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吉林BEAM-XL光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-08-26

可編程微流控芯片需要集成電路控制與流體通道,傳統(tǒng)工藝需多次掩模對(duì)準(zhǔn),良率only 30%。Polos 光刻機(jī)的多材料同步曝光技術(shù),支持在同一塊基板上直接制備金屬電極與 PDMS 通道,將良率提升至 85%。某微系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室利用該特性,開發(fā)出可實(shí)時(shí)切換流路的生化分析芯片,通過(guò)軟件輸入不同圖案,10 分鐘內(nèi)即可完成從 DNA 擴(kuò)增到蛋白質(zhì)檢測(cè)的模塊切換。該成果應(yīng)用于 POCT 設(shè)備,使現(xiàn)場(chǎng)快速檢測(cè)系統(tǒng)的體積縮小 60%,檢測(cè)時(shí)間縮短至傳統(tǒng)方法的 1/3。無(wú)掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù),用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)無(wú)縫集成硬件和軟件組件,開發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過(guò)與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無(wú)縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實(shí)驗(yàn)室,并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域,為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。POLOS μ 光刻機(jī):桌面級(jí)設(shè)計(jì),2-23μm 可調(diào)分辨率,兼容 4 英寸晶圓,微機(jī)電系統(tǒng)加工誤差 < 5μm。吉林BEAM-XL光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米

吉林BEAM-XL光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米,光刻機(jī)

Polos光刻機(jī)在微機(jī)械加工中表現(xiàn)outstanding。其亞微米分辨率可制造80 μm直徑的開環(huán)諧振器和2 μm叉指電極,適用于傳感器與執(zhí)行器開發(fā)。結(jié)合雙光子聚合技術(shù)(如Nanoscribe系統(tǒng)),用戶還能擴(kuò)展至3D微納結(jié)構(gòu)打印,為微型機(jī)器人及光學(xué)元件提供多尺度制造方案。無(wú)掩模光刻技術(shù)可以隨意進(jìn)行納米級(jí)圖案化,無(wú)需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對(duì)于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒(méi)有任何妥協(xié)的情況下,將該技術(shù)帶到了桌面上,進(jìn)一步提升了其優(yōu)勢(shì)。重慶德國(guó)PSP-POLOS光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米無(wú)掩模激光直寫技術(shù):無(wú)需物理掩膜,軟件直接輸入任意圖案,降低成本與時(shí)間。

吉林BEAM-XL光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米,光刻機(jī)

某生物物理實(shí)驗(yàn)室利用 Polos 光刻機(jī)開發(fā)了基于壓阻效應(yīng)的細(xì)胞力傳感器。其激光直寫技術(shù)在硅基底上制造出 5μm 厚的懸臂梁結(jié)構(gòu),傳感器的力分辨率達(dá) 10pN,較傳統(tǒng) AFM 提升 10 倍。通過(guò)在懸臂梁表面刻制 100nm 的微柱陣列,實(shí)現(xiàn)了單個(gè)心肌細(xì)胞收縮力的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),力信號(hào)信噪比提升 60%。該傳感器被用于心臟纖維化機(jī)制研究,成功捕捉到心肌細(xì)胞在病理狀態(tài)下的力學(xué)變化,相關(guān)數(shù)據(jù)為心肌修復(fù)藥物開發(fā)提供了關(guān)鍵依據(jù)。無(wú)掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù),用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)無(wú)縫集成硬件和軟件組件,開發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過(guò)與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無(wú)縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實(shí)驗(yàn)室,并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域,為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。

