?PCB設(shè)計(jì)規(guī)范對制造良率影響很大。走線避免銳角轉(zhuǎn)彎,減少信號反射。電源和地線要保證足夠?qū)挾?,降低阻抗。元件布局要考慮散熱和可制造性,避免焊接陰影效應(yīng)。設(shè)計(jì)文件要包含完整的工藝說明和特殊要求。?波峰焊工藝驗(yàn)證在新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必不可少。分析不良趨勢。通過柏拉圖分析...
在烽唐通信波峰焊接工藝中,焊接時(shí)間與焊接溫度相互關(guān)聯(lián)、相互影響。當(dāng)焊接溫度適當(dāng)提高時(shí),焊料的熔化速度加快,流動性增強(qiáng),在一定程度上可以適當(dāng)縮短焊接時(shí)間;反之,若焊接溫度較低,則需要適當(dāng)延長焊接時(shí)間,以保證焊料能夠充分發(fā)揮作用。但這種調(diào)整并非無限制的,過度提高溫...
單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A:來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 =>烘干 => 回流焊...
?PCB設(shè)計(jì)規(guī)范對制造良率影響很大。走線避免銳角轉(zhuǎn)彎,減少信號反射。電源和地線要保證足夠?qū)挾?,降低阻抗。元件布局要考慮散熱和制造性,避免焊接陰影效應(yīng)。設(shè)計(jì)文件要包含完整的工藝說明和特殊要求。?波峰焊工藝驗(yàn)證在新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必不可少。分析不良趨勢。通過柏拉圖分析找...
編程需要建立完善的元件庫。波峰焊設(shè)備維護(hù)是保證焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。每日需要清理錫槽表面的氧化物,定期檢測錫液成分。噴嘴需要保持通暢,波峰高度要調(diào)整到合適位置。鏈條和導(dǎo)軌需定期潤滑,確保PCB傳輸平穩(wěn)。高頻板通常采用共面波導(dǎo)或微帶線結(jié)構(gòu),并使用專業(yè)軟件進(jìn)行仿真優(yōu)...
烽唐通信波峰焊接所依賴的傳送系統(tǒng),負(fù)責(zé)將電路板準(zhǔn)確、穩(wěn)定地送入和送出焊接區(qū)域。傳送系統(tǒng)的速度穩(wěn)定性直接影響焊接時(shí)間與質(zhì)量。若傳送速度不穩(wěn)定,時(shí)快時(shí)慢,會導(dǎo)致電路板在波峰處的焊接時(shí)間不一致,部分焊點(diǎn)焊接時(shí)間過長,出現(xiàn)過熱、拉尖等缺陷;部分焊點(diǎn)焊接時(shí)間過短,產(chǎn)生虛...
烽唐通信波峰焊接的波峰高度穩(wěn)定性至關(guān)重要。在連續(xù)生產(chǎn)過程中,波峰高度的波動會使焊接質(zhì)量參差不齊。若波峰高度突然升高,可能導(dǎo)致大量焊料溢出,形成錫珠,污染電路板,影響通信產(chǎn)品的外觀與性能;若波峰高度突然降低,部分焊點(diǎn)將無法得到充足的焊料,出現(xiàn)焊接不良。為保障波峰...
上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 SMT 貼裝對電路板的表面處理工藝要求極高。電路板表面的焊盤經(jīng)過良好的表面處理,如化學(xué)鍍鎳金或有機(jī)保焊膜處理后,可顯著提高焊盤的可焊性和抗氧化能力。在生產(chǎn)前,烽唐通信 SMT 貼裝團(tuán)隊(duì)使用高分辨率顯微鏡和專業(yè)檢測設(shè)備,仔細(xì)檢查電路板...
AOI編程需要建立完善的元件庫和檢測標(biāo)準(zhǔn)。?波峰焊設(shè)備維護(hù)是保證焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。每日需要清理錫槽表面的氧化物,定期檢測錫液成分。噴嘴需要保持通暢,波峰高度要調(diào)整。鏈條和導(dǎo)軌需定期潤滑,確保PCB傳輸平穩(wěn)。高頻板通常采用共面波導(dǎo)或微帶線結(jié)構(gòu),并使用專業(yè)軟件進(jìn)...
除了環(huán)境和設(shè)備的灰塵控制,烽唐通信 SMT 貼裝還注重生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的雜質(zhì)處理。在焊膏印刷和元件貼裝過程中,會產(chǎn)生助焊劑殘留、金屬碎屑等雜質(zhì)。這些雜質(zhì)若不及時(shí)清理,可能會在車間內(nèi)飛揚(yáng),再次污染電路板和元件。為此,車間內(nèi)安裝了專門的廢氣和碎屑收集裝置,廢氣經(jīng)過凈...
