通過自主研發(fā)的「激光誘導(dǎo)擊穿光譜（LIBS）在線檢測(cè)系統(tǒng)」，榕溪科技實(shí)現(xiàn)了芯片金屬成分的秒級(jí)分析（檢測(cè)限達(dá)0.1ppm），較傳統(tǒng)化學(xué)溶解法效率提升40倍。2023年為寧德時(shí)代處理動(dòng)力電池BMS控制芯片時(shí)，該系統(tǒng)精確識(shí)別出含鉑族金屬的48個(gè)焊點(diǎn)位置，使單板貴金屬回收量從0.8g提升至1.5g。商業(yè)層面，我們與格力電器簽訂5年框架協(xié)議，對(duì)其空調(diào)主控芯片實(shí)行「以舊換新」模式——舊芯片按重量折算新芯片采購折扣，2024年Q1就為格力降低供應(yīng)鏈成本2700萬元，同時(shí)減少電子廢棄物處理費(fèi)用約800萬元。此案例入選中國循環(huán)經(jīng)濟(jì)協(xié)會(huì)「2024年度工業(yè)固廢資源化示范項(xiàng)目」。芯片回收，推動(dòng)循環(huán)經(jīng)濟(jì)新發(fā)展。浙江儀器電子芯片回收電話

    榕溪科技的“綠色芯片指數(shù)”評(píng)估體系，從資源回收效率、環(huán)境影響降低、經(jīng)濟(jì)效益提升三個(gè)維度，構(gòu)建起科學(xué)量化回收效益的綜合評(píng)價(jià)框架。在資源回收效率維度，通過計(jì)算芯片金屬元素提取率、可復(fù)用芯片占比等指標(biāo)，衡量資源再利用水平；環(huán)境影響降低維度聚焦能耗、污染物減排等數(shù)據(jù)，評(píng)估回收過程對(duì)生態(tài)環(huán)境的改善程度；經(jīng)濟(jì)效益提升維度則綜合分析回收成本、二次銷售收益等，判斷項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)可行性。以某型號(hào)AI訓(xùn)練芯片評(píng)估為例，經(jīng)體系測(cè)算，其金屬資源回收率達(dá)98%，生產(chǎn)能耗較傳統(tǒng)工藝降低40%，每片芯片回收產(chǎn)生的經(jīng)濟(jì)效益比處置成本高出3倍。2024年，該評(píng)估體系已被30家上市公司采用，通過系統(tǒng)性評(píng)估與改進(jìn)，幫助企業(yè)在環(huán)境、社會(huì)和公司治理方面的表現(xiàn)明顯的優(yōu)化，ESG評(píng)級(jí)平均提升2個(gè)等級(jí)，成為電子行業(yè)綠色發(fā)展的重要評(píng)估工具。 湖南IC芯片電子芯片回收解決方案選擇榕溪，讓芯片回收更簡單、更綠色。

    針對(duì)BGA封裝芯片因焊點(diǎn)微小、封裝緊密導(dǎo)致的回收難題，榕溪科技研發(fā)出“熱風(fēng)-激光協(xié)同拆解系統(tǒng)”。該系統(tǒng)創(chuàng)新融合熱風(fēng)加熱與激光拆解技術(shù)，通過熱風(fēng)裝置將芯片溫度均勻提升至焊點(diǎn)熔點(diǎn)附近，使焊料軟化，再利用激光精確作用于焊點(diǎn)部位，實(shí)現(xiàn)無損拆解。系統(tǒng)搭載的視覺引導(dǎo)激光定位技術(shù)，具備50μm的超高精度，通過高清工業(yè)相機(jī)實(shí)時(shí)捕捉芯片焊點(diǎn)位置，結(jié)合AI算法快速生成拆解路徑，確保激光精確作用于目標(biāo)焊點(diǎn)，避免損傷芯片及電路板。憑借該技術(shù)，系統(tǒng)拆解效率達(dá)到1200片/小時(shí)，拆解良率高達(dá)。在為英偉達(dá)處理退役顯卡芯片的項(xiàng)目中，該系統(tǒng)單日回收價(jià)值超80萬元，展現(xiàn)出強(qiáng)大的經(jīng)濟(jì)效益。其突出的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與環(huán)保價(jià)值，使其榮獲2024年國際電子生產(chǎn)設(shè)備展“比較好綠色技術(shù)獎(jiǎng)”。目前，相關(guān)設(shè)備已出口至德國、日本等6個(gè)國家，成為全球電子回收領(lǐng)域的模范技術(shù)與設(shè)備。

