深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-18

聯(lián)合多層應(yīng)用中，雙面板的設(shè)計評審與單面板協(xié)同要點(diǎn)包括：接口兼容性（過孔位置偏差≤0.05mm）、工藝協(xié)同性（鍍層 / 阻焊匹配）、可靠性協(xié)同（耐溫 / 振動標(biāo)準(zhǔn)一致），評審可降低聯(lián)合方案試產(chǎn)不良率 25%-35%。

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