倚世科技祝第二屆實(shí)驗(yàn)動(dòng)物設(shè)施與裝備技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)圓滿召開
倚世科技攜節(jié)能方案斬獲ESG責(zé)任企業(yè)獎(jiǎng)
倚世科技在制藥工程設(shè)備產(chǎn)業(yè)大會(huì)發(fā)布重磅節(jié)能方案
倚世科技亮相兩大行業(yè)盛會(huì),智能壓差控制技術(shù)助力制藥行業(yè)發(fā)展
倚世科技亮相「蒲公英制藥工程設(shè)備經(jīng)理人年會(huì)」
倚世科技亮相第16屆注射劑工業(yè)大會(huì),助力潔凈工廠低碳發(fā)展
倚世科技同期亮相BiG IMPACT年會(huì)和綠色工廠廠務(wù)大會(huì)
再獲殊榮!倚世科技亮相未來實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)新與發(fā)展高峰論壇
《中國(guó)科學(xué)報(bào)》報(bào)道:倚世科技聚焦科研環(huán)境建設(shè),賦能實(shí)驗(yàn)室安全
凝心·筑夢(mèng)|倚世科技參加第三屆中國(guó)實(shí)驗(yàn)室創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇
焊錫條的介電性能包括介電常數(shù)、介電損耗等,在電子封裝中對(duì)信號(hào)傳輸有著重要影響。在高頻電子封裝中,低介電常數(shù)的焊錫條能減少信號(hào)的延遲和干擾,提高信號(hào)傳輸速度。例如,在毫米波雷達(dá)的封裝中,選用介電常數(shù)低于 4 的焊錫條,可有效降低信號(hào)損耗。介電損耗則反映了焊錫條在...
較短的焊錫條(如 20cm)則更便于攜帶和操作。截面形狀為方形的焊錫條在焊接時(shí)與烙鐵頭的接觸面積更大,熔化速度更快,適合快速焊接;圓形截面的焊錫條則便于手持和控制。因此,在選擇焊錫條時(shí),需要根據(jù)焊接對(duì)象和操作方式選擇合適的尺寸規(guī)格。焊錫條的可焊性測(cè)試方法焊錫條...
在高真空環(huán)境中,焊錫絲的揮發(fā)物要少,避免揮發(fā)物凝結(jié)在設(shè)備表面影響其性能。焊接過程中,采用惰性氣體保護(hù)焊接,防止焊錫氧化。焊接后,對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行***的性能測(cè)試,包括高低溫循環(huán)測(cè)試、輻射測(cè)試、真空測(cè)試等,確保焊點(diǎn)在極端環(huán)境下的可靠性。焊錫絲行業(yè)的環(huán)保趨勢(shì)與材料創(chuàng)新隨...
在焊錫膏的生產(chǎn)過程中,可以添加抗氧化劑,如酚類化合物、胺類化合物等,以抑制焊錫膏的氧化。同時(shí),在存儲(chǔ)過程中,采用密封包裝并充入惰性氣體,也可以減少焊錫膏與氧氣的接觸,提高其抗氧化性能。焊錫膏行業(yè)的未來發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)展望未來,焊錫膏行業(yè)將呈現(xiàn)出以下發(fā)展趨勢(shì):一是隨...
焊錫膏在電子廢棄物處理中的作用隨著電子廢棄物數(shù)量的不斷增加,電子廢棄物的處理和回收成為一個(gè)重要的環(huán)保課題。在電子廢棄物的處理過程中,需要對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行拆卸和回收,而焊錫膏在其中發(fā)揮著重要作用。通過加熱使焊錫膏熔化,可以方便地將元器件從電路板上拆卸下來,...
回流焊工藝對(duì)焊錫膏的影響回流焊是將印刷好焊錫膏并貼裝了元器件的 PCB 進(jìn)行加熱,使焊錫膏熔化并完成焊接的過程?;亓骱傅臏囟惹€是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素,包括預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)四個(gè)階段。在預(yù)熱區(qū),需要緩慢升高溫度,去除焊錫膏中的溶劑,防止元器件因溫...
