針對(duì)金融行業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)安全的嚴(yán)苛需求,榕溪自主研發(fā)的“芯片級(jí)數(shù)據(jù)銷毀認(rèn)證系統(tǒng)”,以量子隨機(jī)數(shù)生成器為關(guān)鍵,通過(guò)生成不可預(yù)測(cè)的隨機(jī)數(shù)據(jù)序列,對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行多次覆寫(xiě),完全符合美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)。在為建設(shè)銀行處理20000塊SSD控制器芯片的項(xiàng)目中,系統(tǒng)憑借精確的數(shù)據(jù)處理能力,成功實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)零泄漏,保障客戶信息安全。技術(shù)層面,系統(tǒng)采用三階段處理流程:首先利用低溫粉碎技術(shù),在-50℃的極寒環(huán)境下將芯片脆化后粉碎,破壞存儲(chǔ)介質(zhì)結(jié)構(gòu);其次通過(guò),消除磁性存儲(chǔ)芯片中的數(shù)據(jù)殘留;使用HF/HNO3混合溶液進(jìn)行化學(xué)蝕刻,徹底溶解芯片物理載體。三重保障確保數(shù)據(jù)從邏輯到物理層面的完全銷毀。該系統(tǒng)已獲得ISO27001信息安全管理體系認(rèn)證和信息安全等級(jí)保護(hù)三級(jí)認(rèn)證,得到行業(yè)認(rèn)可。2024年,系統(tǒng)服務(wù)快速拓展至10家省級(jí)銀行,累計(jì)簽訂合同金額超,成為金融領(lǐng)域數(shù)據(jù)安全銷毀的可靠方案。 您的倉(cāng)庫(kù)里是否還堆放著處理不了的電子元器件?江蘇PCB線路板電子芯片回收服務(wù)費(fèi)
針對(duì)BGA封裝芯片因焊點(diǎn)微小、封裝緊密導(dǎo)致的回收難題,榕溪科技研發(fā)出“熱風(fēng)-激光協(xié)同拆解系統(tǒng)”。該系統(tǒng)創(chuàng)新融合熱風(fēng)加熱與激光拆解技術(shù),通過(guò)熱風(fēng)裝置將芯片溫度均勻提升至焊點(diǎn)熔點(diǎn)附近,使焊料軟化,再利用激光精確作用于焊點(diǎn)部位,實(shí)現(xiàn)無(wú)損拆解。系統(tǒng)搭載的視覺(jué)引導(dǎo)激光定位技術(shù),具備50μm的超高精度,通過(guò)高清工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)捕捉芯片焊點(diǎn)位置,結(jié)合AI算法快速生成拆解路徑,確保激光精確作用于目標(biāo)焊點(diǎn),避免損傷芯片及電路板。憑借該技術(shù),系統(tǒng)拆解效率達(dá)到1200片/小時(shí),拆解良率高達(dá)。在為英偉達(dá)處理退役顯卡芯片的項(xiàng)目中,該系統(tǒng)單日回收價(jià)值超80萬(wàn)元,展現(xiàn)出強(qiáng)大的經(jīng)濟(jì)效益。其突出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與環(huán)保價(jià)值,使其榮獲2024年國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備展“比較好綠色技術(shù)獎(jiǎng)”。目前,相關(guān)設(shè)備已出口至德國(guó)、日本等6個(gè)國(guó)家,成為全球電子回收領(lǐng)域的模范技術(shù)與設(shè)備。 江蘇PCB線路板電子芯片回收服務(wù)費(fèi)科技賦能回收,讓每一枚芯片物盡其用。
針對(duì)芯片制造中產(chǎn)生的邊角料(如硅晶圓切割廢料),榕溪科技采用等離子體分離技術(shù),在4000℃高溫下實(shí)現(xiàn)硅、鍺等半導(dǎo)體材料的原子級(jí)提純。2023年處理的12噸GPU切割廢料中,提取出8.3噸光伏級(jí)多晶硅,可供生產(chǎn)1.2MW太陽(yáng)能電池板。我們建立的芯片回收數(shù)據(jù)庫(kù)已收錄2874種型號(hào)的拆解參數(shù),例如英偉達(dá)A100顯卡的回收流程從傳統(tǒng)手工拆解的45分鐘縮短至智能機(jī)械臂操作的6分鐘。通過(guò)與臺(tái)積電的綠色供應(yīng)鏈合作,使12英寸晶圓廠的廢料再利用率從18%提升至63%,每年減少二氧化碳排放相當(dāng)于種植3400公頃森林。