回流焊前檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置,因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過程控制信息,提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來修改元件貼...
檢測對象的形狀與尺寸對上海烽唐通信技術(shù)有限公司 SMT 貼裝的貼裝速度也有影響。對于形狀簡單、尺寸統(tǒng)一的元件,貼裝速度相對較快;而復(fù)雜形狀和多樣化尺寸的元件,貼裝時(shí)間會延長。烽唐通信 SMT 貼裝通過優(yōu)化貼裝流程,采用并行貼裝技術(shù),將不同形狀和尺寸的元件分組,...
檢測對象的形狀與尺寸的穩(wěn)定性也是上海烽唐通信技術(shù)有限公司 SMT 貼裝關(guān)注的要點(diǎn)。在產(chǎn)品的生產(chǎn)、運(yùn)輸和使用過程中,一些元件可能因溫度、濕度等環(huán)境因素發(fā)生形狀和尺寸變化。烽唐通信 SMT 貼裝通過模擬環(huán)境試驗(yàn),監(jiān)測元件在不同環(huán)境條件下的形狀與尺寸變化,評估元件的...
在上海烽唐通信技術(shù)有限公司的波峰焊接工藝中,波峰高度是影響焊接質(zhì)量的基礎(chǔ)要素。烽唐通信波峰焊接的波峰高度必須依據(jù)電路板的厚度以及元件的高度進(jìn)行精細(xì)設(shè)定。對于較薄的電路板與低矮元件,過高的波峰高度會致使焊料過度堆積,不僅浪費(fèi)焊料,還易引發(fā)短路等焊接缺陷。反之,若...
?波峰焊設(shè)備維護(hù)是保證焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。每日需要清理錫槽表面的氧化物和殘?jiān)ㄆ跈z測錫液成分。噴錫(HASL)成本低,適合普通消費(fèi)電子產(chǎn)品。沉金(ENIG)表面平整,適合高密度板但成本較高。高頻板通常采用共面波導(dǎo)或微帶線結(jié)構(gòu),并使用專業(yè)軟件進(jìn)行仿真優(yōu)化。阻抗...
對于塑料材質(zhì)的檢測對象,上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 AOI 檢測面臨著不同的挑戰(zhàn)。塑料材質(zhì)相對柔軟,表面粗糙度不一,部分塑料還具有半透明特性。在檢測過程中,光線穿透或散射情況復(fù)雜,影響圖像的清晰度與對比度。例如,塑料外殼內(nèi)部的線路或嵌入的小型元件,檢測難度較大...
上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 SMT 貼裝設(shè)備在運(yùn)行過程中也極易吸附灰塵,尤其是貼片機(jī)的吸嘴和印刷機(jī)的刮刀等關(guān)鍵部件。如果這些部件表面附著灰塵,會直接影響元件的抓取精度和焊膏的印刷質(zhì)量。因此,烽唐通信 SMT 貼裝制定了嚴(yán)格的設(shè)備清潔計(jì)劃,每完成一定數(shù)量的貼裝任...
?SMT工藝缺陷分析需要系統(tǒng)的方法。常見的焊接問題包括冷焊、立碑、錫珠等,每種問題都有特定的產(chǎn)生原因。冷焊可能是溫度不足或時(shí)間不夠,立碑通常由兩端焊盤熱容量不均引起。通過魚骨圖分析可以找出根本原因,采取相應(yīng)的改善措施。消費(fèi)類電子產(chǎn)品允許的缺陷標(biāo)準(zhǔn)相對寬松,汽車...
微小尺寸的檢測對象給上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 SMT 貼裝帶來了精度挑戰(zhàn)。隨著電子元件朝著小型化、微型化發(fā)展,像芯片引腳間距不斷縮小,焊點(diǎn)尺寸微縮至毫米甚至微米級。在此情形下,烽唐通信 SMT 貼裝依靠高精度貼片機(jī)和超細(xì)吸嘴,結(jié)合亞像素定位技術(shù),實(shí)現(xiàn)對微小尺...
烽唐通信波峰焊接在面對不斷發(fā)展的通信技術(shù)和市場需求時(shí),需要持續(xù)關(guān)注板材類型的創(chuàng)新和發(fā)展。新型的高性能板材可能具有更優(yōu)異的電氣性能、熱性能和機(jī)械性能,能夠滿足通信產(chǎn)品小型化、高性能化的發(fā)展趨勢。同時(shí),隨著材料科學(xué)的進(jìn)步,新的焊接工藝和材料也在不斷涌現(xiàn)。烽唐通信將...