在微流控芯片集成領(lǐng)域,某微機(jī)電系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室利用 Polos 光刻機(jī)的多材料同步曝光技術(shù),在同一塊 PDMS 芯片上直接制備出金屬電極驅(qū)動(dòng)的氣動(dòng)泵閥結(jié)構(gòu)。其微泵通道寬度可控制在 20μm,流量調(diào)節(jié)精度達(dá) ±1%,響應(yīng)時(shí)間小于 50ms。通過(guò)軟件輸入不同圖案,可在 10 分鐘內(nèi)完成從連續(xù)流到脈沖流的模式切換。該芯片被用于單細(xì)胞代謝分析,實(shí)現(xiàn)了單個(gè)tumor細(xì)胞葡萄糖攝取率的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),檢測(cè)靈敏度較傳統(tǒng)方法提升 3 倍,相關(guān)設(shè)備已進(jìn)入臨床前驗(yàn)證階段。無(wú)掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù),用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)無(wú)縫集成硬件和軟件組件,開發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過(guò)與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無(wú)縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實(shí)驗(yàn)室,并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域,為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。德國(guó) SPS Polos:深耕微納加工 35 年,專注半導(dǎo)體與生命科學(xué)領(lǐng)域,全球布局 6 大技術(shù)中心,服務(wù) 500 + 科研機(jī)構(gòu)。

吉林BEAM-XL光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米,光刻機(jī)

在制備用于柔性顯示的納米壓印模板時(shí),Polos 光刻機(jī)的亞微米級(jí)定位精度(±50nm)確保了圖案的均勻復(fù)制。某光電實(shí)驗(yàn)室使用該設(shè)備,在石英基底上刻制出周期 100nm 的柱透鏡陣列,模板的圖案保真度達(dá) 99.8%,邊緣缺陷率低于 0.1%。基于此模板生產(chǎn)的柔性 OLED 背光模組,亮度均勻性提升至 98%,厚度減至 50μm,成功應(yīng)用于下一代折疊屏手機(jī),相關(guān)技術(shù)已授權(quán)給三家面板制造商。無(wú)掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù),用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個(gè)新加坡研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)無(wú)縫集成硬件和軟件組件,開發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟(jì)高效的 MLL 系統(tǒng)。通過(guò)與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件無(wú)縫集成,操作員可以輕松輸入任意圖案進(jìn)行曝光。該系統(tǒng)占用空間小,非常適合研究實(shí)驗(yàn)室,并broad應(yīng)用于微流體、電子學(xué)和納/微機(jī)械系統(tǒng)等各個(gè)領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)高效性使其優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到大學(xué)研究實(shí)驗(yàn)室以外的領(lǐng)域,為半導(dǎo)體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機(jī)會(huì)。高頻元件驗(yàn)證:成功開發(fā)射頻器件與IDC電容器,加速國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈突破。重慶POLOSBEAM光刻機(jī)

技術(shù)Benchmark:Polos-μPrinter 入選《半導(dǎo)體技術(shù)》年度創(chuàng)新產(chǎn)品,推動(dòng)無(wú)掩模光刻技術(shù)普及。吉林BEAM-XL光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米

無(wú)掩模激光光刻技術(shù)為研究實(shí)驗(yàn)室提供了一種多功能的納米/微米光刻工具,可用于創(chuàng)建亞微米級(jí)特征,并促進(jìn)電路和器件的快速原型設(shè)計(jì)。經(jīng)濟(jì)高效的桌面配置使研究人員和行業(yè)從業(yè)者無(wú)需復(fù)雜的基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備即可使用光刻技術(shù)。應(yīng)用范圍擴(kuò)展至微機(jī)電系統(tǒng) (MEM)、生物醫(yī)學(xué)設(shè)備和微電子器件的設(shè)計(jì)和制造,例如以下領(lǐng)域:醫(yī)療(包括微流體)、半導(dǎo)體、電子、生物技術(shù)和生命科學(xué)、先進(jìn)材料研究。全球無(wú)掩模光刻系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在 2022 年達(dá)到 3.3606 億美元,預(yù)計(jì)到 2028 年將增長(zhǎng)至 5.0143 億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率為 6.90%。由于對(duì) 5G、AIoT、物聯(lián)網(wǎng)以及半導(dǎo)體電路性能和能耗優(yōu)化的需求不斷增長(zhǎng),預(yù)計(jì)未來(lái)幾十年光刻市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)。吉林BEAM-XL光刻機(jī)基材厚度可達(dá)到0.1毫米至8毫米