝附著力和潤滑性能

一、基本概念

1.磷化（Phosphating）是一種化學(xué)表面處理技術(shù)，利用磷酸鹽溶液與金屬（如鋼鐵、鋅、鋁等）發(fā)生反應(yīng)，生成一層致密的磷酸鹽晶體膜（如磷酸鐵、磷酸鋅）

功能：防銹、增強(qiáng)涂層附著力、減少摩擦、延長金屬壽命

2.全自動(dòng)磷化線通過自動(dòng)化設(shè)備實(shí)現(xiàn)磷化工藝全流程無人化操作，覆蓋預(yù)處理、磷化、后處理等環(huán)節(jié)。

二、組成

1.預(yù)處理單元

脫脂槽：去除金屬表面油污

酸洗槽：氧化皮和銹跡

水洗槽：沖洗殘留化學(xué)藥劑

2.磷化處理單元

磷化槽：主反應(yīng)區(qū)，金屬浸泡或噴淋磷化液，生成轉(zhuǎn)化膜

溫度與濃度控制：通過傳感器和自動(dòng)加藥系統(tǒng)維持工藝參數(shù)穩(wěn)定

3.后處理單元

封閉/鈍化槽：增強(qiáng)磷化膜耐腐蝕性

烘干系統(tǒng)：熱風(fēng)或紅外烘干，避免水痕殘留

4.自動(dòng)化系統(tǒng)

輸送裝置：傳送帶、機(jī)械臂或懸掛鏈，精細(xì)控制工件移動(dòng)

PLC控制：集成溫控、液位監(jiān)測、流程時(shí)序管理

數(shù)據(jù)監(jiān)控：實(shí)時(shí)記錄工藝參數(shù)，支持遠(yuǎn)程操作與故障診斷

三、工作流程

上料 → 脫脂 → 水洗 → 酸洗 → 水洗 → 表調(diào)（調(diào)整表面活性）→ 磷化 → 水洗 → 鈍化 → 烘干 → 下料。

無氰電鍍設(shè)備配套活化劑與絡(luò)合劑，替代傳統(tǒng)含氰工藝，在保障鍍層質(zhì)量的同時(shí)提升安全性。上海環(huán)保型電鍍設(shè)備

廢氣處理設(shè)備配套槽邊吸氣罩與洗滌塔，中和電鍍過程中揮發(fā)的酸堿廢氣，符合環(huán)保排放要求。上海環(huán)保型電鍍設(shè)備

電鍍設(shè)備的組成

1.電解電源系統(tǒng)

提供穩(wěn)定直流電，通常采用高頻開關(guān)電源或硅整流器，電壓范圍0-24V，電流可調(diào)至數(shù)千安培，滿足不同鍍種需求。

2.電解槽體結(jié)構(gòu)

耐腐蝕材質(zhì)槽體（如PP/CPVC/PVDF），尺寸設(shè)計(jì)依據(jù)生產(chǎn)需求，典型容積0.5-10m3，配置防滲漏雙層結(jié)構(gòu)。

3.電極系統(tǒng)

陽極組件：可溶性金屬（如鎳板）或不溶性陽極（鈦籃+金屬球），配置陽極袋防止雜質(zhì)擴(kuò)散

陰極掛具：定制化設(shè)計(jì)，確保工件均勻受鍍，接觸電阻＜0.1Ω

4.工藝控制系統(tǒng)

溫控精度±1℃，流量控制誤差＜5%

在線pH監(jiān)測（±0.1精度）

安培小時(shí)計(jì)控制鍍層厚度

設(shè)備分類與技術(shù)參數(shù)

類型                    適用場景                  產(chǎn)能(㎡/h)              厚度均勻性                 典型配置

掛鍍線                精密零部件                   0.5-2                     ±5%                    多工位龍門架，PLC控制        滾鍍系統(tǒng)            小件批量處理                  3-8                      ±15%                    六角滾筒，變頻驅(qū)動(dòng)          連續(xù)電鍍線           帶材/線材                     10-30                     ±8%                    張力控制+多槽串聯(lián)          選擇性電鍍             局部強(qiáng)化                   0.1-0.5                   ±3%                   數(shù)控噴射裝置，微區(qū)控制 上海環(huán)保型電鍍設(shè)備