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國內(nèi)半導(dǎo)體模具規(guī)格尺寸此外，隨著系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)的發(fā)展，芯片封裝模具需要具備更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制造能力。SiP 技術(shù)將多個(gè)芯片、無源元件等集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，封裝模具不僅要考慮單個(gè)芯片的封裝，還要兼顧不同元件之間的電氣連接、散熱等問題。例如，在制造用于 SiP 封裝的模具時(shí)...
2025-07-28 -
梁溪區(qū)一體化成型打彎又稱傳遞成型模具。將塑料原料加入預(yù)熱的加料室，然后向壓柱施加壓力，塑料在高溫高壓下熔融，并通過模具的澆注系統(tǒng)進(jìn)入型腔，逐漸硬化成型，這種成型方法叫作壓鑄成型，所用的模具叫壓鑄成型模具。這種模具多用于熱固性塑料的成型。1、每套模具只能生產(chǎn)某一特定形狀、尺寸和精度...
2025-07-28 -
連云港特殊半導(dǎo)體模具Chiplet 封裝模具的協(xié)同設(shè)計(jì)Chiplet（芯粒）封裝模具的設(shè)計(jì)需實(shí)現(xiàn)多芯片協(xié)同定位。模具采用 “基準(zhǔn) - 浮動(dòng)” 復(fù)合定位結(jié)構(gòu)，主芯片通過剛性定位銷固定（誤差 ±1μm），周邊芯粒則通過彈性機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn) ±5μm 的微調(diào)補(bǔ)償，確保互連間距控制在 10μm ...
2025-07-28 -
金山區(qū)成型打彎規(guī)格尺寸冷彎與熱彎的工藝對比及選擇邏輯成型打彎中，冷彎與熱彎的工藝選擇需基于材料特性、產(chǎn)品要求與生產(chǎn)成本綜合判斷。從材料適應(yīng)性來看，冷彎適合厚度較薄（通?！?6mm）、強(qiáng)度要求高的金屬材料，如汽車傳動(dòng)軸鋼管、建筑檁條；熱彎則適用于厚板（≥20mm）或高硬度材料，如化工...
2025-07-28