?波峰焊工藝驗(yàn)證在新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必不可少。首先要制作相對的測溫板,記錄實(shí)際溫度曲線。?AOI數(shù)據(jù)應(yīng)用可以提升整體質(zhì)量水平。系統(tǒng)記錄的缺陷數(shù)據(jù)可以生成各類統(tǒng)計(jì)報(bào)表,分析不良趨勢。通過柏拉圖分析找出主要問題,集中資源進(jìn)行改善。將檢測數(shù)據(jù)與工藝參數(shù)關(guān)聯(lián)分析,找出優(yōu)化方...
對于上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 AOI 檢測而言,相機(jī)的靈敏度是不容忽視的性能指標(biāo)。在不同的生產(chǎn)環(huán)境以及檢測對象的多樣特性下,相機(jī)需能適應(yīng)各種光照條件。高靈敏度相機(jī)可在較暗或反射光微弱的情況下,依然獲取清晰圖像,讓那些隱藏在暗處或因材質(zhì)導(dǎo)致反光弱的缺陷無所遁形...
SMT物料管理是質(zhì)量控制。高頻板通常采用共面波導(dǎo)或微帶線結(jié)構(gòu),并使用專業(yè)軟件進(jìn)行仿真優(yōu)化。阻抗測試需要使用時(shí)域反射儀(TDR)進(jìn)行驗(yàn)證,確保實(shí)際值與設(shè)計(jì)值相符。元件需要存儲在恒溫恒濕環(huán)境中,防止受潮氧化。高頻板通常采用共面波導(dǎo)或微帶線結(jié)構(gòu),并使用專業(yè)軟件進(jìn)行仿...
除了環(huán)境和設(shè)備的灰塵控制,烽唐通信 SMT 貼裝還注重生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的雜質(zhì)處理。在焊膏印刷和元件貼裝過程中,會產(chǎn)生助焊劑殘留、金屬碎屑等雜質(zhì)。這些雜質(zhì)若不及時(shí)清理,可能會在車間內(nèi)飛揚(yáng),再次污染電路板和元件。為此,車間內(nèi)安裝了專門的廢氣和碎屑收集裝置,廢氣經(jīng)過凈...
上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 AOI 檢測中的分類識別算法是整個(gè)檢測流程的**環(huán)節(jié)之一?;谀0迤ヅ涞姆诸愖R別算法,通過將待檢測圖像與預(yù)先存儲的標(biāo)準(zhǔn)模板進(jìn)行比對,計(jì)算兩者之間的相似度。在烽唐通信 AOI 檢測中,對于一些形狀和結(jié)構(gòu)相對固定的電子元件,如常見的電阻...
對于上海烽唐通信技術(shù)有限公司 AOI 檢測獲取的圖像,圖像增強(qiáng)算法發(fā)揮著提升圖像質(zhì)量的關(guān)鍵作用。在實(shí)際生產(chǎn)中,由于光照不均勻、元件材質(zhì)差異等因素,圖像可能存在對比度低、局部細(xì)節(jié)不清晰等問題。圖像增強(qiáng)算法通過直方圖均衡化等技術(shù),重新分配圖像像素的灰度值,拉伸灰度...
印刷圖案圖3所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的,例如,當(dāng)元 器件的邊框或元器件本體上的字母單獨(dú)出現(xiàn)在組件的某個(gè) 區(qū)域從而干擾對其他部分的檢查時(shí),可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此,在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi),圖案的印刷范圍仍 然有一個(gè)較大的選擇,因此,減少非反射性標(biāo)識...
上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 AOI 檢測在檢測具有可活動部件的檢測對象時(shí),需要考慮部件運(yùn)動狀態(tài)下的檢測需求。例如,一些通信設(shè)備中的旋轉(zhuǎn)接頭,在工作時(shí)處于動態(tài)旋轉(zhuǎn)狀態(tài)。烽唐通信 AOI 檢測采用高速相機(jī)和頻閃照明技術(shù),在部件旋轉(zhuǎn)過程中抓拍瞬間圖像,檢測接頭表面是...
隨著電子元件不斷向小型化、微型化發(fā)展,微小尺寸的元件給上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 SMT 貼裝帶來了精度上的嚴(yán)峻考驗(yàn)。例如,芯片引腳間距縮小至毫米甚至微米級別,對貼裝設(shè)備和技術(shù)提出了極高要求。烽唐通信 SMT 貼裝配備了前列的高精度貼片機(jī),搭配超細(xì)吸嘴和亞像素...
烽唐通信波峰焊接的波峰高度在新產(chǎn)品研發(fā)階段需要進(jìn)行大量的實(shí)驗(yàn)與驗(yàn)證。當(dāng)開發(fā)新的通信產(chǎn)品時(shí),電路板的設(shè)計(jì)、元件布局等都可能發(fā)生變化,這就需要重新確定合適的波峰高度。技術(shù)人員會通過制作樣品電路板,在不同波峰高度條件下進(jìn)行焊接測試,觀察焊點(diǎn)質(zhì)量、焊料分布情況等,綜合...