所謂組裝,就是將電子設(shè)備的各種元件安放在平面上或空間中。在不同的結(jié)構(gòu)等級上進(jìn)行組裝時,元件的含義可能會改變。例如,組裝榫接元件(電阻器、電容器、一片半導(dǎo)體構(gòu)件)時,原材料、半成品和不同的半導(dǎo)體構(gòu)件部分,其本身可能就是榫接元件。對于更復(fù)雜的組合件,單個分立元件、...
晶片缺陷檢測儀是一款基于光學(xué)和機(jī)械技術(shù)的精密分析儀器,主要用于晶圓制造過程中表面顆粒、劃痕、凹坑和微管缺陷的分析檢測 [1]。該設(shè)備采用405nm光學(xué)系統(tǒng)與多頻道探測器組合技術(shù),可檢測顆粒、劃痕、凹坑及微管等缺陷類型,并配備2至6英寸夾具適配不同規(guī)格晶片。其自...
4、采用PLC(可編程邏輯控制器)控制整個自動生產(chǎn)過程,觸摸屏作為人機(jī)操作界面,氣缸和電機(jī)配合執(zhí)行自動動作。攻牙鉆孔自動化設(shè)備介紹現(xiàn)***產(chǎn)和生活中的機(jī)件殼體、設(shè)備端面、螺母、法蘭盤、家具零件等各種具有不同規(guī)格五金制品經(jīng)常需要加工通孔或盲孔的零件的孔的內(nèi)側(cè)面加...
自動探傷系統(tǒng)是利用超聲波探傷技術(shù),滿足用戶對探傷的實(shí)時性要求,并實(shí)現(xiàn)實(shí)時報(bào)警、 缺陷定位和當(dāng)量計(jì)算的探測系統(tǒng)。超聲波探傷技術(shù)在無損檢測領(lǐng)域中占有極其重要的地位。 近年來, 計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)、 高速數(shù)字信號處理技術(shù)、 虛擬儀器技術(shù)的發(fā)展, 使無損檢測技術(shù)在數(shù)據(jù)處...
第四階段是集成自動化倉儲技術(shù)階段在70年代末和80年代,自動化技術(shù)被越來越多地用到生產(chǎn)和分配領(lǐng)域,顯然,“自動化孤島”需要集成化,于是便形成了“集成系統(tǒng)”的概念。在集成化系統(tǒng)中,整個系統(tǒng)的有機(jī)協(xié)作,使總體效益和生產(chǎn)的應(yīng)變能力**超過各部分**效益的總和。集成化...
在元件頂上的內(nèi)容改變時,就需要大量的工作,確定門限值。這些可以納入到標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫中。在元件的一端立起來時,***其他環(huán)節(jié)的檢測,便可以進(jìn)行可靠的分析。對于橋接的形成或者元件一端立起來的普遍看法,證明常常不是那樣。經(jīng)驗(yàn)表明,橋接的形成沒有改變,元件一端立起來的現(xiàn)像...
片式元件、MELF器件和C-leads 器件圖7在片式元件和MELF器件上,彎月狀的焊點(diǎn)必須被正 確地識別出來;而在器件本體兩側(cè)下方的焊點(diǎn)由于焊錫無 爬升,很難檢查。另外,焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc (焊盤的外側(cè)間距)對Xi(焊盤的內(nèi)側(cè)間 距)...
光學(xué)檢測儀(Automatic Optic Inspection,簡稱AOI)是一種基于光學(xué)原理檢測焊接生產(chǎn)缺陷的自動化設(shè)備,主要應(yīng)用于電子制造領(lǐng)域。該設(shè)備通過攝像頭自動掃描印刷電路板(PCB),采集圖像并與預(yù)設(shè)合格參數(shù)進(jìn)行對比,識別焊接缺陷如橋接、元件移位等...
晶片缺陷檢測儀是一款基于光學(xué)和機(jī)械技術(shù)的精密分析儀器,主要用于晶圓制造過程中表面顆粒、劃痕、凹坑和微管缺陷的分析檢測 [1]。該設(shè)備采用405nm光學(xué)系統(tǒng)與多頻道探測器組合技術(shù),可檢測顆粒、劃痕、凹坑及微管等缺陷類型,并配備2至6英寸夾具適配不同規(guī)格晶片。其自...
