【工業(yè)伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)板高扭矩錫膏】解決振動(dòng)導(dǎo)致的虛焊? 工業(yè)伺服電機(jī)工作時(shí)振動(dòng)大，普通錫膏焊接點(diǎn)易松動(dòng)虛焊，導(dǎo)致電機(jī)停機(jī)。我司高扭矩錫膏采用 SnAg3Cu0.5 + 強(qiáng)度高金屬顆粒配方，焊接點(diǎn)抗扭矩強(qiáng)度達(dá) 60N?m，經(jīng) 1000 次振動(dòng)測(cè)試（20-3000Hz，15g 加速度）無(wú)虛焊。錫膏粘度 250±10Pa?s，適配驅(qū)動(dòng)板上的功率電阻、電容，焊接良率達(dá) 99.8%，電機(jī)停機(jī)次數(shù)從每月 8 次降至 1 次。某工廠使用后，生產(chǎn)效率提升 10%，伺服電機(jī)維護(hù)成本減少 80%，產(chǎn)品符合 IEC 60034 電機(jī)標(biāo)準(zhǔn)，提供扭矩測(cè)試數(shù)據(jù)，技術(shù)團(tuán)隊(duì)可上門(mén)優(yōu)化焊接工藝以提升抗振動(dòng)能力。無(wú)鉛錫膏的應(yīng)用范圍正在不斷擴(kuò)大，?滿足多樣化需求。中山無(wú)鹵無(wú)鉛錫膏定制

【新能源汽車(chē)車(chē)載充電器高功率密度錫膏】適配小型化設(shè)計(jì)? 車(chē)載充電器趨向小型化，功率密度提升（＞3kW/L），普通錫膏焊接面積不足，易發(fā)熱。我司高功率密度錫膏采用 Type 6 錫粉（4-7μm），焊接點(diǎn)體積縮小 30%，功率密度提升至 5kW/L，充電器體積減少 25%。合金為 SAC405，電流承載能力達(dá) 180A，工作溫度降低 15℃，適配充電器上的高密度元器件，焊接良率達(dá) 99.8%。某車(chē)企使用后，車(chē)載充電器成本減少 30%，車(chē)內(nèi)安裝空間節(jié)省 20%，產(chǎn)品符合 GB/T 18487.1 標(biāo)準(zhǔn)，提供功率密度測(cè)試數(shù)據(jù)，支持車(chē)載充電器小型化工藝開(kāi)發(fā)。汕頭SMT無(wú)鉛錫膏直銷無(wú)鉛錫膏的使用，?有助于減少電子產(chǎn)品對(duì)人體的潛在危害。

【車(chē)載 MCU 芯片耐高溫錫膏】適配發(fā)動(dòng)機(jī)艙高溫環(huán)境? 車(chē)載 MCU 芯片安裝在發(fā)動(dòng)機(jī)艙附近，工作溫度常超 100℃，普通錫膏易軟化失效，某車(chē)企曾因此 MCU 故障導(dǎo)致車(chē)輛熄火投訴超 500 起。我司耐高溫錫膏采用 SnAg4Cu0.5 合金，添加高溫穩(wěn)定劑，熔點(diǎn)達(dá) 217℃，在 150℃環(huán)境下長(zhǎng)期工作無(wú)軟化現(xiàn)象，焊接點(diǎn)剪切強(qiáng)度保持在 40MPa 以上。錫膏助焊劑耐高溫性強(qiáng)，在 250℃回流焊階段無(wú)碳化現(xiàn)象，適配 MCU 芯片的 LQFP 封裝，焊接良率達(dá) 99.6%。該車(chē)企使用后，MCU 故障投訴降至 5 起 / 年，產(chǎn)品符合 AEC-Q100 Grade 2 標(biāo)準(zhǔn)，提供高溫老化測(cè)試數(shù)據(jù)，技術(shù)團(tuán)隊(duì)可上門(mén)優(yōu)化回流焊工藝。

