至盛 ACM 芯片具有極高的集成度，將藍(lán)牙通信、音頻解碼、功率放大、音效處理等多個(gè)關(guān)鍵功能模塊高度集成在一個(gè)芯片之中。這種高集成度設(shè)計(jì)為藍(lán)牙音響產(chǎn)品的設(shè)計(jì)帶來了諸多便利。一方面，減少了外部元器件的使用數(shù)量，使得產(chǎn)品的電路板布局更加簡潔，降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本與設(shè)計(jì)復(fù)雜度。另一方面，提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性，因?yàn)闇p少了元器件之間的連接環(huán)節(jié)，降低了故障發(fā)生的概率。以一款小型便攜式藍(lán)牙音響為例，由于至盛 ACM 芯片的高集成度，設(shè)計(jì)師能夠?qū)⒏嗫臻g用于優(yōu)化音響的外觀造型與電池容量，打造出更加小巧輕便、續(xù)航更長且性能穩(wěn)定的產(chǎn)品，充分體現(xiàn)了芯片集成度對產(chǎn)品設(shè)計(jì)的積極影響。戶外直播音響設(shè)備選用ACM8623，憑借其高保真音質(zhì)與便攜設(shè)計(jì)，讓主播聲音清晰傳達(dá)，提升直播互動(dòng)效果。廣州綠色環(huán)保至盛ACM

    ACM8625P 等型號的音頻功放芯片，采用高度集成化架構(gòu)。內(nèi)置 32 位高精度音頻 DSP，處理帶寬最大支持 96kHz（192kHz 采樣率）。這種架構(gòu)賦予芯片強(qiáng)大的音頻處理能力，能執(zhí)行復(fù)雜音頻算法。如內(nèi)部集成 2×15 個(gè)均衡器，可對不同頻段音頻信號準(zhǔn)確調(diào)節(jié)，滿足不同音樂風(fēng)格與場景的音效需求；3 段 DRC（動(dòng)態(tài)范圍控制）能自動(dòng)調(diào)整音頻動(dòng)態(tài)范圍，避免聲音忽大忽小，確保音頻播放的穩(wěn)定性與舒適度；還有 AGL 等調(diào)音算法，優(yōu)化整體音質(zhì)。同時(shí)，新型 PWM 脈寬調(diào)制架構(gòu)根據(jù)音頻信號大小動(dòng)態(tài)調(diào)整脈寬，在保障音頻性能前提下，有效降低靜態(tài)功耗，提升能源利用效率 。福建藍(lán)牙至盛ACM3107ACM8816作為一款單聲道氮化鎵D類功放芯片，在50V輸入、4歐負(fù)載下可輸出300W功率，失真度1%。

    展望未來，至盛 ACM 芯片將持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展。在技術(shù)層面，不斷優(yōu)化音頻處理算法，提升對新興音頻格式的支持，進(jìn)一步降低失真，提高音質(zhì)。隨著物聯(lián)網(wǎng)與智能家居發(fā)展，ACM 芯片將增強(qiáng)與其他智能設(shè)備的互聯(lián)互通能力，實(shí)現(xiàn)多設(shè)備音頻協(xié)同播放等創(chuàng)新功能。在應(yīng)用領(lǐng)域，除深耕現(xiàn)有智能音箱、家庭影院、車載音響等市場，還將拓展至醫(yī)療設(shè)備音頻提示、工業(yè)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測音頻反饋等新領(lǐng)域。至盛半導(dǎo)體也將不斷加大研發(fā)投入，吸引更多優(yōu)秀人才，持續(xù)推出高性能、高可靠性的 ACM 芯片產(chǎn)品，鞏固其在音頻芯片市場的地位，為音頻技術(shù)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。

芯片采用差分信號傳輸路徑，信噪比（SNR）達(dá)105dB，總諧波失真（THD+N）在1kHz@1W時(shí)低于0.03%。內(nèi)置的抗POP音電路通過軟啟動(dòng)和緩降機(jī)制，消除開關(guān)機(jī)時(shí)的沖擊噪聲。差分輸入阻抗為20kΩ，平衡輸入設(shè)計(jì)減少地環(huán)路干擾，適配專業(yè)音頻設(shè)備需求。在便攜式藍(lán)牙音箱中，ACM8623通過I2S接口直接連接藍(lán)牙芯片，減少DAC轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)。其小體積TSSOP-28封裝適配緊湊型設(shè)計(jì)，2×14W輸出功率滿足戶外場景需求。內(nèi)置DSP可實(shí)現(xiàn)虛擬低音增強(qiáng)，彌補(bǔ)小尺寸喇叭的低頻不足。配合ACM5618升壓芯片，單節(jié)鋰電池續(xù)航時(shí)間延長30%。至盛 ACM 芯片普遍應(yīng)用于模擬功放，提升音頻輸出質(zhì)量。

ACM8815采用臺積電6英寸GaN-on-Si工藝，在硅襯底上外延生長2μm厚GaN層，通過離子注入形成P型和N型摻雜區(qū)。關(guān)鍵工藝步驟包括：MOSFET結(jié)構(gòu)：采用垂直雙擴(kuò)散結(jié)構(gòu)（VDMOS），源極和漏極分別位于芯片兩側(cè)，溝道長度*0.3μm，實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻（11mΩ@10V柵壓）。柵極氧化層：使用ALD（原子層沉積）技術(shù)生長5nm厚Al2O3柵氧層，確保柵極漏電流<1nA，提高器件可靠性。金屬互連：采用銅互連技術(shù)，線寬/線距達(dá)0.8μm/0.8μm，寄生電阻<5mΩ，寄生電感<1nH，減少信號延遲。封裝方面，ACM8815采用QFN-40封裝（尺寸7mm×7mm×1.2mm），底部暴露散熱焊盤，通過金線鍵合實(shí)現(xiàn)芯片與引腳的電氣連接。封裝熱阻（RθJC）*2℃/W，滿足無散熱器設(shè)計(jì)要求。至盛半導(dǎo)體的 ACM 芯片，為馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器賦予高效穩(wěn)定的動(dòng)力輸出。四川附近哪里有至盛ACM現(xiàn)貨

ACM8623的架構(gòu)能有效防止POP音的產(chǎn)生，提升音質(zhì)體驗(yàn)。廣州綠色環(huán)保至盛ACM

    展望未來，至盛 ACM 芯片將緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新與升級。在性能方面，持續(xù)提升藍(lán)牙連接的穩(wěn)定性與傳輸速率，支持更高的品質(zhì)音頻格式的解碼，如 MQA 等，為用戶帶來較好的音質(zhì)享受。在功耗控制上，通過采用更先進(jìn)的制程工藝與節(jié)能技術(shù)，進(jìn)一步降低芯片功耗，延長設(shè)備續(xù)航時(shí)間。智能化程度將進(jìn)一步加深，智能語音交互功能將更加自然、流暢，能夠理解用戶的語義語境，實(shí)現(xiàn)更人性化的交互體驗(yàn)。同時(shí)，芯片還將積極融入新興技術(shù)，如與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)深度融合，實(shí)現(xiàn)與更多智能設(shè)備的互聯(lián)互通；探索人工智能算法在音頻處理中的更多應(yīng)用，如個(gè)性化音頻推薦、自適應(yīng)音效調(diào)節(jié)等，不斷拓展芯片的應(yīng)用邊界，為藍(lán)牙音響市場的發(fā)展注入新的活力。廣州綠色環(huán)保至盛ACM