HC-U83自動測樁系統(tǒng)使用雙通道信號快速采集系統(tǒng)及**技術(shù)的深度計(jì)數(shù)裝置,有效地提高了現(xiàn)場檢測速度及換能器的使用壽命。在換能器移動過程中測樁系統(tǒng)可以按照預(yù)定好的測點(diǎn)間距自動記錄各測點(diǎn)聲參量及波形。檢測速度有了成倍的提高,測試一個100米長的剖面,每米存10個...
組裝設(shè)備是通過**技術(shù)實(shí)現(xiàn)自動化組裝的工業(yè)設(shè)備,其**結(jié)構(gòu)包含輸送裝置、擴(kuò)口裝置、貼紙模組及保壓裝置等組件。設(shè)備采用雙支路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)取料與保壓同步運(yùn)行 [1] [3],通過磁吸桿、彈性緩沖件、多磁吸嘴設(shè)計(jì)及驅(qū)動裝置實(shí)現(xiàn)精細(xì)位移控制提升組裝精度 [7]。技術(shù)方案涵...
在20世紀(jì),美國福特汽車公司首先建立采用運(yùn)輸帶的移動式汽車裝配線,將工序細(xì)分,在各工序上實(shí)行專業(yè)裝配操作,使裝配周期縮短了約90%,降低了生產(chǎn)成本?;Q性生產(chǎn)和移動裝配線的出現(xiàn)和發(fā)展,為大批大量生產(chǎn)采用自動化開辟了道路,于是陸續(xù)出現(xiàn)了料斗式自動給料器和螺釘、螺...
所謂組裝,就是將電子設(shè)備的各種元件安放在平面上或空間中。在不同的結(jié)構(gòu)等級上進(jìn)行組裝時,元件的含義可能會改變。例如,組裝榫接元件(電阻器、電容器、一片半導(dǎo)體構(gòu)件)時,原材料、半成品和不同的半導(dǎo)體構(gòu)件部分,其本身可能就是榫接元件。對于更復(fù)雜的組合件,單個分立元件、...
第四階段是集成自動化倉儲技術(shù)階段在70年代末和80年代,自動化技術(shù)被越來越多地用到生產(chǎn)和分配領(lǐng)域,顯然,“自動化孤島”需要集成化,于是便形成了“集成系統(tǒng)”的概念。在集成化系統(tǒng)中,整個系統(tǒng)的有機(jī)協(xié)作,使總體效益和生產(chǎn)的應(yīng)變能力**超過各部分**效益的總和。集成化...
1、按照設(shè)備使用說明,制定合理的檢修定額,提高檢修技術(shù)水平;2、檢查溫度傳器、壓力變送器、電動調(diào)節(jié)閥接納線是否有松動、脫落現(xiàn)象;3、檢查溫度傳器是否有受潮,進(jìn)水現(xiàn)象;4、檢查校準(zhǔn)電磁流量計(jì)。行業(yè)現(xiàn)狀隨著勞動力成本的不斷提高,越來越多的企業(yè)關(guān)注工廠自動化這一領(lǐng)域...
印刷圖案圖3所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的,例如,當(dāng)元 器件的邊框或元器件本體上的字母單獨(dú)出現(xiàn)在組件的某個 區(qū)域從而干擾對其他部分的檢查時,可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此,在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi),圖案的印刷范圍仍 然有一個較大的選擇,因此,減少非反射性標(biāo)識...
機(jī)械控制簡單:操機(jī)人員只需要經(jīng)過簡單的熟習(xí)就可以1人同時操控4-5臺機(jī)效率高:一臺自動攻牙機(jī)根據(jù)工件大小一個小時內(nèi)可以完成幾百到上千個工件的工作要求現(xiàn)***產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,對自動化技 術(shù)提出越來越高的要求,同時也為自動化技術(shù)的革新提供了必要條件。70年代以...
始終采用同樣的材料和產(chǎn)品,再加上優(yōu)化的PCB設(shè)計(jì), 正如上面所描述的那樣,可以減小由于產(chǎn)品的變更對AOI/ AXI測試所造成的影響。在這里必須指出,比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標(biāo)準(zhǔn),PCB布局的建議可使檢查工藝適當(dāng) 簡化并更有效率。DFT可以提高缺陷的...
自動裝配機(jī)因工件輸送方式不同可分為回轉(zhuǎn)型和直進(jìn)型兩類,根據(jù)工序繁簡不同,又可分為單工位、多工位結(jié)構(gòu)?;剞D(zhuǎn)型自動裝配機(jī)常用于裝配零件數(shù)量少、外形尺寸小、裝配節(jié)拍短或裝配作業(yè)要求高的裝配場合。至于基準(zhǔn)零件尺寸較大,裝配工位較多,尤其是裝配過程中檢測工序多或手工裝配...
