在上海浦東新區(qū)金橋開(kāi)發(fā)區(qū)的擎奧檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室里，針對(duì) LED 產(chǎn)品的失效分析正有條不紊地進(jìn)行。2500 平米的檢測(cè)空間內(nèi)，先進(jìn)的材料分析設(shè)備與環(huán)境測(cè)試系統(tǒng)協(xié)同運(yùn)作，為消解 LED 失效難題提供了堅(jiān)實(shí)的硬件支撐。技術(shù)人員將失效 LED 樣品固定在金相顯微鏡下，通過(guò)高倍放大觀察芯片焊點(diǎn)的微觀狀態(tài)，結(jié)合 X 射線熒光光譜儀分析封裝材料的成分變化，精確定位可能導(dǎo)致光衰、死燈的潛在因素。這里的每一臺(tái)設(shè)備都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格校準(zhǔn)，確保從焊點(diǎn)氧化到熒光粉老化的各類(lèi)失效特征都能被清晰捕捉，為后續(xù)的失效機(jī)理研究奠定數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。運(yùn)用失效物理原理分析 LED 產(chǎn)品故障機(jī)制。南通中低功率LED失效分析

LED 封裝工藝對(duì)產(chǎn)品的性能和可靠性有著很重要的影響，上海擎奧針對(duì) LED 封裝工藝缺陷導(dǎo)致的失效問(wèn)題開(kāi)展專(zhuān)項(xiàng)分析服務(wù)。團(tuán)隊(duì)會(huì)對(duì)封裝過(guò)程中的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行細(xì)致排查，如芯片粘結(jié)、引線鍵合、封裝膠灌封等，通過(guò)先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備觀察封裝結(jié)構(gòu)的微觀形貌，分析可能存在的缺陷，如氣泡、裂紋、粘結(jié)不牢等。結(jié)合環(huán)境測(cè)試數(shù)據(jù)，研究這些封裝缺陷在不同環(huán)境條件下對(duì) LED 性能的影響，如高溫高濕環(huán)境下封裝膠開(kāi)裂導(dǎo)致的水汽侵入，引起芯片失效等。通過(guò)深入分析，明確封裝工藝中存在的問(wèn)題，并為企業(yè)提供封裝工藝改進(jìn)的具體方案，提高 LED 產(chǎn)品的封裝質(zhì)量和可靠性。金山區(qū)本地LED失效分析服務(wù)為軌道交通 LED 燈具提供專(zhuān)業(yè)失效分析服務(wù)。

照明電子領(lǐng)域的 LED 產(chǎn)品種類(lèi)繁多，應(yīng)用場(chǎng)景較廣，失效原因也較為復(fù)雜，上海擎奧能為照明電子企業(yè)提供定制化的 LED 失效分析服務(wù)。針對(duì)不同類(lèi)型的照明 LED，如室內(nèi)照明、戶外照明、景觀照明等，公司會(huì)根據(jù)其使用環(huán)境和性能要求制定個(gè)性化的分析方案。團(tuán)隊(duì)通過(guò)先進(jìn)的設(shè)備測(cè)定 LED 的光通量、色溫、顯色指數(shù)等光學(xué)參數(shù)變化，結(jié)合材料分析確定失效的化學(xué)和物理原因，如戶外照明 LED 因雨水侵蝕導(dǎo)致的短路、室內(nèi)照明 LED 因散熱不良引起的光衰等。同時(shí)，結(jié)合產(chǎn)品的全生命周期數(shù)據(jù)，為企業(yè)提供產(chǎn)品改進(jìn)和質(zhì)量提升的專(zhuān)業(yè)建議，助力照明電子企業(yè)提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

