在上海浦東新區(qū)金橋開(kāi)發(fā)區(qū)川橋路1295號(hào)的上海擎奧檢測(cè)技術(shù)有限公司內(nèi),2500平米的實(shí)驗(yàn)基地里,金相分析設(shè)備正為芯片行業(yè)提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。針對(duì)芯片封裝過(guò)程中出現(xiàn)的焊點(diǎn)開(kāi)裂、鍍層缺陷等問(wèn)題,技術(shù)人員通過(guò)金相切片制備、顯微鏡觀察等流程,精確捕捉微觀結(jié)構(gòu)變化。借助先進(jìn)的圖像分析系統(tǒng),可量化分析金屬間化合物的厚度與分布,為優(yōu)化封裝工藝提供數(shù)據(jù)依據(jù)。這支由30余名可靠性工程與失效分析人員組成的團(tuán)隊(duì),常與行家團(tuán)隊(duì)協(xié)作,將金相分析結(jié)果與環(huán)境可靠性測(cè)試數(shù)據(jù)交叉驗(yàn)證,讓芯片產(chǎn)品的潛在失效風(fēng)險(xiǎn)無(wú)所遁形。芯片材料缺陷的金相分析由擎奧行家團(tuán)隊(duì)精確識(shí)別。無(wú)錫金相分析
新能源電子設(shè)備的安全性與金屬部件的可靠性緊密相連,上海擎奧的金相分析服務(wù)為新能源領(lǐng)域提供關(guān)鍵保障。針對(duì)動(dòng)力電池極耳、連接器等重心部件,技術(shù)人員通過(guò)金相切片觀察其焊接界面的微觀結(jié)構(gòu),評(píng)估熔合線形態(tài)、氣孔分布等關(guān)鍵指標(biāo),精細(xì)識(shí)別虛焊、未熔合等潛在風(fēng)險(xiǎn)。依托團(tuán)隊(duì)在材料分析與可靠性測(cè)試領(lǐng)域的復(fù)合能力,可結(jié)合新能源設(shè)備的充放電循環(huán)工況,分析金相組織變化與部件失效的關(guān)聯(lián),為客戶(hù)改進(jìn)電極結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、提升電池安全性能提供專(zhuān)業(yè)技術(shù)支持。上海金相分析斷口分析軌道交通材料的金相分析助力客戶(hù)掌握材料性能。
3D 打印金屬零件的質(zhì)量評(píng)估離不開(kāi)金相分析的深度介入。由于增材制造過(guò)程中存在快速熔化與凝固的特點(diǎn),零件內(nèi)部易形成獨(dú)特的柱狀晶或等軸晶結(jié)構(gòu),這些微觀組織直接影響零件的力學(xué)性能。擎奧檢測(cè)的技術(shù)人員通過(guò)對(duì) 3D 打印的航空航天零件、模具型腔等進(jìn)行截面分析,可觀察熔池邊界、孔隙分布及未熔合區(qū)域等特征,結(jié)合拉伸試驗(yàn)數(shù)據(jù),建立微觀結(jié)構(gòu)與強(qiáng)度、韌性的關(guān)聯(lián)模型,幫助客戶(hù)優(yōu)化打印參數(shù),提升 3D 打印零件的質(zhì)量穩(wěn)定性。在電力設(shè)備的銅鋁接頭過(guò)熱失效分析中,金相分析能精確定位問(wèn)題根源。擎奧檢測(cè)針對(duì)變壓器、開(kāi)關(guān)柜中的銅鋁過(guò)渡接頭,通過(guò)制備截面樣品,觀察接頭處的金屬間化合物生成情況。當(dāng)接頭長(zhǎng)期運(yùn)行在高溫環(huán)境下,銅鋁界面會(huì)形成脆性的金屬間化合物,導(dǎo)致接觸電阻增大,進(jìn)而引發(fā)過(guò)熱故障。技術(shù)人員通過(guò)金相分析可量化金屬間化合物的厚度與分布,判斷接頭的老化程度,并為電力企業(yè)制定接頭維護(hù)與更換周期提供科學(xué)依據(jù)。
