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檢查繼電器，流量控制閥，壓力控制閥繼電器和磁感應(yīng)式傳感器一樣，長(zhǎng)期使用也會(huì)出現(xiàn)搭鐵粘連的情況，從而無法保證電氣回路的正常，需要更換。在氣動(dòng)或液壓系統(tǒng)中，節(jié)流閥開口度和壓力閥的壓力調(diào)節(jié)彈簧，也會(huì)隨著設(shè)備的震動(dòng)而出現(xiàn)松動(dòng)或滑動(dòng)的情況。這些裝置與傳感器一樣，在設(shè)備中...

組裝方法組裝工序在生產(chǎn)過程中要占去大量時(shí)間。裝配時(shí)對(duì)于給定的生產(chǎn)條件，必須研究幾種可能的方案，并選取其中比較好方案。目前，電子設(shè)備的組裝方法，從組裝原理上可以分為三種：(1)功能法。是將電子設(shè)備的一部分放在一個(gè)完整的結(jié)構(gòu)部件內(nèi)，該部件能完成變換或形成信號(hào)的局部...

PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設(shè)計(jì)。如果是一個(gè) 長(zhǎng)焊盤設(shè)計(jì)，在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮，那么焊錫已經(jīng)爬升到了引腳端， 所以認(rèn)為器件是焊上了。假如遵循這個(gè)設(shè)計(jì)原則，可以通過垂直檢測(cè)來檢查出缺陷。對(duì)于PLCC焊點(diǎn)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)...

PC機(jī)應(yīng)用程序在WIN2000操作系統(tǒng)上, 編寫了客戶服務(wù)端軟件。在VC+ + 6. 0編寫的應(yīng)用程序基本框架下,生成可視化儀器操作面板,實(shí)現(xiàn)了四通道波形的實(shí)時(shí)顯示,16通道波形間的任意切換,可**對(duì)任意通道實(shí)現(xiàn)增益校正、進(jìn)波門和失波門的設(shè)置、探頭參數(shù)測(cè)定、繪...

因此，QFN的 焊盤設(shè)計(jì)建議為：焊盤伸出于器件引腳的外端， 而縮進(jìn)于器件的內(nèi) 端，這樣使得在器件引腳的內(nèi)外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點(diǎn)是，在進(jìn)行設(shè)計(jì)計(jì)算時(shí)必須考慮器件的公差范圍。(圖9)BGA 設(shè)計(jì)圖10在BGA設(shè)計(jì)時(shí)，焊點(diǎn)的形狀（如淚滴型）可以通過特...

AOI（Automated Optical Inspection縮寫）的中文全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測(cè)試技術(shù)，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測(cè)試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過攝像頭...

自動(dòng)化設(shè)備是自動(dòng)化系統(tǒng)中的大型成套設(shè)備。自動(dòng)化是專門從事智能自動(dòng)控制、數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化控制器及傳感器的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高科技公司，其眾多的功能模塊、完善的嵌入式解決方案可以很大程度地滿足眾多用戶的個(gè)性化需求。公司的產(chǎn)品擁有多種系列的產(chǎn)品來滿足客戶的需求。自動(dòng)化...

自動(dòng)化技術(shù)在倉(cāng)儲(chǔ)領(lǐng)域（包括主體倉(cāng)庫(kù)）中的發(fā)展可分為五個(gè)階段：人工倉(cāng)儲(chǔ)階段、機(jī)械化倉(cāng)儲(chǔ)階段、自動(dòng)化倉(cāng)儲(chǔ)階段、集成化倉(cāng)儲(chǔ)階段和智能自動(dòng)化倉(cāng)儲(chǔ)階段。在90年代后期及 21世紀(jì)的若干年內(nèi)，智能自動(dòng)化倉(cāng)儲(chǔ)將是自動(dòng)化技術(shù)的主要發(fā)展方向。自動(dòng)化倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)第一階段物資的輸送、存...

