激光氣化切割在激光氣化切割過程中，材料在割縫處發(fā)生氣化，此情況下需要非常高的激光功率。為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上，材料的厚度一定不要有效超過激光光束的直徑。該加工因而只適合于應(yīng)用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實(shí)際上只用于鐵基合金很小的使用領(lǐng)域。該加工不能用于，象木材和某些陶瓷等，那些沒有熔化狀態(tài)因而不太可能讓材料蒸氣再凝結(jié)的材料。另外，這些材料通常要達(dá)到更厚的切口。——在激光氣化切割中，比較好光束聚焦取決于材料厚度和光束質(zhì)量?！す夤β屎蜌饣療釋Ρ容^好焦點(diǎn)位置只有一定的影響。高效精細(xì)，為工業(yè)制造注入新活力。蘇州激光精密加工打孔

高功率工業(yè)光纖激光器高功率光纖激光器是第三代固體激光器。在激光加工領(lǐng)域，光纖激光器有逐步替代傳統(tǒng)YAG、部分CO2激光器的趨勢。目前商用光纖激光器輸出功率連續(xù)功率已上升到數(shù)千瓦，以至50kW。重點(diǎn)研發(fā)實(shí)用型1~4kW光纖激光器，攻克10kW光纖激光器產(chǎn)業(yè)化技術(shù)。高功率光纖激光器用大芯徑摻鐿光纖，為高功率光纖激光器及其中心光纖器件提供配套。10kW高功率工業(yè)光纖激光器工程化和產(chǎn)品化，以滿足船舶、汽車及能源等行業(yè)對厚鋼板進(jìn)行激光切割、激光焊接等的迫切需求。2~4kW連續(xù)光纖激光器，滿足焊接、切割應(yīng)用需求。常州小五軸激光精密加工激光加工，讓每個(gè)細(xì)節(jié)都閃閃發(fā)光。

激光作為上世紀(jì)發(fā)明的新光源，它具有方向性好、亮度高、單色性好及高能量密度等特點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)、通訊、信息處理、醫(yī)療衛(wèi)生、文化教育以及科研等方面。激光精密加工作為激光系統(tǒng)常用的應(yīng)用，主要技術(shù)包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光打標(biāo)、激光鉆孔、微加工及光化學(xué)沉積、立體光刻、激光刻蝕等。激光精密加工設(shè)備就是利用激光加工技術(shù)改造傳統(tǒng)制造業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)設(shè)備之一，主要產(chǎn)品則包括各類激光打標(biāo)機(jī)、焊接機(jī)、切割機(jī)、劃片機(jī)、雕刻機(jī)、熱處理機(jī)、三維成型機(jī)以及毛化機(jī)等。這類產(chǎn)品已經(jīng)或正在進(jìn)入各工業(yè)領(lǐng)域。

激光精密加工技術(shù)優(yōu)點(diǎn)：成本低廉：不受加工數(shù)量的限制，對于小批量加工服務(wù)，激光加工更加便宜。對于大件產(chǎn)品的加工，大件產(chǎn)品的模具制造費(fèi)用很高，激光加工不需任何模具制造。切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。安全可靠：激光精密加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力；相對于電火花加工、等離子弧加工，其熱影響區(qū)和變形很小，因而能加工十分微小的零部件。精確細(xì)致：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特別適合于精密加工。激光精密加工質(zhì)量的影響因素少，加工精度高，在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。激光精密焊接可實(shí)現(xiàn)異種材料的高質(zhì)量連接，如金屬與陶瓷。

激光精密加工在電子工業(yè)中的應(yīng)用激光精密加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，符合電子行業(yè)的加工要求。另外，還由于激光加工技術(shù)的高效率、無污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在電子工業(yè)中得到較廣的應(yīng)用。如激光劃片，激光劃技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù)，其劃線細(xì)、精度高(線寬為15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可達(dá)200mm/s)，成品率達(dá)99.5%以上。集成電路生產(chǎn)過程中，在一塊基片上要制備上千個(gè)電路，在封裝前要把它們分割成單個(gè)管芯。利用激光誘導(dǎo)正向轉(zhuǎn)移技術(shù)，實(shí)現(xiàn)微小元器件的高精度組裝。桂林激光精密加工工藝

追求優(yōu)越品質(zhì)，選擇激光加工。蘇州激光精密加工打孔

激光精密焊接激光焊接熱影響區(qū)很窄，焊縫小，尤其可焊高熔點(diǎn)的材料和異種金屬，并且不需要添加材料。國外利用固體YAG激光器進(jìn)行縫焊和點(diǎn)焊，已有很高的水平。另外，用激光焊接印刷電路的引出線，不需要使用焊劑，并可減少熱沖擊，對電路管芯無影響，從而保證了集成電路管芯的質(zhì)量。經(jīng)過二十多年的努力，在激光精密加工工藝與成套設(shè)備方面，我國雖然已在陶瓷激光劃片與微小型金屬零件的激光點(diǎn)焊、縫焊與氣密性焊接以及打標(biāo)等領(lǐng)域得到應(yīng)用，但在激光精密加工技術(shù)中技術(shù)含量很高、應(yīng)用市場廣闊的微電子線路模板精密切割與刻蝕工藝、陶瓷片與印刷電路板上各種規(guī)格尺寸的通孔、盲孔與異型孔、槽的激光精密加工等方面，尚處于研究與開發(fā)階段，未見有相應(yīng)的工業(yè)化樣機(jī)問世。蘇州激光精密加工打孔