無(wú)鉛錫膏在汽車(chē)電子領(lǐng)域的應(yīng)用需應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛的可靠性測(cè)試。汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)艙內(nèi)的電子控制單元（ECU）需承受 - 40℃至 125℃的溫度循環(huán)，無(wú)鉛錫膏焊點(diǎn)需通過(guò) 1000 次以上循環(huán)測(cè)試而無(wú)開(kāi)裂。采用 SAC405（Sn95.5Ag4.0Cu0.5）合金的無(wú)鉛錫膏，因銀含量提高增強(qiáng)了焊點(diǎn)的高溫穩(wěn)定性，在溫度循環(huán)中表現(xiàn)出優(yōu)異的抗疲勞性能。其金屬間化合物（IMC）層生長(zhǎng)緩慢，經(jīng)過(guò) 1000 小時(shí) 150℃高溫存儲(chǔ)后，IMC 厚度仍可控制在 5μm 以內(nèi)，有效避免了焊點(diǎn)脆化，保障了汽車(chē)電子在全生命周期內(nèi)的穩(wěn)定運(yùn)行。無(wú)鉛錫膏的研發(fā)，?需要關(guān)注其在實(shí)際應(yīng)用中的效果和問(wèn)題。

無(wú)鉛錫膏的焊點(diǎn)可靠性評(píng)估需通過(guò)多種測(cè)試手段驗(yàn)證。在航空航天電子設(shè)備的驗(yàn)收中，無(wú)鉛焊點(diǎn)需通過(guò)剪切強(qiáng)度測(cè)試（要求≥25MPa）、金相分析（氣孔率≤5%）和振動(dòng)測(cè)試（20-2000Hz，10g 加速度）。采用 Sn-Cu-Ni-Ge 合金的無(wú)鉛錫膏，因添加了鎳和鍺元素細(xì)化了晶粒結(jié)構(gòu)，其焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度可達(dá) 35MPa 以上，在振動(dòng)測(cè)試中表現(xiàn)出優(yōu)異的抗疲勞性能。這些嚴(yán)格的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，確保了無(wú)鉛錫膏在極端環(huán)境下的使用可靠性，為航空航天電子系統(tǒng)的安全運(yùn)行提供保障。無(wú)鉛錫膏的研發(fā)，?為電子行業(yè)帶來(lái)了新的技術(shù)革新。汕頭SMT無(wú)鉛錫膏直銷

選擇無(wú)鉛錫膏，?就是選擇了一種更負(fù)責(zé)任的生產(chǎn)方式。中山無(wú)鹵無(wú)鉛錫膏定制

無(wú)鉛錫膏的低溫焊接技術(shù)為熱敏元件提供了解決方案。傳統(tǒng)無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)較高，易損壞 LCD 面板等熱敏器件，采用 Sn-Bi-In 合金（熔點(diǎn) 170℃）的低溫?zé)o鉛錫膏，可在 200℃以下完成焊接。無(wú)鉛錫膏的抗振動(dòng)性能對(duì)汽車(chē)電子安全件至關(guān)重要。安全氣囊控制模塊需通過(guò) 10-2000Hz、20g 加速度的隨機(jī)振動(dòng)測(cè)試，無(wú)鉛焊點(diǎn)的疲勞壽命是關(guān)鍵指標(biāo)。采用添加 Co 元素的 SAC-Co 合金無(wú)鉛錫膏，其焊點(diǎn)在振動(dòng)測(cè)試中的壽命是 SAC305 的 2 倍以上，能有效抵抗汽車(chē)行駛中的持續(xù)振動(dòng)。在碰撞發(fā)生時(shí)，這種高可靠性焊點(diǎn)可確保安全氣囊按時(shí)起爆，為乘員提供保護(hù)，體現(xiàn)了無(wú)鉛錫膏在汽車(chē)安全領(lǐng)域的重要作用。中山無(wú)鹵無(wú)鉛錫膏定制