具有較高的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性,能承受設(shè)備運(yùn)行過程中的振動(dòng)和溫度變化。焊錫絲的直徑根據(jù)設(shè)備的功率和元器件大小而定,功率較大的部件選用直徑 1.5-2.0mm 的焊錫絲,精密傳感器等部件選用直徑 0.8-1.2mm 的焊錫絲。焊接前,要對(duì)焊接表面進(jìn)行嚴(yán)格清理,去除油...
部分企業(yè)采用分裝儲(chǔ)存策略,將大包裝焊錫膏分為小劑量包裝,減少反復(fù)回溫對(duì)整體性能的影響,同時(shí)定期對(duì)庫存焊錫膏進(jìn)行抽樣檢測(cè),通過粘度測(cè)試、焊接試驗(yàn)等評(píng)估其性能,確保使用時(shí)的可靠性。焊錫膏在車規(guī)級(jí)傳感器中的可靠性驗(yàn)證流程車規(guī)級(jí)傳感器如激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)傳感器,是自...
在一些精密電子設(shè)備的組裝中,如醫(yī)療電子儀器、航空航天元器件等,低溫焊錫條的應(yīng)用能顯著提高產(chǎn)品的合格率。此外,低溫焊接過程中產(chǎn)生的熱應(yīng)力較小,可減少因熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂問題。不過,低溫焊錫條的強(qiáng)度相對(duì)較低,在承受較大機(jī)械應(yīng)力或高溫環(huán)境的場(chǎng)景中應(yīng)用受限...
在高頻電路中,高純度焊錫條能減少信號(hào)傳輸損耗,提高通信質(zhì)量;在精密儀器中,其良好的導(dǎo)熱性有助于散熱,保證設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。此外,高純度焊錫條的流動(dòng)性和潤(rùn)濕性更佳,能形成更均勻、光滑的焊點(diǎn),提高焊接質(zhì)量。焊錫條與助焊劑的搭配使用技巧焊錫條在焊接過程中通常需要與助焊劑...
焊錫絲在太赫茲雷達(dá)組件中的高頻適配性優(yōu)化太赫茲雷達(dá)作為下一代成像與探測(cè)技術(shù)的**,其組件工作頻率高達(dá) 0.3-3THz,對(duì)焊點(diǎn)的高頻傳輸性能要求苛刻。普通焊錫絲在高頻下會(huì)因趨膚效應(yīng)導(dǎo)致信號(hào)衰減加劇,而新型納米銀增強(qiáng)焊錫絲通過在錫銀銅合金中彌散分布 5-10nm...
焊錫條的焊接性能指標(biāo)焊錫條的焊接性能是衡量其質(zhì)量的重要指標(biāo),主要包括熔點(diǎn)、流動(dòng)性、潤(rùn)濕性、強(qiáng)度等。熔點(diǎn)是焊錫條熔化時(shí)的溫度,不同合金成分的焊錫條熔點(diǎn)不同,選擇合適熔點(diǎn)的焊錫條對(duì)于避免被焊工件因高溫而損壞至關(guān)重要。流動(dòng)性指焊錫條熔化后在被焊工件表面的流動(dòng)能力,...
焊錫膏的存儲(chǔ)條件焊錫膏的存儲(chǔ)對(duì)于保持其性能至關(guān)重要。一般來說,焊錫膏需要在低溫環(huán)境下存儲(chǔ),常見的存儲(chǔ)溫度為 2 - 10℃。這是因?yàn)楦邷貢?huì)導(dǎo)致焊錫膏中的助焊劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng),影響其活性和穩(wěn)定性,進(jìn)而導(dǎo)致焊接質(zhì)量下降。在存儲(chǔ)過程中,還需要避免陽光直射和劇烈震動(dòng),防...
在精密儀器維修中,焊錫絲的選擇和使用技巧直接影響維修質(zhì)量。首先,要根據(jù)儀器的精密程度和元器件特點(diǎn)選擇合適的焊錫絲。對(duì)于集成電路、貼片元件等精密元器件,應(yīng)選用直徑 0.5-0.8mm 的細(xì)徑松香芯焊錫絲,其助焊劑含量適中,能精細(xì)控制焊點(diǎn)大小,避免出現(xiàn)橋聯(lián)等缺陷。...
