HDI 板的積層材料 CTE 不匹配會導致哪些缺陷？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-07-25

HDI 板積層材料 CTE 不匹配會導致熱循環(huán)后分層（率＞3%）、微盲孔斷裂（次數＞100 次），如 PI 膜（CTE 15ppm/℃）與 FR-4（18ppm/℃）匹配性較好，偏差＞5ppm/℃時需添加緩沖層，控制熱應力在材料承受范圍內。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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