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公開(kāi)了一種多接口型VPX電源模組背板,其包括陶瓷電路板,高頻板,連接板,抗阻板,陶瓷電路板的一端與高頻板的一端相連,高頻板的另一端與連接板的一端相連,連接板的另一端與抗阻板相連,陶瓷電路板包括數(shù)據(jù)芯片槽,烙鐵洞,功能二極管,背板接口,電阻器,電容器,電源板,多個(gè)電源連接口位于電源板上,數(shù)據(jù)芯片槽位于電源與儲(chǔ)存條之間,多個(gè)烙鐵洞分別位于陶瓷電路板的兩側(cè).綜上所述,本實(shí)用新型設(shè)有多個(gè)背板接口,能夠提高傳輸效率,且裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,設(shè)計(jì)合理,制造方便,價(jià)格便 宜.（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。3U 國(guó)產(chǎn)VPX背板廠家直銷上海研強(qiáng)電子科技有限公司您提供背板 ，有想法可以來(lái)我司咨詢！

VPX背板通常用于實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)，如PCIExpress，串行快速l/O，SATA，SAS以及萬(wàn)兆以太網(wǎng)。當(dāng)VPX背板使用這些類型的信號(hào)路徑，槽與槽之間需要點(diǎn)至點(diǎn)連接以保持信號(hào)的完整性和溝通的速度。通過(guò)一個(gè)VPX連接多個(gè)插入式卡，如CPU處理器板，顯卡，CPU算術(shù)處理器等等，可能會(huì)產(chǎn)生問(wèn)題。這是因?yàn)槭褂脴O端高頻信號(hào)意味著多個(gè)卡槽之間的匯流不再有效工作。高性能，關(guān)鍵性的背板需要更大的靈活性，以滿足點(diǎn)至點(diǎn)信號(hào)連接標(biāo)準(zhǔn)方面的巨大變動(dòng)。織物映射模塊（球形棚列，或BGA，信號(hào)映射疊加）通過(guò)改善信號(hào)完整性，呈現(xiàn)一個(gè)有效的解決方案，以滿足這些挑戰(zhàn)，并且很有可能在設(shè)計(jì)階段 就解決很多的應(yīng)用問(wèn)題。（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）（上海研強(qiáng)電子科技有限公司）。

VPX架構(gòu)基于VME總線技術(shù)發(fā)展而來(lái)，是由VITA協(xié)會(huì)推出和維護(hù)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)總線架構(gòu)。從板材選型、疊層結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵信號(hào)線及PCB工藝等各方面進(jìn)行分析設(shè)計(jì)，提出VPX機(jī)箱背板PCB信號(hào)完整性設(shè)計(jì)方案。VPX架構(gòu)是目前主流的模塊化、通用化、開(kāi)放式機(jī)箱架構(gòu)，基于VME總線技術(shù)發(fā)展而來(lái)，它是由VITA協(xié)會(huì)推出和維護(hù)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)總線架構(gòu)?；A(chǔ)平臺(tái)以“功能模塊化、集成總線化、測(cè)試自動(dòng)化” 為設(shè)計(jì)理念，打造方便、易用的統(tǒng)一集成架構(gòu)，可按需配置，堆疊擴(kuò)展。背板是基礎(chǔ)平臺(tái)所有功能模塊互聯(lián)的基礎(chǔ)，信號(hào)的質(zhì)量對(duì)VPX機(jī)箱工作的穩(wěn)定性具有決定性的作用，因此背板PCB信號(hào)完整性是基礎(chǔ)平臺(tái)設(shè)計(jì)的重點(diǎn)。為了解決背板的反射、串?dāng)_以及電源干擾等信號(hào)完整性問(wèn)題，機(jī)箱背板在板材選型、疊層結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵信號(hào)線及PCB工藝等方面進(jìn)行了精心設(shè)計(jì)，并通過(guò)信號(hào)完整性仿真及功能性能測(cè)試。上海研強(qiáng)電子科技有限公司您提供背板 ，有想法的可以來(lái)電咨詢！

cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)為一種總線標(biāo)準(zhǔn)，多運(yùn)用于jungong或通信領(lǐng)域，一般在解決jungong或通信領(lǐng)域的技術(shù)問(wèn)題時(shí)，大多時(shí)候需用到cpci主板進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試或簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)接收。因cpci主板須符合cpci平臺(tái)緊湊節(jié)省空間的特性，故工作芯片組均采用嵌入式可移動(dòng)芯片組，但隨之而來(lái)的是散熱問(wèn)題，cpu、內(nèi)存芯片等工作芯片所產(chǎn)生的熱量過(guò)大，會(huì)引起芯片的工作效率降低，從而降低cpci主板的使用壽命。故在主板上添加散熱器是必要的。在現(xiàn)有的散熱器中，大體分為兩 部分：散熱導(dǎo)塊和散熱背板，這兩部分為一體結(jié)構(gòu)，散熱器體積大，且適用于單個(gè)芯片的散熱工作。因cpci主板的集成性高，主板體積相對(duì)于普通芯片的體積而言較大，故在安裝散熱器時(shí)不能做到像安裝單個(gè)芯片的散熱器時(shí)那樣做到人工確認(rèn)是否對(duì)準(zhǔn)，即看不見(jiàn)主板上各工作芯片與導(dǎo)熱冷板之間的位置關(guān)系，不能進(jìn)行人工確認(rèn)位置關(guān)系，便不能保證散熱的充分度。上海研強(qiáng)電子科技有限公司力于提供背板 ，歡迎您的來(lái)電哦！3U 國(guó)產(chǎn)VPX背板廠家直銷

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實(shí)用新型公開(kāi)了一種VPX背板,包括上下兩側(cè)緊密貼合在一起的盒蓋,盒蓋的內(nèi)表面左端緊密貼合有風(fēng)扇組,盒蓋的內(nèi)表面右端緊密貼合有連接器組,盒蓋的內(nèi)側(cè)安裝有保護(hù)柱和背板主體,背板主體的上表面均勻開(kāi)設(shè)有通孔,風(fēng)扇組,連接器組通過(guò)導(dǎo)線與背板主體電連接,保護(hù)柱包括均勻固定安裝在上側(cè)盒蓋內(nèi)表面的插接套,下側(cè)盒蓋的內(nèi)表面均勻固定安裝有限位柱,限位柱的上表面固定安裝有插接柱,插接柱依次插接在通孔和插接套的內(nèi)部,限位柱,插接套的長(zhǎng)度相同,限位柱,插接套的外徑大于通孔,插接柱的直徑5毫米.本裝 置能夠?qū)PX背板進(jìn)行緩沖固定,提升保護(hù)能力,且具有散熱防塵和防松結(jié)構(gòu).(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)(上海研強(qiáng)電子科技有限公司)。3U CPCI背板生產(chǎn)廠家