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來(lái)源： 發(fā)布時(shí)間：2025-09-03

高校、科研機(jī)構(gòu)在電子技術(shù)研發(fā)中，需要可靠的焊接設(shè)備支撐，廣東華芯半導(dǎo)體回流焊成為 “實(shí)踐伙伴”。其設(shè)備操作簡(jiǎn)便，可靈活調(diào)整焊接參數(shù)，滿足科研人員對(duì)不同材料、不同工藝的探索需求。在高校的微電子實(shí)驗(yàn)室，師生用華芯回流焊開(kāi)展新型半導(dǎo)體器件封裝研究，通過(guò)調(diào)整真空度、溫度曲線，探索出更優(yōu)的焊接工藝。而且，華芯為教育科研機(jī)構(gòu)提供定制化培訓(xùn)與技術(shù)支持，助力培養(yǎng)電子制造領(lǐng)域的專業(yè)人才。從學(xué)術(shù)研究到人才培養(yǎng)，廣東華芯半導(dǎo)體回流焊用開(kāi)放、靈活的姿態(tài)，為教育科研添磚加瓦，推動(dòng)電子技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展 。先進(jìn)的回流焊工藝，能實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電路的完美焊接。無(wú)錫氮?dú)饣亓骱付ㄖ?/p>

回流焊

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的回流焊設(shè)備為功率器件、先進(jìn)封裝等場(chǎng)景提供關(guān)鍵支撐。其甲酸真空回流焊技術(shù)可實(shí)現(xiàn)銅柱凸點(diǎn)回流、晶圓級(jí)封裝（WLP）等復(fù)雜工藝，焊點(diǎn)空洞率＜1%，總空洞率≤2%，滿足 5G 通信芯片、AI 加速器等產(chǎn)品的互連需求。例如，在華為的車(chē)規(guī)級(jí)芯片生產(chǎn)中，HX-HPK 系列設(shè)備通過(guò)精細(xì)控溫（溫度波動(dòng)≤±1℃）和銅合金加熱平臺(tái)的高導(dǎo)熱性，實(shí)現(xiàn)焊接區(qū)域溫度均勻性偏差＜±2℃，有效避免細(xì)間距凸點(diǎn)的焊料坍塌問(wèn)題。設(shè)備還支持 200mm/300mm 晶圓級(jí)封裝和功率模塊 Die Attach 焊接，已成功應(yīng)用于華潤(rùn)微的 SiC 功率模塊焊接，良率提升至 99.8%，打破進(jìn)口設(shè)備壟斷。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的技術(shù)突破，為 Chiplet 異構(gòu)集成、Fan-out 封裝等前沿工藝提供了可靠保障。無(wú)錫氮?dú)饣亓骱付ㄖ葡冗M(jìn)的回流焊技術(shù)平臺(tái)，推動(dòng)了行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。

柔性電路板（FPC）因可彎曲特性，在穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī)中廣泛應(yīng)用，但其回流焊需解決受熱變形問(wèn)題。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的回流焊設(shè)備通過(guò)定制化的柔性傳送系統(tǒng)（采用特氟龍網(wǎng)帶 + 真空吸附），將 FPC 的焊接變形量控制在 0.1mm 以內(nèi)。設(shè)備的加熱曲線采用 “階梯式升溫”—— 每升溫 20℃保持 10 秒，使 FPC 的熱應(yīng)力緩慢釋放，同時(shí)在冷卻階段采用漸進(jìn)式降溫（5℃/ 分鐘），避免因溫差過(guò)大導(dǎo)致開(kāi)裂。在某折疊屏手機(jī)鉸鏈 PCB 的焊接中，該設(shè)備實(shí)現(xiàn)了 FPC 與剛性 PCB 的完美連接，經(jīng)過(guò) 10 萬(wàn)次折疊測(cè)試后，焊點(diǎn)導(dǎo)通電阻變化率＜5%，遠(yuǎn)優(yōu)于客戶要求的 15%。