焊錫條的氧化膜去除方法焊錫條表面形成的氧化膜會(huì)影響焊接質(zhì)量,因此在使用前需要進(jìn)行去除。機(jī)械去除法是常用的方法之一,用砂紙或鋼絲球輕輕打磨焊錫條表面,去除氧化膜,這種方法簡(jiǎn)單易行,但可能會(huì)在表面留下劃痕,影響焊接時(shí)的潤(rùn)濕性?;瘜W(xué)去除法則是將焊錫條浸泡在稀鹽酸或*...
有鉛焊錫條的特點(diǎn)與應(yīng)用有鉛焊錫條憑借其獨(dú)特的性能在特定領(lǐng)域仍有一定的應(yīng)用。其主要特點(diǎn)是熔點(diǎn)較低,流動(dòng)性好,焊接操作相對(duì)容易,而且成本較低。在一些對(duì)環(huán)保要求不高的工業(yè)領(lǐng)域,如普通電器的維修、低端電子產(chǎn)品的生產(chǎn)等,有鉛焊錫條仍被使用。例如,在一些老舊家電的維修中,...
繞線完成后,需要對(duì)焊錫絲進(jìn)行外觀檢查,確保表面無劃痕、氧化、變形等缺陷。包裝過程中,對(duì)于普通焊錫絲,通常采用塑料密封袋包裝,防止其在存儲(chǔ)過程中氧化;對(duì)于**焊錫絲,如含銀焊錫絲、免清洗焊錫絲等,則采用真空包裝或氮?dú)獗Wo(hù)包裝,進(jìn)一步延長(zhǎng)其保質(zhì)期。包裝上要清晰標(biāo)注...
焊錫膏的批次穩(wěn)定性控制焊錫膏的批次穩(wěn)定性是指不同批次生產(chǎn)的焊錫膏在性能上的一致性,對(duì)于保證電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量至關(guān)重要。為了控制焊錫膏的批次穩(wěn)定性,生產(chǎn)企業(yè)需要建立嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝規(guī)范和質(zhì)量控制體系。在原材料采購(gòu)環(huán)節(jié),要確保不同批次的原材料質(zhì)量一致;在生產(chǎn)過程中,...
其具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,能有效減少焊點(diǎn)的電阻和熱量積累,提高 LED 燈具的散熱效率。焊錫絲的熔點(diǎn)應(yīng)適中,一般在 220-230℃之間,避免過高的焊接溫度對(duì) LED 芯片造成損傷。在 LED 封裝過程中,焊錫絲的流動(dòng)性和潤(rùn)濕性至關(guān)重要,選用松香芯焊錫絲,其...
焊錫膏的批次穩(wěn)定性控制焊錫膏的批次穩(wěn)定性是指不同批次生產(chǎn)的焊錫膏在性能上的一致性,對(duì)于保證電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量至關(guān)重要。為了控制焊錫膏的批次穩(wěn)定性,生產(chǎn)企業(yè)需要建立嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝規(guī)范和質(zhì)量控制體系。在原材料采購(gòu)環(huán)節(jié),要確保不同批次的原材料質(zhì)量一致;在生產(chǎn)過程中,...
焊錫條的質(zhì)量檢測(cè)方法為了確保焊錫條的質(zhì)量,需要采用多種檢測(cè)方法進(jìn)行檢測(cè)。外觀檢測(cè)是**基本的檢測(cè)方法,通過肉眼觀察焊錫條的表面是否光滑、有無裂紋、氣泡、雜質(zhì)等缺陷。尺寸檢測(cè)則是使用卡尺等工具測(cè)量焊錫條的長(zhǎng)度、直徑或截面尺寸,確保其符合規(guī)定要求。成分分析是檢測(cè)焊...
實(shí)心焊錫絲,如其名稱所示,內(nèi)部為單一的錫合金材質(zhì),不添加任何助焊劑成分。這種結(jié)構(gòu)決定了它具有獨(dú)特的工藝特點(diǎn)和適用范圍。在生產(chǎn)工藝上,實(shí)心焊錫絲的制造相對(duì)簡(jiǎn)單,主要通過將錫合金原料經(jīng)過熔煉、鑄坯、擠壓等工藝,**終拉制成所需直徑的絲狀產(chǎn)品。由于其不含助焊劑,在焊...