榕溪科技建立了行業(yè)較早"芯片全生命周期碳足跡管理平臺(tái)",通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)芯片追蹤技術(shù)(采用UHF RFID標(biāo)簽)記錄每顆芯片從生產(chǎn)到回收的全過(guò)程數(shù)據(jù)。以某品牌5G基站芯片為例,傳統(tǒng)處理方式會(huì)產(chǎn)生12.3kg CO2e/片的碳足跡,而通過(guò)我們的閉環(huán)再生系統(tǒng)可降至2.1kg CO2e/片。2024年與中興通訊的合作項(xiàng)目中,累計(jì)處理基站芯片15萬(wàn)片,實(shí)現(xiàn)碳減排1545噸。技術(shù)上采用微波輔助熱解工藝(2.45GHz,800W),使環(huán)氧樹(shù)脂分解效率提升至99.5%,同時(shí)回收金屬的純度達(dá)到99.99%。減少電子污染,從專業(yè)回收開(kāi)始。
近年,國(guó)家密集出臺(tái)多項(xiàng)政策,為電子廢棄物回收與芯片產(chǎn)業(yè)循環(huán)經(jīng)濟(jì)發(fā)展提供有力支撐。2023年發(fā)布的《電子廢棄物資源化行動(dòng)方案》,針對(duì)電子廢棄物處理效率低、資源浪費(fèi)嚴(yán)重等問(wèn)題,明確提出2025年電子廢棄物回收率達(dá)到50%以上的目標(biāo),通過(guò)規(guī)劃產(chǎn)業(yè)布局、鼓勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新,推動(dòng)行業(yè)向規(guī)范化、高效化方向發(fā)展。2024年頒布的《芯片產(chǎn)業(yè)循環(huán)經(jīng)濟(jì)指南》進(jìn)一步強(qiáng)化行業(yè)規(guī)范,強(qiáng)制要求芯片廠商建立完善的回收體系,從生產(chǎn)源頭推動(dòng)芯片全生命周期管理,促進(jìn)資源循環(huán)利用。這一政策不僅有助于解決芯片行業(yè)資源短缺問(wèn)題,也為像榕溪科技這樣的企業(yè)創(chuàng)造了廣闊市場(chǎng)空間。在稅收優(yōu)惠方面,國(guó)家對(duì)資源綜合利用企業(yè)實(shí)施企業(yè)所得稅減按90%計(jì)征的政策,減輕企業(yè)負(fù)擔(dān),激發(fā)企業(yè)參與資源回收的積極性。依托政策東風(fēng),榕溪科技積極響應(yīng),憑借先進(jìn)技術(shù)與完善的回收體系,已累計(jì)獲得各類補(bǔ)貼億元。這些資金投入到技術(shù)研發(fā)與設(shè)備升級(jí)中,進(jìn)一步鞏固了企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的地位。 深挖芯片回收潛力,讓電子資源 “無(wú)限再生”。中國(guó)臺(tái)灣電子芯片回收一站式服務(wù)
精確評(píng)估,高價(jià)回收,讓閑置芯片重獲新生。江蘇PCB線路板電子芯片回收服務(wù)費(fèi)
榕溪科技開(kāi)發(fā)的「碳足跡追溯系統(tǒng)」可量化每公斤回收芯片的減排效益(參照ISO 14067標(biāo)準(zhǔn))。以聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片組為例:傳統(tǒng)礦冶生產(chǎn)1kg芯片產(chǎn)生48kgCO2e,而通過(guò)榕溪的閉環(huán)回收工藝,產(chǎn)生6.3kgCO2e。2023年我們與小米合作開(kāi)展「綠色手機(jī)計(jì)劃」,對(duì)Redmi Note系列主板芯片進(jìn)行規(guī)?;厥铡捎贸R界流體剝離技術(shù)(CO2+共溶劑,溫度31℃/壓力8MPa)實(shí)現(xiàn)焊料與芯片的清潔分離,單批次處理10萬(wàn)片主板減少重金屬?gòu)U水排放120噸。該項(xiàng)目幫助小米獲得ESG評(píng)級(jí)提升,并帶動(dòng)其歐洲市場(chǎng)銷量增長(zhǎng)17%(據(jù)Counterpoint 2024Q2報(bào)告)。江蘇PCB線路板電子芯片回收服務(wù)費(fèi)