LED 封裝工藝的失效分析往往需要多設(shè)備協(xié)同，上海擎奧的綜合檢測(cè)能力在此類(lèi)問(wèn)題中發(fā)揮了重要作用。某款 LED 球泡燈出現(xiàn)的批量死燈現(xiàn)象，通過(guò)解剖鏡觀察發(fā)現(xiàn)封裝膠與支架的剝離，結(jié)合拉力試驗(yàn)機(jī)測(cè)試兩者的結(jié)合強(qiáng)度，再通過(guò)差示掃描量熱儀（DSC）分析封裝膠的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，確認(rèn)封裝膠選型不當(dāng)導(dǎo)致的熱應(yīng)力失效。針對(duì) COB 封裝 LED 的局部過(guò)熱失效，技術(shù)人員采用熱阻測(cè)試儀測(cè)量芯片到散熱基板的熱阻分布，配合有限元仿真軟件模擬熱量傳導(dǎo)路徑，發(fā)現(xiàn)固晶膠涂布不均是主要誘因。這些分析幫助客戶優(yōu)化了封裝工藝流程。探究 LED 封裝工藝缺陷導(dǎo)致的失效問(wèn)題。

針對(duì) UV LED 的失效分析，擎奧檢測(cè)建立了特殊的安全防護(hù)測(cè)試環(huán)境。某款 UV 固化燈在使用過(guò)程中出現(xiàn)功率驟降，技術(shù)人員在防護(hù)等級(jí)達(dá) Class 3B 的紫外實(shí)驗(yàn)室中，用光譜輻射計(jì)監(jiān)測(cè)不同使用階段的功率變化，同時(shí)通過(guò) X 射線衍射分析 AlGaN 外延層的晶體結(jié)構(gòu)變化。結(jié)果表明，長(zhǎng)期工作導(dǎo)致的有源區(qū)量子阱退化是主要失效機(jī)理，而這與散熱基板的熱導(dǎo)率不足直接相關(guān)?；诜治鼋Y(jié)論，團(tuán)隊(duì)推薦客戶采用金剛石導(dǎo)熱基板，使產(chǎn)品的使用壽命延長(zhǎng) 3 倍以上。Mini LED 背光模組的失效分析對(duì)檢測(cè)精度提出了極高要求，擎奧檢測(cè)的超景深顯微鏡和探針臺(tái)系統(tǒng)在此發(fā)揮了關(guān)鍵作用。某型號(hào)電視背光出現(xiàn)局部暗斑，技術(shù)人員通過(guò)微米級(jí)定位系統(tǒng)觀察到部分 Mini LED 的焊盤(pán)存在虛焊現(xiàn)象，這源于回流焊過(guò)程中焊膏量控制不均。利用 3D 錫膏檢測(cè)設(shè)備對(duì)來(lái)料進(jìn)行驗(yàn)證，發(fā)現(xiàn)焊膏印刷的標(biāo)準(zhǔn)差超過(guò)了工藝要求的 2 倍。團(tuán)隊(duì)隨即協(xié)助客戶優(yōu)化了鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)，將焊膏量的 CPK 值從 1.2 提升至 1.6，徹底解決了虛焊問(wèn)題。通過(guò)材料分析確定 LED 失效的關(guān)鍵影響因素。南通中低功率LED失效分析

探究 LED 電流過(guò)載引發(fā)的失效機(jī)制。南通中低功率LED失效分析

LED封裝工藝的微小缺陷都有可能導(dǎo)致產(chǎn)品的失效，擎奧檢測(cè)的失效分析團(tuán)隊(duì)擅長(zhǎng)捕捉這類(lèi)隱性問(wèn)題。某LED廠商的球泡燈在高溫高濕試驗(yàn)后出現(xiàn)的批量失效，技術(shù)人員通過(guò)切片分析發(fā)現(xiàn)，芯片與支架之間的銀膠存在氣泡，這在溫度循環(huán)過(guò)程中會(huì)引發(fā)熱應(yīng)力的集中，可能導(dǎo)致金線斷裂。利用超聲清洗結(jié)合熱成像的方法，團(tuán)隊(duì)建立了銀膠氣泡的快速檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，并協(xié)助客戶改進(jìn)了點(diǎn)膠工藝參數(shù)，將氣泡不良率從5%降至0.1%以下，明顯的提升了產(chǎn)品的可靠性。南通中低功率LED失效分析