在科技日新月異的當下,非球面微粉砂輪行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新浪潮洶涌澎湃,江蘇優(yōu)普納科技有限公司始終勇立潮頭。在結(jié)合劑技術(shù)創(chuàng)新方面,公司取得了重大突破。例如,研發(fā)出一種新型復合結(jié)合劑,融合了樹脂結(jié)合劑的良好自銳性與金屬結(jié)合劑的高剛性。這種結(jié)合劑在保證磨粒牢固把持的同時,極大地提升了砂輪的自銳性能,使砂輪在磨削過程中能始終保持高效切削狀態(tài),大幅提高了加工效率與表面質(zhì)量。在磨粒制備技術(shù)上,優(yōu)普納針對不同光學材料的加工特性,開發(fā)出一系列定制化磨粒。對于硬度較高的光學玻璃材料,通過優(yōu)化金剛石微粉磨粒的粒徑、形狀及表面處理工藝,使其在磨削時能更高效地切入材料,降低磨削力,減少工件表面損傷風險。此外,在砂輪制造工藝上,引入先進的自動化生產(chǎn)設(shè)備與高精度檢測技術(shù)。自動化設(shè)備實現(xiàn)了對砂輪制造過程的精確控制,從磨粒與結(jié)合劑的混合比例到砂輪成型的每一個環(huán)節(jié),都能確保高度一致性;高精度檢測技術(shù)則對砂輪的各項性能指標進行實時監(jiān)測,保證每一片出廠的砂輪都具備穩(wěn)定且優(yōu)越的性能,持續(xù)推動非球面微粉砂輪技術(shù)邁向新高度,為行業(yè)發(fā)展注入源源不斷的活力。在東京精密-HRG200X減薄機上,優(yōu)普納砂輪對6吋SiC線割片進行精磨,磨耗比120%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。高性能砂輪維護
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其高精度加工能力成為第三代半導體材料加工的理想選擇。其專研的強度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑和多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),賦予了砂輪優(yōu)越的穩(wěn)定性,能夠有效減少振動,確保加工后的晶圓表面粗糙度極低。在東京精密-HRG200X減薄機的實際應(yīng)用中,6吋和8吋SiC線割片的加工結(jié)果顯示,表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達到了行業(yè)先進水平。這種高精度的加工能力,不只滿足了半導體制造的需求,也為優(yōu)普納在國產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場奠定了堅實的基礎(chǔ),助力其品牌形象進一步鞏固。高性能砂輪維護憑借低磨耗比和高表面質(zhì)量,優(yōu)普納砂輪在市場競爭中脫穎而出,成為推動國產(chǎn)化替代進程的重要力量。
在第三代半導體材料加工領(lǐng)域,江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪憑借其高精度加工能力脫穎而出。采用專研的強度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑,砂輪在磨削過程中展現(xiàn)出優(yōu)越的穩(wěn)定性,能夠有效減少振動,確保加工后的晶圓表面粗糙度極低。無論是6吋還是8吋的SiC線割片,使用優(yōu)普納砂輪加工后,表面粗糙度Ra值均能達到納米級別,總厚度變化TTV控制在微米級別以內(nèi)。這種高精度的加工能力,不只滿足了半導體制造的需求,也為優(yōu)普納在國產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場奠定了堅實的基礎(chǔ),助力其品牌形象進一步鞏固。
江蘇優(yōu)普納科技有限公司:碳化硅減薄砂輪已獲ISO9001質(zhì)量管理體系認證,并擁有強度高的陶瓷結(jié)合劑、多孔顯微調(diào)控技術(shù)等12項核心專利。第三方的檢測數(shù)據(jù)顯示,其砂輪磨削效率、壽命等指標均符合SEMI國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會標準。在國產(chǎn)替代浪潮下,優(yōu)普納以技術(shù)硬實力打破“卡脖子”困局,成為第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐者。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質(zhì)有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。在6吋和8吋SiC線割片的加工中,優(yōu)普納砂輪均能保持穩(wěn)定性能,無論是粗磨還是精磨,達到行業(yè)更高加工標準。
針對不同磨床特性,優(yōu)普納提供基體優(yōu)化設(shè)計服務(wù),通過調(diào)整砂輪結(jié)構(gòu)(如孔徑、厚度、溝槽)增強與設(shè)備的匹配度。例如,為適配DISCO-DFG8640高速減薄機,優(yōu)普納開發(fā)了增強型冷卻流道砂輪,使8吋SiC晶圓加工效率提升25%,磨耗比控制在30%以內(nèi)。客戶可根據(jù)自身設(shè)備型號、晶圓尺寸(4吋/6吋/8吋)及工藝階段(粗磨/精磨)靈活選擇砂輪方案,實現(xiàn)“一機一策”的精確適配。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質(zhì)有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。優(yōu)普納科技以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動,不斷優(yōu)化碳化硅晶圓減薄砂輪的性能,助力國產(chǎn)半導體材料加工邁向新高度。適配砂輪選購
在東京精密-HRG200X減薄機上,優(yōu)普納砂輪加工6吋SiC線割片,磨耗比為15%,Ra≤30nm,TTV≤3μm。高性能砂輪維護
江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,展現(xiàn)了強大的設(shè)備適配性。其基體優(yōu)化設(shè)計能夠根據(jù)客戶不同設(shè)備需求進行定制,無論是東京精密還是DISCO的減薄機,都能完美適配。這種強適配性不只減少了客戶在設(shè)備調(diào)整上的時間和成本,還確保了加工過程的高效性和穩(wěn)定性。在DISCO-DFG8640減薄機的實際應(yīng)用中,無論是粗磨還是精磨,優(yōu)普納砂輪都能保持穩(wěn)定的性能,滿足不同加工需求。這種綜合優(yōu)勢,使得優(yōu)普納的砂輪在市場上更具競爭力,能夠快速響應(yīng)客戶需求,為客戶提供一站式的解決方案。高性能砂輪維護