錫膏印刷之后如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點(diǎn):A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的...
裝配機(jī)器人(Assembly Robot)是指為完成裝配作業(yè)而設(shè)計(jì)的工業(yè)機(jī)器人。常用的裝配機(jī)器人主要有可編程通用裝配操作手(即PUMA機(jī)器人)和平面雙關(guān)節(jié)型機(jī)器人(即SCARA機(jī)器人)兩種類型。與一般工業(yè)機(jī)器人相比,裝配機(jī)器人具有精度高、柔性好、工作范圍小、能...
PLCCs器件的引腳的焊盤有著不同設(shè)計(jì)。如果是一個 長焊盤設(shè)計(jì),在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查 的。如果焊盤保持明亮,那么焊錫已經(jīng)爬升到了引腳端, 所以認(rèn)為器件是焊上了。假如遵循這個設(shè)計(jì)原則,可以通過垂直檢測來檢查出缺陷。對于PLCC焊點(diǎn),有時會出現(xiàn)...
組裝方法組裝工序在生產(chǎn)過程中要占去大量時間。裝配時對于給定的生產(chǎn)條件,必須研究幾種可能的方案,并選取其中比較好方案。目前,電子設(shè)備的組裝方法,從組裝原理上可以分為三種:(1)功能法。是將電子設(shè)備的一部分放在一個完整的結(jié)構(gòu)部件內(nèi),該部件能完成變換或形成信號的局部...
AOI軟件中有一個綜合性的驗(yàn)證功能,它能減少檢查的誤報(bào),保證檢測程序無缺陷。它可以檢查儲存起來的有缺陷的樣品,例如,修理站存放的樣品,以及印刷了焊膏的空白印刷電路板。在優(yōu)化階段,在這方面花時間的原因是為了不讓任何缺陷溜過去。所有已知的缺陷都必須檢查,同時要把允...
刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯件PCB行業(yè)裸板檢測(1)高速檢測系統(tǒng)與PCB板貼裝密度無關(guān)(2)快速便捷的編程系統(tǒng)圖形界面下進(jìn)行運(yùn)用帖...
片式元件、MELF器件和C-leads 器件圖7在片式元件和MELF器件上,彎月狀的焊點(diǎn)必須被正 確地識別出來;而在器件本體兩側(cè)下方的焊點(diǎn)由于焊錫無 爬升,很難檢查。另外,焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc (焊盤的外側(cè)間距)對Xi(焊盤的內(nèi)側(cè)間 距)...
始終采用同樣的材料和產(chǎn)品,再加上優(yōu)化的PCB設(shè)計(jì), 正如上面所描述的那樣,可以減小由于產(chǎn)品的變更對AOI/ AXI測試所造成的影響。在這里必須指出,比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標(biāo)準(zhǔn),PCB布局的建議可使檢查工藝適當(dāng) 簡化并更有效率。DFT可以提高缺陷的...
在回熔溫度較高以及使用侵蝕性更強(qiáng)的助焊劑時,也會導(dǎo)致與助焊劑直接接觸的較薄的元件受到侵蝕,元件頂部不能夠反射光線。流動性的改變和侵蝕性助焊劑,對R0402型元件的影響比C0402型元件大,因?yàn)镽0402型元件更輕也更薄。在使用R0603元件時,這也不常見。檢查...
基準(zhǔn)點(diǎn)圖4設(shè)備可以檢查所有 類型的基準(zhǔn)點(diǎn),而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個基準(zhǔn)點(diǎn)。雖然三個基 準(zhǔn)點(diǎn)可以補(bǔ)償一塊單板的 變形,但通常情況下只需 要確定兩個基準(zhǔn)點(diǎn)就可以 了。每個基準(zhǔn)點(diǎn)至少離單 板邊緣5mm(0.2”)。 十字形、菱形、星形等比較適用,并建議使用...
組裝設(shè)備是通過**技術(shù)實(shí)現(xiàn)自動化組裝的工業(yè)設(shè)備,其**結(jié)構(gòu)包含輸送裝置、擴(kuò)口裝置、貼紙模組及保壓裝置等組件。設(shè)備采用雙支路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)取料與保壓同步運(yùn)行 [1] [3],通過磁吸桿、彈性緩沖件、多磁吸嘴設(shè)計(jì)及驅(qū)動裝置實(shí)現(xiàn)精細(xì)位移控制提升組裝精度 [7]。技術(shù)方案涵...