HC-U83自動(dòng)測(cè)樁系統(tǒng)使用雙通道信號(hào)快速采集系統(tǒng)及**技術(shù)的深度計(jì)數(shù)裝置，有效地提高了現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)速度及換能器的使用壽命。在換能器移動(dòng)過程中測(cè)樁系統(tǒng)可以按照預(yù)定好的測(cè)點(diǎn)間距自動(dòng)記錄各測(cè)點(diǎn)聲參量及波形。檢測(cè)速度有了成倍的提高，測(cè)試一個(gè)100米長(zhǎng)的剖面，每米存10個(gè)...

組裝在很大程度上決定了微電子設(shè)備的效能和質(zhì)量。組裝時(shí)，必須考慮元件的組成、生產(chǎn)的可能性，制造、使用和維護(hù)的方便性以及必須防止種種不穩(wěn)定因素的影響。組裝能估計(jì)出電磁相互關(guān)系、熱相互關(guān)系、動(dòng)力學(xué)相互關(guān)系、基本的結(jié)構(gòu)-工藝解決方案；同時(shí)還能估計(jì)重量-尺寸參數(shù)和可靠性...

適應(yīng)性程序沒有發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)到無鉛會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查帶來什么影響。缺陷看上去還是一樣的。毫無疑問，只需要稍微修改一下數(shù)據(jù)庫(kù)，就足以排除其他誤報(bào)可能會(huì)帶來的影響。在元件頂上的內(nèi)容改變時(shí)，就需要大量的工作，確定門限值。這些可以納入到標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫(kù)中。在元件的一端立起來時(shí)，**...

缺陷檢測(cè)是通過機(jī)器視覺技術(shù)對(duì)物品表面斑點(diǎn)、凹坑、劃痕等缺陷進(jìn)行自動(dòng)化識(shí)別與評(píng)估的質(zhì)量控制技術(shù)。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于金屬表面、玻璃表面、電子元器件等對(duì)外觀有嚴(yán)格要求的工業(yè)領(lǐng)域，主要采用圖像處理算法結(jié)合多光源協(xié)同成像系統(tǒng)，通過暗場(chǎng)、明場(chǎng)及透光打光方式增強(qiáng)不同材質(zhì)表面缺...

人工檢查 AOI檢查pcb＜18*20 幾千個(gè)pad以下人 重要 輔助檢查時(shí)間 正常 正常持續(xù)性 因人而異 （差） 好可靠性 因人而異 （差） 較好準(zhǔn)確性 因人而異 誤點(diǎn)率高時(shí)間 長(zhǎng) 短與或非（AND OR INVERT）一種常用邏輯運(yùn)算實(shí)施AOI有以下兩類主...

4、采用PLC（可編程邏輯控制器）控制整個(gè)自動(dòng)生產(chǎn)過程，觸摸屏作為人機(jī)操作界面，氣缸和電機(jī)配合執(zhí)行自動(dòng)動(dòng)作。攻牙鉆孔自動(dòng)化設(shè)備介紹現(xiàn)***產(chǎn)和生活中的機(jī)件殼體、設(shè)備端面、螺母、法蘭盤、家具零件等各種具有不同規(guī)格五金制品經(jīng)常需要加工通孔或盲孔的零件的孔的內(nèi)側(cè)面加...

柔性”是相對(duì)于“剛性”而言的，傳統(tǒng)的“剛性”自動(dòng)化生產(chǎn)線主要實(shí)現(xiàn)單一品種的大批量生產(chǎn)。其優(yōu)點(diǎn)是生產(chǎn)率很高，由于設(shè)備是固定的，所以設(shè)備利用率也很高，單件產(chǎn)品的成本低。但價(jià)格相當(dāng)昂貴，且只能加工一個(gè)或幾個(gè)相類似的零件。如果想要獲得其他品種的產(chǎn)品，則必須對(duì)其結(jié)構(gòu)進(jìn)行...