      針對(duì)芯片制造中產(chǎn)生的邊角料（如硅晶圓切割廢料），榕溪科技采用等離子體分離技術(shù)，在4000℃高溫下實(shí)現(xiàn)硅、鍺等半導(dǎo)體材料的原子級(jí)提純。2023年處理的12噸GPU切割廢料中，提取出8.3噸光伏級(jí)多晶硅，可供生產(chǎn)1.2MW太陽能電池板。我們建立的芯片回收數(shù)據(jù)庫已收錄2874種型號(hào)的拆解參數(shù)，例如英偉達(dá)A100顯卡的回收流程從傳統(tǒng)手工拆解的45分鐘縮短至智能機(jī)械臂操作的6分鐘。通過與臺(tái)積電的綠色供應(yīng)鏈合作，使12英寸晶圓廠的廢料再利用率從18%提升至63%，每年減少二氧化碳排放相當(dāng)于種植3400公頃森林。專業(yè)拆解，環(huán)保處理，榕溪更可靠。

    創(chuàng)新性地提出"芯片降級(jí)循環(huán)"理念，通過自主研發(fā)的二次工程技術(shù)，將消費(fèi)電子領(lǐng)域退役芯片進(jìn)行功能重構(gòu)與性能優(yōu)化，賦予其工業(yè)級(jí)應(yīng)用能力。該技術(shù)突破傳統(tǒng)電子元件生命周期管理模式，成功構(gòu)建起"消費(fèi)-工業(yè)"雙場(chǎng)景芯片循環(huán)體系。在智能電表計(jì)量模塊改造項(xiàng)目中，團(tuán)隊(duì)針對(duì)手機(jī)處理器（如驍龍865）進(jìn)行系統(tǒng)性改造：首先采用深度學(xué)習(xí)算法對(duì)芯片架構(gòu)進(jìn)行特征分析，篩選出符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的運(yùn)算單元；繼而開發(fā)原子層沉積（ALD）修復(fù)工藝，在200℃低溫環(huán)境下實(shí)現(xiàn)納米級(jí)介電層重構(gòu)，使芯片耐溫性提升至-40℃~125℃工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；通過自主設(shè)計(jì)的信號(hào)調(diào)理電路，將芯片計(jì)量精度穩(wěn)定控制在。2024年該技術(shù)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，經(jīng)國家電網(wǎng)檢測(cè)中心認(rèn)證，改造芯片在連續(xù)2000小時(shí)滿載測(cè)試中故障率低于‰，成功應(yīng)用于200萬只新型智能電表。相較傳統(tǒng)工業(yè)計(jì)量芯片，該方案使單表成本降低68%，整體采購成本節(jié)約，同時(shí)減少電子廢棄物380噸。技術(shù)團(tuán)隊(duì)構(gòu)建的"芯片健康度評(píng)估模型"可精確預(yù)測(cè)改造芯片剩余壽命，通過云端監(jiān)測(cè)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全生命周期管理。相關(guān)成果形成12項(xiàng)發(fā)明專利，技術(shù)論文入選集成電路領(lǐng)域較高級(jí)別會(huì)議ISSCC2024，其環(huán)境效益與經(jīng)濟(jì)效益雙重價(jià)值獲得中科院"2024年度工程技術(shù)突破"稱號(hào)。 芯片回收，科技與環(huán)保的雙贏選擇。浙江儀器電子芯片回收電話

讓電子垃圾回歸價(jià)值鏈。浙江儀器電子芯片回收電話

    榕溪構(gòu)建的“芯片回收物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)”深度整合物聯(lián)網(wǎng)與區(qū)塊鏈技術(shù)，打造覆蓋C端消費(fèi)者到B端企業(yè)的全鏈路芯片回收追蹤體系。消費(fèi)者通過平臺(tái)APP預(yù)約上門回收服務(wù)，工作人員利用智能終端掃碼錄入芯片信息，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳至區(qū)塊鏈分布式賬本，確保從收集、運(yùn)輸?shù)教幚淼拿總€(gè)環(huán)節(jié)信息不可篡改、全程可追溯。在與小米合作的以舊換新項(xiàng)目中，平臺(tái)展現(xiàn)出強(qiáng)大的處理能力，累計(jì)回收手機(jī)芯片230萬片。依托平臺(tái)內(nèi)置的AI檢測(cè)系統(tǒng)，對(duì)回收芯片進(jìn)行性能評(píng)估與分類，其中45%狀態(tài)良好的芯片經(jīng)檢測(cè)后直接用于IoT設(shè)備生產(chǎn)，極大提升了資源再利用率。關(guān)鍵技術(shù)上，平臺(tái)采用低功耗藍(lán)牙與RFID技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片定位追蹤，結(jié)合邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸效率；自研的AI檢測(cè)算法可在30秒內(nèi)完成芯片功能測(cè)試與壽命預(yù)測(cè)，配合區(qū)塊鏈存證功能，為芯片循環(huán)利用提供可靠保障，推動(dòng)電子行業(yè)向綠色可持續(xù)方向發(fā)展。 浙江儀器電子芯片回收電話