對于精密陶瓷加工，TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪是****。

精密陶瓷具有易碎、難加工的特性。東京鉆石砂輪的粒度經(jīng)過精細調(diào)配，，TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪在研磨精密陶瓷時，既能保證高效去除材料，又能精細控制打磨精度，避免對陶瓷造成損傷。其特殊的結(jié)合劑配方，使得金剛石磨粒在砂輪上附著牢固，在高速運轉(zhuǎn)打磨陶瓷過程中，磨粒不易脫落，，TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪確保了打磨過程的穩(wěn)定性和持續(xù)性，助力精密陶瓷加工達到高精度、高質(zhì)量的標準。 TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪，助力半導體硅晶圓加工，精度高，提升芯片良品率。山東小型TOKYODIAMOND優(yōu)勢

TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪在業(yè)內(nèi)久負盛名，其產(chǎn)品優(yōu)勢***。首先，TOKYODIAMOND 采用***金剛石磨料，硬度極高，賦予砂輪強勁的磨削力，能夠輕松應對硬質(zhì)合金、玻璃、陶瓷等各類難加工材料，實現(xiàn)高效磨削，大幅提升加工效率，相比普通砂輪，TOKYODIAMOND 在加工相同材料時，可***縮短加工時間。其次，TOKYODIAMOND 砂輪具備出色的耐用性。金剛石磨料的高抗磨性使得砂輪在長時間使用過程中磨損緩慢，而且特殊設(shè)計的結(jié)合劑，無論是金屬結(jié)合劑還是陶瓷結(jié)合劑，都具有出色的強度和韌性，能牢固把持磨粒，極大減少磨粒脫落現(xiàn)象，從而延長了砂輪的整體使用壽命，降低企業(yè)頻繁更換砂輪的成本與時間損耗。再者，在散熱與排屑設(shè)計上，TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪也獨具匠心。砂輪內(nèi)部特殊的氣孔結(jié)構(gòu)，能在磨削時有效排出磨屑與熱量，避免磨屑堵塞影響加工，同時防止熱量積聚導致工件燒傷及砂輪磨損加劇。再加上金剛石本身良好的導熱性，進一步增強了散熱效果，確保在高速磨削或大進給量磨削等工況下，砂輪仍能穩(wěn)定運行，保證加工質(zhì)量與精度。靜安區(qū)小型TOKYODIAMOND誠信合作適用于藍寶石窗口片精密加工，平行度誤差＜3μm。

CITIUS” 系列作為 TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪的明星產(chǎn)品，在硬質(zhì)合金刀具的重磨削方面性能出眾。TOKYODIAMOND 在對硬質(zhì)合金 / 碳化鎢刀具進行深槽槽紋磨削時，相較于傳統(tǒng)樹脂結(jié)合劑砂輪， TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪能***縮短加工時間，減少磨損。同時，“CITIUS” 系列砂輪可實現(xiàn)穩(wěn)定的切削性能、高精度以及高質(zhì)量的表面粗糙度，減少切屑產(chǎn)生。此外，根據(jù)待磨削材料和使用場景的不同，還提供 “BI 30” 和 “MB” 系列樹脂結(jié)合劑砂輪供客戶選擇，滿足多樣化加工需求

TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪的 “DEX” 系列，專為難切削材料的高效銑削而設(shè)計。

TOKYO DIAMOND 該系列砂輪能夠?qū)χT如剎車片等難切削復合纖維材料、建筑陶瓷材料、水泥二次產(chǎn)品、碳、玻璃鋼（FRP）和熱固性樹脂等進行深銑削。單位時間內(nèi)去除的磨削材料量相對較大，實現(xiàn)了高效磨削。TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪通過巧妙控制被磨削材料與砂輪的接觸面積，它還能降低磨削噪音，抑制主軸的額外電流，達到節(jié)能效果，為相關(guān)加工行業(yè)提供了經(jīng)濟又高效的磨削解決方案。 TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪，在硬質(zhì)塑料磨削中，不易產(chǎn)生劃痕，表面效果好。

TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪的耐磨性，在精密加工領(lǐng)域堪稱**。其采用高純度金剛石磨粒與***韌性結(jié)合劑，經(jīng)千次高溫燒結(jié)工藝鍛造而成，每一顆磨粒都能承受超高壓磨削沖擊。在連續(xù) 72 小時的碳化硅晶圓研磨測試中，砂輪損耗量*為普通產(chǎn)品的 15%，即便面對莫氏硬度 9 級的超硬陶瓷材料，仍能保持穩(wěn)定的磨削精度。無論是航空發(fā)動機葉片的曲面打磨，還是半導體硅片的鏡面拋光，TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪都能以極低的磨損率持續(xù)作業(yè)，大幅減少更換頻次。東京鉆石砂輪這種超凡耐磨性不僅降低了設(shè)備停機時間，更讓單件產(chǎn)品的研磨成本降低 40% 以上，成為**制造企業(yè)降本增效的**利器。砂輪形狀保持性優(yōu)異，確保工件尺寸一致性，減少廢品率。靜安區(qū)小型TOKYODIAMOND誠信合作

TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪，適用于多種精密加工場景，助力您提升生產(chǎn)質(zhì)量。山東小型TOKYODIAMOND優(yōu)勢

TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪廣泛應用于多個行業(yè)，展現(xiàn)出***的性能。

在半導體制造行業(yè)，TOKYODIAMOND 其用于晶圓研磨工序的砂輪表現(xiàn)尤為突出。憑借高精度的加工能力，可將晶圓的表面平整度控制在極小范圍內(nèi)，確保芯片制造的高精度要求得以滿足。例如，在晶圓的開槽工序中，能保證加工精度達到極小的公差范圍，槽形公差可控制在 ±1 度以內(nèi)，跳動精度優(yōu)于 5μm，為半導體芯片制造提供了可靠保障。在超硬合金模具加工方面，采用多孔樹脂與鉆石及 CBN 混合的鏡面研磨砂輪，可達到出色的鏡面效果，有效降低表面粗糙度。對于陶瓷、玻璃等硬脆材料的切割與開槽，東京鉆石砂輪同樣游刃有余，可實現(xiàn)省力且高精度的加工。在各個應用場景中，TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪都以其高效、精細的特性，助力企業(yè)提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。 山東小型TOKYODIAMOND優(yōu)勢