由于工藝波動(dòng)和器件邊緣的阻擋作 用，導(dǎo)致不能完全形成一個(gè)完整的上半月型焊點(diǎn)。盡管沒有 形成一個(gè)上半月型的焊點(diǎn)，但也可以被認(rèn)為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側(cè)面爬升情況由于器件變化或 焊盤設(shè)計(jì)的原因，并不是經(jīng)常能夠被檢查出來，這是由于 焊錫的爬升方向必須用同...

重力供料系統(tǒng)：利用磁性物料自重下落原理，非磁性分離板可消除磁吸干擾 [3] [7]三維空間布局：***方向（X軸）、第二方向（Y軸）、第三方向（Z軸）兩兩垂直，實(shí)現(xiàn)工位空間優(yōu)化 [8]壓力監(jiān)測(cè)模塊：在電極組件入殼過程中實(shí)時(shí)檢測(cè)壓力值，預(yù)設(shè)范圍外壓力觸發(fā)裝配偏差...

70年代自動(dòng)化的對(duì)象變?yōu)榇笠?guī)模、復(fù)雜的工程和非工程系統(tǒng)，涉及許多用現(xiàn)代控制理論難以解決的問題。這些問題的研究，促進(jìn)了自動(dòng)化的理論、方法和手段的革新，于是出現(xiàn)了大系統(tǒng)的系統(tǒng)控制和復(fù)雜系統(tǒng)的智能控制，出現(xiàn)了綜合利用計(jì)算機(jī)、通信技術(shù)、系統(tǒng)工程和人工智能等成果的高級(jí)自...

由于工藝波動(dòng)和器件邊緣的阻擋作 用，導(dǎo)致不能完全形成一個(gè)完整的上半月型焊點(diǎn)。盡管沒有 形成一個(gè)上半月型的焊點(diǎn)，但也可以被認(rèn)為焊接得很好。 “鷗翼”型引腳焊錫的側(cè)面爬升情況由于器件變化或 焊盤設(shè)計(jì)的原因，并不是經(jīng)常能夠被檢查出來，這是由于 焊錫的爬升方向必須用同...

一般來說，當(dāng)前中小型非標(biāo)自動(dòng)化機(jī)械企業(yè)大多面臨資金、人才、市場(chǎng)三大挑戰(zhàn)，只有把這三者平衡處理好，才有可能生存，也才有機(jī)會(huì)面對(duì)市場(chǎng)可能出現(xiàn)的機(jī)遇。所以必須靜下心來，苦練內(nèi)功，始終堅(jiān)持信譽(yù)***、客戶第一、質(zhì)量***的經(jīng)營(yíng)方針服務(wù)好每一位客戶。為客戶提供從方案、加...

圖像分析模塊：運(yùn)行閾值分割、形態(tài)學(xué)處理算法 [2-3]2024年實(shí)用新型專利顯示，先進(jìn)系統(tǒng)可集成分揀模塊實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化品質(zhì)分級(jí)，檢測(cè)流程耗時(shí)較人工檢測(cè)縮短90% [2]。檢測(cè)算法分為三類技術(shù)路線：傳統(tǒng)圖像處理：采用全局/局部閾值分割進(jìn)行像素分類，配合邊緣檢測(cè)算法提...

在20世紀(jì)，美國(guó)福特汽車公司首先建立采用運(yùn)輸帶的移動(dòng)式汽車裝配線，將工序細(xì)分，在各工序上實(shí)行專業(yè)裝配操作，使裝配周期縮短了約90%，降低了生產(chǎn)成本?；Q性生產(chǎn)和移動(dòng)裝配線的出現(xiàn)和發(fā)展，為大批大量生產(chǎn)采用自動(dòng)化開辟了道路，于是陸續(xù)出現(xiàn)了料斗式自動(dòng)給料器和螺釘、螺...