在芯片制造的晶圓級(jí)封裝環(huán)節(jié),上海擎奧的金相分析技術(shù)為排查封裝缺陷提供了精細(xì)視角。技術(shù)人員對(duì)晶圓切割道進(jìn)行金相切片,通過(guò)高分辨率顯微鏡觀察切割面是否存在微裂紋、殘留應(yīng)力痕跡,這些微觀缺陷可能導(dǎo)致芯片后期使用中的性能衰減。借助圖像分析系統(tǒng),可量化評(píng)估切割精度對(duì)封裝體強(qiáng)度的影響,配合公司 30 余人技術(shù)團(tuán)隊(duì)的可靠性測(cè)試經(jīng)驗(yàn),為芯片封裝工藝優(yōu)化提供從微觀到宏觀的完整數(shù)據(jù)鏈。汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)中的傳感器金屬外殼,長(zhǎng)期承受高溫高壓環(huán)境,其材料性能退化可通過(guò)金相分析提前預(yù)警。上海擎奧的技術(shù)人員會(huì)截取外殼不同使用周期的樣品,制備金相試樣后觀察晶粒長(zhǎng)大趨勢(shì)與氧化層分布,當(dāng)發(fā)現(xiàn)異常的晶界粗化現(xiàn)象時(shí),可結(jié)合行家團(tuán)隊(duì)的失效數(shù)據(jù)庫(kù),預(yù)判材料的剩余壽命。這種前瞻性分析幫助車(chē)企在傳感器失效前進(jìn)行針對(duì)性改進(jìn),降低售后故障率。擎奧的金相分析服務(wù)覆蓋產(chǎn)品全生命周期檢測(cè)。
醫(yī)療器械的金屬植入物對(duì)材料微觀結(jié)構(gòu)有著極高要求,金相分析是保障其生物相容性與力學(xué)性能的重要環(huán)節(jié)。擎奧檢測(cè)的行家團(tuán)隊(duì)熟悉 ISO 13485 醫(yī)療器械質(zhì)量管理體系,能對(duì)鈦合金人工關(guān)節(jié)、不銹鋼骨釘?shù)戎踩胛镞M(jìn)行金相檢測(cè),評(píng)估材料的晶粒度、夾雜物含量等指標(biāo)。例如在檢測(cè)髖關(guān)節(jié)假體時(shí),通過(guò)分析其表面處理層的厚度與結(jié)合狀態(tài),可確保植入物既具有良好的耐磨性,又能與人體組織安全兼容,可以為醫(yī)療器械企業(yè)的產(chǎn)品注冊(cè)提供合規(guī)的檢測(cè)報(bào)告。軌道交通部件的金相分析是擎奧的常規(guī)檢測(cè)項(xiàng)目。智能金相分析檢查
擎奧 30 余名技術(shù)人員可熟練開(kāi)展各類(lèi)金相分析工作。無(wú)錫金相分析
在環(huán)境可靠性測(cè)試的后續(xù)分析中,金相檢測(cè)是評(píng)估材料環(huán)境適應(yīng)性的重要手段。上海擎奧針對(duì)某戶(hù)外照明設(shè)備的金屬殼體進(jìn)行鹽霧試驗(yàn)后,通過(guò)金相分析觀察腐蝕產(chǎn)物的分布形態(tài):在涂層破損處,腐蝕深度可達(dá) 50μm,且呈現(xiàn)沿晶界擴(kuò)展的特征;而完好涂層下的基體只出現(xiàn)輕微的氧化。結(jié)合電化學(xué)測(cè)試數(shù)據(jù),技術(shù)人員確定了殼體的薄弱區(qū)域,并提出了改進(jìn)涂層厚度和預(yù)處理工藝的建議。這種將宏觀環(huán)境測(cè)試與微觀金相分析相結(jié)合的方法,大幅提升了可靠性評(píng)估的準(zhǔn)確性。無(wú)錫金相分析