焊錫條的可焊性測(cè)試方法焊錫條的可焊性是指其在特定條件下與被焊金屬形成良好焊接接頭的能力,可通過多種方法進(jìn)行測(cè)試。斜面試驗(yàn)是常用的測(cè)試方法之一,將焊錫條熔化后滴在傾斜的被焊金屬板上,觀察焊錫的鋪展情況和流淌距離,鋪展面積越大、流淌距離越遠(yuǎn),說明可焊性越好。潤(rùn)濕平...
同時(shí),為了防止金屬在高溫下氧化,需要在熔煉過程中添加防氧化劑,并覆蓋在金屬液表面。防氧化劑能夠有效阻止氧氣與金屬接觸,減少金屬氧化物的生成,因?yàn)榻饘傺趸锏拇嬖跁?huì)降低焊錫絲的性能。在熔煉過程中,還需要對(duì)金屬液進(jìn)行適當(dāng)?shù)臄嚢?,使各種成分充分混合均勻。攪拌速度和時(shí)...
發(fā)動(dòng)機(jī)工作時(shí)產(chǎn)生的高溫和振動(dòng),對(duì)焊點(diǎn)的可靠性提出了極高要求。高溫焊錫絲憑借其耐高溫、抗振動(dòng)的特性,保障了發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)的正常運(yùn)行,為汽車的安全行駛提供了關(guān)鍵支持。此外,在一些工業(yè)高溫爐、高溫傳感器等設(shè)備的制造和維修中,高溫焊錫絲也是不可或缺的焊接材料,其能夠在...
在**電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域,如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等,無鉛焊錫絲憑借其環(huán)保優(yōu)勢(shì)和可靠性能,得到了廣泛應(yīng)用。這些電子產(chǎn)品往往對(duì)焊接質(zhì)量和環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)有著極高的要求,無鉛焊錫絲能夠滿足其在微小尺寸、高密度焊點(diǎn)以及長(zhǎng)期可靠性方面的嚴(yán)格需求,為電子產(chǎn)品的高性能和長(zhǎng)壽...
焊錫膏的綠色生產(chǎn)工藝探索綠色生產(chǎn)工藝是焊錫膏行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的必然趨勢(shì)。在錫粉制備環(huán)節(jié),采用環(huán)保型霧化介質(zhì)和清潔生產(chǎn)技術(shù),減少粉塵和廢氣排放;在助焊劑生產(chǎn)中,使用可再生原料和生物降解溶劑,降低對(duì)環(huán)境的影響;生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的廢棄物進(jìn)行分類回收和資源化利用,實(shí)現(xiàn) “...
焊錫膏行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)焊錫膏行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)對(duì)于規(guī)范產(chǎn)品質(zhì)量、促進(jìn)市場(chǎng)有序競(jìng)爭(zhēng)具有重要意義。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)如 IPC-J-STD-004B《助焊劑規(guī)范》和國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)如 GB/T 20422-2006《電子設(shè)備用焊錫膏》,對(duì)焊錫膏的化學(xué)成分、物理性能、焊接性能等指標(biāo)做出...
為提高焊錫條的性能和存儲(chǔ)穩(wěn)定性,表面處理技術(shù)得到了廣泛應(yīng)用。常見的表面處理技術(shù)包括電鍍、涂覆抗氧化劑等。電鍍處理如電鍍錫、電鍍鎳等,能在焊錫條表面形成一層均勻的鍍層,提高其抗氧化性和耐腐蝕性,同時(shí)改善焊接時(shí)的潤(rùn)濕性。涂覆抗氧化劑則是在焊錫條表面形成一層保護(hù)膜,...
在電子制造領(lǐng)域,焊錫膏是電路板生產(chǎn)過程中不可或缺的關(guān)鍵材料。無論是將芯片、電阻、電容等各類電子元件焊接到電路板上,還是實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電路連接,焊錫膏都發(fā)揮著**作用。它確保了電子元件與電路板之間的可靠電氣連接和機(jī)械連接,其焊接質(zhì)量直接影響著電子產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性...