通常，機(jī)器的裝配作業(yè)比其他加工作業(yè)復(fù)雜，為保證自動(dòng)化裝配的順利實(shí)施，需要具備以下條件。(1)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)裝配的機(jī)械產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和裝配工藝應(yīng)保持一定的穩(wěn)定性和先進(jìn)性。(2)采用的自動(dòng)裝配設(shè)備或裝配自動(dòng)線應(yīng)能確保機(jī)器的裝配質(zhì)量。(3)所采用的裝配工藝應(yīng)該保證容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)...

刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯(cuò)件回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件PCB行業(yè)裸板檢測(cè)（1）高速檢測(cè)系統(tǒng)與PCB板貼裝密度無關(guān)（2）快速便捷的編程系統(tǒng)圖形界面下進(jìn)行運(yùn)用帖...

例如,根據(jù)回波信號(hào)的特點(diǎn)和探傷現(xiàn)場(chǎng)的干擾狀況,選擇不同的濾波器結(jié)構(gòu)、參數(shù)和不同的實(shí)時(shí)報(bào)警策略,這充分體現(xiàn)了虛擬儀器的優(yōu)點(diǎn)。 [2]高速A /D 及數(shù)字檢波技術(shù)超聲波缺陷信號(hào)時(shí)基時(shí)間寬度一般為0. 6～2. 0μs,上升測(cè)時(shí)間為10～ 40ns ,為了達(dá)到不失真...

缺陷檢測(cè)是通過機(jī)器視覺技術(shù)對(duì)物品表面斑點(diǎn)、凹坑、劃痕等缺陷進(jìn)行自動(dòng)化識(shí)別與評(píng)估的質(zhì)量控制技術(shù)。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于金屬表面、玻璃表面、電子元器件等對(duì)外觀有嚴(yán)格要求的工業(yè)領(lǐng)域，主要采用圖像處理算法結(jié)合多光源協(xié)同成像系統(tǒng)，通過暗場(chǎng)、明場(chǎng)及透光打光方式增強(qiáng)不同材質(zhì)表面缺...

晶片缺陷檢測(cè)儀是一款基于光學(xué)和機(jī)械技術(shù)的精密分析儀器，主要用于晶圓制造過程中表面顆粒、劃痕、凹坑和微管缺陷的分析檢測(cè) [1]。該設(shè)備采用405nm光學(xué)系統(tǒng)與多頻道探測(cè)器組合技術(shù)，可檢測(cè)顆粒、劃痕、凹坑及微管等缺陷類型，并配備2至6英寸夾具適配不同規(guī)格晶片。其自...

LS（Lead Scan的縮寫）是半導(dǎo)體封裝后段制程中用于集成電路（IC）外觀缺陷自動(dòng)化檢測(cè)的關(guān)鍵設(shè)備，涵蓋晶圓切割、焊線鍵合、芯片封裝等多環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制。該設(shè)備采用激光散射與暗場(chǎng)成像技術(shù)，可識(shí)別23nm級(jí)顆粒污染、劃痕及鍵合參數(shù)異常，檢測(cè)貫穿硅片認(rèn)證、生產(chǎn)過...

由于缺乏無鉛元件，轉(zhuǎn)到使用無鉛元件是分階段進(jìn)行的。在2004年，由于要求電子產(chǎn)品的體積越來越小，迫使制造商***地用0402元件來取代0603元件和0805元件。工藝條件除了普遍使用的0402元件，印刷電路板的***次合格率（FPY）必須達(dá)到95%，而且必須根...

4、采用PLC（可編程邏輯控制器）控制整個(gè)自動(dòng)生產(chǎn)過程，觸摸屏作為人機(jī)操作界面，氣缸和電機(jī)配合執(zhí)行自動(dòng)動(dòng)作。攻牙鉆孔自動(dòng)化設(shè)備介紹現(xiàn)***產(chǎn)和生活中的機(jī)件殼體、設(shè)備端面、螺母、法蘭盤、家具零件等各種具有不同規(guī)格五金制品經(jīng)常需要加工通孔或盲孔的零件的孔的內(nèi)側(cè)面加...