在倡導(dǎo)綠色制造的時(shí)代背景下，廣東華芯半導(dǎo)體回流焊設(shè)備在環(huán)保節(jié)能方面表現(xiàn)良好。其甲酸真空回流焊技術(shù)，通過(guò) 10Pa 級(jí)真空環(huán)境消除焊接腔體內(nèi)氧氣，結(jié)合甲酸的還原特性，實(shí)現(xiàn) “雙效抗氧化”。這一過(guò)程無(wú)需傳統(tǒng)助焊劑，避免助焊劑殘留引發(fā)的腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)省去后續(xù)清洗工序，減少化學(xué)廢棄物排放。而且，真空環(huán)境下設(shè)備能耗較傳統(tǒng)回流焊降低 30%。內(nèi)置的甲酸廢氣過(guò)濾系統(tǒng)還可將排放濃度控制在安全范圍內(nèi)，無(wú)需二次處理。廣東華芯半導(dǎo)體回流焊設(shè)備為電子制造企業(yè)提供了環(huán)保、節(jié)能、高效的焊接解決方案，助力企業(yè)踐行綠色發(fā)展理念。廣東華芯半導(dǎo)體的回流焊，適用于各類電子元器件的焊接。

汽車(chē)電子需承受高溫、振動(dòng)等復(fù)雜工況，焊接可靠性要求嚴(yán)苛。廣東華芯半導(dǎo)體回流焊設(shè)備針對(duì)汽車(chē)電子場(chǎng)景，強(qiáng)化溫度穩(wěn)定性與機(jī)械適配性。在發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊焊接中，設(shè)備可精細(xì)控制焊接曲線，讓不同材質(zhì)、尺寸的元器件焊點(diǎn)質(zhì)量一致。真空環(huán)境還能減少焊點(diǎn)氧化，提升抗疲勞性能。某汽車(chē)電子廠商測(cè)試顯示，經(jīng)廣東華芯設(shè)備焊接的電路板，在模擬 10 萬(wàn)公里振動(dòng)測(cè)試后，焊點(diǎn)失效概率降低 70% 。廣東華芯半導(dǎo)體以專業(yè)技術(shù)，為汽車(chē)電子高可靠性制造保駕護(hù)航。廣東華芯半導(dǎo)體的回流焊，采用先進(jìn)的隔熱技術(shù)。天津低氣泡率回流焊哪里有

回流焊的高效焊接，能有效縮短產(chǎn)品的生產(chǎn)周期。無(wú)錫氮?dú)饣亓骱付ㄖ?/p>

在生產(chǎn)環(huán)境存在振動(dòng)的車(chē)間（如毗鄰沖壓車(chē)間），回流焊設(shè)備的振動(dòng)可能導(dǎo)致 PCB 板位移，影響焊接精度。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的設(shè)備采用三級(jí)減震系統(tǒng)（底部彈簧 + 中部橡膠墊 + 頂部空氣減震器），可過(guò)濾 90% 以上的外部振動(dòng)（頻率 10-200Hz），使?fàn)t膛內(nèi)的振動(dòng)幅度控制在 0.01mm 以內(nèi)。其 HX-V 系列設(shè)備還通過(guò)了高標(biāo)準(zhǔn)的振動(dòng)測(cè)試（10-2000Hz，加速度 10g），確保在惡劣環(huán)境下的焊接穩(wěn)定性。在某汽車(chē)零部件廠（車(chē)間內(nèi)有沖壓設(shè)備），該設(shè)備將因振動(dòng)導(dǎo)致的 PCB 板偏移率從 2% 降至 0.1%，連接器引腳虛焊問(wèn)題徹底解決，生產(chǎn)線的有效作業(yè)率提升至 98%。無(wú)錫氮?dú)饣亓骱付ㄖ?/p>

標(biāo)簽： 銀漿無(wú)氧烤箱 垂直爐 真空回流焊 回流焊

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